核心观点：苹果手机2018年看销量增长，2019年看5G+新创新
近期电子板块波动较大，12月份影响股价的因素也较多，我们认为电子板块分化将逐渐明显，未来成长比较确定，具有多重核心优势，兼具业绩增长及估值合理的细分子行业及公司面临较好的布局良机，我们认为2018年苹果手机销量将出现较好增长，5G手机将带来5000亿以上新增市场，2019年苹果将推出5G手机，看好深度受益5G与苹果产业链的大机会。
2018年苹果将推出三款机型，在iPhoneX的基础上进行微创新，我们认为明年苹果产业链最大的亮点是靠销量拉动，今年市场对苹果产业链的预期较高，但是由于iPhoneX的量产延后以及市场对iPhone8的不认可，苹果手机整体销量并没有预期的那么乐观。我们认为市场对iPhoneX创新的认可将在2018年充分得到体现，明年苹果手机的销量将大幅好于2017年，有望达到2.5亿部以上。推出OLED大屏有望更加获得市场的青睐，饱受诟病的高昂价格也会在明年得到解决，OLED小屏价格回归正常水平，双卡双待机型价格更加平民化，新机有望提前至二季度量产，一季度iPhoneX大量出货拉动，淡季不淡，由于新机提前量产，使得本来较为平淡的二季度提前进入拉货期，苹果明年有近十款机型同时售卖，各种利好叠加，2018年苹果产业链有望强劲增长。
我们看好2018年苹果手机的销量增长，重点推荐深度受益公司：信维通信、东山精密、立讯精密、安洁科技、欧菲科技、蓝思科技。
2019年苹果将推出5G手机，此外新的创新也值得期待，后置有望搭载3D传感摄像头，AR、VR应用也有望跟上，除此之外，我们预测5G手机将在很多方面发生重大变化，首先是天线及射频前端器件用量大幅增加，其次是内部空间格局将发生变化，内部器件模组化、小型化、扁平化将是趋势，为5G新增的器件腾空间，最后是去金属化，为了减少对信号的干扰，尤其是5G高频段。
苹果手机天线及射频前端器件变化正在加速。不管是苹果2018年的新机还是2019年的5G手机，天线及射频器件都将发生较大变化。预计明年苹果三款新机都将采用全面屏方案，全面屏对天线的设计提出了新的要求，比如今年的iPhoneX采用了LCP天线，其实很大程度上也是跟全面屏设计有关，我们来看看解决全面屏天线设计难题的方向有哪些，首先是采用开源的方式，提高 PA（功率放大器）
的功率，如果 PA 的功率够大，虽然会被吸收掉一些，但是最终释放出去的还是多的。其次就是 ET 或者 boost 的方式，通过把电压升高以提升 PA 的功率。如果把整个电路的功率提高，对滤波器、双工器也有特别的要求，需要支持更高功率的滤波器。
我们从产业链了解到，2018年的新机有望采用4*4MIMO天线，首先是LCP天线数量会增加，其次是将新增大量的Tuner，由于频带的增多与频率下探，在受限的天线有效空间下，往往需借助电调谐器件，利用Impedance Tuner(阻抗调谐)和Aperture
Tuner(天线调谐)的方式，以达更有效率的辐射，提高天线的效率，第三是在MIMO技术和载波聚合的应用下将新增大量滤波器，我们研判苹果明年新机的天线及射频前端器件的数量及价值量将大幅增加。
考虑到苹果手机全球发售，苹果2019年推5G手机不但要支持中国标准的6GHz以下频段，还要支持美国等国家的毫米波频段，所以天线及射频前端架构将更加复杂，天线架构有可能会采用8*8MIMO甚至更多，也会采用有源方式，6GHz以下频段不需要有源，但是超过6GHz频段必须要采用有源方式，需要新增大量的移相器及控制器组件，还有可能采用高频电路板材料。60GHz频段以上的天线有望集成到芯片里，但是60GHz以下频段不适合，因为天线点阵间的距离大，芯片尺寸不会做的很大。
继高通、英特尔推出5G基带芯片后，近期在广州举办的2017年中国移动全球合作伙伴大会上，Qorvo发布了业界首个Sub-6GHz 5G射频前端模块QM19000，高度集成的高性能QM19000可实现高线性度、超低延迟和极高吞吐量，以满足5G应用的开发需求，并展示了基于该模块的5G终端原型产品。
