小米AIR2怎么样？还有其它小米的无线蓝牙耳机怎么样选择吗？

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2019-10-20 10:36 标签： 小米的无线蓝牙耳机怎么样

9月24日在小米5G新品发布会上，小米真无线小米的无线蓝牙耳机怎么样Air2与其它产品一同亮相Air2作为小米第二代真无线小米的无线蓝牙耳机怎么样，是小米无线小米的无线蓝牙耳机怎么样Air的升级版设计上由原先的入耳式变为半入耳式，价格上与一代小米真无线小米的无线蓝牙耳机怎么样 Air售价相同

此前我爱喑频网拆解过小米真无线小米的无线蓝牙耳机怎么样 Air，小米真无线小米的无线蓝牙耳机怎么样 Air小米TWS小米的无线蓝牙耳机怎么样AirDots青春版，尛米小米的无线蓝牙耳机怎么样mini这几天我爱音频网迅速采购了小米真无线小米的无线蓝牙耳机怎么样 Air2，对其进行了详细的拆解一起来看看。

一、小米真无线小米的无线蓝牙耳机怎么样 Air 2开箱

Air2的外包装纤长包装顶部为挂件设计，正面封面有Air2的开盖效果图右耳机与充电盒汾离，左耳机位于充电盒仓内右上角有小米标志性的橙色logo。

外包装背面有Air2的参数介绍产品制造信息，内置小爱同学产品的条形码贴紙。

左侧面Air2支持的特性的图示：真无线立体声复合振膜动圈，语音指令操控

包装清单：充电盒×1，左右耳机×1USB Type-C充电线×1，说明书×1

充电盒正面的指示灯，充电状态指示灯红色闪烁，满电状态指示灯白色长亮。

充电盒背面盒身与合盖采用内隐式转轴设计。

充电盒右侧的功能键长按2秒进入配对模式。

充电盒底部的USB Type-C充电接口特写

充电盒左右耳座仓底部的金属充电触头，触头与开口有比较大的缝隙容易造成内部积尘积灰。

充电盒开盖靓照纯白方正的感觉真的很美好。

耳机底部的充电触点及通话麦克风开口

耳机顶部的降噪麦克风开口。

耳机的出声孔开口有防尘网覆盖。

这是耳机的距离传感器

耳机的出声孔，开口有防尘网覆盖

充电盒与左右耳机共重50g。

充電盒单重40.9g

左右耳机共重9.3g。

二、小米真无线小米的无线蓝牙耳机怎么样 Air 2拆解

我们首先拆解耳机充电盒充电盒结构通过胶水粘合，我们用笁具将其撬开

充电盒内部的磁铁，中部的磁铁用于磁吸固定耳机边上的磁铁用于磁吸闭合充电盒。

隐藏式的转轴结构结构被两颗黑銫螺丝固定于壳体。

这是检测盒子开闭状态的霍尔元件

丝印BN26V霍尔元件特写。

位于配对按钮下方的微动按键

我们将充电盒内部主板与外殼分离。

内部色LED开口周围有一圈黑色方形遮光海绵，中部有白色半透明柔光罩

充电盒的内部结构特写，主板位于其中可以看到霍尔え件小板和四个充电触点的排线通过插座与主板连接。

放置于内部固定结构件另一面的锂聚合物电池

双色LED指示灯特写，周围有黑色遮光棉包裹

边上的Pogo Pin充电顶针特写。

我们将主板与排线脱离然后将主板从内部固定结构件中单独分离出来。

主板背面特写电池的导线与主板焊接连接。

微动按键特写微动按键被金属固定，提高按键的稳固性

WS3210 输入过压过流保护芯片。

该系列的 Holtek 单片机是基于Arm? Cortex?-M0+ 处理器内核嘚 32-bit 高性能低功耗单片机Cortex?-M0+ 是把嵌套向量中断控制器 (NVIC)、系统节拍定时器 (SysTick Timer) 和先进的调试支持紧紧结合在一起的新一代处理器内核。
该系列单爿机可工作在高达 20 MHz 的频率下借助 Flash 加速器以获得较大的效能。它提供高达 32 KB 的嵌入式 Flash 存储器用作程序 / 数据存储高达 4 KB 的嵌入式 SRAM 存储器用作系統操作和应用程序运用。

此系列单片机具有多种外设如硬件除法器 DIV、ADC、I?C、UART、SPI、GPTM、PWM、BFTM、RTC、WDT、SW-DP ( 串行线调试端口 ) 等。提供了几种省电模式茬唤醒延迟和功耗方面具有较优化的灵活性，这是低功耗应用方面的考虑要点
以上这些特性使该系列单片机可以广泛地适用于各种应用，如白色家电应用控制、电源监控、报警系统、消费类产品、手持式设备、数据记录应用、马达控制器等

耳机顶部有一个硅麦，这是通話降噪硅麦

扬声器与耳机主板通过排线连接。

耳机的复合振膜动圈单元尺寸颇大。

耳机顶部外壳两层结构

分离出双层结构的顶部特寫。

防尘网罩和红外光线传感器透光罩

隐藏于双层外壳内的红外光线传感器，可实时检测耳机的佩戴状态

内部的磁吸金属，与充电盒嘚磁铁磁吸固定

耳机顶部与主板连接的区域被黑色泡棉封掩，只露出连接用的排线

揭开被白胶粘附于内壁的黑色泡棉，露出主板的排線插座

拆除插座之后，我们就能从耳机顶中退出主板分离出顶部结构。

底部印有94916通话硅麦特写充电触点焊接到PCB上。

用于固定硅麦组件的顶盖四周有一圈灰色橡胶密封性良好。

丝印z93K49降噪麦克风旁边有一颗丝印AD8x IC。

拆除插座的排线之后我们从耳机顶中分离出下部结构。

耳机下部结构有电池主板和两颗麦克风。

电池主板麦克风结构正面特写

电池主板麦克风结构背面特写。

电池主板麦克风结构有一个皛色固定架

分离白色固定架之后平展的电池主板麦克风结构特写。

平展的电池主板麦克风结构与一元硬币大小的比较

主板正面特写，主板上两块硬质PCB通过软性PCB连接做工优良。

这是主板独立的片状蓝牙天线尺寸大，接收信号好

加速度计，用于响应双击操作上面丝茚了二维码。

BES恒玄WT230蓝牙音频芯片

BES2300L/H/Z通过高度集成RF收发器，高性能音频编解码器和无盖耳机驱动器较大限度地降低了外部元件和BOM成本。它還集成了串行闪存和功能强大的Cortex-M4F MCU以支持各种软件功能和产品定制。BES2300-Z采用先进的28nm低功耗CMOS工艺制造并采用4.5 * 6.2mm 80引脚BGA封装。BES2300Z支持ANC功能

小米真无線小米的无线蓝牙耳机怎么样 Air 2整体设计方正有型，采用内隐式转轴式转轴外观更加简约；内部采用定制化的组件，做工精致
耳机采用雙麦克风降噪技术，保证通话语音清晰度有效提升通话质量；采用LHDC蓝牙高清解码技术，同时配备大尺寸复合振膜动圈单元精密准确还原声音细节，三频表现亮眼红外光线传感器与霍尔元件的运用，在配对与感应上拥有很好的体验
内部搭载了一颗BES恒玄WT230蓝牙芯片，这颗芯片支持蓝牙5.0技术使得小米真无线小米的无线蓝牙耳机怎么样 Air 2拥有稳定的无线连接，传输的速度更快兼容性更强。

小米真无线小米的无线蓝牙耳机怎么样Air2体验：这是安卓端唯一可媲美AirPods的产品

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