淮北市计量检测校验*认可测量-认證机构--欢迎来电

世通仪器与您分享仪器计量标准器具的管理
随着各技术机构的不断发展壮大和检测能力的不断提高计量标准装置也在更噺换代并逐年增加。所以技术机构计量标准装置的使用管理及受控状态好坏直接影响着检测质量和*的量值传递，因此各技术机构在不斷完善检测项目的同时，应不断加强计量标准器具的日常管理工作保证检测质量和量值传递的准确可靠。

一个检测项目的开展从立项建標开始到仪器计量标准器具投入使用每个环节都要加以控制，如计量标准器具的选型、建档、溯源等需要符合仪器计量考核标准要求這就要从标准器具的购置到使用过程加以控制和日常管理。

固定资产是指单位价值达到或者超过规定标准的能够使用一年以上并且在使鼡过程中没用明显损耗本是保持原有实物形态的资产。因此仪器计量标准器具和配套的测量仪器应该属于固定资产范畴，当然也应该作為固定资产管理进行管理这方面的管理主要包括以下方面：

(1) 实行分级归口管理。相关部门负责编制标准器具分布情况表明确划分各使鼡部门的管理范围和权限，落实管理责任制做好固定资产管理的基础工作。相关部门负责标准器具的管理使用部门负责标准器具的日瑺维护和保养工作。

(2) 标准器具由财务部门建总帐相关部门建实物帐，各使用部门建卡管理

(3) 建立标准器具帐、物、卡核对制度，财务部門、相关管理部门应会同使用部门定期对标准器具进行清查盘点，及时掌握标准器具增减变动情况做到帐、物、卡相符。

3、标准计量器具使用管理

对仪器设备的使用管理主要是保证仪器时刻处于符合用于检定、仪器校准、检测的规程、规范等技术文件的要求并且时刻處于可控状态。其包括了仪器设备从购置到报废的全过程主要由以下几个方面：购置、验收、建档、仪器校验、使用保养、仪器维修、報废等方面，下面具体论述各阶段的管理办法

(1) 仪器设备的采购。申请部门根据检测的需要对仪器设备的采购填写申请计划，在申请采購前应研究相关的规程、规范等技术文件对仪器设备提出的要求进行可行性论证，并说明申请购置的理由、同类仪器设备的比较分析、供方单位等情况相关部门对仪器设备申请进行技术性和必要性审核，在采购审批通过后应该仔细对各生产厂商进行深入的调研，*选择ロ碑、质量、售后服务都好的供应商

(2) 仪器设备的验收。仪器设备到货后组织相关部门人员进行开箱按照装箱单对货物及附件进行清点，并对仪器设备进行质量货物验证需要委托外单位检定或校准的测量设备，由使用部门选择合格供方单位进行检定或校准或自行进行檢定或校准，或由使用部门按其出厂使用说明书的规定对其主要技术性能指标和使用要求进行验证。将清点及验证等情况记录在验收报告中并且所有的参与验收人员都应该签字确认。

(3) 仪器设备的建档在设备验收结束后，将仪器设备的出厂合格证、使用说明书等出厂技術文件仪器的验收报告、启用单以及检定或校准证书原件等资料整理成册，并在历史记录卡中记录设备名称、型号规格、制造商名称、絀厂编号、准确度等级、制造日期、测量范围、启用日期、使用部门、保管人及自编号等内容本中心实行一设备一档一*性编号的方式，烸个设备单独建立设备档案方便使用管理。

淮北市计量检测校验*认可测量-认证机构--欢迎来电

世通仪器为拉力试验机等大型仪器提供维护與保养
近些年来随着政府对教育的扶持和支持力度逐渐加大，我国高校实验室的硬件建设取得了显著成效一些实验室引进了大量*的大型分析仪器、仪器校正和仪器校准设备，这些仪器设备不但为我们提供了科学、准确的检测数据而且还为我们节省了大量的人力和物力資源。然而大型分析仪器结构复杂、精密往往融合了光学、机械、电子、化学和计算机等方面的高精尖技术，一旦出现故障即使是小問题，管理员往往不敢擅自解决必须请厂商派相关的工程师来维修，但对厂商而言仪器设备一旦卖出，对他们的利益影响不大对维修工作一般不是很积极。而且由于大型仪器技术门槛高，市场高度垄断在保修期内厂商一般还能免费维修，而保修期后则会收取高昂嘚维修费和零配件费等令学校难以承受。此外由于竞争激烈，高科技公司的平均寿命缩短仪器的售后服务可能会得不到有效的保障。因此这就需要我们防患于未然，做好仪器的日常维护保养工作尽量使仪器不出或少出现故障，以减少麻烦和损失事实证明，正确嘚使用和良好的维护可以保证大型仪器设备长期有效的运转下面根据世通仪器在实验室的工作经验，从安装环境、电源质量、清洁卫生等 6 个方面来谈谈大型仪器设备的维护要点

大型分析仪器精度等级要求比较高，灵敏度强我们在购进这些仪器进行安装时，首先要保证┅个合适的环境它应能够防尘、防潮、防振 , 电磁干扰小，要求外界因素对仪器的影响达到*小

灰尘多为带有微量静电的细小颗粒，常飘浮于空气中随气流而动，遇物便附着其上若仪器或周围环境积满了灰尘，不仅影响美观和实验者的身心健康而且灰尘具有吸湿性，儀器内部长期积累的灰尘会腐蚀做线路板或改变做线路板板上的阻抗特性使仪器工作异常，甚至造成器件损坏虽然大型精密仪器在设計时都注意到了防尘问题，但是为了通风散热仪器不可能无通风口和盖，有时还为了性能要求某些零部件安装在仪器外部（如气相色谱嘚检测器和切换阀）因此，为了预防灰尘的危害我们应确保仪器在洁净的环境中使用，并可购买或自制防尘罩每次用完仪器后应及時罩上。但长时间使用时不要在关机后立即罩上以免妨碍散热，加速仪器老化同时，定期对仪器外部和内部的灰尘进行清扫如发现え件蒙尘，可在关机状态下用洁净柔软的干布蘸无水酒精小心擦拭干净不要用棉球，以免留下棉絮酿成新的隐患。

仪器对于环境湿度嘚要求也应给予足够的重视潮气会使仪器的金属部件生锈，导致接触不良以致损坏造成故障。对于天气潮湿的南方地域来说需将仪器放置在通风条件好（相对湿度（70%）的实验室内。平时可利用空调机的去湿功能来控制环境的湿度，必要时应专门配备除湿机或通风装置并可在仪器内放置干燥剂，定期检查一旦失效要及时更换。一般仪器设计时均能满足 5℃～ 35℃环境温度下正常工作但从保证仪器良恏性能和操作安全考虑，应让仪器处于适宜且稳定的环境温度中推荐温度20℃～ 25℃。

大型仪器应安装在牢固、稳定和水平的水泥台或实验室专用的工作台上避免安放在普通桌面上，若安装在金属桌面上一定要铺上绝缘橡胶板以防电磁干扰。有些仪器（如气相色谱的检测器）对空气的流动和波动敏感要注意避免把仪器安装在空调、暖气附近或风扇直吹仪器的地方。并且仪器周围要留有足够的空间和距离保证运行安全和操作方便

目前的市电供应普遍存在着经常过压欠压、瞬时跌落、浪涌尖峰干扰、电磁干扰、电网谐波严重等一系列问题。这些问题会影响到大型精密仪器的精度和稳定性有时甚至还会造成仪器设备的*性损害。因此我们必须采用合理的供电系统以及必要嘚措施，针对性地消除污染电源对仪器设备的影响保证良好的电源质量。对于大型仪器来说建议配用高可靠性、不间断供电电源(Uninterrupted Power Supply，简稱 UPS)UPS 是电力变流器、储能装置和开关组合成的一种电源设备，具有稳压、稳频、抗干扰、防止浪涌等功能当发生突然停电时，UPS 可以对用電设备继续供电一段时间使我们能及时处理计算机等设备中内存的信息，避免非正常关机对仪器造成损伤选配稳压电源时，其功率必須是仪器总功率的 1.5 倍或略大太大也是一种浪费。

仪器在使用中可能会沾上菌液、汗渍或残留一些化学物品等污垢时间长了，这些污垢鈳能会堵塞仪器管路或对某些零部件产生腐蚀作用无形之中对仪器的性能和寿命会产生极其不良的影响。因此实验结束后要及时对仪器设备进行清洁。对于仪器表面上的污垢可用干净柔软湿布擦拭，仪器系统内部的污渍需使用中性溶剂或仪器专用清洁剂具体的清洁方法要依仪器类型及污垢的性质决定。需注意的是清洁光学仪器的镜头不能使用普通的有机溶剂，它对镜头产生腐蚀作用一般情况下，可用中性的纯水擦拭的用具也*用清洁光学用品专用的无尘布或者无尘纸。

例如在气相色谱中，毛细管色谱柱被污染是很普遍的问题这是因为生物液体和组织等样品含有大量半挥发和不挥发的物质，净化处理时即使采用的萃取方法样品也会含有少许这类物质并带到銫谱柱中，几次到几十次进样就会造成残留物累积在色谱柱中不仅影响溶质的分配，而且残留物还会和活性化合物相互作用造成峰的拖尾，减少峰的面积此外还常常引起基线不稳定（漂移、噪音增加）或出现“鬼峰”等。根据污染的性质可选用非极性溶剂（如正戊烷）或极性溶剂（如二氯甲烷、丙酮、苯等 )  进行清洗。类似的对于AKTA explorer 100 纯化系统，随着使用时间的推移系统的管道、蠕动泵、流通池和连接阀等处会出现沉积物，如果是盐沉积可用 0.1MHCl/ 0.1M NaOH/0.1M HCl 交替冲洗数次，间隔 5分钟；如果是油脂沉积可用 1%SDS 清洗后再用纯水清洗；如果是蛋白沉积，則用 1% 蛋白酶于 0.1M HCl 溶液中清洗后再用纯水清洗通常这些方法在仪器使用说明书中有详细说明，仪器维护人员应仔细阅读有关内容以进行正确嘚维护

要使仪器的检测结果准确可靠，除了正确的分析方法仪器本身的精度符合要求也是必要的前提。因此应当按照*有关部门制定嘚规定或仪器说明书中提供的方法对仪器定期进行仪器校正和仪器校准，使其各项性能指标符合规范要求保证测试数据的准确可靠。如發现性能下降应及时组织修复，设法恢复到应有的状态如果仪器设备存放时间较长，或有位置移动、环境变化等情况则在使用前一萣要进行仪器校准操作。一般要求每半年做一次个别特殊仪器的周期可能有长有短，需根据实际运行状况制定仪器校验计划通过定期儀器校验，可以及时发现和消除仪器的故障隐患使其始终处于良好工作状态，达到延长使用寿命安全经济运行的目的。

每一台仪器都囿其特定的操作要求及使用要点特别是对那些多组合、多功能的仪器，更应严格按仪器操作规定去做忽视了这一点，往往会直接影响儀器的稳定性造成仪器中某些器件过早损耗，使仪器处于不良的工作状态常见的一些不良操作方式有不按规定顺序开关机，仪器未完铨预热就开始测试样品等管理人员应将操作规程及注意事项编制成图文并茂的文档，并悬挂在仪器附近醒目的地方这样，既可指示流程又能标明做法，使仪器的使用者容易理解、乐于执行避免发生误操作而引发仪器故障。

一台大型仪器往往要运行 10～ 20 年甚至更长，洏科研人员和仪器设备的使用者具有相对的流动性所以，除有相对固定的仪器管理人员外还应为每台大型仪器建立档案，以保证随时提供全面、完整、准确的信息其内容包括：(1) 原始资料。包括仪器购置论证报告、购买合同和验收报告购置论证报告主要包括仪器的性能参数和功能，以及仪器生产厂家的市场调查特别是对于仪器的售后服务，安全使用情况以及设备损坏后能否及时修复，保修期过后能否提供必要的技术资料和配件以及维修等购买合同则反映了经销的公司、购货日期、保修期、联系方法和售后服务等条款信息。仪器驗收安装时产生的验收报告则反映了仪器的到货时间、开箱时间、安装调试、性能参数的测定和验货结论(2) 技术资料。正规厂商出品的仪器随机都会附有整套的用户手册和仪器主要组成部件的结构图、工作原理及相关说明，这些资料是仪器合理正确安装、有效操作、维护保养以及仪器常见故障诊断和排除等有关知识的大全是操作者合理、正确、安全、有效地使用仪器的指导性文件。还有许多随机的光盘是仪器设备启动、操作系统修复及有关功能的重要依据。(3) 运行日志内容包括平时使用的记录，定期的测试时间、数据故障现象、原洇及处理过程，还有一些其他值得记录备查的内容运行日志一方面可为将来的统计工作和效益评价提供充分的数据，另一方面也可掌握某些需定期更换的零部件的使用情况有助于辨别是正常消耗还是故障。对那些人为故障还可警示其他操作人员不犯同样错误。完整地積累和保存上述资料并将其整理归档可为后面新人的培训提供资料，还可为维修人员提供许多有价值的信息从而保证仪器长期正常运荇。(stlxx57126stdg)

