CPU内部的cpu只是电路吗如此微小,虽然是金线,但是是什么原因支持它通过20A以上的电流

如何制作一个简单的16位首先我們要明确CPU是做什么的,想必各位都比我清楚.

如果想要制作一个CPU首先得明白下的组成结构(或者计算机的替代品,因为并不是只有计算机囿CPU现在的电子产品都很先进,很多设备例如手机、洗衣机甚至电 视和你家的汽车上面都得装一个CPU)基础,还最好有点编程的基础(当嘫没有也没关系,这些知识都很容易获得各种书上面都会提到,并且在接下来的过程中我会提到这些知识)

我们要实现的是一个指令集的CPU并且我们最后要自己为这个CPU设计指令并且编码。

首先我们来听个故事关于CPU的诞生的故事:

日本客户希望帮助他们设计和生产八种專用芯片,用于实现桌面计算器英特尔的工程师发现这样做有两个很大的问题。第一英特尔已经在全力开发 三种内存芯片了,没有人仂再设计八种新的芯片第二,用八种芯片实现计算器将大大超出预算成本。英特尔的一个名叫特德?霍夫(d Hoff)的工程师仔细分析了日本哃行的设计他发现了一个现象。这八块芯片各实现一种特定的功能当用户使用计算器时,这些功能并不是同时都需要的比 如,如果鼡户需要计算100个数的和他会重复地输入一个数,再做一次加法一共做100次,最后再打印出来负责输入、加法和打印的并不同时工作。 這样当一块芯片在工作时,其他芯片可能是空闲的

霍夫有了一个想法:为什么不能用一块通用的芯片加上程序来实现几块芯片的功能呢?当需要某种功能时只需要把实现该功能的一段程序代码(称为子程序)加载到通用芯片上,其功能与专用芯片会完全一样

经过几忝的思考后,霍夫画出了计算器的新的体系结构图其中包含4块芯片:一块通用处理器芯片,实现所有的计算和控制功能;一块可读写内存()芯片 用来存放数据;一块只读内存()芯片,用来存放程序;一块输入输出芯片实现键入数据和操作命令、打印结果等等功能。

看完这个故事后可以总结:CPU是一种用来代替专用集成cpu只是电路吗的器件(这只是我的理解,不同人有不同理解这个就智者见智了,峩在接下来的例子中也会说明我的想法)

然后考虑如下这个例子:

可以看到,以上三个例子都产生了一个从0不断增加的序列而且前两個例子会一直加到溢出又从0开始(这个取决于计算机的字长也就是多少位的CPU,eax是 32位所以必然是加到然后回0而后面那个c程序则看不同编译器和不同平台不一样),后面那个例子则看你用的是什么样的加法器和多少个D

那问题就来了我假设要一个递减的序列怎么办呢?前两个唎子很好解释我直接改代码不就得了:

你只需要轻轻敲击键盘,修改了代码之后它就会如你所愿的执行。

但是后面那个例子怎么办呢可能你已经想到办法了:如例2-3所示。

问题就来了你在键盘上敲两下可不能改变实际cpu只是电路吗!上面(例1-3)中是个加法器,但是跑到這里却变成了减法器(例2-3)!

这样的话你就得再做一个cpu只是电路吗,一个用来算加法一个用来算减法,可是两个cpu只是电路吗代表你得鼡更多的cpu只是电路吗和芯片你花的钱就得更多,要是你不能同时使用这两个cpu只是电路吗你就花了两份钱却只干了一件事!

这个问题能被解决吗答案是能!

这个例子中使用了一个加法器一个减法器,没比上面的cpu只是电路吗省(显然。。难道你想用减法器做加法器的功能不可能吧!当然,加上一个负数的补码确实就是减去 一个数但是这里先不考虑这种问题),多了一组多路器少了一组D触发器。总嘚来说优势还是明显的(两块和一块cpu只是电路吗板的差别)。

而sel信号就是用来选择的(0是递增1是递减)。

如果我们把sel信号看做“程序”的话这个cpu只是电路吗就像一个“CPU”能根据“程序”执行不同的“操作”,这样的话通过“程序”(sel信号),这个cpu只是电路吗就能够實现复用

根据上面的结论,我认为(仅仅是个人认为啊~):程序就是硬件cpu只是电路吗的延伸!

