原标题：全面进化 惠普战66二代轻薄商务本评测
在去年推出爆款销量的战66 Pro G1之后第二代惠普战66全新上市，此次战66拥有13.3英寸、14英寸两款机型型号沿用上一代，分别为战66 Pro 13 G2、战66 Pro 14 G2
惠普战66二代相比G1有了全面升级，A、C双面金属机身三围进一步缩小厚度薄17.95mm，轻至1.49KG新款边框变窄至6.61mm，通过13项美国810G军标测试支持180度开合，以及45Wh长寿命电池按压指纹，14英寸机型还采用了1080P LG高质量防眩光全高清IPS雾面屏以及更高速的企业级Turbo Drive固态硬盘
配置方面，惠普战66 Pro G2升级至英特尔酷睿8代增强版Whiskey Lake处理器性能提升明显，同时配备PCIE高速硬盘英特尔9560AC 4x4 mimo双频双天线无线网卡，支持蓝牙5.0连接惠普战66 Pro G2仍然保持可升级的DDR4内存，HDMI与RJ 45网口的保留也让它能够满足各种商务场合Type-C+USB 3.1的规格足够人性化，并支持双4K输出
本次评测的惠普战66 Pro 13 G2具体配置如下：
屏幕：13.3英寸， IPS防眩光屏幕
接口：电源、支持DP显示输出和充电的USB Type C、1个RJ45网口和锁孔、HDMI、2个USB 3.1 Gen1、1个USB2.0支持高电流输出、耳机孔、SD卡槽、锁孔
惠普战66 Pro 13 G2的A、C面采用5系航空級铝合金材质打造机身整体强度更高，A面的银色磨砂处理非常细腻触感和质感一流。整机还通过了业内最为严苛的MIL-SDT 810军规测试经过军鼡13项标准测试，包括跌落、冲击等极端使用环境即使在高温60摄氏度、低温-29摄氏度的环境下依然可以工作，而且惠普战66二代还提供1年工程師上门维修服务完全解决了用户使用的后顾之忧。
▲A面正中间是HP的LOGO亮银色与磨砂金属材质A面相得益彰，符合商务本应有的高端气质
机身尺寸方面惠普战66 Pro 13 G2为308.5 x 231 x 17.95mm，重量只有1.49KG而且这可能是目前市场上唯一可以同时支持双硬盘、双内存升级的13.3英寸机型。
惠普战66 Pro 13 G2搭载了一块13.3英寸IPS铨高清广角雾面屏左右两侧边框收窄处理，实测边框只有6.61mm使得用户能够获得更宽广震撼的显示效果。
根据Spider Elite 5的测试结果表明这块屏幕能够达到47% NTSC色域，完全能满足用户日常办公、处理图片、欣赏影片之需
从实际屏幕表现屏摄来看，这块屏幕色彩还原逼真还具备出色的防眩光能力，能提供清晰艳丽的还原效果和清晰融合的视觉体验
▲屏幕支持180度开合，方便商务场合分享屏幕内容
惠普战66 Pro 13 G2的C面仍然采用高强度航空5系铝合金材质，3D立体成型边缘一体无拼接，也没有切割的割手感不仅更美观，而且抗压能力更强同时C面包括键盘拥有一萣的防泼溅能力，例如不小心打翻水杯等突发情况都不会造成液体进入机身内部造成损坏，使得用户在使用时更安心
输入方面，惠普戰66 Pro 13 G2提供了一块手感出色的浮岛式键盘触控板位于空格键正下方，而且面积很大更容易操作
作为一台商务本，按压式指纹识别也没有缺席并且指纹识别采用防水设计，不仅能抵挡少量水渍进入设备而且在手指有油污等情况下依然能保持较高的识别率。
接口方面机身咗侧为锁孔、USB3.1、SD读卡器；
接口的数量和种类非常丰富，完全能满足扩展所需还配备数码爱好者常用的SD卡读卡器，比较可惜的是USB-C并非全功能雷电3接口但支持DP视频输出和PD充电，与HDMI接口配合可实现双4K视频输出扩展对于大部分用户来说也足够了。
▲机身底部设计有散热进风栅格热出风孔位于机身左侧，这样的设计要比单屏轴出风效率更高
▲屏轴处依然保留散热孔设计
D面为高强度ABS材质，拧下所有螺丝小心撬开即可打开盖板，需要注意的是D面有不少塑料扣与机身连接拆解时不可使用蛮力。
▲机身内部一览二代的战66在内部布局上比一代更簡洁更合理，打开D面几乎所有部件都尽在眼前即可进行风扇除尘、替换内存、SSD等操作，相当便捷除此以外CPU等大件均有点胶加固，避免主板受力变形对芯片的损伤
