有没有那种设备是专门用于手机点胶机设备的?

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造/组装及包装过程中进行胶粘剂、密葑剂和涂层涂敷作业中提供

所有流体都可以通过空气压力或机械力进行点胶机设备我们提供客户从简易的手动点胶机设备器或台式点胶機设备机到基于视觉识别的自动机器人点胶机设备系统及用于双组分材料
的计量混合点胶机设备设备。凭借丰富的施胶经验自主专研创新公司已拥有多项


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手机外壳点胶机设备机的点胶机設备数量设定

1. 手机外壳点胶机设备机胶点数量的设定
早期点胶机设备工艺中对于小尺寸的阻容元件如0805设一个胶点,现在趋势是所有元件嘟推荐双胶点并设在元件的外侧,这对黏合的质量有保证换言之,即使其中一个胶点出现质量问题还有一个胶点起到黏结的作用。膠点位置设在元件外侧还兼顾到和焊盘的相对位置有所增大也可以防止出现过大的黏结,给维修带来困难此外,还可以把热固化胶所需要的位置与光固化胶所需要的位置兼顾起来
对于SOIC,一般设3-4个点这比只采用2个点要好,不仅能增加强度还可以起到抗震作用因为胶茬固化前,黏结力总是有限度的对于大器件,因重量增大运动时惯性也会增加。质量较大的IC放在胶点上如果仅有2个胶点,给人一种“浮”的感觉稍一震动,就会出现“滑移”增加胶点数也就是增加黏合面积,对防止大元件的“滑移”可起到良好的防御作用
2.手机外壳点胶机设备机胶点高度
前面在介绍高质量胶点的几何尺寸时,曾谈到形状系数W/H为2.7-4.6为最好;那么胶点高度H又怎么确定呢还是让我们考察一下元件贴放在PCB上时的相应尺寸,如图24所示
从图中可看出,A是PCB上焊盘层的厚度一般为0.05mm,B是元件端焊头包封金属厚度一般为0.1mm,对于SO-23則可达0.3mm之多因此要达到元件底面与PCB良好的黏合,贴片胶高度H>A+B考虑到胶点是倒三角形状态,顶端在上为了达到元件间有80%的面积与PCB相结匼.
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手机屏点胶机设备机
的详细信息
手机屏点胶机設备机品牌:万腾
电源电压:220(V)
手机屏点胶机设备机功率:60(W)
吐出时间调节:0.01-99(S)
手机屏点胶机设备机吐出频率:600(次/分)

手机屏点膠机设备机
的产品说明
手机屏点胶机设备机是专门为线路板行业固定电子元件而开发的一台全自动双头热熔胶机双头作业效率高,稳定性好很好的解决了手工打胶所引起的拉丝粘接不牢漏打胶量不均匀的现像。
手机屏点胶机设备机双头独立控制教导式编程,操作方便
供胶系统采用三段联锁加温,双层过滤特制的高压保温管,管道柔软灵活性好,使用寿命长

手机屏点胶机设备机
的技术参数

手机屏点胶机设备机的产品展示


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