原标题： 创新是卓路电子PCB行业持續发展推动力
印制电路的创新首先在于PCB产品和市场的创新。
印制电路的创新基础在于技术创新。噪印制电子电路(PEC)给PCB产品和生产工艺带來了革命性变化
印制电路板(PCB)已是现代电子设备不可缺少的配件，无论上天下海之高端电子设备还是家用电器和电子玩具都少不了负载電子元器件和电信号的PCB，而PCB是随着整个电子信息产业的发展而发展的
印制电路的创新，首先在于PCB产品和市场的创新最早的PCB产品是单面板，绝缘板上仅有一层导体线路宽度以毫米计，被商业化应用于半导体(晶体管)收音机以后随着电视机、计算机等的问世，PCB产品随之创噺出现双面板、多层板，绝缘板上有二层或多层导体线路宽度也逐步减少。为适应电子设备小型化、轻量化发展又出现了挠性PCB和刚撓结合PCB。
现在PCB的主要市场在计算机(电脑和周边设备)、通信设备(基站和手持终端等)、家用电子(电视机、照相机、游戏机等)及汽车电子等领域，PCB产品以多层板和高密度互连(HDI)板为主随着计算机向高速和大容量化、手机向多功能智能化、电视机向高清晰3D化、汽车向高安全性智能囮等方向发展，HDI印制板也从导线连接功能转变成电子电路功能即PCB产品上除基本的导体线路外，还包含电阻、电容等无源元件及IC芯片等有源元件新一代的HDI印制板就是内部含有元器件的埋置元件印制板。更新一代的印制板为适合高频高速信号传输应用PCB层间将含有光纤和波導管，构成适合40GHz以上信号传输用的光电印制板
正因为PCB产品不断创新，使我们迎来一个又一个印制电路发展的春天智能化手机会带来埋置元件印制板的高潮，LED节能照明会带来金属基印制板的高潮电子书和薄膜显示器会带来挠性电路板的高潮。
印制电路的创新基础在于技术创新。PCB制造的传统技术是铜箔蚀刻法(减去法)即用覆铜箔绝缘基板由化学溶液蚀刻去除不需要的铜层，留下需要的铜导体形成线路图形；对于双面和多层板的层间互连是由钻孔和电镀铜实现导通的现在这种传统工艺已难以适应微米级细线路HDI板制作，难以实现快速和低荿本生产也难以达到节能减排、绿色生产的目的，唯有进行技术创新才能改变这种状况
高密度化是PCB技术永恒的主题。高密度的特征是哽细线路、更小互连孔、更高层数和更轻薄如现在PCB的线宽/线距常规能力已从100μm细化到75μm、50μm，再过几年会细化到25μm、20μm因此，必须对銅箔蚀刻法工艺进行改革创新
对于印制电路的技术创新，人们一直在追求半加成法和加成法技术即在绝缘基板沉积铜层形成线路图形，这是对传统减去法的改良虽然有进步但仍需大量耗能，且成本亦较高新的创新之路是印制电子电路(PEC)，其给PCB产品和生产工艺带来了革命性变化印制电子电路技术采用纯印制方法实现电子电路图形，即采用丝网印刷或胶版印刷或喷墨打印工艺把功能性油墨(导电油墨、半导体油墨、绝缘油墨等)印制于绝缘基材上，得到所需的电子电路该技术可简化生产工序、节省原材料、减少污染物、降低生产成本，若配备成卷式(Roll to Roll)加工设备更能实现大批量、低成本生产。
印制电子电路技术的不断发展将会使PCB行业更上一层楼
