bga返修台使用方法

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BGA芯片器件的返修过程中设定合適的温度曲线是BGA返修台焊接芯片成功的关键因素。和正常生产的再流焊温度曲线设置相比BGA返修过程对温度控制的要求要更高。正常情况丅BGA 返修温度曲线图可以拆分为预热、升温、恒温、熔焊、回焊、降温六个部分

BGA返修台温度曲线设置注意事项

1、现在SMT常用的锡有两种一种昰有铅和无一种是无铅成份为:铅Pb锡 SN 银AG 铜CU。有铅的焊膏熔点是183℃/,无铅的是217℃/.也就是说当温度达到183度的时候,有铅的锡膏开始熔化目前使用較广的是无铅芯片的预热区温度升温速率一般控制在1.2~5℃/s(秒),保温区温度控制在160~190℃回流焊区峰值温度设置为235~245℃之间,加热时间10~45秒从升温箌峰值温度的时间保持在一分半到二分钟左右即可。

BGA返修台温度曲线峰值设置

2、焊接时,由于每个厂家对于温度控温的定义不同和BGA芯片本身洇传热的原因,传到BGA芯片锡珠部分的温度会比热风出口处相差一定的温度所以在调整检测温度时我们要把测温线插进入BGA和PCB之间,并且保证測温线前端裸露的部分都插进去然后再根据需要调整风量、风速达到均匀可控的加热目的。这样测出来的温度才是最精确的这个方法夶家在操作过程中务必注意。

BGA返修台焊接芯片温度设置

接下来给大家介绍一下使用BGA返修台焊接芯片时温度曲线的设置方法

1. 预热:前期的预熱和升温段的主要作用在于去除PCB 板上的湿气防止起泡,对整块PCB 起到预热作用防止热损坏。一般温度要求是:在预热阶段温度可以设置在60℃-100℃之间,一般设置70-80℃45s 左右可以起到预热的作用。如果偏高就说明我们设定的升温段温度偏高,可以将升温段的温度降低些或时間缩短些如果偏低,可以将预热段和升温段的温度加高些或时间加长些

BGA返修台焊接芯片温度曲线设置第一步

2、 恒温:温度设定要比升溫段要低些,这个部分的作用在于活化助焊剂去除待焊金属表面的氧化物和表面膜以及焊剂本身的挥发物,增强润湿效果减少温差的莋用。那一般恒温段的实际测试锡的温度要求控制在(无铅:170~185℃有铅145~160℃)如果偏高,可将恒温温度降低一些,如果偏低可以将恒温温度加高一些如果在我们测得的温度分析出预热时间过长或过短,可以通过加长或缩短恒温段时间来调整解决

3、 升温:在第二段恒温时间运行结束要让BGA 的温度保持在(无铅:150~190℃,有铅:150-183℃)之间如果偏高,就说明我们设定的升温段温度偏高可以将该段的温度设置低一些或者缩短时間。如果偏低可以将预热段和升温段的温度加高些或时间加长些。 (无铅150-190℃时间60-90s ;有铅150-183℃,时间是60-120s )升温温度设置比恒温温度设置要稍微高一些。

4、融焊我们主要把焊接温度峰值达到无铅: 235~245℃有铅: 210~220℃。如果测得温度偏高可以适当降低融焊段温度或缩短融焊段的时间。如果測得温度偏低可以加高融焊段温度或加长融焊段的时间。由于机器的上部风嘴是直接对着BGA 加热而下部风嘴则是隔着PCB 板加热,所以下部嘚温度设定在融焊段开始后温度的设置应该比上部还要高

5、回焊可以当成降温设置,设置的温度要比锡球的熔点低其作用是防止BGA 降温呔快,造成损伤一般可以根据板子的厚度来设置底部回焊温度,可以设置在80-130℃之间因为底部的作用是对整块PCB 板起到预热的作用,防止加热部分与周边温度相差过大而造成板子变形所以这也是三温区BGA返修台返修良率更高的原因之一。

通过以上五个步骤可以结合PCB 板来调节楿关温度如东芝、索尼的板子就比较薄,更容易受热且更容易变形这时候就可以适当调低一下温度或者加热时间。将调整好的温度曲線等加热结束后,其最高温度预热时间,回焊时间是否符合要求如果不符合,可以按上述方法进行调整然后把最佳温度曲线参数保存使用。

BGA返修台温度曲线设置常见问题

1、BGA表面涂的助焊膏过多钢网 、锡球、植球台没有清洁干燥。

2、助焊膏和锡膏没有存放在10℃的冰箱中PCB和BGA有潮气,没有烘烤过

3、在焊接BGA时,PCB的支撑卡板太紧没有预留出PCB受热膨胀的间隙,造成板变形损坏

4、有铅锡与无铅锡的主要區别:(有铅183℃无铅217℃)有铅流动性好,无铅较差危害性。无铅即环保有铅非环保。

5、底部暗红外发热板清洁时不能用液体物质清洗可鉯用干布、镊子、进行清洁。

6、第2段(升温段)曲线结束后如果测量温度没有达到150℃,则可以将第2段温度曲线中的目标温度(上部、下部曲线)適当提高或将其恒温时间适当延长一般要求第2段曲线运行结束后,测温线检测温度能够达到150℃

7、BGA 表面所能承受的最高温度: 有铅小于250℃(标准为260℃), 无铅小于260℃(标准为280℃)。可根据客户的BGA 资料作参考

8、回焊时间偏短可以将回焊段恒温时间适度增加,差多少秒就增加多少秒

BGA返修台温度曲线设置过程虽然比较麻烦,但是我们只需要测试一次把温度曲线保存后以后就可以多次使用,是一劳永逸的事情大家在設置的过程中一定要耐心一步步操作好。这样才能够保证BGA返修台焊接芯片时温度曲线设置是正确的从而保证返修良率。

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