答: 从基材的综合特性来看目前IC封装用邻甲酚甲醛型环氧树脂体系的较多,但由于环氧树脂的特性使它在耐温性、工艺性、固化条件、封装流动性、固化物收缩等存在一些应...
答:目前,单片集成电路技术和混合集成电路技术的相互渗透和结合发展特大规模和全功能集成电路系统,已成为集成电蕗发展的一个重要方向
答:那是使用COB(Chip On Board)技术安装上去的芯片,电路板厂商将裸芯片从半导体芯片生产商那买回来,然后使用一定的技术用金线将芯片电气接点连接到电路板...