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随着移动互联网时代的到来Qualcomm(高通)、Texas Instruments(德州仪器)等基于ARM架构的CPU受到越来越多人的关注,而昔日王者的Intel x86架构由于功耗问题在移动互联网似乎举步维艰。

Intel x86架构对比于ARM架构来说性能强大,功耗较高是大家都知道的事实那Intel x86架构的CPU性能究竟比ARM架构的强多少呢?下面我们对单个Core做一个简单的评测

CPU是Central Processing Unit(中央处理器)的缩写CPU一般由逻輯运算单元、控制单元和存储单元组成。在逻辑运算和控制单元中包括一些寄存器这些寄存器用于CPU在处理数据过程中数据的暂时保存。夶家需要重点了解的CPU主要指标/参数有:

主频也就是CPU的时钟频率,简单地说也就是CPU的工作频率例如我们常说的P4(奔四)1.8GHz,这个1.8GHz(1800MHz)就是CPU的主频┅般说来,一个时钟周期完成的指令数是固定的所以主频越高,CPU的速度也就越快主频=外频X倍频。

外频即CPU的外部时钟频率主板及CPU标准外频主要有66MHz、100MHz、133MHz几种。此外主板可调的外频越多、越高越好特别是对于超频者比较有用。

倍频则是指CPU外频与主频相差的倍数例如Athlon XP 2000+的CPU,其外频为133MHz所以其倍频为12.5倍。

接口指CPU和主板连接的接口主要有两类,一类是卡式接口称为SLOT,卡式接口的CPU像我们经常用的各种扩展卡唎如显卡、声卡等一样是竖立插到主板上的,当然主板上必须有对应SLOT插槽这种接口的CPU目前已被淘汰。另一类是主流的针脚式接口称为Socket,Socket接口的CPU有数百个针脚因为针脚数目不同而称为Socket370、Socket478、Socket462、Socket423等。

缓存就是指可以进行高速数据交换的存储器它先于内存与CPU交换数据,因此速度极快所以又被称为高速缓存。与处理器相关的缓存一般分为两种——L1缓存也称内部缓存;和L2缓存,也称外部缓存例如Pentium4“Willamette”内核產品采用了423的针脚架构,具备400MHz的前端总线拥有256KB全速二级缓存,8KB一级追踪缓存SSE2指令集。

为了提高计算机在多媒体、3D图形方面的应用能力许多处理器指令集应运而生,其中最著名的三种便是Intel的MMX、SSE/SSE2和AMD的3D NOW!指令集理论上这些指令对目前流行的图像处理、浮点运算、3D运算、视頻处理、音频处理等诸多多媒体应用起到全面强化的作用。

早期的处理器都是使用0.5微米工艺制造出来的随着CPU频率的增加,原有的工艺已無法满足产品的要求这样便出现了0.35微米以及0.25微米工艺。制作工艺越精细意味着单位体积内集成的电子元件越多而现在,采用0.18微米和0.13微米制造的处理器产品是市场上的主流例如Northwood核心P4采用了0.13微米生产工艺。而在2003年Intel和AMD的CPU的制造工艺会达到0.09毫米。

CPU的工作电压指的也就是CPU正常笁作所需的电压与制作工艺及集成的晶体管数相关。正常工作的电压越低功耗越低,发热减少CPU的发展方向,也是在保证性能的基础仩不断降低正常工作所需要的电压。例如老核心Athlon XP的工作电压为1.75v而新核心的Athlon XP其电压为1.65v。

所谓CPU封装是CPU生产过程中的最后一道工序封装是采用特定的材料将CPU芯片或CPU模块固化在其中以防损坏的保护措施,一般必须在封装后CPU才能交付用户使用CPU的封装方式取决于CPU安装形式和器件集成设计,从大的分类来看通常采用Socket插座进行安装的CPU使用PGA(栅格阵列)方式封装而采用Slot

10.整数单元和浮点单元

ALU—运算逻辑单元,这就是我们所說的“整数”单元数学运算如加减乘除以及逻辑运算如“OR、AND、ASL、ROL”等指令都在逻辑运算单元中执行。在多数的软件程序中这些运算占叻程序代码的绝大多数。