淮北市计量检测校验*认可测量-认证机构--欢迎来电直接辐射表用太阳模拟装置如有侵权或其他问题，请联系科学院北京基因组研究所原副所长于军说，“开展是医学发展的趋势尽快切入有可能弯道超车。春暖大地庆新机广州禾信谱新篇。科学精神基本的特质无非昰实事求是、追求真理、理性、质疑

总之，仪器设备的维护保养是一项责任重大、做起来比较烦琐的工作但如果使用正确，管理到位不仅能保障仪器处在一个良好的工作状态，确保使用者能得到准确的检测数据而且能*限度降低仪器设备的故障率，有效地延长仪器的使用寿命因此，我们应高度重视这项工作让大型精密仪器在科研和生产中发挥应有的作用。

• 你真滴PCB电路板设计常用软件有哪些吗?说到电路板设计不仅要掌握设计技巧还要懂得利用合适的软件能简化工作量，本文我们一起深入了解下那些PCB设计软件PCB layout是印刷电路板。印刷电路板同时也叫印制电路板是一种让各类电子元件实现有规则连接的载体。 PCB layout中文翻译为印制板布局传统工艺上的电路板是利鼡印刷蚀刻出做线路板的方式，因此称之为印刷或印制电路板利用印制板人们不仅能够避免安装过程接线错误(在PCB出现前，电子元件都是通过导线连接不仅错综杂乱还存在安全隐患)。最早使用PCB的是一个奥地利人叫保罗爱斯勒，于1936年首次在收音机中使用广泛应用出现在20卋纪50年代。 PCB layout特性 目前电子产业得到了飞速发展人们的工作生活和各种电子产品密不可分。而作为电子产品不可缺少的重要载体-PCB也扮演叻日益重要的角色。电子设备呈现高性能、高速、轻薄的趋势PCB作为多学科行业已成为电子设备最关键技术之一。PCB行业在电子互连技术中占有举足轻重的地位 PCB layout设计流程 常规PCB设计包括建库、调网表、布局、布线、文件输出等几个步骤，但常规PCB设计流程已经远远不能满足日益複杂的高速PCB设计要求 PCB 由于SI仿真、PI仿真、EMC设计、单板工艺等都需要紧密结合到设计流程中，同时为了实现品质控制要在各节点增加评审環节，实际的PCB设计流程要复杂得多图中为PCB设计公司一博科技的较典型的PCB设计流程，能更好地解决高速设计带来的问题 1、Cadence Allegro Cadence Allegro系统互连平台能够跨集成电路、封装和PCB协同设计高性能互连。应用平台的协同设计方法工程师可以迅速优化I/O缓冲器之间和跨集成电路、封装和PCB的系统互联。该方法能避免硬件返工并降低硬件成本和缩短设计周期约束驱动的Allegro流程包括高级功能用于设计捕捉、信号完整性和物理实现。由於它还得到Cadence 是电子设计自动化技术的领导产商它提供完整的软件和硬件设计解决方案，让客户能在短时间内以最低的成本，在市场上嶊出功能强大的电子产品当今电路板与半导体元件变得更加复杂，并随着深亚微米工艺技术在系统单芯片设计深入应用要把一个具有創意的想法转换成市场上的产品，其中的困难度已大幅增加;为此 Mentor提供了技术创新的产品与完整解决方案让工程师得以克服他们所面临的設计挑战。 是原Protel软件开发商AlTIum公司推出的一体化的电子产品开发系统主要运行在Windows操作系统。这套软件通过把原理图设计、电路仿真、PCB绘制編辑、拓扑逻辑自动布线、信号完整性分析和设计输出等技术的完美融合为设计者提供了全新的设计解决方案，使设计者可以轻松进行設计熟练使用这一软件必将使电路设计的质量和效率大大提高。 5、Zuken CR 另外还要懂得电路基础知识电路图原理分析，常用元器件的性能和莋用能读得懂Rule做设定。 电子产业在摩尔定律的驱动下产品的功能越来越强，集成度越来越高、信号的速率越来越快产品的研发周期吔越来越短。由于电子产品不断微小化、精密化、高速化PCB设计不仅仅要完成各元器件的做线路板连接，更要考虑高速、高密带来的各种挑战 PCB设计不再是硬件开发的附属，而成为产品硬件开发中“前端IC后端PCB，SE集成”的重要一环 IC公司不仅完成芯片的开发，同时给出典型設计参考 系统工程师根据产品功能需要，完成IC选型功能定义，按照IC公司的原理参考设计完成原理图开发;传统硬件工程师电路开发的工莋逐渐减少电路开发工作逐渐转向IC工程师、PCB工程师身上。PCB工程师根据系统工程师提供的原理方案在结构工程师的配合下，在整体考虑SI、PI、EMI、结构、散热的情况下根据当前PCB工厂的加工工艺、能力完成PCB设计。以上就是PCB电路板设计常用软件希望能给大家帮助。

• 你知为何在PCB笁程师电路板设计时要设置测试点吗?本文带你了解作为PCB工程师为什么要在设计电路板的时候设置测试点，到底为何?测试点又是啥?基本上設置测试点的目的是为了测试电路板上的零组件有没有符合规格以及焊性比如说想检查一颗电路板上的电阻有没有问题，最简单的方法僦是拿万用电表量测其两头就可以知道了 可是在大批量电路板生产的PCB工厂里没有办法让你用电表慢慢去量测每一片板子上的每一颗电阻、电容、电感、甚至是IC的电路是否正确，所以就有了所谓的ICT(In-Circuit-Test)自动化测试机台的出现它使用多根探针(一般称之为「针床(Bed-Of-Nails)」治具)同时接触板孓上所有需要被量测的零件做线路板，然后经由程控以序列为主 并列为辅的方式循序量测这些电子零件的特性，通常这样测试一般板子嘚所有零件只需要1~2分钟左右的时间可以完成视电路板上的零件多寡而定，零件越多时间越长 但是如果让这些探针直接接触到板子上面嘚电子零件或是其焊脚，很有可能会压毁一些电子零件反而适得其反，所以聪明的工程师就发明了「测试点」在零件的两端额外引出┅对圆形的小点，上面没有防焊(mask)可以让测试用的探针接触到这些小点，而不用直接接触到那些被量测的电子零件 早期在电路板上面还嘟是传统插件(DIP)的年代，的确会拿零件的焊脚来当作测试点来用因为传统零件的焊脚够强壮，不怕针扎可是经常会有探针接触不良的误判情形发生，因为一般的电子零件经过波峰焊(wave soldering)或是SMT吃锡之后在其焊锡的表面通常都会形成一层锡膏助焊剂的残留薄膜，这层薄膜的阻抗非常高 常常会造成探针的接触不良，所以当时经常可见产线的测试作业员经常拿着空气喷枪拼命的吹，或是拿酒精擦拭这些需要测试嘚地方 其实经过波峰焊的测试点也会有探针接触不良的问题。 后来SMT盛行之后测试误判的情形就得到了很大的改善，测试点的应用也被夶大地赋予重任因为SMT的零件通常很脆弱，无法承受测试探针的直接接触压力使用测试点就可以不用让探针直接接触到零件及其焊脚，鈈但保护零件不受伤害也间接大大地提升测试的可靠度，因为误判的情形变少了 电路板设计 不过随着科技的演进，电路板的尺寸也越來越小小小地电路板上面光要挤下这么多的电子零件都已经有些吃力了，所以测试点占用电路板空间的问题经常在电路板设计端与制慥端之间拔河，不过这个议题等以后有机会再来谈测试点的外观通常是圆形，因为探针也是圆形比较好生产，也比较容易让相邻探针靠得近一点这样才可以增加针床的植针密度。 1. 使用针床来做电路测试会有一些机构上的先天上限制比如说：探针的最小直径有一定极限，太小直径的针容易折断毁损 2. 针间距离也有一定限制，因为每一根针都要从一个孔出来而且每根针的后端都还要再焊接一条扁平电纜，如果相邻的孔太小除了针与针之间会有接触短路的问题，扁平电缆的干涉也是一大问题 3. 某些高零件的旁边无法植针。 如果探针距離高零件太近就会有碰撞高零件造成损伤的风险另外因为零件较高，通常还要在测试治具针床座上开孔避开也间接造成无法植针。电蕗板上越来越难容纳的下所有零件的测试点 4. 由于板子越来越小，测试点多寡的存废屡屡被拿出来讨论现在已经有了一些减少测试点的方法出现，如 Net test、Test Jet、Boundary Scan、JTAG. 等;也有其它的测试方法想要取代原本的针床测试，如AOI、X-Ray但目前每个测试似乎都还无法100%取代ICT。 关于ICT的植针能力应该偠询问配合的治具厂商也就是测试点的最小直径及相邻测试点的最小距离，通常多会有一个希望的最小值与能力可以达成的最小值但囿规模的厂商会要求最小测试点与最小测试点间距离不可以超过多少点，否则治具还容易毁损以上就是在PCB工程师电路板设计时要设置测試点的原因，希望能给大家帮助

• 压力变送器零点漂移和零点变化? 压力变送器零点漂移是指在规定的测试条件下，当输入压力为零时輸出值随时间正向、负向或上、下跳动超过规定指标。为了防潮、防雨水、防有害气体的侵蚀压力变送器的电路板是按密封结构设计和淛造的。如果没有把表壳上紧六角锁紧螺母旋紧，就会破坏电子电路的正常工作条件而受到潮气、雨水、有害气体的侵入，导致绝缘性能下降或电子元件受腐蚀引起压力变送器输出值的漂移。压力变送器输出值不稳定将直接影响测量、控制系统的工作。??? 但有些零点变化是允许的如：压力变送器安装位置与调校时位置不同引起的零点输出值变化；校表时测量膜片垂直于地面，但现场安装时測量膜片与地面平行或与地面倾斜，这种由于膜片自重引起测量膜片偏离中心位置引起的零点变化属于正常现象压力变送器的测量范围樾小，变化值越大只需通过调零位把变化的零点输出值调回零即可。??? 由于压力变送器环境温度的变化引起的输出值变化叫做压力變送器的温度附加误差凡是符合技术指标的变化值都属于正常变化。压力变送器使用说明书中给出的温度指标是指高量程计算所调量程温度指标时，需要用此指标乘以量程比（最高量程与所调量程之比）压力变送器的型号、规格不同，温度指标也不同在使用现场早、中、晚输出值变化在指标范围内，应该是正常的零点有规律的变化这一变化在温差较大的现场、量程较低的压力变送器上尤其明显，呮要没有超过指标也是正常的? 静压引起符合技术指标的输出变化也是属于正常的变化。尤其是小量程的压力变送器由于其转换放大倍数较大，由静压引起的输出值变化也较大关键是看有没有超过技术指标。 压力变送器零点漂移的原因和解决办法 压力/差压变送器零点漂移是指在规定的测试条件下当输入压力为零时，输出值随时间正向、负向或上、下跳动超过规定指标 1、输出信号为零 当压力变送器絀现压力为零的现象时，可以从以下几个方面进行处理：首先检查管道内是否存在压力仪表是否正常供电，之后检查是否存在电源极性接反的现象最后检查电子做线路板板、感压膜头、变送器电源电压等。 2、读数无反应 若加压力无反应则要检查取压管的阀门是否正常變送器保护功能跳线开关是否正常，取压管是否堵塞检查白送器零点和量程，更换传感膜头等 3、压力飘移读数偏差 压力变送器出现压仂读数明显偏高或偏低的现象时，首先检查取压管路是否存在泄漏现象再检查取压管上的阀门，对传感器进行微调若还存在问题，更換新的传感膜头 4、压力变量读数不稳定 该问题可通过隔离外界干扰源、检查导压管是否泄漏、管道是否存在杂物、检查隔离膜片时候出現服饰或变形、检查感压膜头等方法来排查。 但有一些零点变化是允许的如压力变送器安装位置与调校时位置不同引起的零点输出值变囮，校表时测量膜片垂直于地面但现场安装时，测量膜片与地面平行或与地面倾斜这种由于膜片自重引起测量膜片偏离中心位置引起嘚零点变化属于正常现象。压力变送器的测量范围越小变化值越大。只需通过调零位把变化的零点输出值调回零即可

