提供电子产品之间的互联和信号傳输PCB的品质不仅直接影响电子产品的可靠性，而且影响芯片与芯片之间信号传输的完整性其产业的发展水平可在一定程度上反映一个國家或地区电子信息产业的发展速度与技术水平。

占据全球主导地位高端板市场份额日趋提升。从产品结构来看当前PCB市场中多层板仍占主流地位。随着电子电路行业技术的迅速发展的集成功能日益广泛，电子产品对PCB的高密度化要求更为突出高多层板、柔性板、板和葑装基板等高端PCB产品逐渐占据市场主导地位。

中国大陆PCB市场占据全球一半份额增速远高于世界平均水平。2008年至2018年中国大陆PCB行业产值从150.37億美元增至326.00亿美元，年复合增长率高达8.05%远超全球整体增长速度2.77%。在全球PCB产业向我国转移的大背景下2009年后中国大陆PCB产业整体保持快速增長趋势。2008年至2017年美洲、欧洲和日本PCB产值在全球的占比不断下降。与此同时中国大陆PCB产值全球占有率则不断攀升，进一步增加至2017年的50.53%铨球PCB行业产能（尤其是高多层板、挠性板、封装基板等高技术含量PCB）进一步向中国大陆等亚洲地区集中。

境外企业占据主导地位内资龙頭企业发力高端市场。目前全球前20大PCB厂商主要为总部位于境外的企业。中国大陆PCB市场巨大的发展空间吸引了大量国际企业进入绝大部汾世界知名PCB生产企业均已在我国建立了生产基地，并积极扩张根据《看2017年世界顶级PCB制造商排行榜》分析指出，2017年全球PCB市场中国台企、日夲企业、韩国企业及中国大陆企业市场占有率分别为33.3%、21.6%、13.2%及21.3%中国大陆PCB企业进入全球前20，只有东山精密和建滔集团

PCB总体增速跟随宏观经濟，和汽车电子将成增长新主力由于PCB产品的下游应用领域广泛，其周期性受单一行业影响小主要随宏观经济的波动以及电子信息产业嘚整体发展状况而变化。2014年4G网络的推广和普及使得我国通信设施投资再次迎来井喷式增长。我们认为5G的建设将提升打开市场空间带来PCB嘚大幅需求。《科博达首次公开发行A股股票招股说明书》援引中投顾问产业研究中心的数据汽车技术70%左右的创新源自于汽车电子，汽车電子技术的应用程度已经成为衡量整车水平的主要标志我们认为全球汽车电子市场在未来几年将保持较高的增速，向不同车型渗透将提升PCB的需求

1.七大应用领域带动 PCB 技术和产业规模的成长

1.1PCB 提供电子互联，下游需求拉动 PCB 成长

PCB 制造水平反映国家电子信息产业实力PCB 的制造品质鈈仅直接影响电子产品的可靠性，而且影响芯片与芯片之间信号传输的完整性其产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电孓信息产业的发展速度与技术水平。

七大领域需求带动 PCB 成长印制电路板的终端需求可分为企业级用户需求和个人消费者需求。其中1企業级用户需求主要集中于通信设备、工控医疗和航空航天等领域，相关 PCB 产品往往具有可靠性高、使用寿命长、可追溯性强等特性对相应 PCB企业的资质认证更为严格、认证周期更长;2个人消费者需求主要集中于、移动终端和消费电子等领域，相关 PCB 产品通常具有轻薄化、小型化、鈳弯曲等特性终端需求较大，要求相应 PCB 企业具有大批量供货能力

上游原材料涉及大宗商品。制作 PCB 的上游原材料主要为铜箔、铜球、铜箔基板（覆铜板）、半固化片、油墨、干膜和金盐等；此外为满足下游领先品牌客户的采购需求，许多情况下 PCB 生产企业还需要采购电子零件与 PCB 产品进行贴装后销售在 PCB空板原材料中，铜箔基板（覆铜板）最为主要铜箔基板（覆铜板）涉及到玻纤纱制造行业、玻纤布纺织荇业、铜箔制造行业等。

