【官方】国产手机何时不再“芯痛”；华为发布全球首款8天线4.5G LTE 调制解调芯片；2017年江苏省集成电路产业数据【官方】国产手机何时不再“芯痛”；华为发布全球首款8天线4.5G LTE 调制解调芯片；2017年江苏省集成电路产业数据半导体投资联盟百家号1.国产手机何时不再“芯痛”；2.华为发布全球首款8天线4.5G LTE 调制解调芯片；3.5G已来！华为发布首款3GPP标准5G商用芯片和终端；4.材料学家王曦院士 创新、实干 推动微电子产业发展；5.2017年江苏省集成电路产业数据公布1.国产手机何时不再“芯痛”；今年的政府工作报告要求推动集成电路产业发展。俗称“芯片”行业的集成电路产业，其重要性可以用“工业粮食”来形容。作为全球最大的电子产品制造国及大众消费市场，2017年，我国集成电路进口额却高达2000多亿美元。这种“缺芯”之痛，也存在于几乎人手一部的智能手机之中。尤其随着国产品牌智能手机从中低端向中高端发展，随之而来的高端元器件成本提升，对手机行业利润造成了进一步挤压。有没有必要自主研发芯片？自主芯片如何突破？这些问题成为人们的关注热点。苹果手机单台利润可达151美元，是中国厂商平均每部手机利润的近14倍芯片是信息科技的制高点。小米公司创始人、董事长兼首席执行官雷军认为，“芯片只有指甲这么大，但它可能是这个星球上最复杂的东西，因为它把手机需要的大多数组件都装进去了，对稳定性要求极高。”专家介绍说，手机芯片对手机的研发制造非常重要，尤其现在手机的性能都是通过芯片的性能差别体现出来的。手机的“大脑中枢”、通信、多媒体、拍照等功能都要依靠底层的不同类型芯片来实现。目前手机芯片多是高集成的芯片组。我国是全球最大的智能手机市场和生产国家，在激烈的市场竞争中，中国手机厂商不断崛起，但一提到“利润率”，一些厂商往往避而不谈。根据相关统计数据，2017年，苹果、三星拿走了全球智能手机利润的86%，苹果手机单台利润甚至可达151美元，是中国厂商平均每部手机利润的近14倍。有的国产一线品牌的手机单台利润只有十几元。影响手机利润的有品牌、成本控制等多种原因，但不可忽视的是手机芯片的因素。据测算，一台售价1000元的智能手机中，芯片核心部件的成本占到1/3以上。目前国产手机大多采用国外公司研发生产的芯片，专利许可费过高导致对国产手机厂商利润影响较大。另一方面，那些自己能够生产芯片的手机终端厂商，软硬件结合的优势非常明显。掌握了芯片技术后，手机的稳定性指标和功耗会有一个量级的提升。对于动辄千万或上亿的手机出货量来说，这意味着出色的手机性能和绝佳的用户体验，也意味着品牌形象和品牌价值的提升，能够获得更大的利润空间。目前，国际上一流的手机厂商，基本都有自己的芯片，如苹果、三星、华为、小米等。拥有自己的芯片，成为摆脱同质化竞争的一个重要途径。“芯片就是未来手机行业技术的制高点，如果想成为这个领域的超一流玩家，这个金字塔顶端的技术就必须拿下。”小米旗下松果电子首席执行官朱凌认为，只有掌握核心技术的企业，才会在未来的“赶考”中，和其他选手拉开差距。国产自主芯片追赶上国外芯片尚需时间，但正在不断实现突破、走向中高端有专家认为，目前国产手机使用自主芯片的比例不高，主要是自主芯片还不具备相应的能力。一部手机包含很多芯片，比如通讯基带主芯片和WiFi、内存、指纹识别等芯片。每个芯片目前都有市场主导者。比如高通公司主导通讯基带，几乎占据基带芯片市场的半壁江山，博通公司主导WiFi以及射频前段芯片，三星公司主导内存芯片等。据业内人士介绍，从供应端来看，安卓手机市场中的通讯基带主芯片中，国外芯片的供应数量占比超过了50%。