而CPU的基本思想我认为就是这样的。

接下來我们就分析CPU的结构和各个部件然后实现这个CPU。

什么是单周期CPU什么是多周期CPU,什么是RISC什么是CISC

首先大家得有的概念:这个问题不好解釋 啊。。。可以理解为家里面的钟,上上之后就会滴答滴答走而它“滴答滴答”的速度就是频率,滴答一下用的时间就是周期洏人的工作,下班 吃饭和学习娱乐都是按照时钟的指示来进行的(熬夜的网瘾少年不算),一般来说时钟信号都是由产生的,0101交替的信号(低电平和高电平)

数字cpu只是电路吗都需要一个“时钟”来驱动,就像演奏交响乐的时候需要一个指挥家在前面指挥一样所有的囚都会跟着指挥的拍子来演奏,就像数字cpu只是电路吗中所有的部件都会跟着时钟节拍工作一样

如下是一个理想的时钟信号:(注意是理想的)。

当然实际的时钟信号可能远没有这么理想,可能上升沿是斜的而且占空比也可能不是50%,有抖动有偏移(相对于两个器件),可能因为导线的寄生电容效应变得走形

上面那段如果没听懂也没关系~~~反正就是告诉你,实际的时钟信号测出来肯定没这么标准

而 cpu的笁作频率,是外频与倍频的积(cpu究竟怎么算频率,其实这个我也不太清楚呵呵)因为cpu是通过外部的产生一个时钟信号,然后再通过内部 的cpu呮是电路吗()倍频至需要的频率。当然有人问,为什么要这么麻烦呢直接在cpu只是电路吗外边做个时钟晶振能产生那么高的时钟信號就可以了嘛,这个是可以的 在某些简单的系统上(例如51单片姬)就是这样的,但是计算姬的cpu比较复杂因为一些原因所以必须要做到cpu內。

下面简单说一下CPU的两种指令集:CISC和RISC

说下我的看法(个人看法,如有错误还请高手指正):

CISC 是Complex Instruction Set Compute复杂指令集计算机,典型例子是x86系列處理器(当然现在的x86指令还是当初cisc的指令但是实际处理器的结构都已经变成了 risc结构了,risc的结构实现流水线等特性比较容易在计算机前嘚你如果用的是某系列的处理器,则它使用的指令集看上去还是像cisc的 指令但是实际上你的cpu的结构已经是risc的了)。

一般CISC的处理器需要用微指令配合运行而RISC全部是通过硬连线实现的, 也就是说当cisc的处理器在执行你的程序前,还得先从另外一个rom里面读出一些数据来“指导”處理器怎么处理你的命令所以cisc效率比较低,而 risc是完全通过部件和部件之间的连接实现某种功能极大的提高了工作效率,而且为流水线結构的出现提供了基础cisc的寄存器数量较少,指令能够实 现一些比较特殊的功能例如8086的一些寄存器:

ax,bx,cx,dx,si,di等;段寄存器有:cs,ds,es,ss等。相对的指令功能比较特殊例如xlat将bx中的值作为基地址,al中的值作为偏移在内存中寻址到的数据送到al当中(以ds为段寄存器)

而risc的处理器则通用寄存器仳较多,而指令的功能可以稍微弱一点例如:

以n来说明,nios处理器有32个通用寄存器(r0~r31)而指令功能相对x86的弱一些,而且x86进行内存访问是矗接使用mov指令nios处理器读内存用的是load,写内存用的是store

二者响应中断的方式也不一样,举一个典型的例子x86的处理器将中断向量表放在了內存的最低地址(0-1023,每个中断向量占四个字节)能容纳256 个中断(以实模式的8086举例)响应中断时,将中断号对应的地址上的cs和ip的值装入到cs囷ip寄存器而将原来的地址保存并且保存状态寄存器然后 进入中断处理,而risc则拥有一个共同的中断响应函数这个函数会根据中断号找到程序向系统注册的函数的地址,并且调用这个函数一般来说而是用的 cisc指令的长度是不定的,例如x86的xor ax,bx对应机器码是0x31d8、而push ax是0x50、pop cx是0x59而risc的指令確是定长的,例如32位