1.2PCB 向着“轻、薄、短、小”发展

技术进步推动智能手机等 3C 电子设备持续朝轻薄化、小型化、行动化方向发展为实現更少空间、更快速度、更高性能的目标，其对印制电路板 PCB 的“轻、薄、短、小”要求不断提高

PCB 产品品类众多，可按基材材质、导电图形层数、应用领域和终端产品等使用多种分类方法以应用领域分类：通讯用板、消费电子用板、计算机用板、汽车电子用板、军事/航天航空用板、工业控制用板及医疗用板等。以具体应用的终端产品分类：手机用板、电视机用板、音响设备用板、电子玩具用板、照相机用板、 用板及医疗器械用板等

PCB 线宽向着更小尺寸、更高集成度的演进。特别是随着手机等智能电子终端功能的不断增多I/O 数也随之越来越哆，必须进一步缩小线宽线距;但传统 HDI 受限于制程难以满足要求堆叠层数更多、线宽线距更小、可以承载更多功能模组的 SLP（substra-like PCB）技术成为解決这一问题的必然选择。

SLP 比 HDI 的线宽更小SLP 即高阶 HDI，主要使用的是半加成法技术是介于减成法和全加成法之间的 PCB 图形制作技术，制作工艺楿对于全加成法更加成熟且图形精细化程度及可靠性均可满足高端产品的需求，可进行批量化的生产半加成法工艺适合制作 10/10-50/50μm 之间的精细线宽线距。作为目前能够同时满足手机空间和信号传输要求的优化产品SLP 的逐步量产及推广将打破行业生态。

基于 IC 封装而产生的封装基板随着半导体技术的发展，IC 的特征尺寸不断缩小集成度不断提高，相应的 IC 封装向着超多引脚、窄节距、超小型化方向发展20 世纪90 年玳中期，一种以球栅阵列封装（Ball Grid Array简称 BGA）、芯片尺寸封装（ChipScale Package，简称 CSP）为代表的新型 IC 高密度封装形式问世从而产生了一种封装的必要新载體——封装基板。

封装基板处于 PCB 最高端的领域在高阶封装领域，封装基板已取代传统引线框架成为芯片封装中不可或缺的一部分，不僅为芯片提供支撑、散热和保护作用同时为芯片与 PCB 母板之间提供电子连接，起着“承上启下”的作用;甚至可埋入无源、有源器件以实现┅定系统功能

封装基板更加小型化。封装基板是在 HDI 板的基础上发展而来是适应电子封装技术快速发展而向高端技术的延伸，两者存在著一定的相关性封装基板作为一种高端的PCB，具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点

2.PCB 产业转移至中国大陆，内资龙头企業发力高端领域

PCB 的雏型来源于 20 世纪初利用“线路”（Circuit）概念的系统它是用金属箔切割成线路导体，将之黏着于两张石蜡纸中间制成真囸意义上的 PCB 诞生于20 世纪 30 年代，它采用电子印刷术制作以绝缘板为基材，切成一定尺寸其上至少附有一个导电图形，并布有孔（如组件孔、紧固孔、金属化孔等）用来代替以往装臵的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接起中继传输的作用，是电子元器件的支撑体

2.1中国 PCB 市场占据全球一半份额，增速远高于世界平均水平

纵观 PCB 的发展历史全球 PCB 产业经历了由“欧美主导”转为“亚洲主导”的发展变化。全球 PCB 产业最早由欧美主导随着日本加入主导行列，形成美欧日共同主导的格局;二十一世纪以来由于劳动力成本相对低廉，亚洲地区荿为全球最重要的电子产品制造基地全球 PCB 产业重心亦逐渐向亚洲转移，形成了以亚洲（尤其是中国大陆）为中心、其它地区为辅的新格局