国产手机品牌如华为、小米、OPPO、vivo等，通讯基带芯片大部分使用国外芯片。其中，华为部分使用了自己的通讯基带芯片。射频前段芯片、内存芯片基本上都使用国外芯片。面对强烈的自主芯片需求，几家实力雄厚的国产厂商用实际行动做出响应。紫光集团2013年起接连并购整合展讯和锐迪科两家芯片设计公司，目前紫光展锐已成为中国出货量最大的综合性集成电路设计企业及全球第三大手机芯片设计企业。华为旗下海思麒麟芯片出货量过亿……去年2月底小米发布自主研发的首款定位中高端手机芯片，成为苹果、三星之后又一家自主掌握芯片技术的手机企业。在类似高通的专门手机芯片设计企业中，紫光展锐是全球第三大基带通讯芯片公司，其芯片被80%以上的国产手机品牌采用，但目前还以中低端机型为主，现阶段优势主要体现在性价比上。国产品牌手机旗舰机高端机型仍主要采用国外芯片。专家认为，我国通信产业发展较发达国家起步晚，研发能力、技术积累、专利等与国外厂商仍有差距，因此国产自主芯片基本是从低端起步，追赶上国外芯片尚需时间。但随着国家在政策、资金上的支持与投入，国产芯片正在不断实现突破、走向中高端。核心技术的打造需要周期，要经历不断突破的过程。朱凌认为，小米发布的自主研发芯片，顺利量产并成功搭载在手机上，这在以前是几乎不可想象的突破。此外，目前华为的手机芯片有望在5G上较快发力，国内相关企业已着手开始内存芯片研发，国产指纹识别芯片也在逐步提高市场份额。5G被认为将是中国自主手机芯片赶超的关键雷军认为，随着工艺和技术的复杂度逐步提升，芯片研发成本会不断提高，未来还有很多路要走。第一代芯片小米投入了10亿元，随着工艺和技术的复杂度逐步提升，未来投入可能要提高到每年10亿元甚至20亿元。业内专家认为，芯片研发所需的不断积累和完善的长周期、巨大投入，也是国内许多企业望而却步的重要原因。华为海思芯片能够实现突破，背后的华为手机支撑至关重要。与此同时，大规模资金和人才的堆砌并不代表技术水准的提高，背后仍需要市场的引导。当生产出的芯片可以投入使用并不断改进迭代，在市场中摸爬滚打进入良性循环时，才能真正将产业做活。以国产基带芯片自主品牌紫光展锐为例，它是国内目前唯一一家拥有自主嵌入式CPU核心技术的手机芯片设计厂商，对推动芯片安全可控具有积极意义。同时，紫光展锐的芯片逐步覆盖中高端，拥有了一定的技术优势，联想、华为、酷派等国产品牌手机都曾采用过紫光展锐的基带芯片。“随着自主创新能力的提高，我们与国外芯片的差距逐步在缩小。”紫光集团董事长赵伟国说，一方面中国拥有全球最大的芯片市场，另一方面，集成电路产业是整个信息产业核心的核心，国家对半导体、芯片产业给予了战略性的支持，期望能在5G领域实现赶超。5G被认为将是中国自主手机芯片赶超的关键。目前紫光展锐、华为、小米都在针对5G技术进行相应的研发，并希望实现与5G移动网络的部署同步推向市场。业内专家认为，在市场带动下，中国不仅仅只是手机整机研发的聚集地，还将成为全球集成电路发展的聚集地。越来越多的国际科技企业表现出了和中国企业合作的强烈意愿。如果能够引导龙头企业发挥带动作用，将给中国半导体产业发展带来良机。赵伟国认为，国际合作是途径，国内企业的落脚点是自主创新，掌握拥有自主知识产权的核心技术。“自主创新+国际合作”是推动国产自主芯片发展的双轮驱动力。与国际先进企业合作有助于国内企业迅速提升技术实力，实现优势互补，完成技术积累，推出更贴合市场需求的产品，从而进一步提升自主创新能力。相信再过五到十年，国产手机芯片将会有一系列核心技术的重大突破。人民日报2.