如果还有不清楚的。。。自行百度要理解这些概念需要一点时间

一个CPU的基本结构以及必要组件

这个例子引用洎DE2开发板带的光盘上的Lab Exercise 9,我们从图中可以看到一个CPU包含了通用寄存器组R0~R7,一个ALU(算术逻辑单元)指令寄存器IR,控制器(一般这部分是┅个有限状态机或 者是用微指令实现)还有就是数据通路(图中的连线)。当然真正的CPU不可能只包含这么一点点组件这是一个模型CPU,吔就是说只是说明CPU的原 理真正复杂的CPU要涉及到很多复杂的结构和时序,例如虚拟模式需要使用一些特殊的寄存器、为了支持分页需要使鼡页表寄存器等为了加速内存的访问需要 使用TLB,加速数据和指令的访问而使用data cache和instruction cache等等。。当然,那都是后面该考虑的所以我们先从这个简单的部分开始讲起。

例子中能实现如下指令:

mv指令将Ry的数据转移到Rx中mvi将立即数D转移到Rx当中,add将Rx和Ry的和放到Rx中sub同上,不过执荇的是减法

首先来说明mv指令是如何执行的:mv指令将Ry的值移入Rx寄存器当中,这两个寄存器都是由一组D触发器构成而D触发器的个数取决于寄存器的宽度,就像 32位机、64位机这样那他们的寄存器使用的D触发器的个数就是不一样的。当执行mv rx,ry时中间的多路器(图中最大的那个multiplexer)选通Ry,让Ry寄存器驱动总线这个时候Bus上的信号就是Ry的值;然后再看到 R0~R7上分别有R0in~R7in信号,这个信号是使能信号当这个信号有效时,在上升沿此触發器会将din的数据输入所以说到这里大家一定想到 了,这个时候Rx触发器上的Din信号就会变为有效这样过了一个时钟周期后Ry的值就被送到了Rx當中。

与mv指令类似mvi指令也将一个数据送入Rx当中,只不过这次的数据存在指令当中是立即数,所以Rx的Din信号会变为有效而多路器会选择IRΦ的数据,因为mvi指令的立即数存在指令当中并且进行一定处理,例如扩展等

add 指令会让多路器先选择Rx,然后n信号有效这样一个时钟周期后,Rx数据被送入Alu的A寄存器当中这时多路器选择Ry,addsub信号为 add以指示ALU进行加法操作Gin有效让G寄存器存放运算结果,然后再过一个时钟周期G当Φ的数据就是Rx与Ry的和这时多路器再选择 Gin,Rx的Din有效过了一个时钟周期后数据就被存放到Rx当中了。

sub的过程与add差不多不过addsub信号是sub指示ALU进行減法。

下面我就将我做的CPU模型的RTL网表发出来代码我会上传的,但是这个还只能进行仿真因为设计 的时候理念有问题,出现了异步设计而且出现了将状态机的输出作为另一个器件的时钟端的错误,所以这个模型只能用于仿真我用的synply pro综合出的RTL,而状态转移图是用的的FSM Viewer截丅来的

首先是整个系统的概览:

这个比上面的那个简单模型复杂多了吧!但是别担心,其实这个只是上面的那个CPU变得稍微复杂了一点這个和上面那个不同的地方还有:这个CPU是一个多周期CPU而上面的Lab Exercise是一个单周期的CPU

红色部分就是pc了,后面是一个三态桥连接到了总线上面,這里的数据有时候是要送到地址总线用于寻内存中的数据,以便完成Instruction Fetch过程有时候又要送到通用寄存器的数据端,用于将pc的值送到其他寄存器

下面这个是IR(Instruction Register),这个是多周期处理器的典型特征因为处理器在第一个周期里面将机器码从内存取出,然后存放到这个寄存器裏面后面的几个状态都是通过这个寄存器里面的数据作为指示执行操作的。

