能设计、制造手机芯片设计师工资待遇吗？

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2019-04-02 01:03 标签： 芯片设计师工资待遇

复旦攻读微电子专业模拟芯片设計师工资待遇设计方向研究生开始到现在五年工作经验已经整整八年了，其间聆听过很多国内外专家的指点最近，应朋友之邀写一點心得体会和大家共享。 我记得本科刚毕业时由于本人打算研究传感器的，后来阴差阳错进了复旦逸夫楼专用集成电路与系统国家重点實验室做研究生现在想来这个实验室名字大有深意，只是当时惘然电路和系统，看上去是两个概念 两个层次。 我同学有读电子学与信息系统方向研究生的那时候知道他们是“系统”的， 而我们呢是做模拟“电路”设计的，自然要偏向电路而模拟芯片设计师工资待遇设计初学者对

不是哦在全球都要有制造，但設计都在本国

1、加速度计：博世在德国。在美国的invensense

2、音频芯片设计师工资待遇组和编解码器：Cirrus Logic在美国（外包制造）。

3、基带处理器：高通在美国（外包制造）

4、电池：三星在韩国。惠州Desay电池在中国

5、相机：索尼在日本。美国的OmniVision公司生产的是面向FaceTime的前置摄像头芯片设計师工资待遇但在TMSC（台湾地区）制造业合同。

6、芯片设计师工资待遇组和处理器：三星在韩国和台积电在台湾与他们的合作伙伴GlobalFoundries在美國。

8、显示：日本显示屏和夏普在日本LG Display在韩国。

9、DRAM：台积电台湾SK海力士在韩国。

11、半导体：德州仪器飞兆半导体和Maxim集成在美国。

12、觸摸识别传感器：台积电和台达Xintec

13、触摸屏控制器：Broadcom在美国（外包制造）。

14、发射器和放大模块：Skyworks和Qorvo在美国（外包制造）

说起芯片设计师工资待遇经过詓年的中兴事件之后，这一年多以来想必大部分的网友都清楚目前大陆的真正芯片设计师工资待遇水平了，那就是是整个生产环节中鈈这设计，还是制造都比世界领先水平弱很多

当然具体是哪个环节最弱，有人认认为制造最弱毕竟目前像台积电在4年前就掌握了14nm工艺嘚技术，而国内现在还没有掌握中芯国际、华虹半导体都只能量产28nm的芯片设计师工资待遇。

但我认为其实真要说起来大陆的芯片设计師工资待遇设计水平其实还很弱的，甚至比起制造水平来还弱一些

先说说大陆的制造水平，目前水平最高的是中芯国际次之是华虹半導体，目前的量产28nm按照中芯国际的计划，今年能够量产14nm芯片设计师工资待遇而台积电在4年前就量产14nm的了 ，所以国内的制造水平至少落後4年

而从设计水平来看，目前全球最先进的芯片设计师工资待遇也就是7nm的而国内的像麒麟980就是7nm的，巴龙5000也是7nm的芯片设计师工资待遇洳果算是矿机的话，国内7nm的芯片设计师工资待遇还有些似乎和国际水平是一样的。

但其实国内的设计是在采用国外成熟的架构之上设计絀来的比如华为麒麟980是基于ARM架构设计的，华为没有自研架构的能力而架构也是芯片设计师工资待遇设计的一部分。

并且关键是目前国內的自研架构的也似乎只有龙芯、申威了相比起国内水平来讲，满后的不只只是4年而制造水平还真是实实在在掌握的，只有大约4年的差距了这样比较下来架构方面还真是目前最短的短板了。

毕竟制造水平一直在突飞猛进的尤其现在进入到10nm以下时，越来越接近物理极限了进步非常不容易，后来者追赶却容易些了你觉得呢？

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