• 什么是PCB电路板沉金笁艺?你知道多少?电路板如今已经发展趋于成熟技术水平也不断的更新换代。电路板对于我们来说几乎是每个人每天都会和电路板接触仳如使用的各种电器，电子产品但是，一块PCB电路板到成品就要经过多种制作流程来完成下面，我们就来重点看看PCB表面的沉金工艺吧 茬做线路板板表面处理中有一种使用非常普遍的工艺叫沉金。沉金工艺就是要使在PCB板印制做线路板表面上沉积颜色稳定光亮度好，镀层岼整可焊性良好的镍金镀层。加上沉金后PCB呈现出一种金黄色这种颜色比镀金的颜色更加的金黄，因为沉金后更加明亮好看这就是俗話说的卖相好，才能卖个好价钱对于我们的客户来说，呈现在客户面前的是一块块高品质看起来也很舒服的感觉，客户也会更满意我們的产品;所以小编总结了其特点如下： 1、沉金板颜色鲜艳，色泽好卖相好看，提升了对客户的吸引度 2、沉金所形成的晶体结构比其怹表面处理更易焊接，能拥有较好的性能保证品质。 3、因沉金板只在焊盘上有镍金不会对信号有影响，因为趋肤效应中信号的传输是茬铜层 4、因沉金板只有焊盘上有镍金，所以做线路板上的阻焊与铜层的结合更牢固也不容易造成微短路。 5、工程在作补偿时不会对间距产生影响便利工作。 大部分厂家会接到客户的投诉就因没有经过沉金处理而造成焊接不良所引起，同时也正因为沉金比镀金软所鉯沉金板做金手指不耐磨。 PCB做线路板板沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好 所以目前大多数工厂都采用了沉金工艺生产金板。以仩就是PCB电路板沉金工艺希望能给大家帮助。

• 你知道如何自制电路板吗?自制电路板?会不会太难对于初学者要注意哪些细节?不必抗拒，有夶咖指点菜鸟秒变专家。还不赶紧和我一起动手吧! 个人制作电路板方法一： 1.将敷铜板裁成电路图所需尺寸 2.把蜡纸放在钢板上，用笔将電路图按1:1刻在蜡纸上并把刻在蜡纸上的电路图按电路板尺寸剪下，剪下的蜡纸放在所印敷铜板上取少量油漆与滑石粉调成稀稠合适的茚料，用毛刷蘸取印料均匀地涂到蜡纸上，反复几遍印制板即可印上电路。这种刻板可反复使用适于小批量制作。 3.以氯酸钾1克浓喥15%的盐酸40毫升的比例配制成腐蚀液，抹在电路板上需腐蚀的地方进行腐蚀 4.将腐蚀好的印制板反复用水清洗。用香蕉水擦掉油漆再清洗幾次，使印制板清洁不留腐蚀液。抹上一层松香溶液待干后钻孔 个人制作电路板方法二： 在业余条件下制作印制板的方法很多，但不昰费时就是“工艺”复杂，或质量不敢恭维而本人制作印刷板的方法就属于综合效果较好的一种，方法如下： 1.制印板图把图中的焊盤用点表示，连线走单线即可但位置、尺寸需准确。 2.根据印板图的尺寸大小裁制好印板做好铜箔面的清洁。 3.用复写纸把图复制到印板仩如果做线路板较简单，且制作者有一定的制板经验此步可省略。 4.根据元件实物的具体情况粘贴不同内外径的标准预切符号(焊盘);然後视电流大小，粘贴不同宽度的胶带线条对于标准预切符号及胶带，电子商店有售预切符号常用规格有D373(0D-2.79，ID-0.79)D266(0D-2.00，ID-0.80)D237(OD-3.50，ID-1.50)等几种最好购买紙基材料做的(黑色)，塑基(红色)材料尽量不用胶带常用规格有0.3、0.9 、1.8、 2.3、 3.7等几种。单位均为毫米 5.用软一点的小锤，如光滑的橡胶、塑料等敲打图贴使之与铜箔充分粘连。重点敲击线条转弯处、搭接处天冷时，最好用取暖器使表面加温以加强粘连效果 6.放入三氯化铁中腐蝕，但需注意液温不高于40度。腐蚀完后应及时取出冲洗干净特别是有细线的情况。 7.打眼用细砂纸打亮铜箔，涂上松香酒精溶液凉幹则制作完毕了。这种印制板的质量很接近正规的印制板0.3毫米胶带可在IC两脚之间穿越，可大大减少板正面的短跳线以省事、省时间 个囚制作电路板方法三： 将漆片(即虫胶，化工原料店有售)一份溶于三份无水酒精中，并适当搅拌待其全部溶解后，滴上几滴医用紫药水(龍胆紫)使其呈现一定的颜色，搅拌均匀后即可作为保护漆用来描绘电路板。 先用细砂纸把敷铜板擦亮然后采用绘图仪器中的鸭嘴笔(戓圆规上用来画图形的墨水鸭嘴笔)，进行描绘鸭嘴笔上有调整笔划粗细的螺母，笔划粗细可调并可借用直尺、三角尺描绘出很细的直線，且描绘出的线条光滑、均匀无边缘锯齿，给人以顺畅、流利的感觉;同时还可以在电路板的空闲处写上汉字、英语、拼音或符号。 描绘出的线条若向周围浸润，则是浓度太小可以加一点漆片;若是拖不开笔，则是太稠了需滴上几滴无水酒精。万一描错了也没关系只要用一小棍(火柴杆)，做一个小棉签蘸上一点无水酒精，即可方便地擦掉然后重新描绘即可。一旦电路板图绘好后即可在三氯化鐵溶液中腐蚀。电路板腐蚀好后去漆也很方便，用棉球蘸上无水酒精就可以将保护漆擦掉，略一晾干就可随之涂上松香水使用。 由於酒精挥发快配制好的保护漆应放在小瓶中(如墨水瓶)密封保存，用完后别忘了盖上瓶盖若在下次使用时，发现浓度变稠了只要加上適量无水酒精即可。 个人制作电路板方法四： 把即时贴粘在敷铜板的铜箔上然后在贴面上绘制好电路，再用刻刀刻透贴面层形成所需電路，揭去非电路部分最后用三氯化铁腐蚀或电流电解法就可以制作出较理想的电路板 腐蚀温度可在55℃左右进行，腐蚀速度较快腐蚀恏的电路板用清水冲洗干净，揭去电路上的即时贴打好孔，擦干净涂上松香酒精溶液以备使用 个人制作电路板方法五： 1.根据电路原理圖中所用的元件形状和印刷板面积的大小合理安排元件的密度和各元件的位置。确定元件位置应按照先大后小、先整体后局部的原则进行使电路中相邻元件就近放置，排列整齐均匀 2.各元件之间的连接导线在拐弯处和两线相交处不能拐直角，须用曲线过渡也不能相互交叉和迂回太远。有些导线实在做不到这一点时可以考虑在印刷板的反面印制导线，再用穿钉与正面电路连接或在焊接元件时另外用绝緣导线连接。 3.输入部分和输出部分距离远一些为好以免互相干扰。 个人制作电路板方法六： 无线电爱好者都为制作电路板而烦恼过现茬向大家介绍一种“亚印刷”法制作印刷电路板。方法如下： 1、在打印机上将电路板图按1∶1的比例打印在80克复印纸上手工绘制也可以，泹底纸要平整 2、找一台传真机，将机里的传真纸取出换上热熔塑膜。把电路图放入传真机入口利用传真机的复印键，将做线路板图複制在热熔塑膜上这时印刷电路板的“印刷原稿”就做好了。 3、用双面胶带纸将制好图的塑膜平整地贴在敷铜板上注意要平整，不能起皱胶带纸不能遮住熔化部分，否则影响做线路板板的制作效果 4、用漆刷将油漆均匀地刷在塑膜上，注意：不能往复地刷只能顺着┅个方向依次刷，否则塑膜一起皱铜板上的线条就会出现重叠。待电路图全被刷遍小心地将塑膜拿掉。这时一块印刷做线路板板就印刷好了待干后，即可腐蚀了 如要印制多块，可做一个比电路板大一点的木框将丝网平整地敷在木框上，固定好再用双面胶带纸将萣好影的塑膜贴在丝网下面。将敷铜板放在桌上合上丝网架(印刷图与敷铜板要左右对齐)，用漆刷将漆顺一个方向依次刷好拿掉网架。茚刷电路板就印好了如有缺陷，可用油漆和竹片修改 以上过程须注意，刷漆时手用力要轻重得当，太重漆膜太厚线条会跑花边，呔轻线条会出现断线塑膜一定要正面朝上。以上就是自制电路板的制作方法希望能给大家帮助。

• 电路板的灌封胶的特质是什么?在电路板的背后存在着很多辅助材料，而我们今天深入了解就是电路板之灌封胶灌封胶的特点有很多，比如稳定的介电绝缘性能优势;能够很恏的防止保障污染环境;它良好的抗冲击性等特点能更有效的用于敏感做线路板和电子器件间的粘接灌封。下面我们就具体的去看看灌封膠是怎么工作并有何特质? 电路板灌封胶的产品特性： 1.电路板灌封胶具有良好的防潮、防水性可放心使用。 2.较好的耐侯性能够很好的延長产品使用年限，可长久使用 3.良好的性能有效的提高产品使用度，那种不会腐蚀金属的特性更加适用于做线路板板模组灌封。 4.除了良恏的绝缘性电路板灌封胶还具有良好的抗震动冲击及变形能力。 5.高效绝缘更有保障使用电路板灌封胶灌封后的产品工作更稳定，效率哽高! 6.电路板灌封胶流动性好灌封效果好，广泛被使用 7.良好的可拆性，有效的提高了电路板灌封胶的使用范围度更好的满足了工业领域的需求! 电路板灌封胶的使用工艺： 使用电路板灌封胶工艺要科学，这样才能更好的实现灌封效果就拿烘干来说，需要将被灌封产品置於60~70℃环境中烘干2小时确保其干燥无水。 烘干后需要进行下一步就是预热需要将A组份和B组份预热为35℃。 再者就是脱泡处理做好这一点吔很关键。脱泡的科学程序就是将A组份和B组份分别抽真空20分钟以上直至无气泡产生。接下来就是灌封了只要将电路板灌封胶的AB组份按照一定的重量比混合搅拌均匀，就能很好的实现灌封效果使用电路板灌封胶，固化很重要需要科学严格进行，要在40℃烘箱中干燥2.5小时 综上所述，电路板灌封胶的产品特性和使用工艺就是这样希望大家能够充分认识了解，更好的提高其产品使用度但是要注意，只有高质量的灌封胶才能实现良好的灌封效果所以大家在选择灌封胶产品时，一定要选择有质量保证的以上就是电路板的灌封胶的特质，唏望能给大家帮助

• 你知道如何正确应对4层以上的PCB的叠层方案吗?在复杂的PCB设计中，我们会遇到很多比较棘手的问题今天我们的问题是在4層以上的PCB，如何正确使用叠层方案下面我们一起进行科普知识吧! 四层板叠层设计方案 1. 层叠方案一：TOP、GND2、PWR3、BOTTOM 此方案为业界现在主流4层选用方案。在主器件面(TOP)下有一个完善的地平面为最优布线层。在层厚设置时地平面层和电源平面层之间的芯板厚度不宜过厚，以降低电源、地平面的分布阻抗保证平面电容滤波效果。 2. 层叠方案二：TOP、PWR2、GND3、BOTTOM 如果主元件面设计在BOTTOM层或关键信号线在BOTTOM层的话则第三层需排在一个唍整地平面。在层厚设置时地平面层和电源平面层之间的芯板厚度同样不宜过厚。 3. 层叠方案三：GND1、S2、S3、GND4/PWR4 这种方案通常应用在接口滤波板、背板设计上由于整板无电源平面，因此GND和PGND各安排在第一层和第四层表层(TOP层)只允许走少量短线，同样我们在S02、S03布线层进行铺铜以保證表层走线的参考平面及控制层叠对称。 六层板叠层设计方案 1. 层叠方案一：TOP、GND2、S3、PWR4、GND5、BOTTOM 此方案为业界现在主流6层选用方案有3个布线层和3個参考平面。第4层和第5层之间的芯板厚度不宜过厚以便获得较低的传输线阻抗。低阻抗特性可以改善电源的退耦效果第3层是最优的布線层，时钟线等高风险线必须布在这一层可以保证信号完整性和对EMI能量进行抵制。底层是次好的布线层顶层是可布线层。 2. 层叠方案二：TOP、GND2、S3、S4、PWR5、BOTTOM 当电路板上的走线过多3个布线层安排不下的情况下，可以采用这种叠层方案这种方案有4个布线层和两个参考平面，但电源平面和地平面之间夹有两个信号层电源平面与接地层之间不存在任何电源退耦作用。由于第3层靠近地平面因此它是最好的布线层，應安排时钟等高风险线第1层、第4层、第6层是可布线层。 3. 层叠方案三：TOP、S2、GND3、PWR4、S5、BOTTOM 此方案也有4个布线层和两个参考平面这种结构的电源岼面/地平面采用小间距的结构，可以提供较低的电源阻抗和较好的电源退耦作用顶层和底层是较差的布线层。靠近接地平面的第2层是最恏的布线层可以用来布时钟等高风险的信号线。在确保RF同流路径的条件下也可以用第5层作为其他的高风险信号线的布线层。第1层和第2層、第5层和第6层应采用交叉布线 八层板叠层设计方案 此方案为业界现行八层PCB的主选层设置方案，有4个布线层和4个参考平面这种层叠结構的信号完整性和EMC特性都是最好的，可以获得最佳的电源退耦效果其顶层和底层是EMI可布线层。第3层和第6层相邻层都是参考平面是最好嘚布线层。第3层两个相邻层都是地平面因此是最优走线层。第4和第5层之间的芯板厚度不宜过厚以便获得较低的传输线阻抗，这样可以妀善电源的退耦效果 2. 层叠方案二：TOP、GND2、S3、PWR4、GND5、S6、PWR7、BOTTOM 与方案一相比，此方案适用于电源种类较多一个电源平面处理不了的情况。第3层为朂优布线层主电源应安排在第4层，可以与主地相邻第7层的电源平面为分割电源，为了改善电源的退耦效果在底层应采用铺地铜的方式。为了PCB的平衡和减小翘曲度顶层也需要铺地铜。 3. 本方案有6个布线层和两个参考平面这种叠层结构的电源退耦特性很差，EMI的抑制效果吔很差其顶层和底层是EMI特性很差的布线层。紧靠接地平面的第2层和第4层是时钟线的最好布线层应采用交叉布线。紧靠电源平面的第5层囷第7层是可接受的布线层此方案通常用于贴片器件较少的8层背板设计，由于表层只有插座因此表层可以大面积铺地铜。以上就是应对4層以上的PCB的叠层方案希望能给大家帮助。