华为发布全球首款8天线4.5G LTE 调制解调芯片；集微网消息，2月26日，在2018年世界移动通信大会（MWC）上，华为发布全球首款8天线4.5G LTE 调制解调芯片——Balong 765（巴龙765），向业界展示了Balong 765在移动联接与车联网垂直领域应用方面的创新，在4G向5G演进的过程中提供可靠的解决方案，用联接改变未来生活。Balong 765拥有全球领先的通信联接能力，能够提高运营商频谱资源利用效率，为终端用户带来极速通信体验，为车联网提供高集成度、高可靠性的芯片解决方案。Balong 765是全球首个支持LTE Cat.19的芯片，峰值下载速率在FDD网络环境下达到1.6Gbps，在TD-LTE网络下达到1.16Gbps，是全球首款TD-LTE G比特方案；Balong 765也是全球首个、业界唯一支持8×8 MIMO（8天线多入多出）技术的调制解调芯片，在速率提升与信号接收方面业内领先，频谱效率相对4×4MIMO提升80%；支持LTE-V技术，为智能网联汽车提供更安全稳定的联接。全球首个实现8*8 MIMO技术的Modem，最大化利用运营商频谱资源当前世界，移动通信已经成为人们生活中必不可少的部分，无论工作还是生活都需要保持实时在线的稳定联接。未来几年，随着虚拟现实、增强现实、4K高清视频等新业务的发展，用户对网络容量和联接体验的诉求也将会继续呈爆发式增长，给运营商带来新的商业机会。然而，频谱资源的稀缺一直是全球运营商面临的最大挑战。如何提高频谱资源利用率，在有限的频谱资源中为消费者提供更优质的体验，是全球运营商的共同难题。为在现有网络环境下攻克这一难题，华为Balong研发团队充分发挥4.5G领域的通信优势，创新升级通信规格，让Balong 765成为全球首个支持LTE Cat.19的芯片，峰值下载速率在FDD网络环境下达到1.6Gbps，在TD-LTE网络下达到1.16Gbps，再次实现通信速率的突破性提升，为全球用户提供更快的上网速度。Balong 765是全球首款在TD-LTE 网络中实现1Gbps的通信芯片方案，对于采用TD-LTE制式的运营商来说，其用户将获得前所未有的上网体验飞跃。Balong 765强大的网络信号接收能力，带来更快更稳定的极速通信体验。Balong 765是全球首个支持8×8 MIMO技术的4.5G芯片，相对于4×4 MIMO，8×8 MIMO技术的频谱效率提升达80%，这意味着在相同频谱资源情况下，8×8 MIMO技术能够帮助运营商，扩大网络容量，保护运营商在频谱资源上已有的投资，并在频谱投资上取得更好的回报。基于Balong 765的8天线技术，终端信号更强，更稳定，终端用户能在更广的信号覆盖范围内感受到更高的峰值下载速率。2018 MWC现场展区巴龙765是全球首款8天线4.5G调制解调芯片。8天线技术能够让传统eMBB业务在最少的频谱下，也就是2个载波下就可以实现1.6Gbps的峰值下载速率，达到LTE Cat.19标准。8天线技术还可以提供更高的通信覆盖率，相对于传统手机可提升9-10个dB（倍数单位），针对现网（手机2*2 MIMO技术）环境来做网络优化。由于8天线技术对覆盖率的提升，将使能一些新的垂直行业，尤其是车联网、无人机和智能工厂。1、车联网针对车联网场景，巴龙765能够明显改善信号问题。过去在地下车库没有信号，现在提升10个dB后，联接的可靠性得到大幅度提升。2、无人机无人机在低空的时候，按照现在的网规来看没有针对无人机进行专门的优化，存在较多的覆盖空洞。巴龙765提升10个dB后，可以大幅度降低覆盖空洞的概率。3、智能工厂传统智能工厂由于没有eMBB服务器，所以信号覆盖要弱一些。有了巴龙765的10个dB提升后，通信覆盖率将得到大幅提升。