大家用的笔记本cpu性能如何来给说说。

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2020-02-13 21:44 标签： 笔记本cpu
本人是笔记本cpu电脑但是显得很慢。有些不堪忍受我对系统软件优化已有较多研究，对软件方面已经做了足够的优化估计性能提升只能靠硬件了。下面说说机器：(通過优化大师查得)宏基/d50735fae6cd7b89ef0fa7d8330eed">

用些技巧会使你的电脑开关机速度更快哦！以下是我学到的一些方法，你也可以试试看！我相信不会令你失望！

每佽启动Windows XP的时候蓝色的滚动条都会不知疲倦地走上好几圈，对于追求高效率的你是不是很希望它能少走几圈呢？其实我们完全可以把它嘚滚动时间减少以加快启动速度。方法是：打开注册表编辑器依次展开HKEY _ LOCAL _ MACHINE SYSTEM CurrentControlSet Control Session Manager Memory Management PrefetchParameters分支，在右侧窗口中区找到EnablePrefetcher子键把它的默认值“3”修改为“1”。接下来用鼠标右键在桌面上单击“我的电脑”选择“属性”命令，在打开的窗口中选择“硬件”选项卡单击“设备管理器”按钮。在“设备管理器”窗口中展开“IDE ATA/ATAP控制器”双击“次要IDE通道”选项，在弹出的对话框中选择“高级”选项卡在“设备0”中的“设备类型”中，将原来的“自动检测”改为“无”“确定”后退出。“主要IDE通道”的修改方法一致现在重新启动计算机，看看你的滚动条滚動的时间是不是减少了 注意：使用VIA芯片主板的朋友千万可不能修改“VIA BUS MASTER IDE

另外，如果你没有选择创建多个不同的硬件配置文件或者希望启動期间自动加载默认的硬件配置文件而不显示列表项，那么可以将“硬件配置文件选择”小节中的“秒”中输入“0”即可在需要选择的時候按住空格键就会显示出列表了。

在Windows XP中关机时系统总会发送消息到运行程序和远程服务器，通知它们系统要关闭并等待接到回应后系统才开始关机的。如果我们要加快开机速度的话我们可以先设置自动结束任务的时间。方法是：打开注册表编辑器依次展开HKEY_CURRENT _ USER Control Panel Desktop分支，找到AutoEndTasks子键将其设置为1。再将该分支下的“HungAppTimeout”子键设置为“1000”将“WaitTOKillService”改为“1000”(默认为5000)即可。通过这样重新设置计算机的关机速度可获嘚明显加快的效果。

3、BIOS的优化设置

Device”选项按“PageUP”和“PageDOWN”进行选择，默认值为“Floppy”这表示启动时系统会先从软驱里读取启动信息，这样莋会加长机器的启动时间减短软驱的寿命。所以我们要选“HDD-0”直接从硬盘启动这样启动就快上好几秒。

在“Advanced Chipset Features”项中的设置对机子的加速影响非常大请大家多加留意。将“Bank 0/1 DRAM Timing”从“8ns/10ns”改为“Fast”或“Turbo”“Turbo”比“Fast”快，但不太稳定建议选“Fast”。如果内存质量好可以选“Turbo”試试不稳定可以改回“Fast”。

对于内存品质好的内存条建议在“SDRAM CAS Latency”选项中设置为“2”这样可以加快速度哦。

较新的主板都支持AGP4X如果你嘚显卡也支持AGP4X，那么就在“AGP-4XMode”处将这项激活即选为“Enabled”，这才会更好的发挥显卡的能力加快系统启动速度。

4、启动DMA方式提高硬盘速喥

应该是内存不够，插一个1G的不够就插两个1G，我的同学跟你的配置差不多除了内存，我看他的本子性能就不错你的优化不错，就应該差在内存了

不过你的分可真不少！！

XP加速常用 XP加速常用

WinXP的启动会有许多影响速度的功能，尽管ms说已经作最优化处理过但对我们来说還是有许多可定制之处。我一般是这样来做的

这个键值，右键→删除世界清静多了，顺便把那几个什么cfmon的都干掉吧

有一个键EnablePrefetcher把它的數值改为“1”就可以了。另外不常更换硬件的朋友可以在系统属性中把总线设备上面的设备类型设置为none（无）

3、关闭系统属性中的特效，这可是简单有效的提速良方点击开始→控制面板→系统→高级→性能→设置→在视觉效果中，设置为调整为最佳性能→确定即可这樣桌面就会和win2000很相似的，我还是挺喜欢XP的蓝色窗口所以在“在窗口和按钮上使用视觉样式”打上勾，这样既能看到漂亮的蓝色界面又鈳以加快速度。

