DF11G-8DP-28V(27) DF11G-10DP-28V(27) DF11G-12DP-28V(27) DF11G-14DP-28V(27)?

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当连接器出现故障时应该怎么排除

目前,电子连接器在生活中的应用已越来越广泛由于这类器件较小,设计比较精密在使用中也经常会出现各类情况。对于一些常見的故障我们也需做好相应的分析工作,当故障出现时我们应该怎么做?

连接器故障一:接触不良

从结构上面来说连接器内部的金屬导体是整体设备的核心零件,是用来将外部连接的电线或者是电缆的电压力或者是电流数据信号等于其相互配合起来,并传递到与之楿互搭配的连接器接触件上面所以,连接器设计上面必须要求做到结构精良要有很可靠的稳定性和良好的导电性能。因为这种情况经瑺发生有很多的原因,可能是由于连接器的接触部件设计不合理材料选用上面有问题,再或者是加工的尺寸很不符合设计要求粗糙戓者是安装方法不对等,都会造成连接器与设配之间的连接不良所以在电子器件发生故障的时候个要考虑的问题就是接触问题,一定要紦所有的接头都进行检查连接紧密的情况下再考虑其它的问题,如果不是内部连接的问题通过简单的拨插操作就可以修复得很好了。

此外要注意在使用过程中对连接器的保护,这个也很重要有时候的接触不良是因为我们平时保护不当,造成了连接器的局部受损或者受到腐蚀这种情况造成的接触不良一般难以修复的,需要对连接器进行更换处理不仅是麻烦,还是资源的浪费和经济的损失

连接器故障二:绝缘不良

这主要也是说的外部环境影响,一般这种情况下会出现性能不稳定漏电的现象更加可怕,会造成使用中的不安全因素比较直观就可以观察得到,但是遇到这样的问题时一定要停止连接器的工作并且直接替换新。

这里也涉及到一个问题那就是造成这个絕缘不良的原因由于绝缘体设备表面或者内在存在多余物质,比如说常见的灰尘尘埃毛刺等等吸附物,长时间都会造成绝缘材料的吸潮老化的发生在成短路,漏电故障的发生,如果是绝缘材料不达标的问题就是我们选择的错误,如果有一种情况是环境影响造成的那就是我们使用不当和保护不良造成的,特别是潮湿腐蚀环境对连接器绝缘层的破坏更让我们非常纠结这个一定要尽量地避免,以免慥成更加不必要的损失尤其是漏电的保护,还有可能涉及的到人的安全问题因此,在使用的时候特别要注意绝缘体的保护,防治绝緣体不良造成故障

连接器故障三:连接器固定不稳

由于固定不良或者轻微的晃动等都可以造成连接器断电,更严重的还会造成连接中断产品解体。这个一般可以通过改变安装方式来避免特别是注意安装的合理性,安装与使用的紧密结合性这个问题就不会出现。所以在选择的时候,应该尽可能是设别之间连接紧密选择设计符合要求,工艺相对成熟的产品

连接器退化机理对连接器性能非常重要,對相关产品的性能保证至关重要退化机理是什么?哪些因数导致连接器失效呢我们将持续探讨这个问题。

连接器用于两个分离系统之間的连接可分离性是必要原因有很多,从制造的便利性到性能的提升等然而,当匹配时连接器不应增加系统之间任何不必要的电阻徝。

增加电阻值可能使信号失真或功率损失而引起系统故障连接器退化机理之所以重要,是因为它们是电阻增加的潜在来源因此,随著时间的推移导致功能失效。

让我们先简要回顾一下连接器的电阻图1展示出了通用信号连接器的横截面。图1中的等式表示连接器内的各种电阻源Ro是连接器的整体电阻,是导体尾端点和PCB连接器脚位焊接点之间的电阻两个连接电阻Rp.c是指压接连接点和相应脚位之间的电阻。

同样两个本体电阻(Rbulk)是指后触点体电阻和连接器两柱之间的并联体电阻;还有一个接口或分离处的接触电阻Rc。整体连接器电阻是各个不變连接电阻、后触点和腔体连接体电阻和可分离处接触电阻之和因为所有这些电阻都是串联的。

例如,连接器电阻的示意图

为了便于讨论让我们假设测量到的总电阻值Ro为15毫欧。考虑到这一假设我们猜测下连接电阻、体电阻和可分离处接触电阻对整个连接器电阻的相对影響。

在这个例子中这些值是典型的软壳式连接器的电阻值,体电阻将占总电阻的大部分接近14毫欧。连接电阻为几百微欧姆其它为可汾离处的接触电阻。

虽然连接器触点的体电阻是连接器电阻的 大贡献者但它也是 稳定的。单个触点的体电阻是由触点的制造材料及其整體几何形状决定的

例如磷青铜和接触几何形状,这些参数是常数因此连接器的整体电阻是恒定的。

连接电阻和接口或可分离连接电阻昰可变的这些电阻易受多种退化机理的影响,这将在后面的文章中讨论需要指出的是,连接器受到的影响很多比如恶劣环境、热、壽命、振动等。

并且总的连接器电阻可能从原来的15毫欧变化到例如100毫欧电阻的变化主要出现在可分离和连接电阻中。可分离的界面电阻昰 容易退化的因为在可分离处产生力和变形等。

简单地说两个主要的可分离的界面要求产生一定的力和变形。连接器的咬合力是种也昰 明显的要求对于高PIN数连接器,必须控制单个PIN位的咬合力而接触法向力是受此要求制约的主要参数之一。

例如可分离的连接接触力昰几十到几百克,而绝缘压接连接或称IDC,力的数量级是几千克相应的压入连接中的力也是这样。这种连接中高的力提供了更大的机械穩定性和更低的电阻值比可分离连接的电阻值要低得多。

同样的情形相对于可分离连接,较高的连接力允许接触表面更大的变形压接连接是 明显的例子,比如压接端子的显著变形以及单个导体的明显变形等。 压接连接的力和相应的PIN脚都允许更大的变形接触表面与較高的力一样,与可分离的接触电阻相比连接的较大表面变形降低了它们的电阻。

可分离连接面的变形也受到另一种可分离界面要求的限制:配合耐久性高的表面变形通常导致高的表面磨损,这反过来可能导致接触涂层的损失例如在接触表面上的金或锡。这种涂层的損失将增加接触表面的腐蚀敏感性这将在以后的文章中讨论。

与连接相比可分离的接口咬合力和咬合耐久性的结合限制了可分离界面嘚变形和机械稳定性,也是可分离界面的较低电稳定性的原因

一般来说,两个表面之间的接触面积越大界面的电阻就越低。由于可分離连接的接触面积比连接低所以它们具有较高的电阻。

总之与连接相比,可分离连接的力降低导致机械稳定性降低接触面积减小导致更高的电阻。

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