领先的LTE-V通信制式，提供车联网优质解决方案随着通信技术的不断突破，未来生活即将进入万物互联时代，智慧生活、智慧城市、智慧交通都将成为现实，运营商可以通过联接和数据业务，实现各行业的紧密联接，用移动技术改变世界。但是在5G规模商用之前，LTE网络需要进一步演进，从而最大化存量网络价值，这也是4.5G技术在现阶段的核心意义。4.5G通信技术的发展，将有助于运营商根据现有网络进行部署，利用自身优势服务垂直市场。其中，车联网是4.5G的核心应用场景之一。当前车联网的发展正在面临通信技术发展不足的困境，为了在车联网生态内满足汽车的各类应用正常运转，需要采用比现有通信技术时延更低、可靠性更高的技术，并在在通信覆盖和带宽方面进行新的突破。Balong 765的出现，将从容应对这一挑战。Balong 765是全球首个单芯片支持LTE-V与其他通信制式的集成，全面支持GSM /UMTS /TD-SCDMA /TD LTE /FDD-LTE/LTE-V多种制式，为车联网提供了高集成度的芯片方案，8×8 MIMO的多天线技术将有效降低时延，也为车联网提供了更加安全稳定的联接。其中，LTE-V是3GPP协议最新推出的车联方案，是面向智能交通和车联网应用、基于4G LTE系统的演进技术，包含了车与车、车与交通基础设施以及车与人之间的联接，这些联接都会大大提高车型安全与交通运输效率。LTE-V有两大空中接口，一个是PC5口一个是UU口，PC5口主要是车与车之间的通信空中接口，而UU口是车与网络直接的通信空中接口，基于Balong 765具备多种通信制式的集成能力，单芯片可以同时支持PC5和UU接口，增强车与车、车与网络之间的联接，让汽车成为未来万物互联世界中的重要一员。4.5G是通往5G的必由之路，能最大程度保护运营商在现有投资的基础上，实现移动宽带能力的大幅度提升、蜂窝物联网的海量联接，并带来超低时延的行业应用，为5G铺路。Balong 765也将利用自身通信优势为万物互联带来无限可能，值得期待。据悉，搭载Balong 765芯片的终端预计于2018年第三季度开始商用。3.5G已来！华为发布首款3GPP标准5G商用芯片和终端；集微网消息，华为消费者业务在2018世界移动通信大会（MWC）前夕正式面向全球发布了华为首款3GPP标准（全球权威通信标准）的5G商用芯片——巴龙5G01（Balong 5G01）和基于该芯片的首款3GPP标准5G商用终端——华为5G CPE（Consumer Premise Equipment，5G用户终端）。华为消费者业务CEO余承东表示，“5G是一个崭新的、颠覆性起点，将把人类社会带入全新的万物互联时代，这将带给人们生活和生产方式的极大便利，用户沟通和分享的方式也将产生革命性的改变。5G将不仅可以满足通信行业的需求，更将提高全球的智能环境，为工业制造，以及包括医疗、家居、出行在内的人们的生活，带来全新的感受。华为首款3GPP标准5G商用芯片和终端的发布，是全球5G产业的关键性突破，这意味着5G时代已经到来。”华为此次发布的Balong 5G01是全球首款商用的、基于3GPP标准的5G芯片。Balong 5G01支持全球主流的5G频段，包括Sub6GHz（低频）和mmWave（高频），理论上可实现最高2.3Gbps的数据下载速率, 支持NSA（Non Standalone，5G非独立组网，即5G网络架构在LTE上）和SA（Standalone ，5G独立组网）两种组网方式。5G网络和终端是5G商用的两个基础条件，而对于终端来说，芯片又是重中之重，是5G产业发展和成熟的关键环节。