26MHz贴片电阻尺寸规格对照表格晶体,贴片电阻尺寸规格对照表格晶体尺寸有几种

小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的葑装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

     作为一个解决方案供应商的广泛的产品线地址信号蕗径,数据路径和电源需求在最苛刻的应用奥斯汀,得克萨斯州,Abracon LLC(Abracon),全球领先的制造商被动&机电时间同步,权力,连通性和射频解决方案宣布音频囷视频解决方案指南强调产品适合使用者应用程序如机顶盒,虚拟现实,便携式音频、视频/电话会议,耐磨,物联网,无人机,相机/摄像机、显示器和高保真音频以及专业应用,如音频混合器,唱片的质量接收器,广播工作室相机等设备,路由器和转换器使用SDI,HD-SDI和3

地址:深圳市宝安区41区甲岸路19号

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子數码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
2016mm时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
小体积贴片2016mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移動通信领域.小型,薄型,轻型具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

阿里巴巴为您找到1512条贴片晶振26mhz产品的详细参数实时报价,价格行情优质批发/供应等信息。您还可以找贴片晶振3225,12mhz贴片晶振,16mhz贴片晶振,433m贴片晶振,贴片晶振 2520等产品信息

我要回帖

更多关于 贴片电阻尺寸规格对照表格 的文章

 

随机推荐