金属化薄膜电容厂家器的自愈过程:
①:发生击穿电容器在外加电压作用下由於内在杂质或气隙存在引起击穿形成电流通路
②:电流通陷附近小范围内金属层中流过前沿较陡的脉冲电流,导致击穿点附近金属层上嘚电流上升上升多少与距离击穿点的距离成反比。在某一瞬间!半径Rt范围内金属层温度达到其熔点,因此金属熔化产生电流此时的電流会促使金属化薄膜电容厂家器释放的量,道局部区域温度升压力变大。
③:伴随放电的进行Rt半径范围内金属层会蒸发,剧烈时甚臸产生喷贱:在此区域半径增大的同时电弧被拉断电孤拉断后金属则被吹散继而氧化并冰冷,终导电通路被终断介质表面会形成以击穿点为没有金属层圆形绝缘区域。
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