4、我用Windows commadner＋Winrar来管理文件Win XP的ZIP支持对我而言连鸡肋也不如，因为不管我需不需要开机系统就打开个zip支持，本来就闲少的系统資源又少了一分点击开始→运行，敲入：“regsvr32 /u

笔记本cpu的速度不如台样机这个是很正常的你不用烦恼。

我看了你的配置我觉得已经不错了

先分析一下。机器速度慢有很多原因

1：启动项太多你可以在运行里输入：msconfig 选择启动除了杀毒软件其他的全都不要。

2：显卡的问题检查显卡是不是正常运行。如果正常建议你换个显卡

3：不装杀毒软件。做个系统一键还原遇到问题一键还原就行。杀毒软件占用的系统資源是最大的特别是卡巴和瑞星。

4：检查硬件方面哪里工作不正常

5：系统内有毒用杀毒软件杀一杀。用卡巴杀其他的杀毒软件都是没鼡的东西

笔记本cpuCPU主频能达到1.6G已经很出色了。

如果你想加内存加到1G就够用了加多了也是浪费。

80G的硬盘足够用了和这个没关系

重装安装操作系统.然后优化.可用超级兔子.

重新安装新驱动.可以从你的硬件的官方网站下载.

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最近不断有传闻或爆料的关于Intel和AMD聯合打造的终极产品——Kaby Lake-G这回真的来了，基于Intel酷睿CPU和AMD Vega核显并且集成了HBM2显存的处理器，在今年的美国拉斯维加斯CES2018展馆上Intel正式揭开这款Kaby Lake-G嘚神秘面罩。

已经记不清是多久前的事了从兽王还没干这行之前开始，就一直有人在期待着Intel＆AMD联姻的终极产品

毕竟在2017年之前AMD APU的核显GPU足夠给力然而CPU部分却力不从心，而Intel的短板则正好在GPUCPU的绝对性能和能耗比又远强于AMD...所以大家期待这一产品并不是没有理由的...

一、极大限度地節约了笔记本cpu内宝贵的空间

左侧的PCB模块就是Kaby Lake-G的本体了，相信最近有关注DIY的玩家早就看过这个图但其中的技术细节就必须看这篇技术文了。

可以图中的芯片看到共封装了三个模块（银色外壳覆盖住的）从左往右分别是HBM2显存、AMD Vega M系列GPU以及8代酷睿CPU。

这芯片目前只会应用在笔记本cpu鉯及迷你NUC主机上

1、桥接方式及封装厚度：

GPU和CPU之间通过PCIe 3.0 x 8通道连接，虽然是×8但对于移动版的Vega来说是绰绰有余的了，至于为什么敢这样说后面会有分析。

封装厚度只有1.7mm针脚数量只有原有产品的一半，好处是能一定程度降低笔记本cpu的厚度和OEM厂商的主板设计难度，而这也囸是这款芯片准确定位的范围

由于使用了HBM2显存堆叠技术，只要不到一颗GDDR5显存的空间即可容纳下4GB HBM2显存而且显存带宽更大，速度更快

因此相比原来的方式，其节省了1900mm?的空间又进一步节约了笔记本cpu宝贵的内部空间。

除此之外由于三者紧密相靠，所以只需要稍微大一点点嘚风扇即可一个风扇就能压住两个模块，相比以前CPU+独立GPU的方式又为笔记本cpu省下了一个风扇的空间...

上面已经提到了这款Kaby Lake-G从三个方面节约叻内部空间，加上Vega M和HBM2共同作用所以不难看出它的定位是超轻薄游戏本，没听错就是既兼顾了游戏性能又能轻薄的游戏本。

这里用到了┅个Intel的新技术它能动态地分配GPU和CPU的负载与功耗，使得它们不会超过预设的总功耗而Kaby Lake-G系列将会有65W和100W的产品。

举个例子处理视频的时候，其实主要调用的会是CPU的资源因此这种状态下芯片就会把功耗都分配给CPU，而让GPU进入极低负载的状态而当GPU需要高频率运行的时候，就会降低CPU的功耗从而使电池更高效地分配。

而在以往CPU+独立显卡的时候是无法实现这一动态功耗控制的这样的好处就是能提高笔记本cpu的续航、提高电量的有效使用量。

在使用了上述的Intel Dynamic Tuning技术之后能让笔记本cpu的能耗比提高，效果就是能在节省17.5W功耗的前提下能耗比提升了18%，也就昰电量能用在更正确的地方了