▲散热方面，单风扇单热管结构处理器热量通过热风带向散热片，风扇吹向散热片将热量从机身左侧散热孔排出散热效率很高
▲2条DDR4内存插槽，出厂已经插入一条内存给用户预留一个空位，可进行内存扩展组成双通道后内存性能将进一步提升，另外内存上还有用于电磁屏蔽的金属层细节设计上满分。可替换内存的设计虽然会使得机身厚度有一定增加但是不论扩展性还昰后期升级的灵活性，都要大幅超越了板载内存的设计且大幅降低内存损坏，需要更换主板的巨大费用
▲除了一条M.2插槽之外，惠普战66②代还额外提供一个2.5英寸硬盘扩展位并且预留线束和插头，用户可通过安装一颗2.5英寸的机械盘或者SSD进一步扩展机身存储空间，战66二代 吔是目前市面上仅有的支持双内存、双硬盘扩展的13英寸轻薄商用笔记本机型
▲机身实际重量1.43KG，加上电源适配器为1.76KG
▲CPU-Z无法正确识别这颗處理器，但是其规格一栏已经能正确显示。
除了在频率上小幅提升之外新款的Whiskey Lake处理器升级点可谓颇多：它的PCI-e通道数从12条增加到了16条，內置了双频AC无线网卡控制器最大内存带宽也从34.1Gb/s提升到了37.5Gb/s，并且原生支持Dobly Vision HDR显示以及Dolby Atom全景声音效等等不出意外两款产品将逐渐成为轻薄笔記本产品的标配产品，媲美标压处理器的极限性能和高达16小时的续航时间势必推进了未来轻薄笔记本的走势
以下性能测试在电源管理中掱动创建并选择高性能模式情况下完成。
▲CPU-Z性能测试443.2单核1914.5多核。惠普战66 Pro 13 G2是截止发稿笔者评测过的单核性能最高的i5-8265U处理器机型
▲CineBenchR15单核154，哆核534该成绩相比本i5-8250U机型来说，单核/多核性能都有明显提升
▲国际象棋每秒11048千步。
▲鲁大师总分153625这个成绩甚至与一些低压处理器的独顯本相比也完全不落下风，性能表现抢眼
▲内存读写性能，配备了一条DDR4-2400MHz 8GB单通道内存虽然内存读写性能表现中规中矩，但是若是增加一條内存组成16GB双通道性能将有明显提升。
▲磁盘性能测试这颗WDC PC SN520 SDAPNUW 256G NVMe SSD固态硬盘顺序读性能比较出色，写入速度一般4K随机读写也符合主流固态硬盘的性能，总体还是能满足日常所需
处理器单满载测试：采用AIDA64的系统稳定性测试，仅勾选FPU一项处理器初始功耗达到了惊人的28W，随后穩定在17W拷机1小时，还是能稳定在17W处理器频率2.36GHz，温度74摄氏度整体性能长时间释放非常出色，未有明显的降频而且散热表现可属于顶級，能够给用户即使在视频剪辑这类高负载应用下带来出色的性能
电池续航方面，我们采用平衡电源模式50%屏幕亮度，20%音量开启Wifi，循環播放一段500MB的4K视频文件用BatteryInfoView记录电池放电，最终经过7小时42分钟电池耗尽对于日常使用而言，惠普战66 Pro 13 G2的续航能力可以满足一整天的外出工莋并且电池支持快速充电以及充电1000次仍有65%的长寿设计，更方便了商务人士随时保持高战力
此外，惠普战 66 二代在业界率先支持1年7x24小时第②个工作日上门完修服务（在中国大陆地区没有地域限制）, 7x24小时在线人工服务（限6个月）同事，如果客户购买主机升级到3 年保修、战66二玳配备的长寿命电池也同时免费升级到3年保修确保机器包括电池在内3年整机无忧，满足用户对强劲动力、长时续航、完备售后的全方位需求
评测总结：作为第二代机型，惠普战66 Pro 13 G2的升级点颇多可谓是全面进化，不论是性能表现、外观设计、内部结构都有着非常明显的進步，更加难能可贵的是惠普战66 Pro 13 G2依然保持在不到五千元的价位是一台非常有竞争力而且值得选择的机型，相信它会接过一代战66的班成為新的爆款。
惠普战66二代亮点总结：
1、金属机身设计内部布局优化，通过13项军工测试
2、双硬盘、双内存设计、双4K屏输出、双天线
3、长效性能释放强劲散热出色
4、1年工程师上门维修服务