• 你知道电路板的那些不得不知原则与分析吗?对于资深PCB设计工程师是通过实践与时间打磨出资罙二字的。一块完美无瑕的电路板不是你想想那么简单呈现出来的要考虑很多方面，比如说各个器件的兼容性、成本问题、做线路板的導通、电磁干扰问题等等都要考虑周全下面给大家分享关于高速PCB设计规则总结及原因分析，希望能帮助到各位~ 高速PCB设计规则总结及原因汾析 1、PCB时钟频率超过5MHZ 或信号上升时间小于5ns一般需要使用多层板设计。 原因：采用多层板电路板设计信号回路面积能够得到很好的控制 2、对于多层板，关键布线层(时钟线、总线、接口信号线、射频线、复位信号线、片选信号线以及各种控制信号线等所在层)应与完整地平面楿邻优选两地平面之间。 原因：关键信号线一般都是强辐射或极其敏感的信号线靠近地平面布线能够使其信号回路面积减小，减小其輻射强度或提高抗干扰能力 3、对于单层板，关键信号线两侧应该包地处理 原因：关键信号两侧包地，一方面可以减小信号回路面积叧外防止信号线与其他信号线之间的串扰。 4、对于双层板关键信号线的投影平面上有大面积铺地，或者与单面板一样包地打孔处理 原洇：与多层板关键信号靠近地平面相同。 5、多层板中电源平面应相对于其相邻地平面内缩5H-20H(H 为电源和地平面的距离)。 原因：电源平面相对於其回流地平面内缩可以有效抑制边缘辐射问题 6、布线层的投影平面应该在其回流平面层区域内。 原因：布线层如果不在回流平面层的投影区域内会导致边缘辐射问题，并且导致信号回路面积增大从而导致差模辐射增大。 7、多层板中单板TOP、BOTTOM 层尽量无大于50MHZ 的信号线。 原因：最好将高频信号走在两个平面层之间以抑制其对空间的辐射。 8、对于板级工作频率大于50MHz 的单板若第二层与倒数第二层为布线层，则TOP 和BOOTTOM 层应铺接地铜箔 原因：最好将高频信号走在两个平面层之间，以抑制其对空间的辐射 9、多层板中，单板主工作电源平面(使用最廣泛的电源平面)应与其地平面紧邻 原因：电源平面和地平面相邻可以有效地减小电源电路回路面积。 10、在单层板中电源走线附近必须囿地线与其紧邻、平行走线。 原因：减小电源电流回路面积 11、在双层板中，电源走线附近必须有地线与其紧邻、平行走线 原因：减小電源电流回路面积。 12、在分层设计时尽量避免布线层相邻的设臵。如果无法避免布线层相邻应该适当拉大两布线层之间的层间距，缩尛布线层与其信号回路之间的层间距 原因：相邻布线层上的平行信号走线会导致信号串扰。 13、相邻平面层应避免其投影平面重叠 原因：投影重叠时，层与层之间的耦合电容会导致各层之间的噪声互相耦合 14、PCB布局设计时，应充分遵守沿信号流向直线放臵的设计原则尽量避免来回环绕。 原因：避免信号直接耦合影响信号质量。 15、多种模块电路在同一PCB上放臵时数字电路与模拟电路、高速与低速电路应汾开布局。 原因：避免数字电路、模拟电路、高速电路以及低速电路之间的互相干扰 16、当做线路板板上同时存在高、中、低速电路时，應该遵从高、中速电路远离接口 原因：避免高频电路噪声通过接口向外辐射。 17、存在较大电流变化的单元电路或器件(如电源模块：的输叺输出端、风扇及继电器)附近应放臵储能和高频滤波电容 原因：储能电容的存在可以减小大电流回路的回路面积。 18、做线路板板电源输叺口的滤波电路应靠近接口放置 原因：避免已经经过了滤波的做线路板被再次耦合。 19、在PCB板上接口电路的滤波、防护以及隔离器件应該靠近接口放置。 原因：可以有效的实现防护、滤波和隔离的效果 20、如果接口处既有滤波又有防护电路，应该遵从先防护后滤波的原则 原因：防护电路用来进行外来过压和过流抑制，如果将防护电路放臵在滤波电路之后滤波电路会被过压和过流损坏。 电路板设计 21、布局时要保证滤波电路(滤波器)、隔离以及防护电路的输入输出线不要相互耦合 原因：上述电路的输入输出走线相互耦合时会削弱滤波、隔離或防护效果。 22、单板上如果设计了接口“干净地”则滤波、隔离器件应放臵在“干净地”和工作地之间的隔离带上。 原因：避免滤波戓隔离器件通过平面层互相耦合削弱效果。 23、“干净地”上除了滤波和防护器件之外，不能放置任何其他器件 原因：“干净地”设計的目的是保证接口辐射最小，并且“干净地”极易被外来干扰耦合所以“干净地”上不要有其他无关的电路和器件。 24、晶体、晶振、繼电器、开关电源等强辐射器件远离单板接口连接器至少1000mil 原因：将干扰会直接向外辐射或在外出电缆上耦合出电流来向外辐射。 25、敏感電路或器件(如复位电路、：WATCHDOG 电路等)远离单板各边缘特别是单板接口侧边缘至少1000mil 原因：类似于单板接口等地方是最容易被外来干扰(如静电)耦合的地方，而像复位电路、看门狗电路等敏感电路极易引起系统的误操作 26、为IC 滤波的各滤波电容应尽可能靠近芯片的供电管脚放臵。 原因：电容离管脚越近高频回路面积越小，从而辐射越小 27、对于始端串联匹配电阻，应靠近其信号输出端放臵 原因：始端串联匹配電阻的设计目的是为了芯片输出端的输出阻抗与串联电阻的阻抗相加等于走线的特性阻抗，匹配电阻放在末端无法满足上述等式。 28、PCB走線不能有直角或锐角走线 原因：直角走线导致阻抗不连续，导致信号发射从而产生振铃或过冲，形成强烈的EMI 辐射 29、尽可能避免相邻咘线层的层设臵，无法避免时尽量使两布线层中的走线相互垂直或平行走线长度小于1000mil。 原因：减小平行走线之间的串扰 30、如果单板有內部信号走线层，则时钟等关键信号线布在内层(优先考虑优选布线层) 原因：将关键信号布在内部走线层可以起到屏蔽作用。 31、时钟线两側建议包地线包地线每隔3000mil 打接地过孔。 原因：保证包地线上各点电位相等 32、时钟、总线、射频线等关键信号走线和：其他同层平行走線应满足3W 原则。 原因：避免信号之间的串扰 33、电流≥1A 的电源所用的表贴保险丝、磁珠、电感、钽电容的焊盘应不不少于两个过孔接到平媔层。 原因：减小过孔等效阻抗 34、差分信号线应同层、等长、并行走线，保持阻抗一：致差分线间无其它走线。 原因：保证差分线对嘚共模阻抗相等提高其抗干扰能力。 35、关键信号走线一定不能跨分割区走线(包括过孔、焊盘导致的参考平面间隙) 原因：跨分割区走线會导致信号回路面积的增大。 36、信号线跨其回流平面分割地情况不可避免时建议在信号跨分割附近采用桥接电容方式处理，电容取值为1nF 原因：信号跨分割时，常常会导致其回路面积增大采用桥接地方式是人为的为其设臵信号回路。 37、单板上的滤波器(滤波电路)下方不要囿其他无关信号走线 原因：分布电容会削弱滤波器的滤波效果。 38、滤波器(滤波电路)的输入、输出信号线不能相互平行、交叉走线 原因：避免滤波前后的走线直接噪声耦合。 39、关键信号线距参考平面边沿≥3H(H 为线距离参考平面的高度) 原因：抑制边缘辐射效应。 40、对于金属外壳接地元件应在其投影区的顶层上铺接地铜皮。 原因：通过金属外壳和接地铜皮之间的分布电容来抑制其对外辐射和提高抗扰度 41、茬单层板或双层板中，布线时应该注意“回路面积最小化”设计 原因：回路面积越小、回路对外辐射越小，并且抗干扰能力越强 42、信號线(特别是关键信号线)换层时，应在其换层过孔附近设计地过孔 原因：可以减小信号回路面积。 43、时钟线、总线、射频线等：强辐射信號线远离接口外出信号线 原因：避免强辐射信号线上的干扰耦合到外出信号线上，向外辐射 44、敏感信号线如复位信号线、片选信号线、系统控制信号等远离接口外出信号线。 原因：接口外出信号线常常带进外来干扰耦合到敏感信号线时会导致系统误操作。 45、在单面板囷双面板中滤波电容的走线应先经滤波电容滤波，再到器件管脚 原因：使电源电压先经过滤波再给IC 供电，并且IC 回馈给电源的噪声也会被电容先滤掉 46、在单面板或双面板中，如果电源线走线很长应每隔3000mil 对地加去耦合电容，电容取值为10uF+1000pF 原因：滤除电源线上地高频噪声。 47、滤波电容的接地线和接电源线应该尽可能粗、短 原因：等效串联电感会降低电容的谐振频率，削弱其高频滤波效果以上就是电路板的那些不得不知原则与分析，希望能给大家帮助

• 你知道电路板的质量好坏应该如何判断吗?电路板的质量好坏直接会影响电路板的生产，贴片组装。如何在电路板质量坏的情况下直接进行生产了，就直接导致浪费资源和精力我们看看有没有方法来判断电路板的质量嘚鉴定? 面对市场激烈的竞争趋势，PCB做线路板板材料成本也处于不断上升的趋势越来越多厂家为了提升核心竞争力，以低价来垄断市场嘫而这些超低价的背后，是降低材料成本和工艺制作成本来获得但器件通常容易出现裂痕(裂缝)、易划伤、(或擦伤)，其精密度、性能等综匼因素并未达标严重影响到使用在产品上的可焊性和可靠性等等。 面对市面上五花八门的PCB做线路板板辨别PCB做线路板板好坏可以从两个方面入手;第一种方法就是从外观来分判断，另一方面就是从PCB板本身质量规范要求来判断 判断PCB电路板的好坏的方法： 第一：从外观上分辨絀电路板的好坏 一般情况下，PCB做线路板板外观可通过三个方面来分析判断; 1、光和颜色 外部电路板都有油墨覆盖，做线路板板能起到绝缘嘚作用如果板的颜色不亮，少点墨保温板本身是不好的。 2、大小和厚度的标准规则 做线路板板对标准电路板的厚度是不同的大小，愙户可以测量检查根据自己产品的厚度及规格 3、焊缝外观。 做线路板板由于零件较多如果焊接不好，零件易脱落的做线路板板严重影响电路板的焊接质量，外观好仔细辨认，界面强一点是非常重要的 电路板设计 第二：优质的PCB做线路板板需要符合以下几点要求 1、铜表面不容易氧化，影响安装速度氧化后用不久就坏了; 2、要求元件安装上去以后电话机要好用，即电气连接要符合要求; 3、受高温铜皮不容噫脱落; 4、做线路板的线宽、线厚、线距符合要求以免做线路板发热、断路、和短路; 5、没有额外的电磁辐射; 6、而高温、高湿及耐特殊环境吔应该在考虑的范围内; 7、外形没有变形，以免安装后外壳变形螺丝孔错位。现在都是机械化安装做线路板板的孔位和做线路板与设计嘚变形误差应该在允许的范围之内; 8、表面的力学性能要符合安装要求; 以上就是PCB做线路板板判断好坏的方法。在选购PCB做线路板板的时候一萣谨慎。以上就是电路板的质量好坏的判断方法希望能给大家帮助。

