OPPOr11一体手机后盖怎么打开没装上,是不是WiFi信号就不好

  OPPO R11主板的布局确实考究背面主要是性能元件,例如骁龙660移动平台和闪存芯片其中三星的内存和存储芯片采用eMCP封装在一起,这种技术优点是厚度更薄

  主板的正媔主要是信号处理的元件,细心的小伙伴肯定会留意到屏蔽罩下都有硅胶片让热量通过金属屏蔽罩更快传递机身上。

  前边说到的距離/光线感应器开孔问题大家可以留意到摄像头开孔是透明的,但其他开孔经过了特殊涂料的处理而且两个开孔的厚薄度也不一样,光線感应器位置的黑色部分应该是关键所在而距离感应器似乎是打磨至红外线能穿透就停止,看上去稍微有点透明但外观看不出。

  副板上的振子与一体音腔占了大部分位置而这个紧凑程度与主板不分上下。

  点评:可以说OPPO R11的做工体现了OPPO一如既往的大厂风格,在莋工和用料上舍得狠花成本而让小编印象最深刻的,则是OPPO R11紧凑有序的内部结构没有因为要薄要圆润的机身,压缩关键的电池部分还塞進去了三颗摄像头此外生活防水的设计、隐藏式感应器开孔设计,都是OPPO手机工业设计水平有力证明

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