场效应管vgs的跨导是由工艺决定,不受q点影响吗

场效应管vgs作用的特点及工作原理

場效应管vgs是只要一种载流子参与导电用输入电压控制输出电流的半导体器件。有N沟道器件和P沟道器件有结型场效应三极管JFET和绝缘栅型場效应三极管IGFET之分。IGFET也称金属-氧化物-半导体三极管MOSFET

MOS场效应管vgs有加强型(EnhancementMOS或EMOS)和耗尽型(MOS或DMOS)两大类,每一类有N沟道和P沟道两种导电类型场效应管vgs有三个电极:D(Drain)称为漏极,相当双极型三极管的集电极;G(Gate)称为栅极相当于双极型三极管的基极;S(Source)称为源极,相当於双极型三极管的发射极

加强型MOS(EMOS)场效应管vgs道加强型MOSFET根本上是一种左右对称的拓扑构造,它是在P型半导体上生成一层SiO2薄膜绝缘层然後用光刻工艺扩散两个高掺杂的N型区,从N型区引出电极一个是漏极D,一个是源极S在源极和漏极之间的绝缘层上镀一层金属铝作为栅极G。P型半导体称为衬底(substrat)用符号B表示。

1.沟道构成原理当Vgs=0V时漏源之间相当两个背靠背的二极管,在D、S之间加上电压不会在D、S间构成電流。

当栅极加有电压时若0<Vgs<Vgs(th)时(VGS(th)称为开启电压),经过栅极和衬底间的电容作用将靠近栅极下方的P型半导体中的空穴向丅方排挤,呈现了一薄层负离子的耗尽层耗尽层中的少子将向表层运动,但数量有限缺乏以构成沟道,所以依然缺乏以构成漏极电流ID

进一步增加Vgs,当Vgs>Vgs(th)时由于此时的栅极电压曾经比拟强,在靠近栅极下方的P型半导体表层中汇集较多的电子能够构成沟道,将漏極和源极沟通假如此时加有漏源电压,就能够构成漏极电流ID在栅极下方构成的导电沟道中的电子,因与P型半导体的载流子空穴极性相反故称为反型层(inversionlayer)。随着Vgs的继续增加ID将不时增加。

在Vgs=0V时ID=0只要当Vgs>Vgs(th)后才会呈现漏极电流,这种MOS管称为加强型MOS管

VGS对漏极电流的控制关系可用iD=f(vGS)|VDS=const这一曲线描绘,称为转移特性曲线见图。

转移特性曲线斜率gm的大小反映了栅源电压对漏极电流的控制造用gm的量纲为mA/V,所以gm也称为跨导

跨导的定义式如下:gm=△ID/△VGS|(单位mS)

2.Vds对沟道导电才能的控制

当Vgs>Vgs(th),且固定为某一值时来剖析漏源电压Vds对漏极电鋶ID的影响。Vds的不同变化对沟道的影响如图所示

依据此图能够有如下关系:

当VDS为0或较小时,相当VGD>VGS(th)沟道呈斜线散布。在紧靠漏极处沟道到达开启的水平以上,漏源之间有电流经过

当VDS增加到使VGD=VGS(th)时,相当于VDS增加使漏极处沟道缩减到刚刚开启的状况称为预夹断,此时的漏极电流ID根本饱和

场效应管vgs发热严重的原因

1、电路设计的问题,就是让MOS管工作在线性的工作状态而不是在开关状态。这也是导致MOS管发热的一个原因如果N-MOS做开关,G级电压要比电源高几V才能完全导通,P-MOS则相反没有完全打开而压降过大造成功率消耗,等效直流阻忼比较大压降增大,所以U*I也增大损耗就意味着发热。这是设计电路的最忌讳的错误;

2、频率太高主要是有时过分追求体积,导致频率提高MOS管上的损耗增大了,所以发热也加大了;

3、没有做好足够的散热设计电流太高,MOS管标称的电流值一般需要良好的散热才能达箌。所以ID小于最大电流也可能发热严重,需要足够的辅助散热片;

4、MOS管的选型有误对功率判断有误,MOS管内阻没有充分考虑导致开关阻抗增大。

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