下面介绍一下ALUALU是Arithmetic Logic Unit,即算术逻辑单元这个装置的作用是进荇算术操作和逻辑操作。典型的算术操作例


而从图中大家也看得到ALU的输出用一根很长的线连接到了后面,参考整个CPU的图的话会发现这些线连到了通用寄存器上面,这是为了让运算的结果存放回 去例如你用add eax,1的时候,eax的值被加上1然后放回eax所以ALU的运算结果要用反馈送回到通用寄存器,而ALU的输入也应该有通用寄存器的输出

这个部件是用来选择地址的,右边的输出是CPU的地址总线而CPU的地址总线就已经送出CPU了(也就是你能够在芯片的外表上看到引脚了),CPU的地址总线是送到的地址端的而现代的计算机系统实际上是相当复杂的,所以其实你家嘚计算机上CPU是通过北桥芯片访问内存的(当然也有将内存控制器做到 CPU里面的)左边是地址的来源地址的来源即有通用寄存器,也有程序計数器还有一个是直接从IR里面送出,这是因为有的立即数里面也包含内存地址信息


通用寄存器的作用就是用来保存中间值或者用于运算,例如

最后介绍一下状态机这个部分就是CPU的“灵魂”,如果说有了上面那些部件CPU有了一副“躯体”的话这一部分就是CPU的“灵魂”了:


状态机基本上与系统所有的组件都连接到一起了,因为上面所说的所有动作的执行都需要状态机的控制,状态机其实就是由一部分触發器构成的记忆cpu只是电路吗和另外一部 分组合逻辑构成的次态译码cpu只是电路吗构成还有根据当前状态和输入进行译码的部分用于控制各個部件,下面是教科书上的典型FSM结构:

而我们用的状态机状态转移图如下:

因为这个处理器设计的很简单,所以没有出现很多状态当处理器经历完以上的状态之后,处理器就执行完了一条指令

有的CISC的处理器用微指令进行控制,作用和状态机相近这种结构出现在一些比较古老的处理器上,因为那个时候的设计工具和方法没有现在的先进所以往往 改动硬件是困难的和高成本的,所以用微指令的话做好了硬件的结构,要是需要改动只要修改微指令就好了而现在的电子技术很发达,设计工具也很完备所以 就有很多直接通过硬连线实现的處理器。

好马配好鞍有了处理器,我们就得给它配上一个好的程序下面我们就用自己设计的处理器进行求和,从1加到100因为我们没有設计编译器,也没有设计汇编器所以程序只能用机器码写出,示例程序如下:

我们不妨先写出程序的汇编代码:

先将内存中存放数据的哋址清零这样才能存放等下送来的结果,然后将r1寄存器存入循环次数(也就是求和的上限)然后再将r1的值加到r2中来,r2其实就是放求和的寄存器,最后我们会将r2中的值送到内存中的某个地址存放的

然 后将r1减去1,看看是否为0如果为0则说明求和结束了,如果不是0则说明还要繼续结束后程序就跳到ext部分将结果存放到内存中某个地址(例子中给 的是49152也就是二进制的0000b),最后jmp $是为了让程序停在这一行防止程序跑飞(跑飞的程序危害很大!有可能吧数据当代码或者把代码当数据!)

转换成HDL语言如下:

设计中CPU外围还需要一个内存设备(Memory),我用HDL对其建模初始化的时候每个内存地址上对应的数据都初始化为随机的,然后只有从0开始的一系列地址被初始化为我写的代码机器码对应嘚汇编指令在注释中已经给出。

而r1则从100变化到0变化到0后程序将进入死循环,停止在jmp $那一条这是仿真开始的时候:

而且大家可以看到,d2從0变化到了0x64也就是十进制100说明已经执行了第一次加法了。


这时候d1变化到了0而d2变化到了0x13ba(十进制的5050)说明程序已经在我们设计的处理器里面運行并且成功的得出了结果!

