一、 PCBA外观检验标准

1. 芯片状(Chip)零件料號之对准度(组件X方向)

芯片状零件料号恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出所有各金属封头都能完全与焊垫接触。
注:此标准适用于三面或伍面之芯片状零件料号

零件料号横向超出焊垫以外但尚未大于其零件料号宽度的50%。(X≦1/2W)

2. 芯片状(Chip)零件料号之对准度(组件Y方向)

芯片状零件料号恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出所有各金属封头都能完全与焊垫接触。
注:此标准适用于三面或五面之芯片状零件料号

1. 零件料号纵向偏移但焊垫尚保有其零件料号宽度的25%以上。　(Y1≧1/4W)

组件的〝接触点〞在焊垫中心
注：为明了起见,焊点上的锡已省去

1.组件端宽(短边)突出焊墊端部份是组件端直径33%以下。(Y≦1/3D)
2.零件料号横向偏移但焊垫尚保有其零件料号直径的33%以上。(X1≧1/3D)
3.金属封头横向滑出焊垫但仍盖住焊垫以上。

1. 组件端宽(短边)突出焊垫端部份是组件端直径33%以上(MI)。(Y＞1/3D)
2. 零件料号横向偏移但焊垫未保有其零件料号直径的33%以上(MI)。(X1＜1/3D)
3. 金属封头横向滑出焊垫

各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏滑

1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚尚未超过接脚本身宽度的1/2W。(X≦1/2W)
2.偏移接脚之边缘与焊垫外缘之垂直距离≧5mil

1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚已超过接脚本身宽度的1/2W(MI)。(X＞1/2W)

各接脚都能座落在各焊垫嘚中央而未发生偏滑。

各接脚已发生偏滑所偏出焊垫以外的接脚，尚未超过焊垫侧端外缘

各接脚侧端外缘，已超过焊垫侧端外缘(MI)

各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏滑

各接脚已发生偏滑，脚跟剩余焊垫的宽度最少保有一个接脚宽度(X≧W)。

各接脚己发生偏滑脚跟剩余焊垫的宽度，已小于接脚宽度(X<W))(mi)>

7. J型脚零件料号对准度

各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏滑

1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚尚未超过接脚本身宽度的1/2W。(X≦1/2W)
2.偏移接脚之边缘与焊垫外缘之垂直距离≧5mil(0.13mm)以上(S≧5mil)

1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫鉯外的接脚已超过接脚本身宽度的1/2W(MI)。(X＞1/2W)

1.引线脚的侧面,脚跟吃锡良好
2.引线脚与板子焊垫间呈现凹面焊锡带。
3.引线脚的轮廓清楚可见

1.引線脚与板子焊垫间的焊锡，连接很好且呈一凹面焊锡带
2.锡少，连接很好且呈一凹面焊锡带
3.引线脚的底边与板子焊垫间的焊锡带至少涵蓋引线脚的95%以上。

1.引线脚的底边和焊垫间未呈现凹面焊锡带(MI)
2.引线脚的底边和板子焊垫间的焊锡带未涵盖引线脚的95%以上(MI)。

1.引线脚的侧面,脚哏吃锡良好
2.引线脚与板子焊垫间呈现凹面焊锡带。
3.引线脚的轮廓清楚可见

1.引线脚与板子焊垫间的焊锡连接很好且呈一凹面焊锡带。
2.引線脚的侧端与焊垫间呈现稍凸的焊锡带
3.引线脚的轮廓可见。

1.焊锡带延伸过引线脚的顶部(MI)
2.引线脚的轮廓模糊不清(MI)。

脚跟的焊锡带延伸到引线上弯曲处底部(B)与下弯曲处顶部(C)间的中心点

脚跟的焊锡带已延伸到引线上弯曲处的底部(B)。

脚跟的焊锡带延伸到引线上弯曲处的底部(B)延伸过高，且沾锡角超过90度才拒收(MI)。

11. J型接脚零件料号之焊点最小量

1.凹面焊锡带存在于引线的四侧；
2.焊锡带延伸到引线弯曲处两侧的顶部(A,B)；
3.引线的轮廓清楚可见；
4.所有的锡点表面皆吃锡良好

1.焊锡带存在于引线的三侧。
2.焊锡带涵盖引线弯曲处两侧的50%以上(h≧1/2T)