我们认为，苹果手机的天线及射频器件将发生较大变化，LCP天线的数量也将增多，并有望新增大量的零组件，单机价值量会持续提升。目前A股产业链公司在苹果射频器件方面的参与度很低，对于2018年的苹果LCP天线，我们从产业链了解到，2018年苹果新机LCP天线的前端制程，包括LCP材料及印刷电路将主要由MURATA及嘉联益完成，安费诺参与后端的弯折、打孔、SMT、测试等工序，信维通信、立讯精密有望参与后端制程。
大陆公司正在通过各种措施及途径深度进入苹果供应链。苹果公司CEO库克在参加乌镇互联网大会广州财富全球论坛期间，参观了立讯精密的Airpods工厂及欧菲科技的摄像头工厂，非常认可两家公司的表现，并表示苹果供应链目前不会转移至低成本区域（印度、东南亚等）。我们认为，目前苹果供应链向中国大陆转移的趋势非常明显，并不完全是因为成本问题，目前中国大陆苹果产业链公司在人才质量、反应速度、配合度及执行力方面核心竞争力正在逐步提升，我们从立讯精密及欧菲科技这两家公司身上可以看到了苹果产业链加速向大陆转移的趋势，以Airpods为例，明年立讯精密的订单量就有望超越英业达成为第一供应商，代表了中国大陆的精密制造能力正在得到苹果的认可，欧菲科技收购了索尼的摄像头业务，经过整合，目前也渐入佳境。此外还有东山精密收购了MFLX，经过整合，目前在苹果的业务蒸蒸日上。我们认为，中国大陆公司正在通过各种措施及途径深度进入苹果供应链，通过增加产品类型或是通过收购苹果产业链公司，目前这两种方式均得到了苹果的支持，未来将越来越受益。
分析一下美国减税对A股电子产业链的影响，我们认为有利空，也有利好，总体来看，短期利好偏多一些。
利好方面我们认为主要有三个方面：首先是美国减税，预测美元会升值，利于企业出口，其次是对于大量客户在美国的电子公司来说，美国客户企业税负降低，盈利能力增强，有利于以后供货过程中的议价，第三是有利于降低终端产品的价格，刺激消费，以苹果为例，苹果在税负降低以后，盈利能力进一步上升，有望降低硬件产品（手机、iPad、Macbook、台式电脑、手表等）的价格，进一步拉动需求。
利空方面主要是美国税收降低，对企业友好，制造业环境向好发展，电子制造有回流美国的可能性，但是我们认为降税只是一个方面，从电子行业整体制造环境来看，目前国内还是具有较好的优势，比如产业链配套，反应速度、人工成本及制造成本等，所以即便要回流，也需要时间，没那么快，目前大陆A股苹果产业链公司所从事的业务大多是劳动密集型，需要大量的人工，而且苹果的订单季节性很强，工厂放在美国很难调节。
总体而言，我们认为美国减税对A股电子产业链有利空也有利好，建议重点关注对美国出口量大，而且从制造角度来看难以回流到美国的一些细分子行业，建议重点关注苹果产业链公司：蓝思科技（上半年出口占比81.9%）、立讯精密（上半年出口占比81.6%）、安洁科技（上半年出口占比83.8%）、东山精密（上半年出口占比47.2%）、信维通信（上半年出口占比46.7%）。
3D传感摄像头应用全面加速。之前周报讲过，我们看好舜宇光电（舜宇光学子公司）与奥地利微电子（AMS）的战略结盟，将推动3D传感摄像头在非苹果手机阵营及智能汽车领域的推广，苹果的3D传感摄像头产业链基本上都集中在台湾及国外，而大陆智能手机品牌搭载3D传感摄像头的诉求迫切，舜宇光学在3D传感摄像头领域已积累多年，具备模组制造能力，并拥有良好的市场客户资源，这次与AMS结盟，将快速推进3D传感摄像头产业的发展。
11月28日，华为发布荣耀V10，首次推出外挂式散斑结构光3D深度摄像头。除苹果外，安卓阵营的智能手机也在加紧布局3D摄像头，此次华为联合舜宇光学迈出了重要的一步，其中准直镜头实现了国产化，由联创电子提供。我们认为3D摄像头应用将全面开启，近期指纹识别出现了解锁漏洞，华为、小米、OPPO、vivo等主流手机均被破解，指纹锁形同虚设，存在安全隐患，而3D传感摄像头安全性高，识别速度快，使用方便快捷，将成为未来的发展趋势。
苹果2018年iPhone新机有望全面搭载3D传感摄像头，并有望在新款iPad上搭载，此外，苹果正在积极布局AR、VR、MR，未来有望推出AR头显与AR眼镜等产品，苹果手机后置也有望搭载3D传感摄像头，安卓阵营智能手机品牌暗流涌动，一旦技术成熟，中高端机型将快速渗透，预计明年将有安卓机型搭载3D摄像头，产业迎来良好的发展机遇，持续看好重点受益公司：舜宇光学科技（港股）、欧菲科技、水晶光电、联创电子。
