R328采用小型LFBGA封装集成2个LDO和配套的wifi囷bt芯片,可完成两层PCB板实现极低成本的解决方案 28nm制程工艺,内置语音唤醒协处理器MAD低功耗、低发热 智能语音开源操作系统Tina,适配主流2-7麥远场语音算法适用多种智能语音产品形态
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