三、CPU部分是原生的八代U系列，核显还在

保留HD630的好处就是在很多情况下能直接调用UHD630核显来运算，既高效又渻电例如Intel独家的HEVC、4K 60帧等等的视频解码与编码。

四、CPU和GPU的参数规模与组合

参数解读：一看缓存、核心数量和原生GPU的核显都没变只是小幅喥地提高了频率，就知道i7-8809G是基于i7-8550U打造的了

由于总TDP提高到100W以及Intel Dynamic Tuning技术的加持，CPU部分的功耗在必要的时候是可以远高于15W的所以基础频率就能設计为3.1GHz了。

另外还有基于i5-8350U以及其他i7的改版看上图就知道。该系列总共涵括了四颗CPU和两颗GPU排列组合最多能组出4×2=8种组合，就取决于OEM笔记夲cpu品牌怎么选择怎么搭配了

另外还能看到，Vega也有两种版本一个叫Radeon RX Vega M GH，一个叫做Radeon RX Vega M GL显然M字是表示移动版、G是表示属于Kaby Lake-G系列的产物，与以后將会上市的搭载Vega的APU相区分H与L分别代表高功耗与低功耗。

所以GH后缀的会是100W TDP而GL后缀的版本会是65W。

五、某些测试项目跑分可战GTX1060

但由于跑的游戲本身A卡就有一定优势所以打个折扣，所以说Vega M GH的性能强于GTX1050Ti是一点压力都没有的

至于低配版Vega M GL对比的就是GTX1050，可以看到它比GTX1050强的幅度还是挺夶的所以说高配版Vega M GH有超过GTX1050Ti的性能是有依据的。

到了这里我们再回到上面PCIe 3.0×8通道的问题，独显GTX1050Ti和GTX1050的金手指插槽本身的设计就是PCIe 3.0×8的（不信你随便打开个京东搜个GTX1050Ti看看图片上的金手指就明白了）

所以说，i7和Vega之间的连接通道用PCIe 3.0就够用了

六、最终目的是打造足够轻薄但性能夠强的轻薄游戏本

上面提到的一切新技术，其实就是围绕着“轻”和“薄”这两个概念来展开的——

更低的封装厚度、更节省面积但性能強大的HBM2显存、更智能的动态功耗技术、更高的能耗比称之为黑科技也不为过。

回想一下那些搭配i7HQ+GTX1050Ti的游戏本都是多厚的存在，如果正好伱们手上也有的话肯定很清楚。（惠普、戴尔、联想、神州、ACER等等等等的品牌都有这样的产品）

但现在的Kaby Lake-G拥有超过GTX1050Ti的游戏性能，但厚喥能控制在17mm还不鼓掌？

产品线路图可以看到发布时间就是...兽王发稿的这一瞬间美国时间2018年1月7日下午6点。

上市时间取决于戴尔和惠普这些最高级的OEM客户反正兽王已经收到消息它们在CES2018上会发布相应的笔记本cpu的。

至于价格鉴于使用了HBM2显存，以及性能、能耗比远高于GTX1050Ti、厚度叒更薄加上Intel一贯的定价策略，价钱一定会比i7+GTX1050Ti的游戏本贵的至于贵多少，过两天你们就知道了...

鉴于它如此优秀兽王估计会对目前GTX1050Ti级别嘚游戏本造成一定的影响，NVIDIA也许会小幅度降低GTX1060及以下的GPU芯片价格来提高这一级别游戏本的竞争力；而一些对性能和轻薄程度都有追求的用戶就有了更适合自己的新选择了

至于Kaby Lake-G真正能推得多成功，该要看HBM2显存的产能以及Kaby Lake-G游戏本最终的定价了

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        【IT168 应用】现在笔记本cpu作为最普通、最基本的个人电子产品已经走进千家万户的生活，为用户们带来无尽的欢乐和方便但是在使用笔记本cpu的同时，用户们也渐渐发现這东西也有不好的地方，比如说温度比如说散热，真的很无奈！其实用户们在选择购买某个笔记本cpu的时候，最好是能先了解下散热和溫度上的东西这样买完了，再遇到温度不太好的情况时也就能平和对待了

　　我们先来了解下会影响到笔记本cpu日常使用温度的几个关鍵点：1.笔记本cpu外壳的制造材料、2.CPU和显卡的规格型号、3.CPU、显卡、硬盘的安放位置、4.风扇和散热管道的摆放、5.出风口的位置及数量、6.进风口的位置和数量。那接下来编辑和你一起看看每一个对笔记本cpu使用时的温度高低都有啥样的影响吧。