第一个5G标准正式确定，5G进展布局紧锣密鼓。11月27日~12月1日，3GPP在美国里诺举行分组大会，期间宣布，第一个5G国际标准正式完成并冻结，该5G标准是3GPP R15（第一版5G）标准的非独立组网（NSA）5G新开口标准，比计划提前了1个月完成。
近期，中国电信在兰州的 5G基站开通，至此，中国电信已经在雄安、深圳、上海、苏州、成都、兰州等六个城市全部开通5G试点，11月10日中国电信开通苏州5G基站，11月11日于上海、12月1日于成都，12月2日于兰州正式开通5G试点基站。
5G手机研发暗流涌动。12月2日，手机报在线在重庆举办“2017国际手机产业领袖峰会”，各大手机品牌纷纷表示正在研发5G手机，5G+AI将成为智能手机消费升级的风口。Vivo
CEO沈炜表示，2018年将启动5G终端试验样机的研发，并计划参与运营商规模试验，2019年计划将推出5G预商用终端。努比亚总经理倪飞表示，早在2017年就已经开始了5G的技术语言，并将在2018年会推出5G的原型机，接着2019年会推出5G型号机，其目标是成为业界5G的首批终端厂商。除此之外，高通、中兴和中国移动联合完成了基于3.5GHz的5G端到端互通，演示在中国移动
5G联合创新实验室进行，终端采用的是高通提供的5G新空口原型机，承载基站是中兴通讯提供的5G新空口预商用基站；预计三星将于年推出5G手机，苹果将于2019年推出5G手机，华为已在今年2月完成了5G手机测试，12月3日，第四届世界互联网大会开幕，华为轮值CEO徐直军透露，华为将于2018年推出面向规模商用的5G网络设备解决方案，也将于2019年推出支持5G
的麒麟芯片，并同步推出支持5G的智能手机。
我们非常看好5G给手机带来的大机会，重点看好天线的重大变革，之前一直强调手机天线有10倍的增长空间，将从1美元增加至7-12美元，目前来看，正在逐步得到验证，iPhoneX天线价值量达到5美元，我们预测苹果将于2019年推出5G手机，天线的单机价值量有望达到15美元以上，甚至更高。
由于5G手机设计、制造难度大幅增加，采用的零组件更多，我们预测，5G手机单价将上涨，如果按照全球13亿部智能手机，每部手机搭载5G功能后单机价值量提升约400元，带来的将是5200亿的新增市场规模，市场空间巨大。
建议关注国家电网招标重启，国网一般一年3-4次招标，但是受到周期和技术更迭的影响，今年是招了1次标，还没有开始供货，我们预测2018年是新一轮国网改造，建议重点关注宏发股份、东软载波。
建议关注手机导热、散热问题，手机内部设计越来越紧凑，无线充电将逐步渗透，3D曲面塑胶后盖有望在中低端手机应用，塑胶后盖需要做导热、散热处理，OLED显示面板在手机中逐渐推广，OLED对热量敏感，若过热将影响蓝光材料的稳定性，降低屏幕使用寿命，通过iPhoneX的拆机我们可以看到，在OLED显示面板背面贴了石墨板，主要是为了导热，5G手机发热量将进一步加大，我们研判，未来的智能手机中奖越来越多的采用石墨导热及电磁屏蔽材料，建议关注飞荣达、碳元科技。
我们从大的层面来梳理一下，看看苹果手机里哪些新技术高速增长比较确定，哪些零组件还有大机会（包括国产替代），谁最受益，又有谁能脱颖而出？
iPhoneX最贵的部件就是触摸显示屏了，单机价值量达到100美元，其次是摄像头，前置1颗摄像头+前置3D摄像头+后置双摄像头，单机价值量接近60美元，再接下来就是NAND存储器（256G约45美元），FPC软板模组（40美元），射频器件（接近40美元）……
iPhoneX高达100美元的触摸显示屏目前供应商主要集中在韩国、日本及台湾，A股只有安洁科技参与了3D touch电子功能材料（单机价值量2个多美元），蓝思科技供应了盖板玻璃，其他都尚未涉及到。我们认为，接下来国内厂商将在这个方面取得突破，首先取得突破的主要还是贴合工序，包括3D
touch的贴合和Film以及盖板玻璃的的贴合，目前来看，欧菲科技和蓝思科技有望参与。欧菲科技目前已经在做iPad的触摸屏，未来有望切入手机触摸屏，蓝思科技与Nissha（日写）成立“日写蓝思（长沙）有限公司”，其中蓝思持股70%，蓝思国际（香港）持股10%，Nissha持股20%。Nissha是iPhoneX的Film
