数字科技到什么进度科技了?

使用问题反馈提交素材需求

欢迎反馈问题你的意见和建议就是我们的动力

将您在使用产品或素材时遇到的问题反馈给我们,我们会关注您的每一个反馈并持续改进产品給您带来更好的使用体验!

*请输入描述*请输入正确的联系方式必须是数字*你输入正确的素材链接,必须是本站地址

说出您需要的素材峩们定当竭力满足

告诉我们您工作中所需要的素材、或者您希望90设计未来应该出什么样的素材或功能我们会时刻关注您的需求,并尽力满足

*请输入描述*请输入正确的联系方式必须是数字

提交成功,感谢您提交的反馈!

您需要 才可以下载或查看没有帳号?

去年10月三星芯片工厂正式开始使用其7LPP(7nm低功耗+)制造工艺生产芯片,此后并未放缓其制造技术的发展该公司有望在2019年下半年采鼡其精制的6LPP(6nm低功耗+)技术开始批量生产芯片。此外该公司表示将推出其首款5LPE(5nm低功耗早期)SoC并且将在未来几个月内完成其4LPE(4nm低功耗早期)工艺的开发。# i0 j3

p由于DRAM和NAND价格下降三星半导体业务的综合收入在第二季度下降至16.09万亿韩元(143.02亿美元),而营业利润总计为3.4万亿韩元(28.77亿媄元)虽然三星的内存业务疲软,但该公司表示其代工业务表现强劲据三星称,其合同生产部门对使用10LPP / 8LPP技术制造的移动SoC以及使用14LPx / 10LPP工艺淛造的移动HPC,汽车和网络产品的需求强劲总的来说,三星芯片工厂使用其领先的FinFET工艺技术生产大量优质产品
e
今年晚些时候,三星将采用其6LPP工艺技术开始生产芯片该技术早些时候又回到了其路线图。三星的6LPP是三星7LPP的精制版提供更高晶体管密度(密度提升10%),更低的功耗、此外6LPP为愿意开发全新IP的客户提供智能结构支持。三星7LPP生产技术发展的下一步将是其5LPE制造工艺与6LPP相比,这在功耗性能和面积方媔提供了更多的好处,三星预计将在今年下半年推出使用其5LPE技术的首批芯片预计将在2020年上半年大规模生产。

O'Donnell的文章他提出了他对于过渡到全新Gate-All-Around晶体管结构的看法。通过重新思考和重新构建基本的晶体管设计Bob认为技术行业可以期待几代工艺技术的改进,同时减少半导体呎寸和功率要求以及提高半导体性能。, N: x" t# K' I2 }

7 \7 _0 I$ j$ k, K 任何关注半导体行业的人都知道芯片性能提升的速度开始放缓与此同时,工艺公司已经讨论了怹们减少制造芯片尺寸时面临的一些挑战虽然通常与摩尔定律的继续发展有关,但更多是伴随着半导体工艺节点尺寸的减小影响性能嘚因素会持续增加。

V就在几个月前三星半导体的代工业务宣布了晶体管设计方面的一项重大新进展,称为Gate-All-Around(GAA)它有望在未来几年保持晶体管级半导体的发展。从根本上说GAA提供了对基本晶体管设计的重新思考和重新架构,其中晶体管内部的硅通道完全被栅极材料包围洏不是像三极一样被栅极材料覆盖,就像FinFET设计一样这种设计可以增加晶体管密度,同时增加沟道的缩放潜力"

4 ~( x5 |) T5 ^* N  O& u6 L整个科技行业都在期待着半导体工艺的改进,这些进步将继续降低半导体尺寸和功率并提高半导体性能。GAA与极紫外光(EUV)光刻技术一起被认为是半导体制造领域丅一个主要技术进步这为芯片行业提供了从7nm到5nm到3nm工艺节点的清晰路径。%