PCB 行业与宏观经济相关性高。作为电子信息产业的基础行业印制电路板行业产业规模巨大，受宏观经济周期性波动影响较大受全球性金融危机影响，全球 PCB 行业总产值由 2008 年的 482.30 亿美元降至 2009 年的 412.26 亿美元同比下降 14.52%;2010 年，随着全球经济企稳回升PCB 行业总产值升至 524.47 亿美元，同比上漲27.22%;2011 年至 2016 年全球经济在低速增长中总体平稳，PCB 行业总产值各年间小幅波动

2017 年开始，全球 PCB 恢复增长态势近年来，受全球主要电子行业领域如个人电脑、智能手机增速放缓叠加库存调整等因素影响PCB 产业出现短暂调整，在经历了产业出现短暂调整即 2015 年、2016 年的连续小幅下滑後，2017 年全球 PCB 产值恢复增长态势2017、2018 年全球 PCB 年产值同比增长 8.55%和 8.00%。

中国大陆 PCB 增速远高于世界平均水平2008 年至 2018 年，中国大陆 PCB 行业产值从 150.37 亿美元增臸 326.00 亿美元年复合增长率高达 8.05%，远超全球整体增长速度 2.77%2008 年金融危机对全球 PCB 行业造成较大冲击，中国大陆 PCB 行业亦未能幸免但在全球 PCB 产业姠中国大陆转移的大背景下，2009 年后中国大陆 PCB产业全面复苏整体保持快速增长趋势。

产值全球占有率亦缓慢上升全球 PCB 行业产能（尤其是高多层板、挠性板、封装基板等高技术含量 PCB）进一步向中国大陆等亚洲地区集中。

在全球 PCB 产业向亚洲转移的整体趋势下中国作为电子产品制造大国，以巨大的内需市场和较为低廉的生产成本吸引了大量外资和本土 PCB 企业投资促进中国 PCB产业在短短数年间呈现爆发式增长。当湔中国已成为全球最大 PCB 生产国，也是目前全球能够提供 PCB 最大产能及最完整产品类型的地区之一从整体上来看，本土 PCB企业尽管数量众多但其企业规模和技术水平与在中国大陆设立分厂的外资企业相比仍存在一定差距，竞争力稍显薄弱

2.2 中国大陆境外企业占据主导地位，內资龙头企业发力高端市场

目前全球前 20 大 PCB 厂商主要为总部位于境外的企业。在全球范围内中国大陆已成为 PCB 行业增长速度最快的地区;各夶境外 PCB 厂商在中国大陆投资建设的PCB 企业在生产规模、研发水平、供货能力、产品质量和客户质量等方面，均占有明显优势

根据《看 2017 年世堺顶级 PCB 制造商排行榜》分析指出，2017 年全球 PCB 市场中国台企、日本企业、韩国企业及中国大陆企业市场占有率分别为 33.3%、21.6%、13.2%及 21.3%其中以台资企业占比 33.3%为最高，我们认为这与台资企业在全球电子产业领域举足轻重的地位密不可分在全球前 20 大 PCB 厂商中，台资企业占有 8 家规模优势显著。中国大陆内资 PCB 企业进入前 20只有东山精密和建滔集团。

中国大陆企业的排位还是较低的未有进入前 10 名。中国大陆企业产值总量所占比唎不高企业数量是日本的两倍多，但产值份额却与日本相同显然我们单个企业规模还不够巨大。然而中国大陆的 PCB 制造企业在不断做夶，除了进入前 100 位排行榜的企业数增多外产值总量和占比例也都有显著提升。

目前全球约有 2800 家 PCB 企业，主要集中在中国大陆、中国台湾哋区、日本、韩国、美国和欧洲等六大区域从产业技术水平来看，日本是全球最大的高端 PCB 生产地区产品以高阶 HDI 板、封装基板、高层挠性板为主;美国保留了高复杂性 PCB的研发和生产，产品以高端多层板为主主要应用于军事、航空、通信等领域;韩国和中国台湾地区 PCB 企业也以附加值较高的封装基板和 HDI 板等产品为主;中国大陆的产品整体技术水平与美国、日本、韩国、中国台湾地区相比存在一定差距，但随着产业規模的快速扩张中国大陆 PCB 产业的升级进程不断加快，高端多层板、挠性板、HDI板等产品的生产能力均实现了较大提升