最后给出一些我用到的指令(跟x86的很像):

jz dst 当zf=1时(即上次的算术操作结果为0)则跳转到dst中去

CPU的控制器包括用电信号指挥整个電脑系统的执行及储存程序命令的电子线路像一个管弦乐队的指挥者,控制器不执行程序命令而是指挥系统的其它部分做这些工作。控制器必须与算术逻辑单元和内存都有紧密的合作与联系

指令译码器为CPU翻译指令,然后这些指令才能够被执行

程序计数器是一个特别嘚门插销。当有新的指令送入PC时PC会被加1。因此它按照顺序通过CPU必须执行的任务然而,也有一些指令能够让CPU不按顺序执行指令而是跳躍到另-些指令。

算术逻辑单元包含执行所有算术/逻辑操作的电子线路算术逻辑单元能够执行四种算术操作(数学计算):加、减、乘、除

算术邏辑单元也能执行逻辑操作。一个逻辑操作通常是一个 对照它能够对比数字、字母或特殊文字。电脑就可以根据对比结果采取行动

寄存器是位于CPU内部的特殊存储单元。存储在这里的数据的存取比存储在其它内存单元(如: RAM、ROM)的数据的存取要快

CPU内不同部分的寄存器有不同的功能。在控制器中寄存器用来存储电脑当前的指令和操作数。同时ALU中的寄存器被叫做累加器,用来储存算术或逻辑操作的结果

CPU内部結构大概可以分为控制单元、运算单元、存储单元和时钟等几个主要部分。

运算器是计算机对数据进行加工处理的中心它主要由算术逻輯部件(ALU:Arithmetic and Logic Unit)、寄存器组和状态寄存器组成。ALU主要完成对二进制信息的定点算术运算、逻辑运算和各种移位操作通用寄存器组是用来保存参加运算的操作数和运算的中间结果。状态寄存器在不同的机器中有不同的规定程序中,状态位通常作为转移指令的判断条件

控制器是计算机的控制中心,它决定了计算机运行过程的自动化它不仅要保证程序的正确执行,而且要能够处理异常事件控制器一般包括指令控制逻辑、时序控制逻辑、总线控制逻辑、中断控制逻辑等几个部分。

指令控制逻辑要完成取指令、分析指令和执行指令的操作时序控制逻辑要为每条指令按时间顺序提供应有的控制信号。一般时钟脉冲就是最基本的时序信号是整个机器的时间基准,称为机器的主頻执行一条指令所需要的时间叫做一个指令周期,不同指令的周期有可能不同一般为便于控制,根据指令的操作性质和控制性质不同会把指令周期划分为几个不同的阶段,每个阶段就是一个CPU周期早期CPU同内存在速度上的差异不大,所以CPU周期通常和存储器存取周期相同后来,随着CPU的发展现在速度上已经比存储器快很多了于是常常将CPU周期定义为存储器存取周期的几分之一。

总线逻辑是为多个功能部件垺务的信息通路的控制cpu只是电路吗就CPU而言一般分为内部总线和CPU对外联系的外部总线,外部总线有时候又叫做系统总线、前端总线(FSB)等

中断是指计算机由于异常事件,或者一些随机发生需要马上处理的事件引起CPU暂时停止现在程序的执行,转向另一服务程序去处理这一倳件处理完毕再返回原程序的过程。由机器内部产生的中断我们把它叫做陷阱(内部中断),由外部设备引起的中断叫外部中断

楼主真的是个胆大,敢于追求前沿知识的人 一般人对这类问题更本就不关心(只知道电脑开机就能运行)

只有在网上去COPY了 但是控制器运算器,寄存器中断处理系统这类 是要学习了汇编语言才能解释它们CPU如何调用内存执行指令的 单了解硬件是不行的 必须要了解汇编语言 你才能清楚计算机是怎么实现程序运行程序调用的 你可以去下点电子书或者买本书来看看(推荐王爽老师的 汇编语言)

呵呵说多了 下面是基本架构 当然 网上COPY的(其实这些在书上都能看到):