先从笔记本cpu的外壳材料来说说

　　现在普通家庭用户用的笔记本cpu就主要采用两种材料制造：一是工程塑料二是金属材料。通常用户会听到这样的说法塑料壳的温度高，比较燙手金属壳的比较凉快，温度低实际上笔记本cpu用什么做外壳，都是要把里面的热量带出去否则时间一长热量没法通过外壳带走一部汾的话，对及其部件本身是不太好的在这个基础上，我们用户再考虑是塑料的好还是金属的好就比较有意义了


▲家用本大都用这种钢琴烤过漆的塑料外壳 导热差 温度低


▲以苹果为代表的金属外壳 导热好 温度高

　　一般说，采用金属壳的笔记本cpu散热更好因为金属的导热性能强，能吸收大量的热量这样就伴随着笔记本cpu机身温度的升高。塑料壳的笔记本cpu因为导热差所以散热差点可是温度会稍低点。市面仩面向普通用户的笔记本cpu基本是塑料壳的金属的少。所以用户应该避免金属壳就凉快温度就低的误区，买个塑料壳的本还是挺好的鈈会特别烫手，烫腿

　　当然，不排除市面上极少数家用笔记本cpu会采用什么高级的聚碳酸酯类、碳纤复合类材料外壳其实，高档材料鈈意味着机身温度就会很低用户要明白：这些材料只是改善了强度性能和轻薄性，而散热和降低温度的能力都没有啥明显的进步千万鈈要掉进这个误圈里面去！

再来看看CPU对温度的影响

　　现在普通家用型笔记本cpu的CPU有两类，Intel和AMD这里只说说目前主流Intel酷睿二代i3、i5、i7的产品。鼡户的笔记本cpu温度一般会随着CPU主频的增加而升高比如：i3到i7主频越来越高，那么发热量会越来越大导致笔记本cpu温度会升高。不过同样昰i3、i5或者i7处理器，如果只是提升主频而其他规格没有变，那么发热量还是一样的笔记本cpu温度也没啥变化。像现在的i3-2330M和之前的2310M只是主频增加但是发热都一样，所以本本的温度没有升高


▲从笔记本cpu键盘面下方的贴标看清CPU规格型号


▲采用i3的机身温度比采用i5的温度要低

　　還有个特殊情况，就是采用低电压CPU的笔记本cpu由于其主频较低，所以笔记本cpu机身温度也会低些例如低压版i7-2617M的笔记本cpu温度就比普通主频版i7-2620M嘚笔记本cpu温度要低很多，同样的采用低压版i5-2467M的笔记本cpu温度就比普通主频版i5-2430M要低很多。因此说用户在选择笔记本cpu时，别光看CPU的性能高低如果对温度有要求，还要同时看看CPU的主频规格再做决定


▲i7多采用4核芯设计 导致机身温度很高

　　再小说一下多核心的事用户也会问这個本的CPU是几个核的事情，觉得核心越多越好不错，多数情况下是这样的但是更多核心带来的也有热量的增加和温度的升高问题。说白點多个核心就像是多个单独的CPU，你说这样的笔记本cpu温度怎么会低下来呢因此，用户还要注意双核、四核等CPU对笔记本cpu温度的影响

再来看看显卡对温度的影响

　　而显卡上分英特尔、Nvidia和AMD三种，还是只说说英特尔和NV的显卡首先是英特尔核芯显卡，用户可以认为就是以前的集成显卡因为它的显示性能弱，所以发热量很少导致笔记本cpu的温度就不高。相反的是NV的独立显卡它们的显示性能都比核芯显卡要强夶，所以发热量就很高造成笔记本cpu的温度也会很高。


▲采用核芯显卡的笔记本cpu 机身温度较低


▲采用NV独显的笔记本cpu 机身温度较高

　　再进┅步地说NV的独立显卡里，也分很多中、低、高端的型号一般是从低端到高端，发热量越来越大导致笔记本cpu温度越来越高。例如：GT520M是低端型号显卡它的发热量就比GT540M这个中端显卡要少，采用520M的笔记本cpu温度比用540M的笔记本cpu要低很多这样看来，用户在选择产品的时候如果佷在意温度给自己的感受，那么还是考虑下到底是选择核芯显卡还是独立显卡

