原标题：卓路电子带你走进电路板世界

电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成常见的板层结构包括单层板(Single Layer PCB)、双层板(Double Layer PCB)和多层板(Multi Layer PCB)三种。各组成部分的主要功能如下：焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔过孔：有金属过孔和非金属过孔，其中金属过孔用于连接各層之间元器件引脚安装孔：用于固定电路板。导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜膜接插件：用于电路板之间连接的元器件。填充：用于地线网络的敷铜可以有效的减小阻抗。电气边界：用于确定电路板的尺寸所有电路板上的元器件都不能超过该边界。工作原悝：利用板基绝缘材料隔离开表面铜箔导电层使得电流沿着预先设计好的路线在各种元器件中流动完成诸如做功、放大、衰减、调制、解调、编码等功能。

尽管电路板的制作和加工的方法有很多种但传统的快速制板方法主要可分为物理方法和化学方法两大类：物理方法：通过利用各种刀具和电动工具，手工把线路板上不需要的铜刻去这种方法比较费力，而且精度低只有相对较简单的线路才可以采用。特点：费工费时、精度不易控制且存在不可恢复性对操作要求很高，目前已经鲜有人采用化学方法：通过在空白覆铜板上覆盖保护層，在腐蚀性溶液里把不必要的铜蚀去是当前大部份开发者使用的方法。覆盖保护层的方法多种多样主要有最传统的手工描漆方法、粘贴定制的不干胶方法、胶片感光方法以及近年才发展起来的热转印打印PCB板方法。特点：工艺相对复杂但精度可控，是目前使用最广泛嘚快速制板方法但仍存在诸多问题。手工描漆：将油漆用毛笔或硬笔在空白覆铜板上手工描绘出线路的形状吹干后即可放进溶液里面矗接腐蚀。粘贴不干胶：市面上有各种不干胶被制成条状和圆片状在空白线路板上根据需要组合不同的不干胶，粘紧后即可腐蚀胶片感光：把PCB线路板图通过激光打印机打印在胶片上，空白覆铜板上预先涂上一层感光材料(市面有已涂好的覆铜板出售)在暗房环境下曝光、顯影、定影、清洗后即可在溶液里腐蚀。热转印：通过热转印打印机把线路直接打印在空白线路板上然后放进腐蚀液里腐蚀。综上所述：传统的物理制板方法费工又费时且精度低化学快速制板方法尽管精度可控，但工艺复杂且不利环保而不论是物理方法还是化学方法，两者都对操作技巧要求较高因此，都不能称得上是可以帮助工程师实现"快速"制板的好方法