Unit)的缩写,它可以被简称做微处理器(Microprocessor)不过经常被人们直接称为处理器(processor)。不要因为这些简稱而忽视它的作用CPU是计算机的核心,其重要性好比大脑对于人一样因为它负责处理、运算计算机内部的所有数据,而主板芯片组则更潒是心脏它控制着数据的交换。CPU的种类决定了你使用的操作系统和相应的软件CPU主要由运算器、控制器、寄存器组和内部总线等构成,昰PC的核心再配上储存器、输入/输出接口和系统总线组成为完整的PC。

CPU的基本结构、功能及参数CPU主要由运算器、控制器、寄存器组和内部总線等构成寄存器组用于在指令执行过后存放操作数和中间数据,由运算器完成指令所规定的运算及操作

CPU主要的性能指标有:

CPU全称叫中央处理器,包含运算逻辑部件、寄存器部件、控制部件

运算逻辑部件:运算逻辑部件,可以执行定点或浮点算术运算操作、移位操作以忣逻辑操作也可执行地址运算和转换。

寄存器部件:通用寄存器又可分定点数和浮点数两类它们用来保存指令执行过程中临时存放的寄存器操作数和中间(或最终)的操作结果。通用寄存器是中央处理器的重要组成部分大多数指令都要访问到通用寄存器。通用寄存器嘚宽度决定计算机内部的数据通路宽度其端口数目往往可影响内部操作的并行性。专用寄存器是为了执行一些特殊操作所需用的寄存器

控制部件:控制部件,主要是负责对指令译码并且发出为完成每条指令所要执行的各个操作的控制信号。

CPU是计算机中的核心配件只囿火柴盒那么大,几十张纸那么厚但它却是一台计算机的运算核心和控制核心。计算机中所有操作都由CPU负责读取指令对指令译码并执荇指令的核心部件。CPU、内部存储器和输入/输出设备是电子计算机的三大核心部件  

。CPU是一个电子元件其规格就标注在元件上或元件的包装盒上,如i8这行编号就代表了这颗处理器是Intel公司制造的486等级的CPU它的最高工作频率是66Mhz;又如K6-200的CPU,代表了这颗是AMD公司制造的586MMX级的CPU它的最高工作频率是200Mhz。

CPU的工作原理其实很简单,它的内部元件主要包括:控制单元逻辑单元,存储单元三大部分指令由控制单元分配到逻辑运算单元,经过加工处理后再送到存储单元里等待应用程序的使用。

  所谓“CPU封装技术”是一种将集成cpu只是电路吗用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术以CPU为例,我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌而是CPU内核等え件经过封装后的产品。

  CPU封装对于芯片来说是必须的也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离以防止空气中的杂质对芯片cpu只是電路吗的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发揮和与之连接的PCB(印制cpu只是电路吗板)的设计和制造因此它是至关重要的。封装也可以说是指安装半导体集成cpu只是电路吗芯片用的外壳它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部cpu只是电路吗的桥梁——芯片上的接點用导线连接到封装外壳的引脚上这些引脚又通过印刷cpu只是电路吗板上的导线与其他器件建立连接。因此对于很多集成cpu只是电路吗产品而言,封装技术都是非常关键的一环

  目前采用的CPU封装多是用绝缘的塑料或陶瓷材料包装起来,能起着密封和提高芯片电热性能的莋用由于现在处理器芯片的内频越来越高,功能越来越强引脚数越来越多,封装的外形也不断在改变封装时主要考虑的因素:

  芯片面积与封装面积之比为提高封装效率,尽量接近1:1

  引脚要尽量短以减少延迟引脚间的距离尽量远,以保证互不干扰提高性能

  基于散热的要求,封装越薄越好

  作为计算机的重要组成部分CPU的性能直接影响计算机的整体性能。而CPU制造工艺的最后一步也是最关鍵一步就是CPU的封装技术采用不同封装技术的CPU,在性能上存在较大差距只有高品质的封装技术才能生产出完美的CPU产品。

  CPU芯片的封装技术:

Package)也叫双列直插式封装技术,指采用双列直插形式封装的集成cpu只是电路吗芯片绝大多数中小规模集成cpu只是电路吗均采用这种封裝形式,其引脚数一般不超过100DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的cpu只是电路吗板上进行焊接DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏管脚DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP,单层陶瓷双列直插式DIP引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式,塑料包封结构式陶瓷低熔玻璃封装式)等。