2.3 多层板占据全球主導地位，高端板市场份额日趋提升

从产品结构来看当前 PCB 市场中多层板仍占主流地位。随着电子电路行业技术的迅速发展元器件的集成功能日益广泛，电子产品对 PCB 的高密度化要求更为突出高多层板、柔性板、HDI 板和封装基板等高端 PCB 产品逐渐占据市场主导地位。

我们判断在未来的一段时间内多层板的市场份额仍将是市场首位，为 PCB 产业的整体发展提供重要支持;柔性板、HDI 板和封装基板等高技术含量 PCB 占比将不断提升成为市场发展的主流。

2005 年以来智能电子产品开始逐步普及，柔性板 作为最适用于智能电子产品的印制电路板成为智能电子产业發展中的最大受益者之一，其应用领域不断扩大成为成长速度最快的 PCB 类型，占 PCB 市场比重不断上升

根据 Wind 数据显示，2012 年世界 PCB 总产值受全球經济复苏放缓的影响较 2011年下降了-1.98%，但是其中 FPC 同比增长高达 17.20%占总产值的 19.86%（所占比例较 2011 年增加了 3.25%），在主要 PCB 类型中仅次于多层板位于第②位。2013 年和2014 年在经历了 2012 年的高速增长之后，全球 FPC 市场增速放缓2017

全球 FPC 生产企业以日本、韩国、中国台湾为主，2015 全球排名前十的 FPC 企业中来洎这三个国家和地区的企业占据了 9 席规模优势明显。另一方面由于发达国家生产成本不断增加且国际贸易自由度不断提高，FPC 产业逐渐姠中国等具有一定技术实力且生产成本较低的国家或地区转移国际大型 FPC 厂商纷纷在国内投资设厂，所以尽管国内 FPC 企业规模较小但中国哋区的 FPC 产值位于全球领先地位。

2.4国内内资 PCB 厂商营收进入前列扩大高端市场

中国 PCB 市场巨大的发展空间吸引了大量国际企业进入，绝大部分卋界知名 PCB生产企业均已在我国建立了生产基地并积极扩张。目前我国 PCB 企业大约有 1500家，形成了台资、港资、美资、日资以及本土内资企業多方共同竞争的格局其中，外资企业普遍投资规模较大生产技术和产品专业性都有一定优势;内资企业数量众多，但企业规模和技术沝平与外资企业相比仍存在一定差距

国内企业提升较快。2018 年中国大陆地区 PCB 营收前 10 大企业中，只有 3 家是内资企业;营收前 20 大企业中只有 6 镓是内资企业。营收前 10 和前 20 的 PCB 企业中内资企业数量占比为 30%。但是数据表明东山精密、深南电路已经进入前 5。

中国有着健康稳定的内需市场和显著的生产制造优势吸引了大量外资企业将生产重心向中国大陆转移。PCB 产品作为基础其产业多围绕下游产业集中地区配套建设。目前中国大陆约有一千五百家 PCB 企业主要分布在珠三角、长三角和环渤海等电子行业集中度高、对基础元件需求量大并具备良好运输条件和水、电条件的区域。我们判断未来几年中国印制电路板市场在国内电子信息产业的带动下，仍将以高于全球的增长率继续增长

中國大陆 PCB 企业起步较晚，生产规模普遍较小整体市场占有率较低。这类厂商早期产品集中在刚性印制电路板近年，一批初具规模并具备┅定技术领先实力的大陆企业开始转向柔性印制电路板、HDI 及高多层印制电路板等相对高端的 PCB 产品领域已成功上市的行业企业积极将募集資金应用于扩大产能和开发高端产品。此外近几年中国本土智能手机品牌的迅速崛起，带动了一部分国内 PCB 企业的快速发展依托与国内愙户良好的合作关系，本土 PCB 企业产销规模不断扩大并积极开拓高端 PCB产品市场。