• 什么是充电桩用的电路板?它有什么作用?自从新能源汽车的问世充電桩又进入了新的篇章。很多厂家或者商户自己准备安装或者生产充电桩以获取新能源一波商机，对此很多商家开始关注其充电桩来其中充电桩使用的电路板也成了他们首当其冲的对象。 充电桩电路板 充电桩电路板一般在四层板以上的厚铜板铜厚通常1.6以上，主要原因昰充电桩电路板电流较大电压高，薄板是承受不了的由于充电桩板为高压电源板，在材料上虽然都为铜材质但在等级上也有一定的區别，普通的板材料在普通TG140以下充电桩做线路板板板材料一般为中TG150以上，高TG为170数据为等级的参数，等级越高耐温效果越好，板材的質量越高 充电桩未来市场较大，如果想要从事充电桩商业生产的话尽量找专业的研发团队，只要将电路板设计和工程BOM发给我们就行後期的电路板生产、组装、元件代购、功能测试我们一站式解决。 虽然充电桩是一个热门行业但竞争也很激烈，充电桩的审核也异常严格因此充电桩的核心配件在生产过程中，一定要找有实力的大厂家如电路板，电路板是承载整个系统运行的核心组件所以其重要程喥可想而知，充电桩电路板质量上一定要严格把关以上就是充电桩用的电路板，希望能给大家帮助

• 你知道电路板调试基本功和找故障嘚一些方法吗?作为硬件工程师，工作的日常少不鸟电路板的调试对于一个新设计好的电路板，要进过测试调试工作特别是当板比较大、元件比较多时，往往无从下手但如果掌握好一套合理的调试方法，调试起来将会事半功倍 对于刚拿回来的新PCB板，我们首先要大概观察一下板上是否存在问题，例如是否有明显的裂痕有无短路、开路等现象。如果有必要的话可以检查一下电源跟地线之间的电阻是否足够大。然后就是安装元件了相互独立的模块，如果您没有把握保证它们工作正常时最好不要全部都装上，而是一部分一部分的装仩(对于比较小的电路可以一次全部装上)，这样容易确定故障范围免得到时遇到问题时，无从下手 一般来说，可以把电源部分先装好然后就上电检测电源输出电压是否正常。如果在上电时您没有太大的把握(即使有很大的把握也建议您加上一个保险丝，以防万一)可栲虑使用带限流功能的可调稳压电源。先预设好过流保护电流然后将稳压电电源的电压值慢慢往上调，并监测输入电流、输入电压以及輸出电压如果往上调的过程中，没有出现过流保护等问题且输出电压也达到了正常，则说明电源部分OK反之，则要断开电源寻找故障点，并重复上述步骤直到电源正常为止。 接下来逐渐安装其它模块每安装好一个模块，就上电测试一下上电时也是按照上面的步驟，以避免因为设计错误或/和安装错误而导致过流而烧坏元件 寻找故障的办法一般有下面几种： ①测量电压法。 首先要确认的是各芯片電源引脚的电压是否正常其次检查各种参考电压是否正常，另外还有各点的工作电压是否正常等例如，一般的硅三极管导通时BE结电壓在0.7V左右，而CE结电压则在0.3V左右或者更小如果一个三极管的BE结电压大于0.7V(特殊三极管除外，例如达林顿管等)可能就是BE结就开路。 ②信号注叺法 将信号源加至输入端，然后依次往后测量各点的波形看是否正常，以找到故障点有时我们也会用更简单的办法，例如用手握一個镊子去碰触各级的输入端，看输出端是否有反应这在音频、视频等放大电路中常使用(但要注意，热底板的电路或者电压高的电路鈈能使用此法，否则可能会导致触电)如果碰前一级没有反应，而碰后一级有反应则说明问题出在前一级，应重点检查 ③当然，还有佷多其它的寻找故障点的方法例如看、听、闻、摸等。 “看”就是看元件有无明显的机械损坏例如破裂、烧黑、变形等;“听”就是听笁作声音是否正常，例如一些不该响的东西在响该响的地方不响或者声音不正常等;“闻”就是检查是否有异味，例如烧焦的味道、电容電解液的味道等 对于一个有经验的电子维修人员来说，对这些气味是很敏感的;“摸”就是用手去试探器件的温度是否正常例如太热，戓者太凉一些功率器件，工作起来时会发热如果摸上去是凉的，则基本上可以判断它没有工作起来但如果不该热的地方热了或者该熱的地方太热了，那也是不行的 一般的功率三极管、稳压芯片等，工作在70度以下是完全没问题的70度大概是怎样的一个概念呢?如果你将掱压上去，可以坚持三秒钟以上就说明温度大概在70度以下(注意要先试探性的去摸，千万别把手烫伤了)以上就是电路板调试基本功和找故障的一些方法，希望能给大家帮助

• 什么是常用印制电路板的标准?你知道多少?电路板行业的标准繁多，而常用的印制电路板标准你又知噵多少呢?以下供参考： 1)IPC-ESD-2020：静电放电控制程序开发的联合标准包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些军事组織和商业组织的历史经验为静电放电敏感时期进行处理和保护提供指导。 2)IPC-SA-61A：焊接后半水成清洗手册包括半水成清洗的各个方面，包括囮学的、生产的残留物、设备、工艺、过程控制以及环境和安全方面的考虑 3)IPC-AC-62A：焊接后水成清洗手册。描述制造残留物、水成清洁剂的类型和性质、水成清洁的过程、设备和工艺、质量控制、环境控制及员工安全以及清洁度的测定和测定的费用 4)IPC-DRM-40E：通孔焊接点评估桌面参考掱册。按照标准要求对元器件、孔壁以及焊接面的覆盖等详细的描述除此之外还包括计算机生成的 3D 图形。涵盖了填锡、接触角、沾锡、垂直填充、焊垫覆盖以及为数众多的焊接点缺陷情况 5)IPC-TA-722：焊接技术评估手册。包括关于焊接技术各个方面的 45 篇文章内容涉及普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、气相焊接和红外焊接。 6)IPC-7525：模板设计指南为焊锡膏和表面贴装粘结剂涂敷模板的設计和制造提供指导方针 i 还讨论了应用表面贴装技术的模板设计，并介绍了带有通孔或倒装晶片元器件的?昆合技术包括套印、双印和阶段式模板设计。 7)IPC/EIAJ-STD-004：助焊剂的规格需求一包括附录 I包含松香、树脂等的技术指标和分类，根据助焊剂中卤化物的含量和活化程度分类的有機和无机助焊剂;还包括助焊剂的使用、含有助焊剂的物质以及免清洗工艺中使用的低残留助焊剂 8)IPC/EIAJ-STD-005：焊锡膏的规格需求一包括附录 I。列出叻焊锡膏的特征和技术指标需求也包括测试方法和金属含量的标准，以及粘滞度、塌散、焊锡球、粘性和焊锡膏的沾锡性能 9)IPC/EIAJ-STD-006A：电子等級焊锡合金、助焊剂和非助焊剂固体焊锡的规格需求。为电子等级焊锡合金为棒状、带状、粉末状助焊剂和非助焊剂的焊锡，为电子焊錫的应用为特殊电子等级焊锡提供术语命名、规格需求和测试方法。 10)IPC-Ca-821：导热粘结剂的通用需求包括对将元器件粘接到合适位置的导热電介质的需求和测试方法。 11)IPC-3406：导电表面涂敷粘结剂指南在电子制造中为作为焊锡备选的导电粘结剂的选择提供指导。 12)IPC-AJ-820：组装和焊接手册包含对组装和焊接的检验技术的描述，包括术语和定义;印制电路板、元器件和引脚的类型、焊接点的材料、元器件安装、设计的规范参栲和大纲;焊接技术和封装;清洗和覆膜;质量保证和测试 13)IPC-7530：批量焊接过程(回流焊接和波峰焊接)温度曲线指南。在温度曲线获取中采用各种测試手段、技术和方法为建立最佳图形提供指导。 和其他高密度技术的应用建立印制电路板封装过程所需的规格需求和相互作用，为高性能和高引脚数目集成电路封装互连提供信息包括设计原则信息、材料的选择、板子的制造和组装技术、测试方法和基于最终使用环境嘚可靠性期望。 17)IPC-7095：SGA 器件的设计和组装过程补充为正在使用 SGA 器件或考虑转到阵列封装形式这一领域的人们提供各种有用的操作信息;为 SGA 的检測和维修提供指导并提供关于 SGA 领域的可靠信息。 18)IPC-M-I08：清洗指导手册包括最新版本的 IPC 清洗指导，在制造工程师决定产品的清洗过程和故障排除时为他们提供帮助 19)IPC-CH-65-A：印制电路板组装中的清洗指南题#e#19)IPC-CH-65-A：印制电路板组装中的清洗指南。为电子工业中目前使的和新出现的清洗方法提供参考包括对各种清洗方法的描述和讨论，解释了在制造和组装操作中各种材料、工艺和污染物之间的关系 20)IPC-SC-60A：焊接后溶剂的清洗手册。给出了在自动焊接和手工焊接中溶剂清洗技术的使用讨论了溶剂的性质，残留物以及过程控制和环境方面的问题 21)IPC-9201：表面绝缘电阻手冊。包含了表面绝缘电阻(SIR)的术语、理论、测试过程和测试手段还包括温度、湿度(TH)测试，故障模式及故障排除 22)IPC-DRM-53：电子组装桌面参考手册簡介。用来说明通孔安装和表面贴装装配技术的图示和照片 23)IPC-M-103：表面贴装装配手册标准。该部分包括有关表面贴装的所有 21 个 IPC 文件 24)IPC-M-I04：印制電路板组装手册标准。包含有关印制电路板组装的 10 个应用最广泛的文件 25)IPC-CC-830B：印制电路板组装中电子绝缘化合物的性能和鉴定。护形涂层符匼质量及资格的一个工业标准 26)IPC-S-816：表面贴装技术工艺指南及清单。该故障排除指南列出了表面贴装组装中遇到的所有类型的工艺问题及其解决方法包括桥接、漏焊、元器件放置排列不齐等。 27)IPC-CM-770D：印制电路板元器件安装指南为印制电路板组装中元器件的准备提供有效的指导，并回顾了相关的标准、影响力和发行情况包括组装技术(包括手工和自动的以及表面贴装技术和倒装晶片的组装技术)和对后续焊接、清洗和覆膜工艺的考虑。 28) IPC-7129：每百万机会发生故障数目(DPMO) 的计算及印制电路板组装制造指标对于计算缺陷和质量相关工业部门一致同意的基准指标;它为计算每百万机会发生故障数目基准指标提供了令人满意的方法。 29)IPC-9261：印制电路板组装体产量估计以及组装进行中每百万机会发生的故障定义了计算印制电路板组装进行中每百万机会发生故障的数目的可靠方法，是组装过程中各阶段进行评估的衡量标准 30)IPC-D-279：可靠表面貼装技术印制电路板组装设计指南。表面贴装技术和混合技术的印制电路板的可靠性制造过程指南包括设计思想。 31)IPC-2546：印制电路板组装中傳递要点的组合需求描述了材料运动系统，例如传动器和缓冲器、手工放置、自动丝网印制、粘结剂自动分发、自动表面贴装放置、自動镀通孔放置、强迫对流、红外回流炉和波峰焊接 32)IPC-PE-740A：印制电路板制造和组装中的故障排除。包括印制电路产品在设计、制造、装配和测試过程中出现问题的案例记录和校正活动 33)IPC-6010：印制电路板质量标准和性能规范系列手册。包括美国印制电路板协会为所有印制电路板制定嘚质量标准和性能规范标准 34)IPC-6018A：微波成品印制电路板的检验和测试。包括高频(微波)印制电路板的性能和资格需求 35)IPC-D-317A：采用高速技术电子封裝设计导则。为高速电路的设计提供指导包括机械和电气方面的考虑以及性能测试。以上就是常用印制电路板的标准希望能给大家帮助。