FET技术降低了电压这也为半导体代工业务提供了一种超越FinFET设计的方法。随着晶体管不断缩小电压调节已被证明是最难克服的挑战之一,但GAA采用的新设计方法减少了这个问题GAA晶体管的一个关键优势是能够降低电压缩放造成的功耗,同时还能提高性能这些改进的具体时间表可能不会像行业过去那么快,但至少关于它们是否会到来的不確定性现在可能会逐渐改观对于芯片和器件制造商而言,这些技术进步为半导体制造业的未来提供了更清晰的视角并且应该让他们有信心推进积极的长期产品计划。'

mGAA的时机也是科技行业的偶然因素直到最近,半导体行业的大多数进步都集中在单个芯片或单片SOC(片上系統)设计上这些设计都基于单个工艺节点尺寸构建的硅芯片。当然GAA将为这些类型的半导体提供重要的好处。此外随着新的“小芯片”SOC设计的势头增加,这些设计结合了几个可以在不同工艺节点上构建的较小芯片组件很容易被误解为晶体管级增强不会带来太多的价值。实际上有些人可能会争辩说,随着单片SOC被分解成更小的部分对较小的制造工艺节点的需求就会减少。然而事实是更复杂,更细微为了使基于芯片组的设计真正成功,业界需要改进某些芯片组件的工艺技术并改进封装和互连,以将这些元件和所有其他芯片组件连接在一起

GAA制造所能提供的晶体管密度。例如特定的AI加速器,以及日益复杂的CPUGPU,架构需要他们能够集中处理的所有处理能力因此,雖然我们会继续看到某些半导体元件停止在工艺节点的路线图中并以更大的工艺尺寸稳定下来,但对关键部件的持续工艺缩减的需求仍嘫有增无减

科技行业对半导体性能改进的依赖已经变得如此重要,以至于工艺技术的潜在放缓引起了相当多的关注甚至对可能对整个科技世界产生的影响产生负面影响。虽然GAA所带来的进步甚至没有使该行业完全解决了挑战但它们足以提供行业所需的发展空间以保持其繼续前进。: U. P* y' e1 R4 C4 f

/ w; g! O7 _2 p这意味着三星在当前和下一代代工技术上都领先于竞争对手

在贸易战、科技制裁等多重背景丅华为动用了其备胎计划,华为芯片事业部负责人也发表了《致员工的信》为华为员工打气,当然也是华为公关工作的一部分、很大程度上提升了华为不惧强权不懈创新的外在形象此举引得国人纷纷点赞。

这封信的内容此处不再赘述评论区的言论比信件本身更有意思。

有对比中兴的、有力挺华为的、也有对这种唱高调行为保持质疑的那么,华为此次启动备胎计划是否靠谱呢

我们知道,手机制造屬于高端制造业芯片更是高端制造业这个皇冠上的明珠。从手机产业链来看

主要是芯片、操作系统、元器件——例如索尼的摄像头、彡星的内存颗粒、高通的芯片等等,而目前手机主控芯片厂商就包括:三星、展讯、MTK、高通、华为海思、苹果、英特尔等等其他芯片如GPS芯片、WIFI芯片也由多以国外厂商为主;

主要为手机组装厂商、手机组装方案供应公司(也称IDH独立设计公司,在芯片、操作系统的基础上提供整机组装策略为整机面市提供条件,是上游元器件厂商与下游整机企业之间的桥梁可以理解成下游整机企业的智囊、军师);

则是各類分销商、以及一些增值服务商。

从这个产业链上下游来看目前我们国家能掌握在自己手里的,也仅仅是下游分销体系而已上游的芯爿、元器件,都是以国外厂商为主因此,国内想要实现手机自主研发并不是一句话的事,基本上要打造一个自上而下涵盖各个环节的掱机全产业链才行

当然,目前我们国家已经在一些领域做出了国产化替代比如在GPS芯片领域,国际上仍旧是以高通、MTK、英国CSR、博通为主但是我国已经有一些有识之士早在数年前就开始摸索实践,比如司南卫星导航的王永泉博士国际“2013年度GNSS领袖”候选人提名(GNSS:Global System全球卫星導航系统 ),早在本世纪初就不满于卫星导航接收机核心技术掌握在外国人手里的现状当时国外卫星导航技术遥遥领先,在高精度GNSS接收機领域更是完全碾压我们我们在GPS领域更被戏称为只能造“壳”不能造“芯”,基本上都是买国外的核心部件回来组装

经过多年的奋起矗追,司南通信目前算是在GPS芯片领域有了一席之地但是目前仍旧在融资方面进展不顺。

然而这并不是个例,这是我们国家手机产业链嘚一个普遍现象

仅仅一个GPS芯片,我们想要发展起来都要面临重重困境更何况整个手机产业链六大板块、上百个环节呢?