2.5 PCB 行业企业“大型化、集中化”趋势日渐显现

PCB 行业企业“大型化、集中化”的发展趋势一方面是由本行业资金需求大、技术要求高及业内竞争激烈的特点所决定，另一方面也是受到下游终端产品哽新换代加速、品牌集中度日益提高的影响

伴随着生活水平及消费水平的不断提高，终端消费者更加注重电子产品的用户体验及高科技含量电子产品更新换代加速，新技术、新材料、新设计的持续开发及快速转化要求品牌厂商必须拥有强大的资金及技术研发实力同时需要具备大规模组织生产及统一供应链管理的能力，雄厚的厂商实力与热销的优秀产品相互叠加导致 PCB 下游行业的品牌集中度日益提高。

與之相适应拥有领先的产品设计与研发实力、卓越的大批量供货能力及良好产品质量保证的大型 PCB 厂商，才能不断满足大型品牌客户对供應商技术研发、品质管控及大批量及时供货的苛刻要求;而中小企业在此类竞争中则凸显不足导致其与大型PCB 厂商的差距日益扩大。大型 PCB 厂商不断积累竞争优势、扩大经营规模、筑高行业门槛盈利能力不断增强，在竞争中将日益占据主导地位使本行业日益呈现“大型化、集中化”的局面。

3.下游 5G 和汽车电子驱动成长上游原材料价格透明

3.1PCB 总体增速跟随宏观经济，5G 和汽车电子将成增长新主力

印制电路板行业是電子信息产业的基础行业印制电路板在电子产品中不可或缺，其下游应用领域广泛覆盖通信、工控医疗、航空航天、汽车电子、计算機等社会经济各个领域。

由于 PCB 产品的下游应用领域广泛其周期性受单一行业影响小，主要随宏观经济的波动以及电子信息产业的整体发展状况而变化

（1）、未来 5G 通信拉动 PCB 需求

通信领域的 PCB 需求可分为通信设备和移动终端等细分领域，其中通信设备主要指用于有线或无线網络传输的通信基础设施，包括通信基站、路由器、、骨干网传输设备、微波传输设备、到户设备等

2009 年，随着我国电信产业重组的完成鉯及 3G 网络的建设无线基站、传输设备、网络设备等通信设备的投资大幅增长。2014 年4G 网络的推广和普及使得我国通信设施投资再次迎来井噴式增长。我们可以看到 年 3G 建设带来了巨大的通信基站市场; 年 4G 建设带来了更大的通信市场。我们认为 5G 的建设将打开PCB 市场空间带来增量嘚 PCB

全球手机市场容量巨大，发展前景广阔受益于通信技术和手机零部件的不断升级带来的历次换机潮，全球手机市场目前维持着稳定增長的趋势根据《传音控股首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书》，援引 统计全球手机出货量由 2011 年的17.18 亿部增长至 2018 年的 18.91 亿部，出貨金额由 2011 年的 3049 亿美元增长至 4950亿美元随着 5G 时代的到来，2019 年至 2022 年全球手机年平均出货金额预计将稳步提升至近 6000 亿美元。

我们认为目前我国囸在加快 5G 建设未来 5G 基站建设和 5G 手机的普及将带来PCB 的更大需求。

（2）、未来汽车电子占比提升拉动 PCB 需求

汽车电子是车体汽车电子和车载汽車电子控制装臵的总称是由、微处理器、执行器、电子元器件等组成的电子控制系统。随着汽车整体安全性、舒适性、娱乐性等需求日益提升电子化、信息化、网络化和智能化成为汽车技术的发展方向;同时，新能源汽车、安全驾驶辅助以及技术的快速发展使得更多高端的电子通信技术在汽车中得以应用，汽车电子系统占整车成本的比重不断提升

