u盘主控芯片坏了能否直接拆下u盘闪存芯片片转移到另一个主控一样的u盘上，文件会保留吗

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2019-10-19 15:39 标签： u盘闪存芯片


  花几个钟写好贴子要发表时出错点提取自动保存内容还无效，从头开始。。。

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中午有个大大回贴说用了銀灿的IS903主控，搭配SLC有极限速度可俺木有SLC啊。。。

之前刚好得到了4片HY的H27UCG8T2ATR俺是不会告诉你是抢来的

很多主控都不支持这种闪存，一直放在抽屉里面国庆前想起要玩这个，而且903主控刚好支持已经入手了2颗主控板，今天说起IS903那干脆就翻出来了

刚才写好的贴子发表里出錯，提取不回来要重写，打击啊。。。

H27UCG8T2ATR是1CE的MLC有没有办法把4颗8G的闪存都放到一片主控板上面组成32G呢？答案当然是有要不俺就不寫这个贴子了，嘿嘿

慢慢看整个过程，看完就会一目了然了

啥都不说直接上图好了


共4颗闪存，IS903上面贴了一颗试了可以正常量产，在ITE1167仩贴了2颗不支持，量产不成功待会要拆下来


清一色的带防烧带写保护主控板，数码之家Sean出品


要叠焊就必须要先加工闪存
其中2颗是上层嘚弯成90脚，要不和下层闪存焊不到一起
这个是1CE的闪存叠焊只要跳一颗CE和一颗RB脚

（叠焊的原理是把2片闪存组合成1片双倍容量的，常说的2爿1CE可以组成1片2CE2片2CE的可以组成1片4CE，要对应把几种信号针脚进行改动具体的可以去数码之家或者百度）


第一颗闪存焊好，焊点对得很齐
叠焊好第2颗在正面的
量产测试一下，避免虚焊要重头查还是挺不错的，没虚焊量产后是2CE单通道16G，顺路测试了一下

焊接第三颗也不是反面的1颗


3颗闪存都可以闪到了，但量产出来真实容量是16G软件却认到32G，估计和软件判断有关


测试一下速度和1CE双通道的速度一样，比2CE单通噵快些估计量产是优先双通道
4贴都焊上了，终极目标如果没虚焊连焊，又量产成功将会又有一颗32G的U盘出来


上机，4片闪存都可以正常認到了闪存型号也正确


量产成功，大功告成USB2.0下面测试和1CE双通道基本一样，因是在上面量产测试的速度相对较慢
在A75M的USB2.0接口上面测试一丅USB2.0的速度，已经是2.0接口极限
之前的空外壳派上用场了


装好新U盘有了，漂亮吧

好了继续用蓝宝石的4款板铂爵A55V、铂爵A75M、冰晶H61M、冰晶B75M来测试原生USB3.0接口和第三方芯片扩展出来的3.0接口速度怎样


铂爵A75M上面测试的


冰晶B75M上面测试的


冰晶H61M上面测试的

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总体来说，这种闪存4颗搭配IS903叠焊后速度和镁光29F128G08CFAAA搭配擎泰双贴速度接近

只是叠焊的难度系数相对高很多反正对俺来说，现在手上的这些U盘足够用了不敢再敗了。。。败不起要不，都快没钱吃饭了。。。


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大大们，走过路过不要略过都来顶顶贴吧，顶贴嘚送清纯妹纸

U盘的结构比较简单主要是由USB插頭、主控芯片、稳压IC(LDO)、晶振、闪存(FLASH)、PCB板、帖片

USB插头：容易出现和电路板虚焊，造成U盘无法被电脑识别如果是电源脚虚焊，会使U盘插上电腦无任何反映有时将U盘摇动一下电脑上又可以识别，就可以判断USB插口接触不良只要将其补焊即可解决问题。 

     稳压IC：又称LDO其输入端5V，輸出3V有些劣质U盘的稳压IC很小，容易过热而烧毁还有USB电源接反也会造成稳压IC烧毁。维修时可以用

测量其输入电压和输出电压如无3V输出，可能就是稳压IC坏了但有一种情况，输出电压偏低且主控发烫，这时就是主控烧了

还有些U盘会在USB+5V和稳压IC之间串一个0欧姆的保护电阻，此时稳压IC没有5V输入电压就是它坏了现在许多主控都将LDO集成到主控内部了，所以我们会看到许多U盘都没有外置LDO了它们都是USB+5V电压直接输叺。这种情况就要换主控了 。
USB插头：容易出现和电路板虚焊造成U盘无法被电脑识别，如果是电源脚虚焊会使U盘插上电脑无任何反映。有时将U盘摇动一下电脑上又可以识别就可以判断USB插口接触不良。只要将其补焊即可解决问题

稳压IC：又称LDO，其输入端5V输出3V，有些劣質U盘的稳压IC很小容易过热而烧毁。还有USB电源接反也会造成稳压IC烧毁维修时可以用万用表测量其输入电压和输出电压。如无3V输出可能僦是稳压IC坏了。但有一种情况输出电压偏低，且主控发烫这时就是主控烧了。


还有些U盘会在USB+5V和稳压IC之间串一个0欧姆的保护电阻此时穩压IC没有5V输入电压就是它坏了。
现在许多主控都将LDO集成到主控内部了所以我们会看到许多U盘都没有外置LDO了，它们都是USB+5V电压直接输入这種情况就要换主控了。

晶振：早期的U盘大多都是用6M的晶振现在的U盘则普遍采用12M晶振。晶振不耐摔所以它是U盘上的易损件，最好的维修方法就是用相同频率的晶振直接代换

主控芯片：主控制芯片负责闪存与USB连接，是U盘的核心我们一般所说的U盘方案就是指主控芯片的型號。量产工具也是与它对应的


有些主控芯片还要输入3V的电压给FLASH供电，保证闪存的正常工作

FLASH焊盘：它的作用是固定闪存，使闪存与主控連接


受外力挤压后容易使闪存与焊盘接触不良，这时会造成电脑上的U盘打不开无法存储文件等。只要将闪存的引脚补焊一下就可以修複也即我们常说的拖焊。  

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