1.焊锡带存在于引線的三侧以下(MI)。

12. J型接脚零件料号之焊点最大量工艺水平点

1.凹面焊锡带存在于引线的四侧
2.焊锡带延伸到引线弯曲处两侧的顶部(A,B)。
3.引线的轮廓清楚可见
4.所有的锡点表面皆吃锡良好。

1.凹面焊锡带延伸到引线弯曲处的上方,但在组件本体的下方；
2.引线顶部的轮廓清楚可见

1.焊锡带接触到组件本体(MI)；
2.引线顶部的轮廓不清楚(MI)；
3.锡突出焊垫边(MI)；

13. 芯片状(Chip)零件料号之最小焊点(三面或五面焊点)

1.焊锡带是凹面并且从芯片端电极底蔀延伸到顶部的2/3H以上；
2.锡皆良好地附着于所有可焊接面。

1.焊锡带延伸到芯片端电极高度的25%以上(Y≧1/4H)
2.焊锡带从芯片外端向外延伸到焊垫的距離为芯片高度的25%以上。(X≧1/4H)

1.焊锡带延伸到芯片端电极高度的25%以下(MI)　(Y＜1/4H)
2.焊锡带从芯片外端向外延伸到焊垫端的距离为芯片高度的25%以下(MI)。　(X＜1/4H)

14. 芯片状(Chip)零件料号之最大焊点(三面或五面焊点)

1.焊锡带是凹面并且从芯片端电极底部延伸到顶部的2/3H以上
2.锡皆良好地附着于所有可焊接面。

1.焊錫带稍呈凹面并且从芯片端电极底部延伸到顶部；
2.锡未延伸到芯片端电极顶部的上方；
3.锡未延伸出焊垫端；
4.可看出芯片顶部的轮廓

1.锡已超越到芯片顶部的上方(MI)；
2.锡延伸出焊垫端(MI)；
3.看不到芯片顶部的轮廓(MI)；

15. 焊锡性问题(锡珠、锡渣)

无任何锡珠、锡渣残留于PCB

16. 卧式零件料号组装之方向与极性

1.零件料号正确组装于两锡垫中央；
2.零件料号之文字印刷标示可辨识；
3.非极性零件料号文字印刷的辨识排列方向统一。（由左至祐或由上至下）

1.极性零件料号与多脚零件料号组装正确。
2.组装后,能辨识出零件料号之极性符号
3.所有零件料号按规格标准组装于正确位置。
4.非极性零件料号组装位置正确但文字印刷的辨示排列方向未统一(R1,R2)。

1.使用错误零件料号规格(错件)(MA)
3.极性零件料号组装极性错误(MA)(极反)。
4.哆脚零件料号组装错误位置(MA)

17. 立式零件料号组装之方向与极性

1. 无极性零件料号之文字标示辨识由上至下。
2. 极性文字标示清晰

1.极性零件料號组装于正确位置。
2.可辨识出文字标示与极性

1.极性零件料号组装极性错误(MA)。(极性反)
2.无法辨识零件料号文字标示(MA)

18. 零件料号脚长度标准

1.插件之零件料号若于焊锡后有浮高或倾斜,须符合零件料号脚长度标准。
2.零件料号脚长度以L计算方式:需从PCB沾锡面为衡量基准可目视零件料号腳出锡面为基准。

1.不须剪脚之零件料号脚长度,目视零件料号脚露出锡面；
2.须剪脚之零件料号脚长度下限标准(Lmin)为可目视零件料号脚出锡面为基准；

1.无法目视零件料号脚露出锡面(MI)；
2.Lmin长度下限标准为可目视零件料号脚未出锡面，零件料号脚最长之长度＞2.5mm(MI)；(L＞2.5mm)
3.零件料号脚折脚、未叺孔、缺件等缺点影响功能(MA)；

19. 卧式电子零组件(R,C,L)浮件与倾斜

1.零件料号平贴于机板表面；
2.浮高判定量测应以PCB零件料号面与零件料号基座之最低點为量测依据

1.量测零件料号基座与PCB零件料号面之最大距离须≦0.8mm；　(Lh≦0.8mm)
2.零件料号脚不折脚、无短路。

2.零件料号脚折脚、未入孔、缺件等缺點影响功能(MA)；

20. 立式电子零组件浮件

1.零件料号平贴于机板表面；
2.浮高与倾斜之判定量测应以PCB零件料号面与零件料号基座之最低点为量测依据

1.零件料号平贴于PCB零件料号面；
3.浮高与倾斜之判定量测应以PCB零件料号面与零件料号基座之最低点为量测依据。

2.锡面可见零件料号脚出孔且無短路

2.无PIN歪与变形不良。

1．PIN排列直立无扭转、扭曲不良现象；
2．PIN表面光亮电镀良好、无毛边扭曲不良现象

由目视可见PIN有明显扭转、扭曲不良现象(MA)。

1.连接区域PIN有毛边、表层电镀不良现象(MA)；
2.PIN变形、上端成蕈状不良现象(MA)；

24. 零件料号脚折脚、未入孔、未出孔

1.应有之零件料号脚出焊锡面无零件料号脚之折脚、未入孔、未出孔、缺零件料号脚等缺点；
2.零件料号脚长度符合标准。

零件料号脚未出焊锡面、零件料号脚未出孔不影响功能(MI)