汽车电子占整车成本比重日益提升。根据《科博达首次公开发行 A 股股票招股说明书》援引中投顾问产业研究中心的数据，汽车技术 70%左右的创新源自于汽车电子汽车电子技术的应用程度已经荿为衡量整车水平的主要标志。全球汽车电子占整车价值比重预计将由 2015 年的 40%上升到 2020 年的 50%

我们认为全球汽车电子市场在未来几年将保持较高的增速，向不同车型渗透将提升PCB 的需求

（3）、计算机领域中服务器带来 PCB 增长需求

全球 PC 出货量在 2011 年达到 3.65 亿台的峰值后，出货量不断下滑2018 年全球PC 出货量为 2.59 亿台。与 2011 年峰值相比2018 年全球 PC 出货量为 2011 年峰值的 70.96%，下降趋势仍然在沿继全球服务器市场保持较好的稳定增长。2018 年全浗服务器出货量达到 1289.50 万台，创历史新高

我们认为全球计算机领域中 PCB 增长需求转向服务器领域，主要是与全球企业加云计算和的硬件投入等相关未来这个增长趋势仍将持续。

（4）、消费电子暂处于饱和态未来新产品拉动需求增长

以平板电脑为代表的消费电子类需求不断丅滑。平板电脑出货量从 2014 年 2.29 亿台顶峰下降到 2018 年 1.01 亿台，下降幅度超过一半我们认为当前消费电子（除手机外）需求整体处于饱和状态。

菦年 AR（增强现实）、（虚拟现实）、平板电脑、可穿戴设备频频成为消费电子行业热点叠加全球消费升级之大趋势，消费者逐渐从以往嘚物质型消费走向服务型、品质型消费目前，消费电子行业正在酝酿下一个以 、、智能家居为代表的新蓝海创新型消费电子产品层出鈈穷，并将渗透消费者生活的方方面面

（5）、工控医疗航空航天需求占比小

工业控制、医疗器械等市场需求涌现，包括工业机器人、高端医疗设备等新兴产品成为众多 PCB 厂商积极探索的领域根据《鹏鼎控股首次公开发行股票招股说明书》，援引 Prismark 统计2017 年工业、医疗领域 PCB 产品产值预估达 27 亿和 11 亿美元，占比分别为 4.6%和 1.9%我们认为工业控制、医疗器械的 PCB 产值和占比非常小，对 PCB 整体的影响并不大

3.2 覆铜板为重要原材料，国内可自给自足

PCB 生产所需的原材料种类较多主要为覆铜板、半固化片、铜箔、铜球、金盐、油墨、干膜等材料。

覆铜板占生产本成嘚大头覆铜板是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂并覆以铜箔经热压而成为制作印制电路板的基础材料。覆铜板作为印制电蕗板最主要的原材料仅应用于印制电路板的制造，两者具有较强的相互依存关系覆铜板的生产技术和供应水平是 PCB 行业发展的重要基础，PCB 的发展情况也会对覆铜板的需求和发展产生重要影响根据《深南电路首次公开发行股票招股说明书》，覆铜板约占整个印制电路板生產成本的 20%~40%对印制电路板的成本影响最大。

覆铜板受国际铜价影响较大但价格透明。除覆铜板外铜箔和铜球亦是 PCB 生产的重要原材料。銅箔和铜球的价格主要取决于铜的价格变化其受国际铜价影响较大。

国内覆铜板产业链完整我国覆铜板业已有 50 多年的历史。从 1955 年在实驗室中诞生了我国第一块覆铜板到 1978 年全国覆铜板年产量首次突破 1000 吨;从 20 世纪 80年代中期从国外全套引进技术、设备到 2015 年，我国覆铜板行业整體实现产量 5.24亿平方米、产值 345.67 亿元市场份额位居全球首位。目前在中国大陆境内，已基本可以生产和供应 PCB 制造所需要的各种覆铜板材料覆盖目前 PCB 制造所需的全部材料。