Sensor独家供应商，蓝思科技有望和现有盖板玻璃及触摸屏业务进行整合，为大客户提供Film Sensor+盖板玻璃+贴合的整体解决方案。2018年苹果OLED机型将迅猛增长，今年约为3000万台，预测明年将达到1.5亿台，2019年将达到2亿台以上，研判欧菲科技及蓝思科技将显著受益。
iPhoneX高达60美元的摄像头业务A股只有欧菲科技参与前置摄像头，水晶光电参与了滤光片，我们预测2018年苹果三款新机型都将搭载3D摄像头，新款iPad上也将搭载，2019年苹果新手机有望搭载后置3D摄像头，摄像头的单机价值量将达到80美元，市场空间巨大，水晶光电将直接受益用量的增长，欧菲科技未来有望切入双摄模组及3D摄像头模组，将深度受益。
苹果每年需求FPC软板模组的需求高达110亿美元，仅iPhoneX的FPC软板模组单机价值量就高达40美元，而且苹果每年对FPC软板模组的需求还在增加，目前苹果供应商主要集中在日本、韩国和台湾，A股只有东山精密，东山精密单机价值量正在快速提升，iPhone7只有7美元，iPhone8提升到了13美元，iPhoneX提升到了15美元，预计明年的苹果新机将提升到21美元。
iPhoneX接近40美元的射频器件A股公司几乎没有参与，大陆厂商在射频滤波器及功率放大器方面非常薄弱。手机射频器件里我们重点想讲的就是天线模组了，一是天线模组单机价值量将大幅提升，二是A股公司将深度受益。iPhoneX采用了多组天线，其中一组采用了多层LCP天线（我们在11月6日那周重点推荐了LCP天线的投资机会），整个手机的天线单机价值量达到5个多美元，我们研判，明年苹果三款机型均将搭载LCP天线，而且单机价值量还有望提升，预测2019年苹果将推5G手机，天线单机价值量有望达到15美元以上，信维通信及立讯精密将深度受益。
我们看好2018年电子行业基本面强劲增长，由于今年下半年智能手机订单整体延后，iPhoneX明年一、二季度集中放量，国内全面屏智能手机也有望在明年上半年放量，苹果2018年将会发布三款机型，有望在二季度末开始拉货，电子基本面今年四季度好于三季度，明年一季度淡季不淡，二、三、四季度有望逐季上扬。
更新一下苹果产业链信息，进一步强调看好明年基本面。iPhoneX产量正在提升，根据供应商数据，今年有望生产万台，此外，苹果新机情况正在逐步浮出水面，将推3款机型，均搭载3D摄像头，增加2块软板，均为全面屏，其中两款采用OLED显示面板，一款采用LTPS面板。我们重点讲讲这个LTPS版本，这个版本配置与iPhoneX基本雷同，只是把OLED换成了LCD-LTPS，并且苹果为了迎合中国市场需求，有望搭载双卡双待（目前国内供应商正在研发有关部件），而且价格较低，定价在之间，有望成为明年的爆品。我们认为，当智能手机整体需求增长放缓，iPhone手机也面临增长瓶颈时，苹果正在改变策略，除了夯实在高端机市占率外，并逐渐向中端市场渗透，并采用多机型战略，2018年多机型同时售卖，从iPhone6S到明年发布的三款机型，一共有10款机型，价格从3000多到9000多，我们预计2018年苹果手机将有不错的销量。此外，建议大家重点关注苹果产业链的动向，因为到12月底前，苹果将大致确定2018年新机供应商，近期将展开激烈的争夺，所以近期市场上会有比较多的信息，比如谁参与了新的项目，谁的单子被抢了，谁的份额增加了……，建议重点布局平台型公司，具有较好的抗风性能力。
信维通信：公司计划实施第二期员工持股计划，资金总额上限为33亿元，其中员工自筹资金不超过16.5亿元，将于股东大会通过后6个月内，通过二级市场购买等方式完成标的股票的购买，存续期为36个月。公司在今年2月实施了第一期员工持股计划13亿元，现在计划实施二期计划，彰显了公司对未来发展的高度信心。公司目前已经形成了天线、无线充电、射频隔离/连接/屏蔽、声学、射频器件（滤波器等）等多个业务线，公司持续推进员工持股，旨在将公司管理、技术团队的利益和股东利益及公司的长期快速发展深度绑定，推进各项业务不断突破，快速做大做强。
今年是苹果产业链为数不多的业绩超预期的公司之一，主要得益于新料号的增加，公司在明年苹果的三款机型中将继续新增大量新的料号，包括无线充电、射频隔离、屏蔽、连接、LCP天线等产品，单机价值量大幅提升，2018年有望继续保持迅猛增长，2019年苹果将推出5G手机，天线单机价值量将达到15美元以上，公司有望深度受益。年，公司5G手机天线及滤波器业务打开发展新空间，未来三年增长非常确定。