所以对于“科技自立”这个事情,我认为不是那么容易的事激情要有、但是也要认清现状。英国从18世纪就开始工业革命到现在、两百多年了、他们茬工业领域走过的坑、不是白走的我们想要在短短几十年内走完人家两百多年的路,难度不是一般的大!!!

不过好在近年来国家对科技事业的发展非常重视并推出了科创板注册制,这是在大力鼓励我国科技创新科技是国家生产力的风向标,从科创板的融资进度科技我们或许能对我国“科技自立”有一些更深刻的认识。

不久前第一批科创板IPO受理企业浮出水面分别是:

为智能电视、机顶盒、智能家居等产品提供芯片解决方案,是全球最大的智能芯片供应商之一

背靠创维数字、TCL、东芝电子……

宁波容百新能源科技股份有限公司

新能源材料企业,从事锂电池正负极材料专业化研发与经营

合作伙伴包括LG化学、宁德新能源、比克电池、力神电池、三星集团、亿纬锂能、多氟多、比亚迪、捷成动力等多家知名公司

广东利元亨智能装备股份有限公司

为全球500强企业提供工厂智能化成套装备整体解决方案的供应商主要为全球汽车零部件、新能源锂电池、精密电子电器等领域的客户提供自动化装备和服务。

成立不到四年半的时间内已成为该细分領域的佼佼者,四年多的时间里利元亨经历了五次增资,截至20187月注册资本达6000万元。

江苏天奈科技股份有限公司

致力于碳纳米管与石墨烯的研发、生产及应用性开发和销售商业化应用领域主要为锂电池导电浆料等应用。

在成立的8年间有过五次增资截至20188月,注册资夲金为1.74亿元

江苏北人机器人系统股份有限公司

主营业务为提供与机器人相关的系统集成的解决方案,总市值为16亿元

2018年年报显示,江苏丠人营业收入为4.13亿元同比增长64.5%,归属于挂牌公司股东的净利润为4841.5万元同比增长42.19%

和舰芯片制造(苏州)股份有限公司

研究、开发、设計、制造以下产品:集成电路;各种半导体零组件包括混合电路(HYBRIDCIRCUIT)等。

融资规模最大主业为高精尖的“芯片研发”

安翰科技(武汉)股份有限公司

安翰科技正处于高速发展阶段。如今安翰科技超7成收入都来自美年大健康。

明星股东环绕王思聪间接持股

武汉科前生粅股份有限公司

是一家专注于动物生物制品及诊断试剂的科研开发、生产、销售和诊断服务的股份制高新技术企业

目前公司产品中包括猪鼡疫苗科圆宁、科稳宁、科细宁等

成立于2001年,公司拥有院士1名、教授7名、副教授10名获得4个国家重点新产品证书14项专利证书,16项转基因安铨证书

烟台睿创微纳技术股份有限公司

主要从事光通信用光电子元器件、非制冷红外成像组件与红外热像仪、光纤传感模块等光电产品嘚研发、生产和销售。

专注无线通讯等民生领域应用场景多,主要应用领域包括光纤通信、无线通讯、智能建筑、电力检测等诸多民用領域

通过查看上述受理企业,我们也能认清在科创板融资的一些标准:科技领域、高精尖、生物、芯片、智能制造、新材料、新能源吔只有这样的实业型企业,应对的才是千亿万亿级的市场空间才能持续稳健发展、才是投资者青睐的标的。

这样的企业顺应的是宏观夶势,战略方向没有错我们上一篇《从战略规划角度看融资》里面也说过,商业模式可以调整、但是战略方向一经确定就难以更改所鉯对于融资者、创业者来说,选对方向、能清晰地描述未来五年十年的发展趋势、进而形成详细的战略规划让项目看起来战略上没有出現偏差、战术上能够切实可行,这样才能获得投资者的认可

拟登陆科创板、计划融资的企业,也需要参照科创板融资规范来操作比如茬融资审核过程中,要确保融资方案信息披露充分、一致性、可理解内在逻辑合理,战略规划经得起论证推敲才是对投资人负责,为投资人筛选出来优质标的融资者才能获得投资人的信赖与注资。

我要回帖

更多关于 进度科技 的文章

 

随机推荐