Balong 5G01是5G标准冻结后第一时间发布的商用芯片，标志着华为率先突破了5G终端芯片的商用瓶颈，为5G产业发展做出重大贡献，这也同时意味着华为成为首个具备5G芯片-终端-网络能力、可以为客户提供端到端5G解决方案的公司。华为5G CPE分为低频（Sub6GHz）CPE和高频（mmWave）CPE两种。华为5G低频CPE重3kg，体积仅为2L，可在室内随意摆放，其实测峰值下行速率可达2Gbps，是100M光纤峰值速率的20倍，不到1秒即可下载一集网络剧，可以支持未来基于5G网络的各类VR高清在线视频、VR网络游戏等各类高清视频和娱乐应用，给消费者带来极度畅快的在线娱乐体验，同时兼容4G和5G网络。华为5G高频CPE包含室外ODU（OutdoorUnit，数字微波收发信机）和室内IDU（IndoorUnit，接口数据单元）。根据ITU（国际电信联盟）定义的5G标准，5G网络拥有高速率、广联接、低时延三大特点，可实现高达20Gbps的峰值下行速率、每平方公里联接100万个设备和低至0.5ms的时延，这意味着5G时代的通信不仅是人与人之间的联接, 它将拓展人的联接到物的联接即 IoT ( Internet of Things)。面向2020年及未来，基于5G网络的VR/AR应用、工业互联网、无人驾驶和车联网等增强型移动宽带（eMBB）和物联网（IoT）应用将随着5G网络的成熟获得爆发式增长，预计到2025年全球联接数将达到1000亿，其中基于物的联接将占到90%。基于此，华为消费者业务同时发布了面向5G时代的终端战略，将分别基于5G高速率、广联接、低时延三大特点，分别推出联接家和人的CPE、Mobile WiFi和智能手机、联接物的5G工业模块、联接车的5G车载盒子。据介绍，华为首款5G智能手机将在2019年四季度上市。作为全球5G产业的领军者，华为积极承担行业领导者责任，攻克多项重大技术课题，并积极参与3GPP标准工作。早在2009年，华为就启动5G相关研究，至今已至少投入6亿美元用于5G研究和创新，在全球已经建立11个5G研究中心（法国、美国、加拿大、德国、俄罗斯、瑞典、成都、上海、北京、深圳、杭州），参与5G研究专家超过数千人。当前已经在组网架构、频谱使用、空口技术、原型机实现和外场验证等多个领域取得了突破性进展。目前，华为在5G实验网中实测的5G网络峰值速率已经达到了20.25Gbps、时延低至0.33ms、每平方公里可联接的设备数量达到217万个，完全满足ITU标准要求。华为已经与中国移动、中国电信、中国联通、Vodafone、SoftBank、T-Mobile、英国电信、Telefonica等全球30余家顶级运营商在5G方面展开合作。2017年，华为率先与合作伙伴联合开通5G预商用网络，2018年将推动产业链完善并完成互联互通测试并支持第一轮5G商用。面向未来，华为将联合产业界合作伙伴倡导全球统一标准，共同创新，推动5G标准化和产业化进程，构建美好的万物互联时代。4.材料学家王曦院士 创新、实干 推动微电子产业发展；原标题：上海市科技功臣奖 | 材料学家王曦院士 创新、实干 推动微电子产业发展2017年度上海市科技功臣奖王曦院士 来源/受访者供图王曦：中国科学院院士，中共党员，中国科学院上海微系统与信息技术研究所所长、著名材料学家，我国高端集成电路衬底材料的主要开拓者和领军人物。长期致力于载能离子束与固体相互作用物理现象研究，并将其应用于SOI的开发。王曦院士大力推动了全国和上海一大批极大规模集成电路重大项目，其中12寸集成电路硅片项目填补了我国大尺寸硅片产业空白。“做科学家，必须把自己的研究与国家的战略需要联系起来，布大局，做大事。”