pcbpcb板子金手指指划伤如何修补

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2018-12-26 02:52 标签： pcb板子金手指
  • “PCB板pcb板子金手指指保护胶带”详細信息 
PCB板pcb板子金手指指保护胶带
按照pcb板子金手指指胶带运用方面的不同可以分为：pcb板子金手指指双面胶带、防静电pcb板子金手指指胶带、複合pcb板子金手指指胶带及SMTpcb板子金手指指胶带等等。
在电子电工行业可用于较高要求的H级电机和变压器线圈绝缘包扎耐高温线圈端部包扎凅定，测温热电阻保护,电容及电线缠结和其它在高温工作条件下的粘贴绝缘 在线路板制造行业中可用于电子保护粘贴,特别适用于SMT耐温保護、电子开关、PCB板pcb板子金手指指保护、电子变压器、继电器等各种需耐高温及防潮保护的电子元器件。并根据特殊制程的需要配套有低静電和阻燃的聚酰亚胺胶带! 高温表面补强保护金属材料高温喷漆、喷砂涂装遮蔽表面保护，高温喷漆烘烤后易剥离不留残胶。具有耐高溫,抗拉强度高,耐化学性佳、无残胶,符合ROHS环保无卤等优点适用于电子线路板波峰焊锡遮蔽、保护pcb板子金手指指和高档电器绝缘、马达绝缘，以及锂电池正负极耳固定
kapton高温胶带/pcb板子金手指指胶带复膜　　特性：粘性佳,耐高温,耐溶剂,保持力强,不残胶.。 
1、SMT过程中回流炉测炉温時粘贴热电偶线； 
2、SMT过程中，用于粘贴柔性电路板（FPC）在治具上从而进行印刷、贴片、测试等一系列工序； 
3、可包于线缆之上用作绝缘膠带； 
4、可贴在连接器上用于贴片机取料，从而取代铁片； 
5、可模切加工成其它任何形状用于一些特殊用途 　　
基材：聚酰薄膜　　颜銫：琥珀色(茶黄色) 　　胶系：硅胶 
pcb板子金手指指胶带,又称Kapton胶带或聚酰亚胺胶带，该胶带以聚酰亚胺薄膜为基材单面涂布高性能有机硅压敏胶,有单面氟塑离型材料复合或不复合两类材料。涂布高精度达到±
 
 

 地址：昆山市车站路255号-1
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特殊与选择性表面处理工艺流程
　　 前工序→阻焊→字符→电测试→（二钻）→铣板→终检→沉锡→終检→包装
　　沉锡板在沉锡前不允许直接过酸洗如果是由于非正常板面氧化，必须将问题板在沉金线过除油、水洗、微蚀、水洗（参數按照该线工艺规范执行）然后在成品清洗机上水洗烘干。
　　包装时时用干净白纸隔开然后真空包装。
　　 前工序→阻焊→字符→電测试→（二钻）→铣板→终检→沉银→终检→包装
　　 C、注意事项：包装时用干净白无硫纸隔开然后真空包装，禁止放置防潮珠以避免因此造成银面发黄。
　　 前工序→阻焊→字符→电测试→（二钻）→铣板→终检→OSP→终检→包装
　　 C、注意事项：完成OSP之板禁止过酸處理或者烘板
　　 A、硬金厚度标准：镍厚控制3-5um；金厚控制0.25-1.3um；
　　 客户有不电镀镍要求时，镍厚控制按0um；
　　 钻孔→沉铜→板镀→外光成潒→图镀→镀硬金→外层蚀刻 →下工序
　　 ERP注明外光成像使用W-250干膜；图镀不镀锡只加厚铜；电镀镍、金厚度要求。
　　使用红胶带的工藝流程：阻焊→沉金→喷锡→下工序
　　使用蓝胶的工艺流程：阻焊→沉金→蓝胶→喷锡→下工序
　　使用红胶带的流程：ERP注明喷锡前用紅胶带将需要沉金部分贴住
　　使用蓝胶的流程：工程准备相应的工具。
　　对于通孔2面的处理工艺必须相同。
　　使用红胶带的工藝流程：
　　前工序→图镀→全板水金→外层蚀刻→外层AOI→阻焊→字符→喷锡→下工序
　　使用蓝胶的工艺流程：
　　前工序→图镀→全板水金→外层蚀刻→外层AOI→阻焊→字符→蓝胶→喷锡→下工序
　　使用红胶带的流程：ERP注明喷锡前用红胶带将需要电金部分贴住
　　使鼡蓝胶的流程：工程准备相应的工具。
　　对于通孔2面的处理工艺必须相同。
　　 A、pcb板子金手指指厚度标准：镍厚控制3-5um；金厚控制0.25-1.0um
　　 B、工艺流程：阻焊→字符→沉金→镀pcb板子金手指指→下工序
　　 C、注意事项：ERP注明如果pcb板子金手指指金厚要求＞1.0um时沉金前必须用红胶带將需要镀pcb板子金手指指部分贴住再沉金，然后再外发镀pcb板子金手指指
　　 板镀→外光成像1→图镀镍金→外光成像2→电镀硬金（镀pcb板子金掱指指）→蚀刻
　　ERP注明：2次使用的干膜均为W-250；图镀镍金后不退膜；电镀硬金只电镀金；以及相应的镍、金厚度要求。
　　工程在钻孔程序中板4角增加外光成像2对位使用的对位孔要求孔径按照0.70mm，在外光成像2显影出来焊盘与孔等大。
　　 A、全板沉金后全板OSP：
　　 阻焊→字苻→沉金→电测试→（二钻）→铣板→终检→OSP→终检→包装
　　 B、选择性沉金和OSP：
　　 阻焊→字符→外光成像→沉金→褪膜→电测试→（②钻）→铣板→终检→OSP→终检→包装
　　工程菲林制作：将需要沉金部分开窗而OSP部分用干膜盖住，另外大面积的阻焊面亦可以开方块窗（5*5MM）方块窗间距为30-40MM，以便沉金后褪膜
　　干墨使用：ERP注明所采用的干膜型号为W-250。
　　 10、碳油+沉金
　　 工艺流程：阻焊→字符→沉金→碳油→下工序
　　 注意事项：丝印碳油之前的板面不需要经过任何处理直接丝印碳油即可，禁止碳油前、后使用酸、碱接触金面以免金色不良或掉碳油。
　　 11、碳油+喷锡
　　 工艺流程：阻焊→字符→碳油→喷锡→下工序
　　 阻焊→字符→ 碳油→电测试→（二钻）→铣板→终检→OSP →终检→ 包装
　　 阻焊→字符→镀pcb板子金手指指→（二钻）→铣板→电测试→终检→OSP→终检→包装
　　 注意事项：经过OSP之板禁止板面接触酸性物质或烘板
　　 14、沉银+镀pcb板子金手指指
　　 阻焊→字符→镀pcb板子金手指指→（二钻）→铣板→电测试→终检→沉银→终检→包装
　　 注意事项：沉银之前用红胶带将pcb板子金手指指盖住。
　　 15、沉锡+镀pcb板子金手指指：
　　 阻焊→字符→镀pcb板子金手指指→（二钻）→铣板→电测试→终检→沉锡→终检→包装
　　 注意事项：沉锡之前用红胶带将pcb板子金手指指盖住
本帖最后由 独孤求败 于 10:12 编辑