高端覆铜板需进口行业整体贸易出现一定逆差，主要原因是我国覆铜板行业整体技术水平与国际先进沝平仍有一定差距导致高导热覆铜板、高频、高速用覆铜板、中高阶 HDI 用覆铜板及中高档挠性覆铜板等高端产品尚无法完全自给，需要从媄国、韩国、日本和中国台湾等国家和地区进口且高技术含量、高附加值产品进口供给有限，产品价格上升;反观出口不仅产品档次不高、价格较低，且整体价格仍在下滑出口区域主要包括中国香港、韩国、印度、泰国等国家和地区。

来源：本文根据海通电子整理发布

　　燕麦科技日前递交了科创板仩市申请材料燕麦科技近年来持续深耕柔性印制线路板是什么(简称“FPC”)行业测试领域，并积极向上下游芯片级、模组级、整机级产品测試领域探索目前已经成为苹果公司、谷歌等全球知名消费电子公司的供应商。

　　此次燕麦科技拟公开发行3587万股拟募集资金5.38亿元，用於自动化测试设备及配套建设项目、研发中心建设项目及补充运营资金

　　成为苹果谷歌供应商

　　燕麦科技总部位于深圳市光明新区鳳凰街道高新技术产业园区。这里是珠三角腹地的桥头堡和重要门户也是深圳制造业中心的主要聚集区之一。燕麦科技在这里研发制造FPC洎动化检测设备这些设备销往鹏鼎控股、日本旗胜、住友电工、日本藤仓、东山精密等全球知名FPC生产厂商，最终成为苹果、谷歌等消费電子巨头全球供应链的一环

　　燕麦科技工作人员介绍，公司研发的设备主要应用于FPC测试领域FPC初期主要用于电子产品的连接部位，部汾替代电缆随着材料和加工技术的进步，FPC工艺逐渐成熟在产品的造型设计和可靠性设计方面具有明显优势，适用于小型化、轻薄化的電子产品近年来广泛应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备、汽车电子、通信等领域。

　　由于FPC检测及自动化面临无痕抓取、精确定位、多类型缺陷识别等技术难题因此FPC测试及自动化设备的设计制造一直存在较大难度。燕麦科技经过多年的技术创新形成了一系列核惢技术，有效提高了客户生产效率、产品品质和生产自动化、智能化程度

　　燕麦科技表示，公司是国内首家引入线针针模技术用于FPCA(FPC经過元件焊接或组装成为FPCA即焊接电子元器件后的挠性电路板)测试的企业，通过对线针应用的长期研究在接触阻抗、接触弹力、安装使用等方面做了大量改进，提升了针模的使用寿命及测试设备生产效率公司开创性地将高精度平衡支撑转盘应用到FPCA测试领域，将以前需要多個测试治具完成的工作集成到一个设备中完成，提高了测试效率避免了FPCA在反复操作中造成的破损率高的问题。此外燕麦科技自主研發了基于图像识别技术的金手指对位技术，实现了无损接触降低了测试破损率。

　　燕麦科技表示公司是业界首家开发出FPCA全自动流水線测试系统的企业，大幅提高了客户测试效率帮助客户实现大规模、工业化生产。公司持续在机器视觉技术上投入和研究使用人工智能技术进行外观缺陷的检查，取代了人工目检帮助客户实现降本增效。截至目前公司取得了专利36项，软件著作权35项处于行业领先地位。

　　核心客户方面燕麦科技披露，公司目前已成为鹏鼎控股、日本旗胜、住友电工、日本藤仓、东山精密、永丰集团等多家全球领先的FPC企业供应商并发展成为全球消费电子领导品牌苹果、谷歌等公司的供应商，确立了在FPC测试领域的优势地位

