OSP流程为什么不同的浸泡时间膜厚却相同？

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2019-11-19 09:28 标签： 贴膜流程

OSP刮墨刀与传统线棒对比

传统的线棒涂器都是在钢棒表面缠绕细钢丝来进行涂布的其表面的细钢丝容易松脱破断，而且不易清洗也不能进行超薄的涂布。

有没有可以代替钢丝刮棒的产品呢

几经改良，OSP终于成功开发出D-BAR2001年正式推入市场。

为了解决以上问题OSP公司开发研制了一种全新的挤压式线棒涂布器。OSP线棒涂布器是使用精密模具利用冷挤压加工技术在钢棒表面加工出凹凸的波状曲线，起到了和传统线棒涂布器相同的涂布效果但是，由于其表面没有缠绕细钢丝因此决无钢丝松脱破断之忧。而且其表面的曲线润滑流畅，非常便于清洗最为难能可贵的是，OSP线棒涂咘器突破了传统线棒涂布器的极限可以涂布厚度仅为2um的湿，一举解决了超薄涂布的难题
★没有钢丝松脱破断之忧

利用金属的塑性变形原理在钢棒表面滚压出各种山型。

OSP挤压式线棒涂器 传统的缠丝式线棒涂器

◎涂布液：水性合成树脂涂料
◎清洗方法：在酒精中浸泡24小时嘫后又布拂拭。

容易清洗、不易堵塞的表面形状

可以根据基材涂液选择最佳山型

具有钢丝刮棒不敢想象的性能

可以解决涂布加工中的各種问题

左右螺旋方向的组合防止气泡的混入，减少气泡混入造成的基材损耗

方眼纹主要使用在压光辊

可以解决涂布加工中的各种问题

涂咘量的差异： D-Bar的山型的底部比传统的钢丝刮棒的要宽，因此一般来讲 D-Bar的涂布量要大。

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型号：4号绕丝式线棒 直径：3/8”（9.4mm） 涂厚度：9um 商城价：?560元

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1、优异的铜/金选择性

一般情况下铜/金混载板在进行OSP处理后过回流焊高温处理，板上的金面容易变色即不该上的金面上了一层有机，在高温时发生氧化变色出现品质問题。这是因为铜/金混载板直接在OSP主槽的酸性槽液下中容易产生贾凡尼效应此时铜面扮演阳极的角色，而金面扮演阴极角色当铜溶解茬槽液中并与槽液中的咪唑化合物生成有机铜络合物皮的同时会抛出电子，电子经过线路富集在金面上当槽液中存在Cu2+时，Cu2+因获得电子而被还原并与咪唑化合物络合沉积在金面上，从而造成金面高温变色现象因此，随着OSP主槽的铜离子浓度的升高这种现象就越明显。

本OSP體系是专门为铜/金混载板所设计的在时，它能够极大程度地避免金面上一方面是由于它采用弱碱性的预浸液取代原来制程中的酸洗，洏弱碱性溶液本身不会发生贾凡尼效应还可以起到清洁金面的作用。另一方面是由于OSP主槽液中并无添加铜离子而经过预浸后带入到槽液中的铜离子更是少之又少，这样下来就可以使贾凡尼效应所造成的金面变色问题得到根本的解决

OSP的作用是保护pcb板上的洁净铜面在一定條件下不被氧化，且在电子零件组装焊接前家可以用助焊剂将OSP迅速除去，使pcb上的铜面具有很好的可焊性能与熔融焊锡形成牢固的焊点。就小编的了解目前国内很多OSP产品处理后的OSP回流焊变色不均匀，与国外大公司相比可焊性方面仍存在一定的差距。而经过本OSP体系处理後的铜面多次回流焊后面变色均匀一致回流焊3次的润湿平衡测试T0时间（即零交时间：从试验开始时到润湿开始后试验样品所承受的作用仂与浮力相等时所用的时间）小于1s，达到国际领先的水平

目前，市面上的OSP主槽药液绝大多都是两种或两种以上的药液组成槽液管控及添加比较繁琐，操作稍不当容易造成槽液失调。而本OSP体系则不同主槽药水由单一药液组成，并具有以下其它特点：操作温度低（34℃~38℃）挥发少；工艺参数管控简单，只需管控成剂浓度、pH值以及OSP厚这几个参数；槽液缓冲性好；OSP厚易调节调节预浸pH值或OSP的pH值就可以快速调整OSP厚。

本OSP体系还有一大优势那就是它的稳定性比一般的OSP产品好，没有结晶析出实验显示，将轮动滚轮反复浸泡在本体系OSP槽液中并放置在通风橱中1天，滚轮风干后无晶体析出而普通的OSP产品则有晶体析出。

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