”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术以CPU为例,我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌而是CPU内核等元件经过封装后的产品。
封裝对于芯片来说是必须的也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另┅方面封装后的芯片也更便于安装和运输。由于femid封装技术术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设計和制造因此它是至关重要的。封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强導热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上这些引脚又通过印刷電路板上的导线与其他器件建立连接。因此对于很多集成电路产品而言,femid封装技术术都是非常关键的一环
目前采用的CPU封装多是用绝缘嘚塑料或陶瓷材料包装起来,能起着密封和提高芯片电热性能的作用由于现在处理器芯片的内频越来越高,功能越来越强引脚数越来樾多,封装的外形也不断在改变封装时主要考虑的因素:
芯片面积与封装面积之比为提高封装效率,尽量接近1:1
引脚要尽量短以减少延遲引脚间的距离尽量远,以保证互不干扰提高性能
基于散热的要求,封装越薄越好
作为计算机的重要组成部分CPU的性能直接影响计算機的整体性能。而CPU制造工艺的最后一步也是最关键一步就是CPU的femid封装技术术采用不同femid封装技术术的CPU,在性能上存在较大差距只有高品质嘚femid封装技术术才能生产出完美的CPU产品。
CPU芯片的主要femid封装技术术:
目前较为常见的封装形式:
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