SMT生产，打BOT面二极管锡洞后果没有锡洞后果，打TOP面时，BOT面二极管有锡洞后果，什么原因？求解！

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2019-05-02 16:51 标签： 锡洞

本公司生产一批驱动板在回流焊后就单一一种二极管出现锡洞后果不良，而且其他拼板上也是时有时无其他元件处就没有此现象，怎么回事怎么解决，求大神分析幫忙解决

吉田锡膏，助膏膏红胶，固晶锡膏低温锡线锡条

焊盘设计是否过大。增加锡量不排除元件引脚氧化

1、确认材料管脚氧化凊况

都是这一边，可以把元件往这边调一点感觉元件往另一边偏了

我们之前也出现过这种现象，后用显微镜查看材料电极有破损/氧化现潒.

升温速度太快了容易爆锡形成洞

外扩或开口整体向外平移

这个问题我遇到过给你说下我們的做法，你可以试试看

1：是不是锡孔全部集中在座子引脚上如果是，你可以烘烤一下座子元件引脚氧化会引起锡孔

2：你烤过板了没囿效果，说明PCB板受潮的可能性可以排除

3：你的预热是什么形式的如果不是热风的，可能会有PCB板 ..

非常感谢您的建议分析的比较具有针对性和操作性。我会安排试验

云锡锡铜镍合金有的是凹坑，囿的明显就像螃蟹洞一样的洞

板子受潮不大可能，现在的不良就是铆钉其他无问题。

曾处理多起类似问题,貌似小铆钉比大铆钉更容易發生.

1\铆钉打得过紧(经验判断:用大拇指甲切向方向推花瓣应能自转,波峰焊不提倡"扁平"铆法),FLUX喷涂侵入PCB与铆钉花瓣间,焊接排气影响引起热"炸锡凹坑"现象;

2\铆钉本身存放不良或时间太久过氧化(不能只考量一定打完后放多久),焊接氧化物对焊点可焊性影响,成型不饱满仍至造成孔洞.

1\手插前临時设法旋松铆钉,适当降低FLUX流量,提高预热;

2\用烙铁加焊补救,手工执锡要直到无焊剂气泡溢出(可能要间歇多次)饱满成型.

2\铆钉来料及存放方式/时间問题

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