  DIP封装具有以下特点:

所谓“CPU葑装技术”是一种将集成cpu只是电路吗用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术以CPU为例,我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小囷面貌而是CPU内核等元件经过封装后的产品。

CPU封装对于芯片来说是必须的也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离以防止空气中的雜质对芯片cpu只是电路吗的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯爿自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制cpu只是电路吗板)的设计和制造因此它是至关重要的。封装也可以说是指安装半导体集成cpu只是电路嗎芯片用的外壳它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部cpu只是电路吗的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上这些引脚又通过印刷cpu只是电路吗板上的导线与其他器件建立连接。因此对于很多集荿cpu只是电路吗产品而言,封装技术都是非常关键的一环

目前采用的CPU封装多是用绝缘的塑料或陶瓷材料包装起来,能起着密封和提高芯片電热性能的作用由于现在处理器芯片的内频越来越高,功能越来越强引脚数越来越多,封装的外形也不断在改变封装时主要考虑的洇素:

芯片面积与封装面积之比为提高封装效率,尽量接近1:1

引脚要尽量短以减少延迟引脚间的距离尽量远,以保证互不干扰提高性能

基于散热的要求,封装越薄越好

作为计算机的重要组成部分CPU的性能直接影响计算机的整体性能。而CPU制造工艺的最后一步也是最关键一步僦是CPU的封装技术采用不同封装技术的CPU,在性能上存在较大差距只有高品质的封装技术才能生产出完美的CPU产品。

CPU芯片的封装技术:

Package)吔叫双列直插式封装技术,指采用双列直插形式封装的集成cpu只是电路吗芯片绝大多数中小规模集成cpu只是电路吗均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的cpu只是電路吗板上进行焊接DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏管脚DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP,单层陶瓷雙列直插式DIP引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式,塑料包封结构式陶瓷低熔玻璃封装式)等。

DIP封装具有以下特点:

自从美国Intel公司1971年设计制慥出4位微处理器芯片以来在20多年时间内,CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ;数位从4位、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz以上接近GHz;CPU芯爿里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上;半导体制造技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI达到

封装的输入/输出(I/O)引脚从几十根,逐渐增加到 几百根丅世纪初可能达2千根。这一切真是一个翻天覆地的变化

对于CPU,读者已经很熟悉了286、386、486、Pentium、Pentium Ⅱ、Celeron、K6、K6-2 ……相信您可以如数家珍似地列出┅长串。但谈到CPU和其他大规模集成cpu只是电路吗的封装知道的人未必很多。

所谓封装是指安装半导体集成cpu只是电路吗芯片用的外壳它不僅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部cpu只是电路吗的桥梁——芯片上的接点用导線连接到封装外壳的引脚上这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。

因此封装对CPU和其他LSI集成cpu只是电路吗都起着重要的作鼡。新一代CPU的出现常常伴随着新的封装形式的使用

芯片的封装技术已经历了好几代的变迁,从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM技术指标一代比一代先进,包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1适用频率越来越高,耐温性能越来越好引脚数增多,引脚间距减小重量减小,可靠性提高使用更加方便等等。

下面将对具体的封装形式作详细说明

1.适合PCB的穿孔安装;

2.比TO型封装易于对PCB布线;

DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP,单层陶瓷双列直插式DIP引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式,塑料包封结构式陶瓷低熔玻璃封装式)。

衡量一个芯片封装技术先进与否的重偠指标是芯片面积与封装面积之比这个比值越接近1越好。以采用40根I/O引脚塑料包封双列直插式封装(PDIP)的CPU为例其芯片面积/封装面积=3×3/15.24×50=1:86,离1楿差很远。不难看出这种封装尺寸远比芯片大,说明封装效率很低占去了很多有效安装面积。

以0.5mm焊区中心距208根I/O引脚的QFP封装的CPU为例,外形尺寸28×28mm芯片尺寸10×10mm,则芯片面积/封装面积=10×10/28×28=1:7.8由此可见QFP比DIP的封装尺寸大大减小。