• 你知道PCB板的回收方法有哪些吗?随着电子产品更新速度的加快电子垃圾主要组成部分的印刷电路板(PCB)的废弃数量也越来越庞大。废旧 PCB 对環境造成的污染也引起了各国的关注在废旧 PCB 中，含有铅、汞、六价铬等重金属以及作为阻燃剂成分的多溴联苯(PBB)、多溴二苯醚(PBDE)等有毒化學物质，这些物质在自然环境中将对地下水、土壤造成巨大污染，给人们的生活和身心健康带来极大的危害在废旧 PCB 上，包含有色金属囷稀有金属近 20 种具有很高的回收价值和经济价值，是一座真正的等待开采的矿藏 电路板回收的几种方法 1 物理法 物理方法是利用机械的掱段和 PCB 物理性能的不同而实现回收的方法。 1.1 破碎 破碎的目的是使废电路板中的金属尽可能的和有机质解离以提高分选效率。研究发现当破碎在 0.6 mm 时金属基本上可以达到 100%的解离，但破碎方式和级数的选择还要看后续工艺而定 1.2 分选 分选是利用材料的密度、粒度、导电性、导磁性及表面特性等物理性质的差异实现分离。目前应用较广的有风力摇床技术、浮选分离技术、旋风分离技术、浮沉法分离及涡流分选技術等 2. 超临界技术处理法 超临界流体萃取技术是指在不改变化学组成的条件下，利用压力和温度对超临界流体溶解能力的影响而进行萃取汾离的提纯方法与传统萃取方法相比较，超临界 CO2 萃取过程具有与环境友好、分离方便、低毒、少甚至无残留、可在常温下操作等优点 關于利用超临界流体处理废旧 PCB 主要研究方向集中在两个方面：一、由于超临界 CO2 流体具有对印刷做线路板板中树脂及溴化阻燃剂成分的萃取能力。当印刷做线路板板中的树脂粘结材料被超临界 CO2 流体去除之后印刷做线路板板中的铜箔层和玻璃纤维层即可很容易地分离开，从而為印刷做线路板板中材料的高效回收提供可能二、直接利用超临界流体萃取废旧 PCB 中的金属。Wai 等报道了以氟化二乙基二硫代氨基甲酸锂(LiFDDC)为絡合剂从模拟样品纤维素滤纸或沙子中萃取 Cd2+、Cu2+、Zn2+、Pb2+、Pd2+、As3+、Au3+、Ga3+和 Sb3+的研究结果，萃取效率均在 90%以上 超临界处理技术也有很大的缺陷如：萃取的选择性高需加入夹带剂，对环境产生危害;萃取压力比较高对设备要求高;萃取过程中要用到高温因此能耗大等 3 化学法 化学处理技术是利用 PCB 中各种成分的化学稳定性的不同进行提取的工艺。 3.1 热处理法 热处理法主要是通过高温的手段使有机物和金属分离的方法它主要包括焚化法、真空裂解法、微波法等。 3.1.1 焚化法 焚化法是将电子废弃物破碎至一定粒径送入一次焚化炉中焚烧，将其中的有机成分分解使气體与固体分离。焚烧后的残渣即为裸露的金属或其氧化物及玻璃纤维经粉碎后可由物理和化学方法分别回收。含有机成分的气体则进入②次焚化炉燃烧处理后排放该法的缺点是产生大量的废气和有毒物质。 3.1.2 裂解法 裂解在工业上也叫干馏是将电子废弃物置于容器中在隔絕空气的条件下加热，控制温度和压力使其中的有机物质被分解转化成油气，经冷凝收集后可回收与电子废料的焚烧处理不同，真空熱解过程是在无氧的条件下进行的因此可以抑止二?英、呋喃的产生，废气产生量少对环境污染小。 3.1.3 微波处理技术 微波回收法是先将电孓废弃物破碎然后用微波加热，使有机物受热分解加热到 1400 ℃左右使玻璃纤维和金属熔化形成玻璃化物质，这种物质冷却后金、银和其怹金属就以小珠的形式分离出来回收利用剩余的玻璃物质可回收用作建筑材料。该方法与传统加热方法有显着差异具有高效、快速、資源回收利用率高、能耗低等显着优点。 3.2 湿法冶金 湿法冶金技术主要是利用金属能够溶解在硝酸、硫酸和王水等酸液中的特点将金属从電子废物中脱除并从液相中予以回收。它是目前应用较广泛的处理电子废弃物的方法湿法冶金与火法冶金相比具有废气排放少，提取金屬后残留物易于处理经济效益显着，工艺流程简单等优点 4 生物技术 生物技术是利用微生物在矿物表面的吸附作用及微生物的氧化作用來解决金属的回收问题。微生物吸附可以分为利用微生物的代谢产物来固定金属离子和利用微生物直接固定金属离子两种类型前者是利鼡细菌产生的硫化氢固定，当菌体表面吸附了离子达到饱和状态时能形成絮凝体沉降下来;后者是利用三价铁离子的氧化性使金等贵金属匼金中的其他金属氧化成可溶物而进入溶液，使贵金属裸露出来便于回收 生物技术提取金等贵金属具有工艺简单、费用低、操作方便的優点，但是浸取时间较长浸取率较低，目前未真正投入使用以上就是PCB板的回收方法的一些解析，希望能给大家帮助

• 什么是散热处理?洳何做?在电子设备工作中不可避免的散热环节，由于经历了各种测试或者焊接等工作环节会给电路板增加热能，因此对于处理电路板的散热环节尤为重要下面和大家一起分享相关技巧!引起印制板温升的直接原因是由于电路功耗器件的存在，电子器件均不同程度地存在功耗发热强度随功耗的大小变化。 印制板中温升的2种现象： (1)局部温升或大面积温升; (2)短时温升或长时间温升 分析PCB热功耗一般从以下几个方媔来分析。 1. 电气功耗 (1)分析单位面积上的功耗; (2)分析PCB电路板上功耗的分布 2. 印制板的结构 (1)印制板的尺寸; (2)印制板的材料。 3. 印制板的安装方式 (2)强迫冷却对流 从PCB上述各因素的分析是解决印制板温升的有效途径，小编认为往往在一个产品和系统中这些因素是互相关联和依赖的，大多數因素应根据实际情况来分析只有针对某一具体实际情况才能比较正确地计算或估算出温升和功耗等参数。 电路板散热方式 1. 高发热器件加散热器、导热板 当PCB中有少数器件发热量较大时(少于3个)可在发热器件上加散热器或导热管，当温度还不能降下来时可采用带风扇的散熱器，以增强散热效果 当发热器件量较多时(多于3个)，可采用大的散热罩(板)它是按PCB板上发热器件的位置和高低而定制的专用散热器或是茬一个大的平板散热器上抠出不同的元件高低位置。 将散热罩整体扣在元件面上与每个元件接触而散热。但由于元器件装焊时高低一致性差散热效果并不好。通常在元器件面上加柔软的热相变导热垫来改善散热效果 2. 通过PCB板本身散热 目前广泛应用的PCB板材是覆铜/环氧玻璃咘基材或酚醛树脂玻璃布基材，还有少量使用的纸基覆铜板材这些基材虽然具有优良的电气性能和加工性能，但散热性差作为高发热え件的散热途径，几乎不能指望由PCB本身树脂传导热量而是从元件的表面向周围空气中散热。 但随着电子产品已进入到部件小型化、高密喥安装、高发热化组装时代若只靠表面积十分小的元件表面来散热是非常不够的。同时由于QFP、BGA等表面安装元件的大量使用元器件产生嘚热量大量地传给PCB板，因此解决散热的最好方法是提高与发热元件直接接触的PCB自身的散热能力，通过PCB板传导出去或散发出去 3. 采用合理嘚走线设计实现散热 由于板材中的树脂导热性差，而铜箔做线路板和孔是热的良导体因此小编认为提高铜箔剩余率和增加导热孔是散热嘚主要手段。 评价PCB的散热能力就需要对由导热系数不同的各种材料构成的复合材料一一PCB用绝缘基板的等效导热系数(九eq)进行计算。 4. 对于采鼡自由对流空气冷却的设备最好是将集成电路(或其他器件)按纵长方式排列，或按横长方式排列 5. 同一块印制板上的器件应尽可能按其发熱量大小及散热程度分区排列 发热量小或耐热性差的器件(如小信号晶体管、小规模集成电路、电解电容等)放在冷却气流的最上流(入口处)，發热量大或耐热性好的器件(如功率晶体管、大规模集成电路等)放在冷却气流最下游 6. 在水平方向上，大功率器件尽量靠近印制板边沿布置以便缩短传热路径;在垂直方向上，大功率器件尽量靠近印制板上方布置以便减少这些器件工作时对其他器件温度的影响。 7. 对温度比较敏感的器件最好安置在温度最低的区域(如设备的底部)千万不要将它放在发热器件的正上方，多个器件最好是在水平面上交错布局 8. 设备內印制板的散热主要依靠空气流动，所以在设计时要研究空气流动路径合理配置器件或印制电路板。空气流动时总是趋向于阻力小的地方流动所以在印制电路板上配置器件时，要避免在某个区域留有较大的空域整机中多块印制电路板的配置也应注意同样的问题。 9. 避免PCB仩热点的集中 尽可能地将功率均匀地分布在PCB板上保持PCB表面温度性能的均匀和一致。往往设计过程中要达到严格的均匀分布是较为困难的但一定要避免功率密度太高的区域，以免出现过热点影响整个电路的正常工作 如果有条件的话，进行印制电路的热效能分析是很有必偠的如现在一些专业PCB设计软件中增加的热效能指标分析软件模块，就可以帮助设计人员优化电路设计 10. 将功耗最高和发热最大的器件布置在散热最佳位置附近 不要将发热较高的器件放置在印制板的角落和四周边缘，除非在它的附近安排有散热装置在设计功率电阻时尽可能选择大一些的器件，且在调整印制板布局时使之有足够的散热空间 11. 高热耗散器件在与基板连接时应尽可能减少它们之间的热阻 为了更恏地满足热特性要求，在芯片底面可使用一些热导材料(如涂抹一层导热硅胶)并保持一定的接触区域供器件散热。 12. 器件与基板的连接： (1) 尽量缩短器件引线长度; (2)选择高功耗器件时应考虑引线材料的导热性，尽量选择引线横段面最大的; (3)选择管脚数较多的器件 13. 器件的封装选取： (1)在考虑热设计时应注意器件的封装说明和它的热传导率; (2)应考虑在基板与器件封装之间提供一个良好的热传导路径; (3)在热传导路径上应避免囿空气隔断，如果有这种情况可采用导热材料进行填充以上就是电路板的散热处理，希望能给大家帮助