而浮点运算单元FPU(Floating Point Unit)主要负责浮点运算和高精度整数运算有些FPU还具有向量运算的功能,另外一些则有专门的向量处悝

  在当下手机的成本变得越來越透明,越来越多的用户开始最求性价比用省的钱买最好的机子。而每台新机的CPU都被那些最求性价比的用户高度重视就在今年下半姩,即将又会有一大批全新高性能CPU来袭今天我们就一起盘点盘点。

  在今年上半年的时候联发科的X25成为元档中最热门的CPU,同时还有這一种说法“一核工作九核围观”当然这个也只是网友娱乐而已。不过在实际使用起来整体的使用体验并不会差。

  除了频率和处悝器架构的略微不同X30 相比 X20/X25 较为激进的一点是,将会用上台积电最新的 10nm FinFET 制程工艺可以预期的是 X30 的功耗控制将达到一个新高度。

  对于の前网友恶搞称“一核工作九核围观”的说法其实就是为了能够降低功耗在日常使用的时候就会关闭不必要的核心。而X30的CPU在核心上跟X25差距不大不知道是日常使用上还不会出现一拖九的情况出现。

  海思麒麟是华为科技自主研发的CPU这颗CPU主要分布在自己家的产品线上。現在大批量在使用的基本都是海思麒麟950/955

  在今年荣耀V8发布的时候,CPU采用的就是麒麟955并且还搭载了2K的屏幕重点在于,在日常使用上并鈈会出现任何的卡顿和延迟在游戏性能上也不会有掉帧的情况。而在信号上表现也是非常的出色。不过因为955中没有内置CDMA的基带所以怹们就外挂基带的方式支持CDMA。

  然而在今年下半年的时候。华为将要在次发力j推出海思麒麟960,将会原生支持CDMA网络并且整合LTE Cat.12基带,眾所周知之前华为由于缺少CDMA专利导致其只能采用外挂基带的方式支持CDMA,这也导致在某些华为机型上出现了异常耗电的问题此次应该耗電方面终于不用悲剧了。

  除此之外架构方面华为麒麟960依然采用16nm工艺,不过核心变成了Artemis(ARM下一代高性能核心)+A53的组合同时GPU也升级到叻八核心(麒麟950只是四核心Mali-T880 MP4)。

  从目前看来华为麒麟960将成为华为自家最强处理器,全新的高性能架构、全网通、整合LTE Cat.12基带都十分令囚期待

  三星的CPU其实与现在性能之王骁龙来比,其实相差的并不会太少不过三星猎户座有一个很大的弊端就是,不支持全网通(因為高通爸爸手上有专利)就是因此在昨日发布的三星note 7中就发布了两种版本。为高通820和三星Exynos 8890而国内发行的就是骁龙820版本。

  三星尽然敢把自己的CPU和别人旗舰级的CPU一起放在旗舰机上这就明显的表现实际上三星Exynos 8890 的性能也不比骁龙820差多少。而在使用情况上还有很多用户反映 彡星的Exynos 8890 在功耗上比骁龙820 低了不少

  日在印度进出口网站Zauba上出现了一款来自韩国的名为“S5E8895”的新品,此前Exynos 8890的编号为S5E8890很有可能代表着代表着Exynos 8895。但具体有哪些提升目前还不清楚根据以往的状况来看,Exynos 8895很大可能是在Exynos 8890的基础上进一步提升频率以换取性能

  高通的CPU性能都是夶家公认的,今年上半年各家的旗舰机大多数都采用了高通骁龙820由于820的性能强悍导致在功耗上并不能表现很稳定。

  就在上个月高通發布了骁龙820的升级版821骁龙821芯片配有四颗定制版64位高通Kryo CPU,主频最高2.4GHz骁龙820最高只有2.2GHz。GPU的速度也有所提升测试显示,820芯片安装的是Andreno 530 624MHz GPU821的GPU型號未知,但是速度提升至650MHz两款处理器有一些地方很相似,它们都整合了600Mbps X12

  2016年下半年安装骁龙821芯片的设备就会上市销售。高通在声明Φ表示:“骁龙821的推出并不是为了替代820821芯片只是用来补充820产品线的,它可以帮助公司扩大竞争优势”

  其实这些CPU都纯在性能过剩的凊况,实际的效果其实还是要看那些手机厂商的软硬结合一个好的CPU没有经过各种底层优化,也是没办法控制CPU的功耗以及性能一个CPU的好壞其实最后还是要看产商能不能把他发挥到最大化。

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