Longsys Mini SDP的功耗是什么意思怎么样

一体化封装尺寸只有硬币大小

江波龙Mini SDP采用一体化封装设计,内部集成NAND Flash芯片、主控芯片、电源芯片、复位芯片、晶振时钟芯片等主要部件只有硬币大小,突破了传统SSD的呎寸限制革新硬件制造工艺。

快速组装缩短产品交货时间

由于采用了模块化的制造方式,相对于传统的PCBA制造方法江波龙Mini SDP产品手工组裝即可快速完成规模化生产,办公室就是存储生产工厂可将SSD成品生产时间从以前的15天缩短至1天,大大缩短产品交货时间

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