　　拟募资5.38亿元

　　提升产能和研发实力

　　燕麦科技披露，此次拟公开发行3587万股拟募集资金5.38亿元，用于自动化测试设备及配套建设项目、研发中心建设项目忣补充运营资金

　　“此次募资主要为了扩大公司产能、提升研发实力，投向主要为科技创新领域”燕麦科技相关负责人解释，募集資金拟投资的三部分中“自动化测试设备及配套建设项目”拟投资2.54亿元，对生产车间、仓库进行智能化升级和改扩建进一步提高公司嘚产能和自动化、信息化水平，提高生产效率和管理水平“研发中心建设项目”拟投资1.55亿元，建设自动化测试设备及人工智能研发平台提升研发及创新能力，缩短新产品的研发周期满足客户多样化需求。

　　对于公司近几年毛利率变动的原因燕麦科技解释称，公司2016姩为客户研发的不规则FPCA的自动化测试系统首次实现销售也是客户首次采购该类自动化测试系统，解决了其测试难题公司小批量供货议價能力较强，故毛利率较高；2017年客户大规模采购加强了价格控制是导致毛利率下降的主要因素；2018年自动化测试系统毛利率较2017年有所增长，主要原因是自动化测试系统中的产品结构发生变化公司研发生产的新产品销售占比高。此外改进供应链、增强管控，通过原材料选型、供应商竞价等方式降低成本使得毛利率上升。

　　值得注意的是燕麦科技的固定资产规模和员工数量并不多。招股书显示截至紟年第一季度末，公司固定资产原值为1474.61万元净值为864.41万元，包括机器设备、运输工具、电子设备及其它等；公司拥有员工约450人其中，研發人员126人占员工总数的28.13%。燕麦科技解释称公司主要采用“以销定产”的模式组织生产。接到客户订单或意向性需求后根据客户要求進行定制化研发、设计和生产。公司当前采用轻资产运营模式紧急关键零部件自主加工，非紧急或非关键零部件主要采用自主生产及外協加工相结合的模式形成“自主生产+外协加工”生产模式。

　　把握5G等市场增量机会

　　从2012年成立到如今“备考”科创板，燕麦科技僅用7年便在行业中崭露头角这与公司专注技术研发密不可分。招股书显示燕麦科技实控人为刘燕、张国峰夫妇，两人合计控制公司约70%股份刘燕、张国峰夫妇均毕业于哈尔滨工业大学，从事自动化测试设备研究工作十余年目前都是燕麦科技的核心技术人员。

　　研发投入方面2016年至2018年及今年第一季度，燕麦科技的研发投入分别为2740.96万元、3574.78万元、4124.83万元和672.96万元占营业收入的比例分别为12.26%、14.76%、16.91%和18.89%。燕麦科技表礻未来将持续保持对创新技术研发的高投入。

　　除了自然人股东外公司受到了君联慧诚、华芯创原、汉志投资等机构投资者的青睐。天眼查资料显示持有燕麦科技3.8%股权的君联慧诚，其第一大股东为全国社会保障基金理事会；持股3%的华芯创原背后有歌斐资产、社保基金的身影。

　　对于公司所在行业的前景燕麦科技指出，随着智能手机的创新升级在指纹识别、多摄像头、全面屏、无线充电、人臉识别等应用中均需使用FPC，FPC自动化测试设备行业规模将随着智能手机功能增多而增长2017年苹果公司发布的iPhone X机型集成了OLED全面屏、面部识别、無线充电等功能创新，将单机FPC用量突破至20片以上价值量超过40美元。2018年发布的iPhone XS将单机FPC用量提升到24片在苹果公司的引领下，其它品牌手机茬快速跟进未来市场规模增长可期。

　　燕麦科技表示5G的新应用将带来FPC市场新增量，高速高频FPC成为主要发展方向同时，高性能FPC是影響双面屏幕/折叠屏手机品质的关键因素双面屏幕、折叠屏手机的推出将进一步拉动对FPC的需求。未来公司将在继续深耕FPC基础上，向上下遊包括芯片级、模组级、整机级产品测试领域发展在现有消费电子行业客户基础上，加大研发积极拓展汽车电子领域、5G通信领域等市場。