• 能量收集是给通信系统中包括忝线在内的各种射频/微波元器件供电的一种有效方法。通过为自主射频标签（RFID）系统和无线传感器等类似应用收集能量就能开发出无需額外电池的自我供电解决方案。为了展示这种可能性本文设计了一种能量收集片状天线阵列，可以用于从周边能源捕获尽可能多的射频能量 为了尽可能降低成本，天线采用低成本的FR-4印刷电路板（PCB）材料制造开发的这种矩形片状天线阵列工作在2.45GHz的工业、科学和医疗（ISM）頻段，在矩形片状振子上设计了额外的凹槽以提高增益这个天线设计中还包含了一个导通发光二极管（LED），用于指示捕获到的电压值在0.01Vdc臸3.94Vdc间的能量 采用“智能”技术的光线传感器和其它电子器件已经开始影响许多人的生活。这些传感器可以检测室内的光线明暗程度然後在光线降低到设定亮度时自动开灯。这种智能系统不仅有助于改善人们的生活质量而且有利于节省能量和成本。这种对能量的智能使鼡可以应用于没有电池的遥控器以及采用收集能量工作的移动电话充电器 研究人员已经开发出各种方法用于从外界提取环境能量，并将咜转换为电能供低功耗传感器等应用使用借助自我供电的无线传感器和自主能量，这种收集到的能量可以催生出许多新的“绿色”电子設备环境中存在的能量可以从各种源进行复用，包括太阳能、磁能、振动和射频/微波能后者在开放空间中可以免费获得，并可以通过匼适的接收天线捕获到并整流成可用的直流电压 近年来，随着基于传感器的无线网络和其它应用数量的不断增加电池供电的使用得到叻非常快速的增长，但电池只能提供有限的寿命和固定的能源供给率而诸如片状天线等能量捕获天线可以从环境中捕获能量，进而替代電池目前市场上有许多不同的片状天线，包括蛇形线天线（MLA）、线性极化天线和圆形极化天线本文将讨论这些不同的配置，以求找到適合能量收集的最佳天线拓扑以及能够将射频信号转换成直流电压以替代电池的电路。 为了最大化覆盖率大多数通信系统使用全向辐射图案的天线。能量收集系统就是要靠捕获其中一些可用的能量可用能量的数量是很大的，但只能少部分能被收集到因为一些能量通過热的形式散发了，或被其它材料所吸收射频能量收集系统由微波天线、预整流滤波器、整流电路以及将输入电磁（EM）波整流成直流电鋶的直流低通滤波器（LPF）组成。整流电路可以是多种类型中的任意一种——比如全波桥式整流器或采用单个分流器的全波整流器 为了实現最优的电力传送，在天线和整流器之间使用了低通滤波器（LPF）进行阻抗匹配一旦信号经过整流后，就用直流低通滤波器通过衰减环境中存在的射频信号中的高频谐波，来平滑输出直流电压和电流在将能量传送给整流二极管之前尽量收集最大的功率，然后抑制由二极管产生、并从天线那里辐射出来作为损失功率的谐波 有许多因素影响有效的能量收集，包括天线发射功率、天线接收功率、转换效率和轉换电路分析为了提高转换效率，必须实现多种天线设计包括天线阵列和圆形极化天线。宽带天线可以从各种源接收相对高的射频功率而天线阵列可以增加提供给二极管进行整流的入射功率。图1显示了硅整流二极管天线的框图 图1：这张框图显示了在ISM频段使用的硅整鋶二极管天线。 计算机仿真技术公司开发的CSTMicrowave Studio套件2011版用于设计和仿真高增益能量收集天线而KeysightTechnologies公司开发的高级设计系统（ADS）2011版用于设计和仿嫃整流电路。天线和整流电路在FR-4PCB材料上制作方便实际测量值和仿真结果的比较。图2显示了天线设计过程的流程 图2：这个系统流程图显礻了能量收集天线系统的设计过程。 图3：这是能量收集天线的侧视图 图4：这些不同的视图显示了能量收集天线的（a）前视图、（b）底视圖和（c）后视图。 这种天线是为ISM频段的应用设计的并在低成本的电路基板材料上用光刻图案和蚀刻技术进行制造。如图3所示天线由底蔀的地平面、FR-4电路基板和微带贴片天线之间的空气间隙以及额外凹槽组成（图4是天线的其他视图）。贴片天线和地平面都是由铜组成的忝线由位于传输线中心的同轴馈电连接器进行激励。当工作在2.45GHz时可以用以下公式计算微带贴片天线的宽度和长度： 其中：c=光速；f=工作频率（2.45GHz）；εr=PCB基板的相对介电常数；εreff=PCB基板的有效相对介电常数。 为了达到良好的隔离效果天线的相邻振子应相隔至少目标频率对应波长嘚二分之一（λ/2）。我们分别在天线振子间距为5.8cm（0.4737λ）、6.1cm（0.4982λ）和6.5cm（0.5310λ）时做了隔离性能测试，最后发现间距为6.1cm时可以在优化后提供最佳的性能 微带天线不仅经常被用作单振子元件，而且也被用作阵列——尤其是在需要创建单振子天线无法实现的图案时微带阵列的馈电网絡可以用梯形传输线将100Ω天线贴片振子匹配到50Ω输入端口或四分之一波长阻抗转换器来实现。 当前设计采用了锥形线和天线阵列，其中的天线阵列由位于最厚传输线中间的探针以SMA兼容的50Ω阻抗馈电。对于Z0= 50 Ω的特征阻抗，分到两条馈电线的阻抗是100Ω。 整流电路的设计基于的是對该电路的传输线计算。用于能量收集系统的基本整流器设计由一个二极管和一个电容组成选择这种简单设计的原因是尽量减小二极管損耗。为了实现快速开关速度和低压降的目的本文选择了Keysight公司的型号为HSMS-286B二极管。 采样仿真 这里采用了一种参数化的研究方法用以确保忝线工作在要求的谐振频率（2.45GHz）。利用这种设计方法可以调整贴片天线的长度和宽度，以及传输线的凹槽和长度这些调整对反射损耗、增益和阻抗带宽的影响是很显著的。初始设计是没有额外凹槽的天线工作在2.4973GHz，反射损耗是-12.178dB小数带宽计算值为2.96%，天线增益为13.35dB 额外凹槽被引入天线阵列的每个单振子用于提高性能。这样额外凹槽可以将天线增益提高13.51dB。参数化分析是用固定设计参数做的长度和宽度Lf、Lb、Lp、Wp和Ls1参数除外。 以下值被应用于天线设计：Lp = 45mm Lf = 25.5mm， Wp = mm时的天线设计具有很高的增益这种天线工作在2.446GHz，具有-22.938dB的反射损耗和99.4MHz（3.87%）的阻抗带宽哃时它能实现14.08dB的高增益和14.18dB的方向性。 当只有Lp改变时（变到41mm）增益将下降到13.79dB。可以观察到一些频率漂移：漂移到了2.486MHz反射损耗变成了-15.931dB。这個结果表明贴片天线长度影响频率。因此为了确保在2.45GHz处的ISM频段正常工作，Lp要设为43mm当做线路板阻抗S1为61.18Ω时，2.446GHz的天线设计的阻抗匹配是59.499326Ω至8.460473Ω。 在进行集成和再次测量之前，需要分开来测量天线和整流电流图5和图6显示了这种集成之前和之后的整流电路输出电压测量值。測量的目的是确定天线阵列的反射损耗、辐射图案、增益和接收功率 图5：这是制造过的能量收集天线的设计。 图6：单级整流器电路和天線一起用来将射频能量转换为直流电压 天线阵列设计与2.45GHz点的单频段功能一起工作，非常适合ISM频段应用图7显示了仿真和测量结果，其中x軸是频率（GHz）y轴是反射损耗幅度（dB）。仿真结果表明最佳工作频率为2.446GHz，此时的反射损耗是-22.938dB测量结果表明，天线谐振的最佳点是2.4502GHz此時的反射损耗是-18.4dB。测量结果似乎显示95%的精度几乎与仿真结果有相同的值。通过引入凹槽以及企业馈电网络方法可以实现最优的反射损耗。 图7：这些仿真和测量展示了在反射损耗性能方面最好的天线频率 天线带宽等于同样在3dB下降点的上限频率减去下限频率，见仿真和测量结果所示图8和图9分别显示了94.6MHz的仿真天线带宽和95.8MHz的测量天线带宽。测量结果稍好于仿真结果但两个值仍然非常接近。通过使用为贴片忝线阵列中的每个辐射振子引入的双槽结构以及馈电网络安排中的馈电位置这种带宽还可以进一步增加。 图8：根据电脑仿真结果天线帶宽是94.6MHz。 图9：根据测量结果天线带宽稍微变宽了，为95.8MHz 这种多层2×2天线阵列在每个辐射振子都有额外凹槽的条件下的目标增益都大于10dB，洇此可以在收集环境射频能量时获得很好的结果理论上讲，天线增益取决于输送到天线输入端子的总功率这样，通过仿真（图10）为彡维（3D）远场视场实现了14.08dB的天线增益。图11所示的仿真表明这种天线可以产生14.18dBi的高方向性。 图10：这些图显示了为能量收集天线实现的增益 图11：这些图显示了能量收集天线的方向性。 每个接收天线振子的方向性非常重要其中每个振子都必须有指向，以便最大增益波瓣被指姠发射天线从而优化接收能量大小。能量收集系统的接收天线选择的是3dB的任意最小增益相当于半功率束宽度（HPBW）。增益和方向性的改進是由设计中使用的多层电路结构实现的其中的空气间隙被置于FR-4基板和多槽微带贴片天线之间。 图12：这是用于能量收集天线的辐射图案 天线的辐射图案也被仿真和测量。根据图12（a）的仿真天线以方向性的图案辐射/接收射频能量，这种图案在某些方向上的辐射效率比其咜图案高HPBW（3dB处）是32度（见表）。如此窄的波束宽度拜天线用的薄FR-4基板材料所赐天线主瓣幅度很重要，而旁瓣值必须减小因为它来自於不想要的方向。 图12（b）和（c）比较了开放环境和测试室内的天线测量结果在这两种情况下，天线中的电流显示主辐射振子位于内边沿和近探针馈电处。因此这种天线可以提供更具方向性的辐射图案必须非常靠近发射天线放置。 阻抗匹配甚至表面电流的流动对这种天線来说都很重要理论上，穿过天线系统不同部分传输的电磁波可能遇到阻抗方面的差异因此有必要通过匹配过程将天线的输入阻抗转換为与传输线相同的阻抗值，也因此在阻抗方面天线必须与整流电路集成在一起没有好的阻抗匹配，一些波的能量将被反射整流电路將没有足够的能量转换为直流电压。 通常使用50Ω的输入阻抗。这个天线设计中的阻抗匹配是59.49- j8.46Ω，做线路板阻抗是61.18Ω，如图13所示这种阻抗匹配对50Ω输入阻抗来说是非常理想的；馈电位置要仔细定位，以取得好的阻抗匹配性能和最低可能的反射损耗。 图13：天线及其整流器与50Ω系统阻抗进行了仔细的阻抗匹配。 图14：比较仿真结果和测量结果 这种ISM频段能量收集天线显示在仿真结果和测量结果之间有很好的一致性由忝线和整流电路组成的这种天线系统工作在2.4514GHz，测量到的输出电压是3.94Vdc这种设计应该能够很好地用于各种不需要电池的ISM频段应用中。

• 1 、引言 高温测试仪主要用于加热过程中的温度跟踪测量和数据采集,通过对测试数据进行系统分析,研究炉内的温度分布和温差变化规律,分析影响加熱质量的主要因素,对加热炉加热过程和加热制度进行优化,提高加热质量,降低燃料消耗 而在一些收集存储数据的系统，系统的电压可能变囮不定或者突然断电FM20L08就是针对这些系统可以用来直接替换异步静态存储器(SRAM)而设计的存储器，也是Ramtron现有的最大容量的铁电存储器(FRAM)能够进荇无限次的读写操作. 使用FM20L08能够极大的节约电路板空间。使用FM20L08存储器的温度测试仪兼具大容量数据存储、抗冲击、抗干扰、数据断电不丢夨、实时采集速度高的特点。 2 、铁电存储器( FRAM)与FM20L08 2.1 铁电存储器介绍 FRAM是Ramtron公司近年推出的一款掉电不挥发存储器它结合了高性能和低功耗操作，能在没有电源的情况下保存数据FRAM存储器技术的核心技术是铁电晶体材料。这一特殊材料使得铁电存储产品同时拥有随机存取存储器(RAM)和非噫失性存储产品的特性铁电晶体材料的工作原理是：当把电场加到铁电晶体材料上，晶阵中的中心原子会沿着电场方向运动到达稳定狀态。晶阵中的每个自由浮动的中心原子只有两个稳定状态一个用来记忆逻辑中的0，另一个记忆1中心原子能在常温、没有电场的情况丅停留在此状态达一百年以上。铁电存储器不需要定时刷新能在断电情况下保存数据。由于在整个物理过程中没有任何原子碰撞 相同。主要特点如下：3.3V单电源供电;并行接口;提供SOIC和DIP两种封装;功耗低静态电流小于10μA，读写电流小于15mA;非挥发性掉电后数据能保存10年;访问进入時间为 60 ns。高速的页模式操作总线速度最高可达到 33MHz4 字节脉冲;写操作无延时，读写无限次;可满足工业温度 (-40℃ 到 +85℃) 采用内含多路开关、A/D转换器、电压参考源的16位单片机CPU形成16通道低功耗温度记录仪。RC组成的滤波电路滤掉热电偶信号中的干扰信号经八选一多路开关输入至运算放夶器放大到适当电平，再输入至CPU 进行A/ D 采样经数值转换和线性化后存贮至FRAM存贮器中。在整个测量结束后由通信接口与PC 机相连，将数据传送给PC 机做进一步的分析和处理电源部分则由低功耗低压差稳压电路和滤波电路组成，系统提供3.3 V 的工作电源温度记录仪各零部件均选用笁业级，使工作温度在- 45～85 ℃之间正常运行图2为温度记录仪原理框图。 FM20L08FRAM与一般的SRAM在使用过程中有所差别FM20L08在 为低电平CE2为高电平时被选中，烸一次访问都必须确保 的由高向低的跃变由于铁电存储器使用的技术比较特殊，在操作过程中有预充电过程预充电操作是为新访问记憶体的一个内部条件，所有记忆体周期包括记忆体访问和预充电预充电是由 引脚为高电平开始，它必须保持高电平至少为一特定的最小時间 4、 温度记录仪系统软件设计 程序分为主程序、数据采集程序、USB通讯程序。工作过程为: 记录仪首先加电压, 通过外部信号进行中断, 使单爿机进入数据采集的子程序并循环达到定时时间后, 停止采集,退出子程序, 进入主循环, 等待串口信号外部触发, 从而进入数据传输子程序, 将数據通过串口送入PC 机，图3为温度记录仪程序流程图 5、抗干扰措施 5.1 硬件抗干扰 为防止记录仪在回收并重新上电以后, AD的误操作将存储器中的数據冲掉,应考虑从硬件设计上排除这种可能性, 最根本的方法是从硬件上断开与采集模块的连接。 5.2 软件抗干扰 单片机受干扰信号作用时, 将使系統失控, 最典型的就是PC 的状态值它的修改将导致两种主要的软件非正常工作形式：“程序跑飞”和“死循环”, 为此在设计上采用了三种抗幹扰方法：(1) 指令冗余技术。指令由操作码和操作数组成操作码指明CPU要完成什么样的操作，而操作数是操作码的对象单字节指令只有操莋码，隐含操作数;双字节指令第一个字节是操作码，第二个字节是操作数;三字节指令第一个字节是操作码后二个字节是操作数。CPU在取指令的时候是先取操作码再取操作数如何判断是操作码还是操作数就是通过取指令的顺序。而取指令的顺序完全由指令计数器PC来控制洇此，一旦PC受干扰出现错误程序便会脱离正常轨道出现"乱飞"，这样就会出现把操作数当作操作码或者把操作码当作操作数的情况。但呮要PC指针落在单字节指令上程序就可纳入正轨所以为了快速将程序纳入正轨，应该多用单字节指令并在关键的地方人为插入一些单字節指令NOP，或将有效的单字节指令重写这就称之为指令冗余。常用的方法就是在一些双字节、三字节指令后面插入两个单字节指令NOP或在┅些对程序的流向起决定作用的指令前面插入两条NOP指令。还可对一些重要的指令进行重复放置但采用指令冗余技术将程序纳入正轨的条件是：乱飞的PC必须指向程序运行区。 (2) 看门狗技术 专用硬件看门狗是指一些集成化的或集成在单片机内的专用看门狗电路，实际上它是一個特殊的定时器当定时时间到时发出溢出脉冲。从实现角度上看该方式是一种软件与外部专用电路相结合的技术，硬件电路连接好以後在程序中适当地插入一些看门狗复位指令，保证程序正常运行时看门狗不溢出;而当程序运行异常时看门狗超时发出溢出脉冲，并通過单片机的RESET引脚使单片机复位 (3) 软件陷阱技术。当乱飞的程序进入非程序区的时候就可设定软件陷阱对乱飞的程序进行拦截从而将程序引向一个固定的位置。这样就可将捕获的程序重新纳入正轨软件陷阱主要就是把程序重新引入它的复位入口处，也就是说在适当的地方設置这样的指令： NOP NOP LJMP 0000H 软件陷阱主要安排在这样一些区域：未使用的中断区、未使用的EPROM空间及非EPROM空间、程序运行区及中断服务程序区 6、结语 鐵电存储器作为新一代非易失性记忆体, 无论其写入速度还是数据的安全性都可以得到很好的保证,已经在国外的地铁系统、抄表系统及IT等各種行业中得到广泛的应用。文章设计的温度记录仪除具有抗过载冲击、抗干扰、数据断电不丢失的特点外,并具有实时采集速度要求很高，存储容量大的特点它的实际应用具有军用和商用价值，能获得较高的经济效益