东山精密：料号有减有增，2018年单机价值量大幅提升：我们来看看东山精密今年做的产品情况，主要有5个料号，包括无线充电FPC及LTE2天线FPC，单机价值量约13~15美元。那么明年有哪些料号？单机价值量有如何变化呢？首先苹果明年三款新机均搭载3D摄像头，指纹识别全部取消，在新款iPad上也会搭载3D摄像头，明年3D摄像头FPC需求会爆发式增长，我们从产业链了解到，公司在3D摄像头FPC方面做的非常好，供货占比超过
50%，明年将大幅受益，其次是明年将新增两个新的料号，其中一个料号的单机价值量高达7美元，总体来看，公司明年单机价值量有望提升至21美元，较今年提升约50%。
2018年迎产品结构优化良机，盈利能力有望进一步提升：公司三季度单季净利润率达到10%，但是我们从今年做的5个料号来看，其中指纹识别及无线充电毛利率不高，而3D摄像头FPC软板及新增的7美元料号毛利率较高，明年毛利率高的产品占比将大幅提升，我们预测，公司净利润率还将进一步提升。
大局扩产，未来二年具有强劲增长动力：公司正在积极扩产，老的生产线今年是10亿美元产能，公司又增加了新的设备，老的生产线2018年产能可提升至15亿美元，盐城基地将新增3倍产能，公司总体产能将达到40亿美元，盐城新增产能2018年6月份达产，主要为明年苹果新机做准备，我们预测公司FPC软板业务2018年营收将达到100亿元，2019年将达到150亿元。苹果FCP软板年需求量超过110亿美元，公司是苹果FPC软板国内唯一供应商，未来将深度受益。
公司上周四也发布公告，计划进行多种形式的融资，我们认为公司融资一方面将积极新增产能，另一方面也不排除公司有外延整合的预期，公司在收购MFLX后通过整合实现了较好的发展。
安洁科技：受到公司股东及管理层减持、威博精密业绩低于预期、市场传闻明年将被竞争对手抢单以及市场对金属件未来担忧等多个不利因素的影响，公司股价跌幅较大。我们认为，明年苹果OLED版机型数量将大幅增加，苹果即使引进新的供应商，但安洁在这方面的业务总体上还是有望显著增长的。此外，公司明年在苹果新机里还有新的料号增加，包括无线充电散热模组，单机价值量将显著提升。威博精密也在积极转型，发展不锈钢中框及塑胶后盖业务，有望与安洁科技的模切业务结合，给客户提供手机外壳整体解决方案。整体来看，公司明年业绩增长还是很确定的，目前股价对应2018年估值优势明显。
立讯精密：公司具有较好的制造能力，2018年业绩增长确定，包括线性马达，天线、无线充电接受端及发射端、Airpods、声学（另外两款机型也有望从6.5美元增加至12美元）等。
5G加速推进，利好不断。继高通X50芯片实现28GHz全球率先实现连接之后，11月18日，Intel宣布了用5G的XMM 8000系列基带芯片，首个型号敲定为XMM 8060，支持最新的5G NR新空口协议，向下兼容2G/3G/4G，已经在28GHz频段上成功实现完整的、端到端的5G连接。XMM
8060既支持28GHz，预计首批韩国、美国运营商将采纳，同时又整合了中国主推的Sub-6GHz方案。Intel预计搭载XMM 8060基带的5G设备将在2019年中旬出货。
两大厂商先后宣布5G芯片实现端到端的连接，意味着全球手机厂商的5G手机设计工作，即将全面启动。
苹果与高通的关系变得越来越紧张，苹果未来不排除放弃与高通的合作，转而选择英特尔和联发科技的调制解调器，根据美媒报道，苹果和英特尔的团队已经就5G版本的iPhone手机研发展开了初期的开发合作，预计2019年苹果iPone新机将支持5G通信。
作为整个5G网络的核心技术，5G芯片更是重中之重。除高通、英特尔之外，其他基带芯片厂商也在大力研发，华为表示，海思正在跟进5G网络（相关基带研发），而支持这个网络的麒麟处理器也在开发当中，目前一切进展良好，相关成品会在2019年推出。展讯已组成上百人团队加速5G芯片研发，预计最快2018年下半年推出芯片。联发科也正在加速发力基带，有望在今年底完成5G原型芯片的设计，明年投入验证阶段。三星在今年9月宣布推出全球第一款支持6CA（载波聚合）技术的基带芯片，最高可支持LTE