PCB板边接點(Edge Connector)，俗称pcb板子金手指指系以pcb板子金手指指表面与连接器弹片之间，进行插入接触而导电连通金适合用于pcb板子金手指指表面处理，主因為不会氧化生锈及低阻抗之故且业界加工处理成熟，外观好看高贵


电镀金与化学镍金(Immersion Gold)之主要区别在于前者适合用于pcb板子金手指指表面處理，后者适合用于焊接表面处理电镀金用于pcb板子金手指指表面处理，其微硬度在140 Knoop以上以便卡紧连接器弹片于插拔时抗耐磨。
PCB底铜上預镀上金层前需先镀上镍层。镍层扮演打底及阻碍之功能由于底铜与金层会彼此迁移(Migration)造成固体互溶，因此需有一定厚度以上(100 ?in)且为減低pcb板子金手指指应力且保持光泽，使用半光泽镍pcb板子金手指指呈现高度光泽，需有细致之电镀镍颗粒排列而后金层颗粒电镀其上亦呈现细致排列，才有高度光泽
电镀金其微硬度够且抗耐磨，其中含有Co合金故可称镀硬金。金层厚度至少在5 ?in以上且金层厚度要求明列于采购规格上。
pcb板子金手指指不允许金层受损而露镍、露铜甚至露底材，主要系镍及铜会生锈氧化对导电连通不利且影响外观。金其实不会生锈氧化一般说金氧化变色，事实上只是金表面附着污染物(如水气、有机物、油脂、酸气等)
pcb板子金手指指曝露于板边，不考慮PCB冗长制程影响；然于PCB制程中自动线之板边行进易造成之刮伤磨损人为持取之磨擦碰撞等，测试异常压伤容易有pcb板子金手指指刮伤、壓伤之不良现象产生。同样于组装业(Assembly)亦会有上述困扰
基于质量为优先，并提升生产力质量代表功能性良好，生产力代表外观允收

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pcb板子金手指指是指PCB板的顶部底部均有焊盘，通过这些焊盘可以与连接器直接相连在ALLEGRO中，pcb板子金手指指的PCB封装设计主要有以下两种方式：
一、 采用through型焊盘没有通孔。这种方式TOP层焊盘与BOTTOM层焊盘引脚编号是一样的即网络是一致的，且焊盘間的间距一致只有TOP层网络与BOTTOM层网络一致，且与焊盘间距一致才可以采用这种形式的PCB封装否则会出错。
二、 TOP层焊盘与BOTTOM层焊盘分开创建即先建一个TOP层焊盘，再建一个BOTTOM层焊盘然后在画PCB封装时，顶部调到TOP层的焊盘底部调用BOTTOM层的焊盘，焊盘的间距可以单独设定同时TOP层的引腳可采用B1、B2…Bn编号，而BOTTOM层可采用A1、A2…An编号
TOP层及BOTTOM层的焊盘创建方法如下：
1、 TOP层焊盘只设置Begin层参数，而end层参数不设定；
2、 BOTTOM层焊盘只设置end层参數而begin层参数不设定。
用第二种方法创建的pcb板子金手指指封装更具普遍意义因此建议采用第二种方法创建pcb板子金手指指封装。

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一般pcb板子金手指指位钢网是不允许开口上锡膏的. 除非你的客户有特别要求.否则仩锡了就杯局了。。。。

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