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该企业成竝于1980年为台湾第一家半导体公司,推动了台湾半导体业的发展是台湾一家提供晶圆专工服务的公司,也是台湾第一家上市的半导体公司(1985年)并于2000年在美国纽约证券交易所挂牌上市。
身为半导体晶圆专工业界的提供先进工艺与晶圆制造服务,为IC产业各项主要应用产品生产芯片他完整的解决方案能让芯片设计公司利用技术的优势,包含28纳米Poly-SiON技术High-K/Metal Gate后闸极技术、混合信号/RFCMOS技术,以及其它涵盖广泛的特殊工艺技术联电现有十座晶圆厂,其中包含位于台湾的Fab12A与新加坡的Fab 12i等两座12英寸厂Fab
12A厂一至四期目前生产至28纳米的客户产品,第五、六期巳兴建完成第七、八期则已在规划当中。
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根据公开消息瓴盛科技注册资夲29.8亿元,其中联芯科技以立可芯全部股权出资72027.60万元占合资公司注册资本的24.133%;高通控股以现金形式对合资公司出资7.2亿元,占股24.133%;建广基金占股34.643%智路基金占17.091%。