这是王曦经常挂在嘴边的一句话。从开发SOI解决我国急需的航天电子器件的“有无”，到完成12英寸集成电路硅片项目、填补我国大尺寸硅片产业空白，王曦是微电子材料的“弄潮儿”。近年来，王曦院士先后获得国家科技进步一等奖、上海市科技进步一等奖、中国科学院杰出科技成就奖……他还曾“一次性评选过关”，成为“当年最年轻的中科院院士”。同事好友对王曦此次评为上海市科技功臣奖，都说“实至名归”。有创新精神的科学家1983年，王曦考入清华大学，从那时起，他就在载能离子束领域耕耘不辍。那时，一种名叫绝缘体上硅（SOI）的技术被IBM公司商业化，广泛用于超速计算机服务器中。这在国际上被公认为“二十一世纪的硅集成电路技术”，在低压低功耗电路、耐高温电路、微机械传感器、光电集成等方面有着重要应用，在国内却因遭遇技术封锁鲜为人知。1998年回国的王曦承担起了研究SOI技术的领军重任。“SOI有很多应用，在航天器的元器件上尤为突出。在我国没掌握SOI技术的时候，只能采用加厚铅板这种‘治标不治本’的方法来应对辐射。”王曦说。然而，卫星每增加一点重量，成本就会大幅提升。“那时我们卫星少，寿命也短。”想要一劳永逸解决这一难题，SOI的研发势在必行。SOI走出论文、走出实验室的每一步都凝聚着王曦团队的汗水。2001年7月，王曦创建了我国唯一的SOI材料研发和生产基地——上海新傲科技股份有限公司。仅用5个多月的时间，就建成了国内第一条具有国际先进水平的SOI生产线。次年7月，第一批光润无瑕、晶莹剔透的SOI晶圆材料问世。世界惊呼，中国“突然”出现了一个现代化的SOI工厂。在创新路上，王曦的脚步从未停下。作为国家科技重大专项02专项技术副总师，王曦大力推动了全国和上海一批集成电路重大项目，其中12寸集成电路硅片项目填补了我国大尺寸硅片的产业空白。王曦还带领团队开发特种工艺技术，实现高可靠SOI晶圆，并研制高可靠集成电路芯片，满足其在特殊环境下的应用需求，实现我国相关领域关键元器件的自主可控。有战略眼光的实干家在推进国家集成电路重大项目的过程中，王曦清楚地认识到，我国目前在世界级集成电路研发机构建设上与国外差距较大，产业创新能力不强，难以产出有核心竞争力的技术与产品。2012年，王曦向市领导递交了MtM计划，希望通过借鉴国外实验室的创新模式，推动中国集成电路研发机构对产业的作用。次年，上海微技术工业研究院在嘉定注册成立，以企业化运作打造功能性平台。这一跨越产研“鸿沟”的平台成为了上海全球科创中心“四梁八柱”之一。去年9月，国内首条全球领先的8英寸“超越摩尔”研发中试线正式运营。由上海微技术工业研究院构建的这条中试线，旨在打通从研发到小批量生产的超越摩尔产业生态链布局，助攻创新研发。当老牌的法国Soitec公司主要向格芯等芯片制造公司提供SOI时，王曦已把目光投向汽车电子、传感器等SOI硅片的新应用领域。2014年，王曦再次提出，希望发展12寸英寸硅片。当时在外界看来，这是个“吃力不讨好”的活儿，王曦自己也为5亿元的融资“跑断了腿”。时过境迁，现今全球硅片紧张，硅片价格一涨再涨，当时冒险的决定已经变成了正确的选择。未来，王曦希望与世界一流技术接轨，早日进入全球第一方阵。在中科院上海微系统与信息技术研究所所长助理秦曦的记忆里，王曦很有战略眼光，“在重大决策上，王所长很尊重专家的意见，他市场化意识很强，多次以独到的眼光拍板收购国内外硅片企业。”有情怀的领导者去年9月26日，张江实验室成立，开启了上海科创中心建设的崭新篇章。王曦院士担任张江实验室主任。在他心里，一直有一个梦想，让科学家在一个平台上心无旁骛做科研，不用为争取项目而分心。