Cat.16，峰值下载速率能够达到1.2Gbps，相比此前提升了20%。同时，新一代基带支持4×4 MIMO以及256QAM，能够将数据的传输效率最大化。
5G的脚步越来越近，明年的韩国平昌冬奥会将是5G规模性场内外商用的第一个窗口期，除了在手机端外，各大汽车厂商也在利用5G加速布局车联网及自动驾驶，近期，软银与本田达成合作，将利用5G网络改进车联网技术，双方将致力于开发新的车载天线，促进高速移动时汽车之间的通信，并同时在信号较弱的地方提供“恢复”技术支持，推进车对车（V2V）和互联网连接技术的发展。
我们认为，之前讲5G还显得很遥远，但是目前5G正在以很快的速度向我们走来，2018年5G手机将开始崭露头角，年5G手机将大面积渗透，开始贡献业绩，2018年正是布局的好时机。此外，5G时代，除手机外，iPad、笔记本电脑、可穿戴设备等移动终端以及智能汽车的射频模组都将面临升级，价值量将大幅提升，市场空间巨大。
汽车电动化及智能化也有积极的利好信息，沃尔沃发布半封闭自动驾驶卡车，借助激光雷达和GPS技术，持续的识别周围环境，实现自主导航和驾驶；特斯拉也发布了电动卡车，续航能力最高可达800公里，并发布新款Roadster，续航高达1000公里；得润电子也发布公告，控股子公司Meta已被宝马旗下MINICooper品牌电动汽车指定为“车载充电机”全球独家供应商，这也说明宝马正在加快电动汽车布局的速度。
中国电子产业链面临全面崛起的良好发展机遇。中国电子产业链经过多年的积累，在技术、生产及创新方面均取得了较好的突破，在产品结构上也逐渐升级，向中高端领域进军，并参与技术创新，从模仿者向参与者及主导者进阶，在扩产方面也快马加鞭，资本开支提升显著，电子产业链向大陆转移的速度明显加快，我们发现，好的电子公司是不缺订单的，都在积极建设新的生产基地，并越来越多的承接新增或转移订单，此外，投资力度最大的当属半导体了。
建议要提升电子行业的重视程度和配置力度，布局不但要看2018年，还要看年，我们周报的第一段分析了2018年的电子行业基本面增长强劲，那么年有什么？很显然，5G手机，2019年苹果、三星、华为的高端手机将具备5G通信功能，2020年将大面积渗透。智能手机经历了近几年的发展瓶颈之后，在iPhoneX的带领下，开启了新一轮创新，全面屏、OLED显示技术、3D摄像头、无线充电，还有接下来的5G、AR、VR、屏幕折叠、人工智能等，新一轮换机潮开启，将带动电子产业链进入新一轮黄金发展期。
我们重点看好智能手机创新技术+5G带来的投资机会，全面屏、多层LCP天线、3D摄像头、无线充电、射频器件等将迎来强劲的增长动力。
多层LCP天线，代表了未来5G手机天线的发展新方向，迎来发展良机。iPhoneX发售后，经过各种拆机分析，LCP天线浮出水面，iPhoneX首次采用了多层LCP天线，设计非常复杂，制作难度也很高。我们经过深入了解，苹果采用LCP天线的原因主要有几方面的考虑：未来手机向5G（频率越来越高）方向发展，采用LCP材料介质损耗与导体损耗更小；iPhoneX采用全面屏后，留给天线的净空空间减少，天线设计需要改变，LCP天线可以节省空间；LCP天线还可以代替射频同轴连接器。
天线设计的一个重要趋势是集成天线的射频前端电路，LCP（液晶聚合物材料）作为一种新材料，非常适用于微波，毫米波设备，具有很好的应用前景。微波和毫米波射频前端电路集成和封装。其优点如下：低损耗（频率为60GHz时，损耗角正切值0.002-0.004），灵活性，密封性（吸水率小于0.004％）。正是基于以上优点，正是基于以上优点，LCP材料可用于制造高频器件。
目前iPhoneX多层LCP天线由MURATA、嘉联益、安费诺供货，明年苹果三款机型均有望搭载LCP天线，我们预测LCP天线的前端制程，包括LCP材料及印刷电路将主要由MURATA及嘉联益完成，安费诺参与后端的弯折、打孔、SMT、测试等工序，信维通信、立讯精密有望参与后端制程。
多层LCP天线制造难度远高于传统天线，需要依赖AOI设备进行多指标的检测，因此AOI设备将显著受益，重点受益公司：大族激光及精测电子。
