这是啥散热硅脂的？

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2019-06-13 03:52 标签： 散热
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X处理器今姩不挤牙膏了，CPU核心数也目前的10核提升到了18核而且（相对）价格也下降了，最高才1999美元比目前10核就要1700多美元的价格便宜多了了。Intel高端處理器提升规格、降低价格本来是好事不过有个槽点却让发烧友不爽——HEDT平台的处理器以往都使用高导热系统的钎焊类材料散热硅脂，現在也改成普通的了这让人有点难以接受？说Intel指望这个设计节约成本不太可信现在有消息称Intel这么做主要是因为Ryzen处理器的缘故，为了跟AMD搶市场Intel不得不放弃工艺复杂的焊料散热硅脂，用硅脂导热可以节约几个月时间

Intel的Core X处理器今晚解禁，最近有部分Core i7-7900X处理器的ES版性能测评性能相比现在的Core i7-6950X有明显提升，毕竟它的频率比现在的产品高多了超频性能也很好，不同媒体测试显示10核频率可上4.6GHz而且电压只要1.2V多点，盡管有可能是人品爆发不过从现有测试来看Core i9-7900X性能、超频都没什么好担心的，详情可以加小超哥（id:9501417）微信了解


Core i9-7900X处理器的负载、拷机温度，绿色的是风冷

但是散热硅脂有可能变成一个负担自身的频率提高势必会增加发热，而导热能力下降的硅脂对此也只有负面影响从刚剛写过的前一篇新闻来看，Core i7-7900X处理器在默认频率下拷机都要93°C了玩家要想超频的话，上液冷是必须的甚至对一些温度要求较高的玩家来說，不超频也得上水冷不然70+的温度依然不开心。

那么Intel为什么明知道玩家反对还要冒天下之不韪用硅脂导热呢意大利表示他们得到的消息称这跟AMD Ryzen Threadripper处理器有关，Intel为了跟AMD处理器竞争需要抢时间进度而使用焊料材质的测试过程复杂，需要几个月时间Intel不可能等下去，所以为了提前发布产品Intel才不惜使用硅脂导热。

原文还给了一个美好的预期表示2017年Q4或者2018年Q1的-X处理器有可能恢复焊料类导热材质——但这事可能只昰他们美好的设想了，理论上有这个可能不过原文也说了现有的Skylake-X处理器已经开始销售了，今天可以预定4-10核版的12核、14-18核版分别会在8月、10朤上市，Intel很可能避免去改动已发布上市的产品了

不妥之处还望大家海涵！

导热矽脂是脂膏状态的，几乎永远不固化可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。

导热硅脂俗称散热硅脂膏导热硅脂以有机硅酮為主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导熱及散热硅脂从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。

导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料几乎永远不固化，可在-50℃—+230℃的溫度下长期保持使用时的脂膏状态既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性同时具有低油离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化它可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体（功率管、可控硅、电热堆等）与散热硅脂设施（散热硅脂片、散熱硅脂条、壳体等）之间的接触面起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微

波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封此类硅材料对产生热的电子元件，提供了极佳的导热效果如：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。

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