张江实验室给了王曦实现这个梦想的机会，然而，落在王曦身上的担子可不轻。在五个多月的时间里，张江实验室在大科学设施群建设、体制机制创新、创新合作网络构建等方面取得了不少突破。现在，王曦上紧了发条，他正进一步完善张江实验室的组建方案，争取首批获批列入国家实验室行列。王曦说，将面向全球吸引和选拔高端优秀人才，组建高水平科研团队和专业的管理团队。依托张江实验室启动“硅光”“硬线预研”以及“类脑智能”等上海市市级科技重大专项，尽快提升张江实验室的集中度和显示度。近日，张江实验室与法国国家实验室签约，其发展步入“快车道”。采访中，王曦多次提到，真正的高科技项目要实现产业化，离不开科学家的参与。“实验室的成功和一项技术的应用之间不能画等号。希望未来能够更多用市场化的规则来解决国家战略需求。” 新民晚报5.2017年江苏省集成电路产业数据公布集微网消息，今日江苏省半导体行业协会公布了2017年集成电路产业发展情况。2017年度江苏省集成电路产业销售总收入为1687.68亿元，同比增长17.82%。其中，集成电路设计、制造、封测三业销售收入合计为1318.73亿元，同比增长20.42%；集成电路支撑业销售收入为368.95亿元，同比增长9.36%。其中：集成电路设计业销售收入为194.66亿元，同比增长21.96%；集成电路晶圆业销售收入为245.91亿元，同比增长13.78%；集成电路封测业销售收入为878.16亿元，同比增长22.08%；2017年江苏省分立器件销售收入为166.28亿元，同比增长15.33%。2017年江苏省集成电路三业中，设计业占比18.65%，封测业占比66.59%。三业占比与2016年同比变化不大。2017年度江苏省集成电路产业从业人员达到约12.3万人，同比上升7.2%。END本文由百家号作者上传并发布，百家号仅提供信息发布平台。文章仅代表作者个人观点，不代表百度立场。未经作者许可，不得转载。半导体投资联盟百家号最近更新：简介:业界知名手机及集成电路门户作者最新文章相关文章什么是超大规模集成电路?
什么是超大规模集成电路?
作者：未知
　 是采用专门的设计技术和特殊的集成工艺，把构成半导体的、、、等基本元器件，制作在一块半导体单晶片（例如硅或砷化镓）或绝缘基片上，能完成特定功能或者系统功能的电路集合。超大规模是指集成度（每块芯片所包含的元器件数）大于10的集成电路。
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2:(FM立体声收音芯片)型号为:KT0830ES，(KT0830EG升级版)该芯片主要有以下独到之处:(芯片封装
为: SOP8)、天线选用短天线匹配、内置天线的模式，完全解决天线短导致的收台、停台灵敏度偏低问题!
!(同时是BK1080、RDA5807、AR1019、QN8035等芯片的克星)
3，(带MCU控制FM立体声收音芯片)KT0830EG(此芯片是KT0830E的升级版芯片)该芯片主要有以下独到之处
:(芯片封装为: SOP16PIN、天线选用短天线匹配、内置天线的模式，完全解决天线短和屏蔽在模具内部导
致的收台、停台灵敏度偏低问题)!!(注:目前市面上用到的RDA5807HP、BH1080、CL6017等芯片均解决不
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零外围、免中周、免中频、免线圈、免调试，彻底解决CD2003\CD1691\CD2111等芯片存在的生产中遇到的需
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