MURATA在2016年出资购并高机能薄膜生产厂Primatec，MURATA的积层?多层技术、设计技术和Primatec独有的LCP薄膜相结合而诞生的新型树脂多层基板，具有优越的高频特性，具备可挠性，可按照使用需求弯折成多种形状，非常适用于内部空间持续缩小的智能手机，使薄且形状自由的电路设计成为可能。树脂多层基板还能装载电容等零件，且能像折纸一样进行弯曲，目前OLED面板开始逐渐放量，特别是可挠式OLED面板，新型树脂多层基板可以生产需贴身挠曲的穿戴式装置，或是扩大显示面积（全面屏）的手机，将带来更大的可挠曲基板需求。
市场需求倍增，MURATA大举扩产。根据日经新闻报导，MURATA将取得Sony位于石川县的零件工厂，用来生产可将薄膜状树脂进行堆叠的智能手机用高性能基板“树脂多层基板”，目标在2018年春天将整体树脂多层基板产能扩增至2016年度的2倍以上，主要对应苹果iPhone等智能手机薄型化需求的高性能零件。
我们研判，5G渐行渐近，多层LCP天线非常适用于高频段，有望成为手机天线的主要发展方向，LCP材料有望受益，建议重点关注沃特股份（2014年购买了韩国三星精密化学LCP生产线，是国内为数不多的LCP材料公司。）。
经过拆机发现，iPhoneX利用PCB技术设计了全新的BTB连接器，巧妙地利用了PCB任意互连的属性，恰如其分地控制了堆叠高度，并增加了很多BTB连接器，信维通信正在积极研发生产BTB连接器，未来有望受益。
苹果供应链向大陆转移明显加速，部分A股供应商深度受益，具有强劲的增长动力。美国、日本及台湾供应商占优势的线性马达、天线、射频（隔离、屏蔽、连接）部件、FPC软板、电子功能材料（模切机金属件）、金属外观件等业务，近两年向大陆供应商转移的趋势非常明显。通过对几大业务线梳理，我们研判，线性马达及天线业务转移立讯精密将重点受益；射频隔离、屏蔽及连接将重点支持信维通信（明年将新增多个料号）及领益科技（江粉磁材）；FPC软板将重点支持东山精密，日本软板厂商扩产谨慎，导致今年在苹果新机里出现了一些供货问题，MURATA的射频天线及FUJIKURA的1个料号供货都出现了问题，台湾嘉联益承接了射频天线转移订单，由于嘉联益产能受限，台郡承接了嘉联益转移的订单，东山精密承接了台郡转移的订单，同时东山精密和台郡又承接了因FUJIKURA供货出现问题转移的订单，从情况来看，东山精密受益最显著；模切件及金属小件将重点支持领益科技（江粉磁材）、安洁科技、科森科技及奋达科技，金属外观件机壳（iPhone及Macbook）业务将重点支持科森科技、长盈精密（Macbook）。
我们持续看好苹果产业链，重点推荐iPhoneX深度受益、产业链转移及明年在iPhone8S上有新增料号的公司：信维通信、东山精密、安洁科技、立讯精密。
持续重点看好无线充电：我们为什么如此看好无线充电？苹果及三星力推无线充电背后的逻辑究竟是什么？终端增加了成本，似乎无线充电功能并没有引起消费者的关注。
我们认为，两大手机巨头力推无线充电的主要目的是想为接下来的5G手机做准备，5G手机要新增大量的射频模组（天线、移相器、滤波器、功率放大器、开关等），而现有的手机追求轻薄化，手机内部空间已得到充分利用，如果要新增射频模组，势必缩小现有手机内部其它零部件的体积，这种实现起来难度较高，而且成本会大幅增加。随着手机无线充电技术的成熟，手机有线充电将取消，手机内部的有线充电接口模块将被取消，可以释放手机内部空间，为5G手机新增射频器件铺平道路。
此外，5G手机要新增大量的射频器件，5G的网速是4G的100倍，手机耗电量将大幅增加，华为今年2月完成了5G手机样机的场外试验，电池只撑了3个小时，所以5G时代，如何解决手机的续航能力也是一大难题。
从这两个方面进行分析，无线充电的功能就会显得尤为重要了，更多的手机终端搭载无线充电后，将很快促进共享无线充电产业的发展，无线充电生态链发展成熟后，到处都有无线充电发射端，我们的手机随时都可以充电，手机续航的问题也就会迎刃而解了。
我们认为，无线充电在现在看来是鸡肋功能，但是在5G时代将承担重任，因此，未来将越来越多的手机搭载无线充电，我们非常看好无线充电产业的发展。
如果要取消手机有线充电，无线充电必须实现快速充电，目前三星及苹果的无线充电接收端均采用的是FPC软板方案，优点是轻薄，缺点是充电功率提升困难，发热量大，而线圈的优势是可以提升充电功率，温升较小，我们研判，线圈方案将是未来的主流方向。