零件料号脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响功能(MA)。

25. 零件料号脚与线路间距

零件料号如需弯脚方向应与所在位置PCB线路平荇

需弯脚零件料号脚之尾端和相邻PCB线路间距D≧0.05mm(2mil)。

2.需弯脚零件料号脚之尾端与相邻其它导体短路(MA)；

1.没有明显的破裂内部金属组件外露；
2.零件料号脚与封装体处无破损；
3.封装体表皮有轻微破损；
4.文字标示模糊，但不影响读值与极性辨识

1.零件料号脚弯曲变形(MI)；
2.零件料号脚伤痕,凹陷(MI)；
3.零件料号脚与封装本体处破裂(MA)。

1.零件料号体破损内部金属组件外露(MA)；
2.零件料号脚氧化，生锈沾油脂或影响焊锡性(MA)；
3.无法辨识极性与规格(MA)；

1.零件料号本体完整良好；
2.文字标示规格、极性清晰

1.零件料号本体不能破裂，内部金属组件无外露；
2.文字标示规格极性可辨識。

零件料号本体破裂内部金属组件外露(MA)。

零件料号内部芯片无外露,IC封装良好无破损。

2.IC脚与本体封装处不可破裂；

2.IC脚与本体连接处破裂(MA)；
3.零件料号脚吃锡位置电镀不均生锈沾油脂或影响焊锡性(MA)；
4.本体破损不露出内部底材，但宽度超过1.5mm(MI)；

29. 零件料号面孔填锡与切面焊锡性標准(1)

1.焊锡面需有向外及向上之扩展且外观成一均匀弧度；
2.无冷焊现象与其表面光亮；
3.无过多的助焊剂残留。

1.零件料号孔内目视可见锡或孔内填锡量达PCB板厚的75%；
2.轴状脚零件料号,焊锡延伸最大允许至弯脚

1.零件料号孔内无法目视可见锡或孔内填锡量未达PCB板厚的75%(MI)；
2.焊锡超越触及零件料号本体(MA)
3.不影响功能之其它焊锡性不良现象(MI)；

30. 零件料号面孔填锡与切面焊锡性标准(2)

1.焊锡面需有向外及向上之扩展，且外观成一均匀弧喥；
2.无冷焊现象或其表面光亮；
3.无过多的助焊剂残留

1.焊点上紧临零件料号脚的气孔/针孔只允收一个，且其大小须小于零件料号脚截面积1/4；
2.焊点未紧临零件料号脚的针孔容许两个(含)；
3.任一点之针孔皆不得贯穿过PCB

1.焊点上紧临零件料号脚的气孔大于零件料号脚截面积1/4或有两个(含)以上(不管面积大小)；(MI)
2.一个焊点有三个(含)以上针孔；(MI)
3.其中一点之针孔贯穿过PCB。(MI)

31. 焊锡面焊锡性标准

1.沾锡角度＜90度；
2.焊锡不超越过锡垫边缘与觸及零件料号或PCB板面；
3.未使用任何放大工具于目视距离20cm~30cm未见针孔或锡洞

1.未上零件料号之空贯穿孔因空焊不良现象；
2.同一机板焊锡面锡凹陷低于PCB水平面点数≦8点。

1.沾锡角度q≧90度；
2.焊锡超越过锡垫边缘与触及零件料号或PCB板面,不影响功能；(MI)
3.未使用任何放大工具于目视距离20cm~30cm可见针孔或锡洞,不被接受；(MI)

32. 焊锡性问题(空焊、锡珠、锡渣、锡尖)

焊锡面零件料号脚与PCB焊锡不良超过焊点之50%以上(超过孔环之半圈)(MA)

1.锡珠与锡渣可被剝除者,直径D或长度L≧5mil；(MA)

1.零件料号脚目视可及之锡尖或锡丝未修整去除，不影响功能；(MI)
2.锡尖(修整后)未符合在零件料号脚长度标准(L≦2mm)内；(MI)