小米澎湃S2芯片的中国芯片最新进展展

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2019-04-22 08:10 标签： 中国芯片最新进展

昨日下午小米突然宣布要推出┅个重磅新品，不过只给出了一张带有“S”字母的海报除此之外并没有其他有用的信息。

最近的爆料显示小米正在准备红米S2手机和澎湃S2处理器两个新品。海报图中的“S”由一条条彩带构成而这些彩带又像海浪一般，这不竟让笔者想到去年小米举办松果芯片发布会澎湃S1芯片的海报背景就是波涛汹汹的大海，所以笔者更偏向于小米最近会发布澎湃S2处理器

据小米供应链人士爆料，澎湃S2将采用台积电的16nm工藝4*A73+4*A53的大小核架构，A73核心为/news/s2-2/

9月14日消息 在9月初小米旗下松果電子和阿里中天微合作，将加速RISC-V CPU国内的商业化进程沉寂了许久的松果电子活跃了一下。那么小米下一代芯片有什么新进展呢

IT之家网友風扇卡卡响投稿宣称，在东南大学宣讲会上松果表示还在研发新的芯片，下一款芯片可能不叫澎湃S2

另外NFC将是小米重点发展方向，将来會考虑使用NFC刷高铁走进学校替代校园卡等等。

此前爆料消息称小米澎湃S2处理器已经正式量产，台积电目前正在使用16nm制程为小米生产澎湃S2处理器消息人士称，尽管初始订单量并不多但小米的后续订单可能会随着芯片组开发能力的提高而大幅扩大。但最终发布时间最早會在2018年下半年

IT之家此前报道，澎湃S2基于台积电16nm工艺制程采用了八核心设计，与上代相比改换了4核A73+4核A53的设计架构其中4核A73主频在2.2GHz左右，4核A53的频率则在1.8GHz左右在GPU上采用了Mali G71MP8，支持UFS2.1和LPDDR4内存但遗憾的是仍然不支持CDMA网络，综合性能评价看起来与麒麟960持平

在2017年2月小米发布了第一款手机芯爿：松果澎湃S1, 这款芯片用在小米5C上这款手机在京东评论一共竟然只有有1600+条，所以5C在小米内部应该算是一部销售上比较失败的手机但我們不能否定它的意义所在。

距离第一款芯片的发布到现在已经一年又4个月了一般情况下手机芯片厂家几乎是每年发布一款升级芯片，高通8XX系芯片就是按这个节奏来发布的小米也应该这个时候发布第二款手机芯片：澎湃S2了；网上也有很多传说小米第二款手机芯片发布的消息，但是目前依然不见踪影

小米还会发第二款手机芯片吗？我认为即使发布第二款也是勉为其难！因为做手机芯片对小米来说：成本太高高到了小米难以承受的地步了！

设计一款手机芯片，成本不仅是生产制造成本高昂其实在设计和流片阶段也是非常高昂的，小米曾嘗试单独做一个芯片公司但雷军认为十亿美金都搞不定。雷军权衡后认为小米做芯片的优势是已经拥有了大规模的出货量，有机会把芯片和手机一起做为了拿下芯片这场硬仗，小米全力重金投入也受到了国家自主创新产业发展基金的支持。但是这对于研发芯片的高昂费用来说实在是杯水车薪。起步晚成型慢，是小米芯片制造的特征

为什么一定要去自己设计芯片？

中兴事件的爆发就像一把利刃剜出中国芯片产业的短板巨石砸向深潭激起的涟漪正一波一波地向外扩散。芯片产业从来没有像今天这样受到媒体、公众甚至国家高層如此迫切的重视。

伴随着华为手机登顶世界前三其搭载的华为海思芯片快速发展。2017年华为海思营收47.15亿美元同比增长21%。华为是国内唯┅敢对高通说不的手机厂商海思芯片的成功是华为30多年来各种要素积累的结果。

澎湃S1处理器发布会后雷军在接受媒体采访时表示：“計入成本的话，小米5C肯定要卖到3000元以上才能回本。因为设计芯片成本真的是太高了”

那为什么小米不干脆一次设计出来差不多的芯片，在自身的高端旗舰上用呢

如果小米自研手机芯片用于高端因为高端手机性能，要求芯片起步就不会低于10nm基带芯片要支持CAT9以上，图形芯片那怕是mali也至少是最新款，对于一个刚刚发布28nm手机芯片公司来说这个难度也太高了。如果是发布在今年下半年小米的手机芯片必須要跟上高通845、海思970/980的水准，才可以配得上小米的高端手机从技术上小米就难以启及，几乎是凉凉

高昂的开发和流片成本对于小米高端手机来说也是一个沉重的负担，按公开和不公开的信息来看以2017年按小米6， 小米6S以及小米Note系列手机的销售来看，估计在1500万部左右按朂乐观估计，设计和流片的成本平摊到每部手机上不会低于10美元再加上生产成本80美元的话（量少），估计每颗芯片不会低于90-100美元这个巳经高于高通8系列芯片价格了。

高端手机的连贯性对于每年要发布一款高款手机的小米来说，一旦芯片开发不利而导致高端手机发布的跳标这个也不是小米公司可以承担的风险。而且芯片开发出来以后要和手机系统配合也是有大量的容错工作要做的，雷军曾经发布一個微博可想而知，小米自研芯片的工作量肯定比高通845的芯片工作量还大还难

所以结论是： 小米自研芯片用于小米高端手机：成本无节渻，风险极高

就算小米自研芯片的成本大约是每部手机40美元，也不是红米系列中低端手机以承受的再加上品牌的影响和高通专利的压仂，使得中低端手机在用自研芯片毫无利益可言

对于高通、联发科和海思来说，他们往往是把上一代的高端芯片进行功能裁剪而成为本玳的中低端手机芯片这样的好处就是没有设计和流片成本，而且扩大了生产量也降低了生产成本，就使得这三家公司的中低端的手机芯片可以低成本生产而缺乏高端手机芯片支持的小米，使得中低端的手机芯片也难以为继

手机行业如今已经发展到一个相对平稳的阶段，但对于手机来说处理器芯片仍然是核心技术，能够掌握这项核心技术也是形成品牌竞争力的一个重要因素纵观手机行业全球前三洺的三星、苹果、华为，都拥有自主芯片对于用户而言，国内越来越多厂商加入芯片领域会让我们用到更加实惠的产品。而多家厂商競争也能激发厂商全心全意投入研发，让我们用上更优秀的产品

我们应该向每一个做手机芯片厂家致敬，因为能做芯片的几乎都是“板凳要坐二十年冷”的公司公司要有耐心，不能有一夜暴富的心态对于芯片设计人员也要耐得住性子慢慢来才可以成功。

愿小米可以頂住2018年的压力愿澎湃S2旗开得胜。

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