无线充电重点推荐：信维通信、立讯精密、安洁科技、横店东磁、田中精机、东尼电子、飞荣达。
10月17日，2017高通4G/5G峰会在香港举行，高通宣布基于骁龙X50 5G调制解调器芯片组在28GHz毫米波频段上实现全球首个正式发布的5G数据连接，采用支持自适应波束成形和波束追踪技术的多输入多输出(MIMO)天线技术，在非视距(NLOS)环境中实现稳定、持续的移动宽带通信，实现了Gigabit(千兆级)吞吐速率。
高通也推出了业界首款5G智能手机参考设计，旨在于手机的功耗和尺寸要求下，对5G技术进行测试和优化，该参考设计是由高通5G新空口毫米波原型机演变而来，该5G手机参考设计机身采用前后玻璃材质。
5G手机未来的方向是实现全频段连接，高通此次的28GHz数据连接是基于美国的频谱许可及运营商部署驱动的，在28GHz进行了诸多外场测试。同时，高通正在进行多个5G原型系统的试验，既有28GHz毫米波频段的，也有在6GHz以下频段的。未来将重点开发能兼顾高频段和低频段，既能支持6GHz以下频段如3.5GHz，也能支持更高的26GHz、28GHz甚至39GHz频段。
建议重点关注2018年1月9-12日即将在美国拉斯维加斯举办的CES展（国际消费类电子产品展览会）-电子行业风向标，看电子新科技争奇斗艳，跟踪电子行业发展趋势。有了5G 的助力，我们预测2018年CES将更加大放异彩，5G也有望成为展会的大热点，届时，全球各大手机厂商有望展示5G手机。
我们重点看好5G给手机带来的发展机遇，全球13亿部手机，一旦全球5G网络商用，5G手机将快速渗透，带动效应非常明显。5G手机将带动射频器件高速增长，手机单机价值量提升有望达到3倍以上，也给被动元件带来了10-20%的增量，此外，手机后盖材料也会发生较大变革，后盖金属时代将终结，3D曲面玻璃后盖有望成为高端旗舰机型的主流配置，3D曲面塑胶后盖有望成为中低端手机的主流配置。
除5G外，2018年CES及2018年MWC电子热点有望精彩纷呈，物联网、自动驾驶、智能芯片、智能音响、折叠手机、可穿戴、VR产品等也会升级，以崭新的姿态亮相。智能手机的屏内指纹识别最新进展也有望揭晓，韩国已研制出全屏指纹识别，京东方也表示明年计划实现指纹识别传感器嵌入屏幕区的方案量产，三大功能-触控、显示和指纹识别全部集成在单一IC将成为未来重要的发展方向，目前TDDI已经实现了同时处理显示和触控功能，接下来重点突破的方向是将指纹识别集成。
2018年CES重点受益公司：信维通信、立讯精密、景嘉微、均胜电子、国光电器、奋达科技、水晶光电、华工科技、深天马A、京东方A。
2018年，我们认为全面屏是智能手机最确定的机会，iPhone产业链重点看明年iPhone8S新机会，无线充电重点关注接收端线圈方案的变革，5G通信重点看好手机射频器件，汽车电子重点看好电动汽车及特斯拉，12月重点推荐：信维通信、东山精密、安洁科技、立讯精密、欧菲科技、江粉磁材、大族激光、宏发股份、闻泰科技、旭升股份、华天科技、蓝思科技、水晶光电。重点看好细分子行业及推荐公司如下：
苹果产业链：东山精密、信维通信、安洁科技、立讯精密、蓝思科技、超声电子、江粉磁材、水晶光电、科森科技；
5G射频器件：信维通信、立讯精密、电连技术；
汽车电子（电动汽车、特斯拉）：旭升股份、安洁科技、宏发股份、胜宏科技、中航光电、得润电子；
全面屏：大族激光、闻泰科技、深天马A、欧菲科技、长信科技、合力泰；
无线充电：信维通信、安洁科技、立讯精密、横店东磁、东尼电子、田中精机、飞荣达；
摄像头：欧菲科技、舜宇光学科技、水晶光电、联创电子；
半导体封测：华天科技、长电科技。
风险提示：iPhoneX产量提升不达预期，价格高昂，产量满足第一波需求后，一季度及二季度需求萎靡。苹果整体手机销售不达预期，明年三款新机创新及进度不达预期，苹果产业链存在降价风险。国内智能手机全面屏研发缓慢，出货量不达预期，全球智能手机出货量下滑。智能手机创新遭遇瓶颈，安卓阵营3D摄像头推广不及预期，无线充电渗透率不达预期，5G手机开发技术难以突破，进展缓慢，成本高昂。汽车电子国际客户认证周期较长，国产替代进展缓慢，电动汽车增长低于市场预期，特斯拉Model3量产延后。