1.适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线;

2.封装外形尺団小寄生参数减小,适合高频应用;

在这期间Intel公司的CPU,如Intel 80386就采用塑料四边引出扁平封装PQFP

90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用,LSI、VLSI、ULSI相继出现硅单芯片集成度不断提高,对集成cpu只是电路吗封装要求更加严格I/O引脚数急剧增加,功耗也随之增大

為满足发展的需要,在原有封装品种基础上又增添了新的品种——球栅阵列封装,简称BGA(Ball Grid Array Package)BGA一出现便成为CPU、南北桥等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引脚封装的最佳选择。

1.I/O引脚数虽然增多但引脚间距远大于QFP,从而提高了组装成品率;

2.虽然它的功耗增加但BGA能用可控塌陷芯片法焊接,简称C4焊接从而可以改善它的电热性能:

3.厚度比QFP减少1/2以上,重量减轻3/4以上;

4.寄生参数减小信号传输延迟小,使用频率大大提高;

5.組装可用共面焊接可靠性高;

6.BGA封装仍与QFP、PGA一样,占用基板面积过大;

Intel公司对这种集成度很高(单芯片里达300万只以上晶体管)功耗很大的CPU芯片,洳Pentium、Pentium Pro、Pentium Ⅱ采用陶瓷针栅阵列封装CPGA和陶瓷球栅阵列封装CBGA并在外壳上安装微型排风扇散热,从而达到cpu只是电路吗的稳定可靠工作

四、面向未来的新的封装技术

BGA封装比QFP先进,更比PGA好但它的芯片面积/封装面积的比值仍很低。

Tessera公司在BGA基础上做了改进研制出另一种称为μBGA的封装技术,按0.5mm焊区中心距芯片面积/封装面积的比为1:4,比BGA前进了一大步

1994年9月日本三菱电气研究出一种芯片面积/封装面积=1:1.1的封装结构,其封装外形尺寸只比裸芯片大一点点也就是说,单个IC芯片有多大封装尺寸就有多大,从而诞生了一种新的封装形式命名为芯片尺寸封装,簡称CSP(Chip Size Package或Chip Scale Package)

CSP封装具有以下特点:

1.满足了LSI芯片引出脚不断增加的需要;

2.解决了IC裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题;

3.封装面积缩小到BGA的1/4至1/10,延迟时间缩小到极短

曾有人想,当单芯片一时还达不到多种芯片的集成度时能否将高集成度、高性能、高可靠的CSP芯片(用LSI或IC)和专用集荿cpu只是电路吗芯片(ASIC)在高密度多层互联基板上用表面安装技术(SMT)组装成为多种多样电子组件、子系统或系统。

由这种想法产生出多芯片组件MCM(Multi Chip Model)咜将对现代化的计算机、自动化、通讯业等领域产生重大影响。

1.封装延迟时间缩小易于实现组件高速化;

2.缩小整机/组件封装尺寸和重量,┅般体积减小1/4重量减轻1/3;

随着LSI设计技术和工艺的进步及深亚微米技术和微细化缩小芯片尺寸等技术的使用,人们产生了将多个LSI芯片组装在┅个精密多层布线的外壳内形成MCM产品的想法

进一步又产生另一种想法:把多种芯片的cpu只是电路吗集成在一个大圆片上,从而又导致了封装甴单个小芯片级转向硅圆片级(wafer level)封装的变革由此引出系统级芯片SOC(System On Chip)和电脑级芯片PCOC(PC On Chip)。

随着CPU和其他ULSIcpu只是电路吗的进步集成cpu只是电路吗的封装形式也将有相应的发展,而封装形式的进步又将反过来促成芯片技术向前发展

台式的CPU都是直插式。 有的笔记本上是BGA封装的就是像主板南桥囷北桥一样的封装技术。。

现在几乎没人用 370的了 462 478 都很少有人用了]

主流是945 965 因为945以上有很多都是双核的

我不像他们都是在网上复制的 说的呔墨迹。。

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