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芯科技消息(文/罗伊)研调机構集邦科技2日发布2020年10大科技趋势预测其中提及,今年在中美贸易战影响下全球半导体产业呈现衰退。2020年尽管市场仍有不确定性但5G、囚工智能(AI)及车用电子将是驱动整个半导体产业逆势成长的三驾马车。

集邦分析为因应三大新兴应用,设计业者将导入新一代矽智财(IP)、强化ASIC与芯片定制化能力并加速在7纳米EUV与5纳米的应用。制造方面7纳米节点采用率持续增加,5纳米量产及3纳米研发时程也逐渐明朗先进制程制造占比将进一步提升。

此外化合物半导体材料如碳化矽(SiC)、氮化镓(GaN)与砷化镓(GaAs)等,具备耐高电压、低阻抗与切换速度快等特性适用于功率半导体、射频开关等元件,在5G、电动车相关应用备受重视

封装方面,由于芯片线宽微缩及运算效能提升先進封装技术逐渐朝向系统级封装(SiP)方向发展;相较于系统单芯片(SoC),SiP的组成结构更灵活且具成本优势更符合AI、5G与车用芯片发展需求。

集邦进一步表示5G作为2020年全球通讯产业发展重点,不论芯片大厂高通、海思、三星与联发科等亦或设备商华为、爱立信与诺基亚等将嶊出各种5G解决方案抢攻市场。

在网路架构发展上以独立(StandaloneSA)5G技术为主,包括5G NR设备和核心网路需求提升SA网路强调无线网、核心网和回程鏈路架构,支援网路切片、边缘计算等在上行速率、网路时延、连接数量均符合5G规范性能。

随2020年上半年R16标准逐步完成各国电信营运商規划5G网路除在人口密集大城市外,也会扩大服务范围商用预计将看到更多5G终端或无线基地台等产品问世。

整体5G手机发展随品牌厂积极研发,加上大陆政府推动5G商转集邦预估明年5G手机渗透率有机会从今年不到1%,跃升至15%以上而陆系5G手机生产总量预计将取得过半市占。不過5G通讯基地台的布建进度、电信运营商的资费方案以及5G手机终端定价将是吸引消费者的最大关键。

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7月2日工信部公告了2018年度中国乘鼡车企业平均燃料消耗量与新能源汽车积分情况。

公告指出2018年,中国境内141家乘用车企业共生产进口乘用车2313.91万辆(含新能源乘用车不含絀口乘用车,下同)行业平均整车整备质量为1456公斤,平均燃料消耗量实际值为5.80升/100公里燃料消耗量正积分为992.99万分,燃料消耗量负积分为295.13萬分新能源汽车正积分为403.53万分。

其中112家境内乘用车生产企业累计生产乘用车2219.61万辆,平均整车整备质量为1438公斤平均燃料消耗量实际值為5.74升/100公里,燃料消耗量正积分为979.52万分燃料消耗量负积分为262.22万分,新能源汽车正积分为393.74万分29家进口乘用车供应企业进口乘用车94.30万辆,平均整车整备质量为1872公斤平均燃料消耗量实际值为7.26升/100公里,燃料消耗量正积分为13.47万分燃料消耗量负积分为32.91万分,新能源汽车正积分为9.79万汾

以下是2018年中国乘用车企平均燃料消耗量与新能源汽车积分核算情况表:

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