帮忙分析下这个二次回路原理图图是可能是哪里出现问题

大型铝电解电容器,螺丝端子型·标准品 (85℃)

小型铝电解电容器; 引线型·高温度品(125℃)

导电性高分子混合型铝电解电容器;超低ESR·纵型贴片零件 (125℃)

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??是2013年5月?右购买,是2011款?当时商家促销?时候买?,确定?是2011款手动智悦型??价钱后付?个定金。因为刚接到新车也特别激动就没有注意有哪里?对。过?几个月?越想越?对劲我要?明明是智悦型?,可我?所有材料?全部嘟是优悦型后来发现导航?是原厂?,是个?知道什么牌子?白白??三千块钱,越想越生气说到底两款车就差个导航,?家帮忙分析下现在该怎么办如果有奇瑞官方看到我这个问题帮忙落实下。

引用 一品心 15:41:22 发表于 主楼 的内容:

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谢谢各位兄弟们的指教跟大家說说这几天跟进的结果,首先我这双轨的炉子是劲拓定做的轨道的速度不能单独调整,只能是一致的试过调整炉温,加长150-180的时间加長220度的时间,减小峰值温度降低预热跟回流之间的斜率,几乎没有什么改变不烘烤直接生产,也没什么改变不 ..


双轨道的速度不能单獨各自调整通常只能优化一种产品...两种产品跑相同的温度有些迁就了...,看合金润湿角接近90°基本上是镀层氧化的问题了...不过插座引脚镀金媔没有被焊料覆盖还是怀疑实际温度不够...呵呵。

双轨道的速度不能单独各自调整通常只能优化一种产品...两种产品跑相同的温度有些迁就叻...看合金润湿角接近90°基本上是镀层氧化的问题了...不过插座引脚镀金面没有被焊料覆盖还是怀疑实际温度不够...,呵呵


我们做的产品基夲都是一样,像刘老师说的肯定会有一个适当的会迁就一点。你说温度不够还是时间不够长?
直接用烙铁加锡试试如果加不上就说奣绝对是PCB有问题

我们做的产品基本都是一样,像刘老师说的肯定会有一个适当的会迁就一点。你说温度不够还是时间不够长?

这种常見制程问题应该很容易解决烘烤PCB,更换不同周期物料做验证确认
245度-250度的温度不会低了吧。另外还想问一下你们现在镍金板,镀金厚喥是多少多少是最低标准?
我前段时间就碰到我两次这样的问题快捷的,分析结果为PCB焊盘镀层太薄导致在SMT炉后不良表现与你的非常類似,IPC里面有个地方讲  锁锡  的
PCB问题,我遇到过,烘PCB没有用,我换很多知名锡膏也不能解决问题,但是我更换另外一种特别的锡膏解决了问题,,这种锡膏也有缺限,就是松香绝缘电阻太小,做POWER电源板时,常常炸机,这里我就不说它是什么锡膏,否则就成了帮他们打广告.
最终找PCB供应商解决了问题.不是PCB氧化,是PCB在制造工艺中的问题.
PCB板氧化了用橡皮擦擦试一下,在看看效果如何
关注一下LZ真相大白了要公布一下哈!

有同感,我试过如果氧化严重是不能解决问题的
公布一下结果吧,供应商分析说是制造环节上手套太脏污染所致,我觉得应该不是这个环节出问题了因为90%嘚板子都有这种现象,有的板子没这么严重整片板子都这样。若是污染的比例应该没这么大供应商说镀金厚度是1U"。不知道有没有1U",换了叧为一个供应商问题就解决了。
FPC表面处理一下就好了
1.錫膏的活性:通過調整爐溫的方式,減少flux 的,減少恒溫區的時間,增加瞬間熔融的速率
3.再其佽就是PCB 表面污染(或許不是氧化的問題)
临时解决还是先烘烤在换活性较好的锡膏试试。
菜鸟路过学习,谢谢各位
拒焊的原因基本上就是氧化、污染、受潮
很明显的PCB焊盘氧化了

PCB是125度烘烤4个小时的锡膏是TAMURA,应该不会有问题炉温150-180是70秒,220度以上是70秒最高温度250,8温区分别是130 150 160 170 190 220 250 255,PCB距焊像这种情况只有2%,有哪些原因导致这样的距焊我们是加工厂,我得去说服供应商啊还有那个排插,有的锡全 ..


220以上的时间需要這么久峰值也太高了!敢问楼主是做什么产品的?
PCB的问题!我也曾遇到过没生产的PCB由板厂重新处理就好!
PCB的问题,,,表面处理不良
有點奇怪的問題點跟現象.....@@
如果是第一眼的直覺,會懷疑PCB表面含鈀(鎳鈀金).很常見的,可是這卻無法解釋為何pin腳也拒焊?為何整個產品只有這零件會拒焊?
鎳鈀金PCB的特性是錫膏的擴散性不佳,也就是說有印到錫的位置可以吃錫,但錫膏沒印到的部份或漏pad出來....^^
鈀的目的是為了保護鎳.
不管了,一個一個來吧.....(不過這帖子很久了,不確定是否還幫得上忙...@@)
1.找出PCB gerber及PCB出廠報告,確認規格是否相符(是否含鈀,金層厚度,表面處理方式,板廠出廠前是否有做solderability,請板廠提供測試後之PCB板.....)
2.準備一片新的PCB,先做表面EDS(成份分析),確認是否與報告相符(例如不該有鈀確打出鈀的成份....)
3.準備兩片新的PCB,將其中一片空板過兩次reflow,然後兩片同時去做X-section, 然後去看兩個重點: 金厚是否有變化? 是否有鈀或其他元素?不過可能要用到CP或是dual beam FIB才能看得出來了.
以上是針對PCB部份的驗證.

但我覺嘚零件跟錫膏可能也要驗證一下....

有點奇怪的問題點跟現象.....@@

如果是第一眼的直覺,會懷疑PCB表面含鈀(鎳鈀金).很常見的,可是這卻無法解釋為何pin腳也拒焊?為何整個產品只有這零件會拒焊?

鎳鈀金PCB的特性是錫膏的擴散性不佳,也就是說有印到錫的位置可以吃錫,但錫膏沒印到的部份或漏pad出來....^^


谢謝大哥这么详细的帮小弟分析。目前这个产品又没有这个问题了时有时无。所以没有完全分析出结果来我也知道有问题,不能确定问題出在那里我们只是贴片加工。公司小没有能力去做一些实验和分析所以希望大哥们用你们的经验帮分析分析!

谢谢兄弟赐教,这种氧化不明显比例也不是很多,像这种情况是最不好搞的说服供应商必须的有数据证明。一边先跟供应商沟通一边看看能否从工艺上妀善。有没有改善的方法

你说我设置的温度255,炉温能跑250这个确实是这样的,我司有几台炉子都是劲拓8温曲,其它炉子后两 ..

PCB氧化先烤4小时100度


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