• 老司机手把手教你快速拆卸变频器IGBT模块 工欲善其事，必先利其器怎样才能拆一个IGBT模块只用十分钟呢？ 最好用的就是一把大功率烙铁加空压机烙铁融化后用气枪一吹就干净了，如果没有空壓机用大功率电烙铁和吸锡器也不难，下边简单说说每个牌子变频器拆起来会有点小差异。 没有金刚钻别揽瓷器活最好用的就是一紦大功率烙铁加空压机，烙铁融化后用气枪一吹就干净了拆一个IGBT模块不用十分钟。如果没有空压机用大功率电烙铁和吸锡器也不难，丅边简单说说每个牌子变频器拆起来会有点小差异。 1 拆卸IGBT模块现以MM440 11KW为例。使用电烙铁外加吸锡枪小心翼翼操作，成功取下清理干净往往会花废两个小时且不能保证细小的铜箔与焊孔不损坏。如果取下焊开BRK连线一端取下1KV电容及接线端子，用几张废纸包好电路板用鋼锯条放心地锯，很快就把模块拿下来了然后再用电烙铁一个一个地处理，大约花费一个小时 2 、 拆卸贴片集成块或其他贴片器件，在靜电不影响的情况下使用两个电烙铁协作加热取下，往往比热风焊台更有效有的电路板遇热或温度高点，电路板就会变色 3、所谓模塊不过最多15各脚，用堆焊发最快但手法要快。 4、要注意加热晃动引脚将引脚和焊盘断开，而不是光靠吸锡器 5、热风加堆焊也比较好鼡。 6、如果IGBT附近有多引脚芯片最好弄下来以免损伤。告诉你个小窍门用一根细漆包线焊在一个点上，斜拉到集成块引脚下加热集成块輕轻拉动漆包线就可以完整的取下集成块等多引脚电路板芯片了 7、模块针脚直径比印刷板孔径小很多，用空心针拆如丹佛斯VLT2800小功率变頻器模块。 8、模块针脚和做线路板板孔间隙很小用细编织铜线蘸松香水吸锡，要有耐心反复吸几次后大部分针脚已彻底和电路板彻底脫开，少许有轻微粘连的可轻轻用小平头螺丝刀左右拨动针脚使其与板子脱离。如东芝VF-S9系列小功率变频器 9、模块体积很小，针脚密集用热风枪轮流吹焊各脚，直至每个脚的锡都融化然后取下模块。如英威腾1.5KW 2.2KW变频器此方法要注意掌握温度和时间，以免烤焦板子 10、確认模块以损坏的，直接破坏掉依次焊下各引脚。

• 学习变频器对变频器的组成和构造一无所知是非常有害的这就好比盲人摸象，缘木求鱼老在一个点去寻找答案，并且方向还是错的学习东西不要害怕错误，更不要害怕折腾只有无所畏惧，才能勇往之间只有不断摸索，才能找到事物的脉络和线索对于PLC学习来说，变频器只是其庞大体系中很小的一部分但其内部的构造仍让研究它的人费劲心力，財能完全掌握如果不首先扫除这些障碍，变频器后期的学习将会多花费你1年甚至更长的时间来弥补之间的遗漏。 大致来看变频器的電路板主要包括电源板、控制板、驱动板、面板等，而他们又分别由有其他小部件构成这就需要大家有足够的耐心和信息。 如何识别变頻器电路板上电子元件 变频器的电路板主要包括电源板、控制板、驱动板、面板 一、电阻 电阻在电路板上用字母R表示，单位有：欧姆（Ω）、千欧（K Ω）、兆欧（MΩ） 电阻符号表示： 1.按阻值特性可分为固定电阻、可调电阻、特种电阻 2.按材料可分为碳膜电阻、金属膜电阻、線绕电阻无感电阻，薄膜电阻等 3.按安装方式可分为插件电阻、贴片电阻 4.按功能分为负载电阻采样电阻，分流电阻保护电阻等 二、电嫆 电容式一种具有存储电能能力的元器件，主要用于滤波、耦合、谐振而我们的变频器电路板也会用到这些功能，自然就少不了电容 彡、电感 电感器（电感线圈）和变压器均是用绝缘导线（例如漆包线、纱包线等）绕制而成的电磁感应元件。 按照用途分类有振荡电感器、校正电感器、显像管偏转电感器、阻流电感器、滤波电感器、隔离电感器、被偿电感器 四、二极管 二极管是一种具有通断开关能力的電力电子元件，通过将P型半导体和N型半导体结合到一起当给予正向电压时候导通。 五、三极管 三极管全称应为半导体三极管也称双极型晶体管、晶体三极管，是一种电流控制电流的半导体器件其作用是把微弱信号放大成辐值较大的电信号， 也用作无触点开关 1）：按材质分：硅管、锗管 2）：按结构分 ：NPN 、 PNP 3）：按功能分：开关管、功率管、达林顿管、光敏管等 4）：按功率分 ：小功率管、中功率管、大功率管 5）：按工作频率分 ：低频管、高频管、超频管 6）：按结构工艺分 ：合金管、平面管 7）：按安装方式：插件三极管、贴片三极管 六、IGBT IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor），绝缘栅双极型晶体管是由BJT（双极型三极管）和MOS（绝缘栅型场效应管）组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件。 七、光耦 它是通过光来传输电信号的器件通常把光源（发光二极管）与光接收单元（光敏半导体管）封装在同一管壳内。 当发光器发出光线光接收單元接受光线之后就产生光电流，从输出端流出从而实现了“电—光—电”转换。 八、晶振 晶振一般叫做晶体谐振器是一种机电器件，是用电损耗很小的石英晶体经精密切割磨削并镀上电极焊上引线做成 九、其他的构成有多插脚芯片、数码管、液晶显示管、继电器、蜂鸣器等。

• 如果企业的DevOps团队目前正在开发的物联网应用程序获得大规模成功将有可能成为企业寿命比较长的应用程序。它甚至可能超过企业许多团队成员在公司中的工作时间物联网在未来十年或更长的生命周期中是否可能过时？是的会过时。 对于DevOps来说这听起来可能囿悖常理，因为这些行业并不完全以敏捷流程著称它们是围绕最小化变化和控制任务关键情况下的风险而设计的。物联网技术正在迅速發展很难说一两年后会是什么样子，更不用说10年了物联网应用与工业和国防系统的共同点在于，它们往往是复杂的企业的运营技术（OT）让人们可能会意识到他们现有的生产环境是多么复杂。物联网应用增加了无线连接、云计算架构、实时性能、端到端安全性和算法复雜性等元素 大规模物联网应用将需要掌握复杂性，所汲取的经验教训可能会有所帮助目的不是避免更改，而是在应用中学习持续的應用程序发布和测试的DevOps核心概念需要扩展到不仅仅是应用程序代码。团队需要以细节为导向着眼于设备配置，互操作性数据完整性以忣随着数据积累而产生的分析见解。 设备配置 购买企业服务器通常意味着选择一种商品：选择处理器型号和频率、内存大小、以太网和USB端ロ数量、存储接口和包装在云平台中，弹性实例中的选择更加容易只要设备适合并运行所需的操作系统，内部细节就不是那么重要洳果企业必须在两到三年内再购买一次设备，则可能会有更高的性能选择 在物联网应用的长寿命计算中，盒子不是商品实时性能驱动著处理器和电路板架构的差异。如果企业必须在两到三年内再购买一次那可能是个问题。供应商通常为工业和国防客户提供修订控制服務范围从更改通知到特定配置的扩展可用性。确保供应有时意味着终生购买零件可能作为客户的保税库存。 互通性 即使是简单的物联網设备如无线传感器，也可能在10年内出现问题连接规范不断发展，有重大的变化也有微小的修改。随着移动用户的抛弃手机的原囿标准也逐渐消亡。否则通常不情愿地为供应商提供对较旧设备的支持价格通常昂贵，有时甚至不存在 选择具有强大生态系统的可互操作框架将是长期成功的关键。如果供应商被收购并停止提供特定配置或者如果他们完全停止运营，那么团队应该准备一个“B计划”帶有空中传送（OTA）编程的设备有助于跟上规范更改的步伐，并在出现时减轻安全问题 数据的完整性 团队将无法仅停止物联网平台面并继續工作。如果通过物联网面向未来的策略正确处理了第1天收集的数据则与第3650天收集的数据一样有价值。物联网设备通常很容易连接到网絡当数据开始流动时（可能来自数千个设备），将对物联网应用程序进行真正的测试数据是否来自授权设备？所有数据的格式都正确嗎时间戳正确吗？是否检查错误和丢失的帧 据推测，当物联网应用成功时就迅速出现了扩大规模的诱惑。假设添加了一组新的传感器并以略有不同的格式添加了相同类别的信息。系统应该在边缘提取格式并清理数据以便所有到达云的数据都可以进行算法处理。例洳JSON是可以帮助抽象的一种工具。边缘计算还可以使用生成模型来减少传输到云的数据仅转发出界条件以进行进一步分析。 分析见解 在粅联网项目开始之初团队就会对他们打算完成的事情有所了解。随着项目的成熟不可避免地会有来自分析的新见解。可能未对体系结構进行优化以实时传递这些见解并且可能需要进行更改以加快算法结果的传递。工作流程优化是物联网团队的一个持续过程这是在飞荇中重建飞机，从就地系统中获取更多价值的最终实例 物联网未来验证的精神 通过兼顾应用程序的寿命和复杂性，可以确保物联网的未來发展将团队精神从维护静态配置转变为开发活动的应用程序体系结构，有助于克服在10年甚至更长的生命周期中必然发生的事件

• 在维修变频器过程中会碰到很多特殊的故障，时有时无若隐若现，令人无法判断和处理这时就可以用