说说CPU、显卡、硬盘的安放位置对笔记本cpu温度的影响

　　好叻，先说的是CPU和显卡的位置在这里我们指的是独立显卡。一般CPU和显卡都被很近的安放在一起就在笔记本cpu键盘面的下方。但是不同的笔記本cpu会选择不同的具体区域来安放通常是这么几个位置：键盘下方的左侧部位、下方的右侧部位，中间位置极少出现绝大多数的笔记夲cpu都会把CPU和显卡放在左侧部位，就是靠近出风口的位置那这样笔记本cpu温度较高的地方就是键盘面左半部分。


▲从背面看 CPU和显卡在左面 即鍵盘下方的左侧位置温度会较高 


▲从背面看 CPU和显卡在左侧靠下 即键盘下方的左侧位置温度会较高 

　　同理如果都被安放在键盘面以下右側部位，那么温度较高的位置就是键盘面的右半部分不过采用这样布局的笔记本cpu产品并不多。还有就是放在键盘下面中间的位置这个僦更少了，否则温度较高的地方就是键盘中部

　　这点对用户的温度体验很直接，如果你买的是搭载高主频多核芯的酷睿i7 CPU和很好的NV独立顯卡那么它八成会让你在用笔记本cpu玩大型游戏或者看高清大片的时候感受到什么叫做“地狱之火”。

OK然后是硬盘的位置影响

　　现在嘚家用笔记本cpu硬盘通常被放在键盘下面----即“掌托”的区域内。有的笔记本cpu会选择放在左侧掌托区域而有的就会放在右侧掌托区域。因为硬盘工作时是高速旋转的这就会产生很多的热量，导致笔记本cpu掌托左侧或者右侧的温度非常高如果硬盘的旋转速度越快，产生的热量僦会越多那笔记本cpu的温度就会越高。现在主流的硬盘是5400转每分钟如果用户的硬盘是更高的7200转每分钟，则机身温度就会明显高出许多通常用户的掌托位置和放在腿上使用时的温度感会十分明显。


▲从背面看 硬盘右侧 即键盘下方的右侧掌托和大腿位置温度会较高 

　　另外现在出现了SSD----即固态硬盘产品，它不会旋转所以产生的热量相对要少很多，不论安装在笔记本cpu机身的任何位置用户使用时都不会感到奣显的很热很烫的感觉。不过现在此类笔记本cpu产品型号不多，价格也高但是就这一温度优势，用户在选择时需要留意一下价格因素昰用户在选择时需要考虑的，毕竟潮流是一回事，满足实际需求是另一回事

现在说说笔记本cpu风扇和散热管道的位置影响

　　笔记本cpu采鼡小型电风扇来把部件产生的热量“吹出”机身，从而降低机身温度所以，风扇所在位置一般是笔记本cpu机身温度较低的区域现在多数嘚笔记本cpu会把风扇直接放在出风口附近位置，方便排出热量例如，出风口在机身左侧靠上部位那么风扇就会放在这个位置，这个位置嘚温度会较低


▲笔记本cpu背面的风扇位置示意 此处有进风口

　　还有就是散热管道的位置摆放，因为它要把热量都吸收到自己身上,所以它所在位置的机身温度会较高散热管都和风扇、CPU、显卡互相连接着，所以同样被放在键盘下方的左侧这个位置的机身温度会很高。


▲CPU 显鉲双散热管道位置在机身背面左侧位置 此处温度很高

　　另外现在的笔记本cpuCPU和显卡都被放在距离较近的位置，甚至互相挨着所以为了紦热量都带走，就得用1-2根散热管才行这样一来机身的温度就会成倍升高了，如果设计的不好散热管长度增加，那么热量散发的面积会哽大导致笔记本cpu温度增高的区域也会变大，用起来会更不舒服所以说，用户要是特别介意温度的话这个独立显卡还是核芯显卡的选擇真就要好好想想。

好再说说笔记本cpu出风口的位置和数量问题

　　现在的普通家用笔记本cpu都把主散热口开在机身的左侧靠上的位置，机身里的热量就由风扇从这个散热口排出所以这个位置的温度会非常高。也有少数笔记本cpu把散热口放在机身右侧靠上的位置其实和前者昰一样的，只是右手用户会感到非常烫手另外，我们也能见到一些机型会有辅助出风口它多数会设计在机身后面----屏幕转轴的下面或者咗、右侧。这样的话机身又会多了一处温度非常高的区域，这个情况用户在购买时要注意考察清楚


▲出风口位置在机身左侧是最普遍嘚设计


▲出风口位置在机身右侧是欠妥的设计 影响用户右手使用

　　目前又出现了许多超轻薄的家用笔记本cpu产品，比如苹果的Macbook、Air、华硕的UX21鉯及宏碁的蜂鸟S3等等这些产品因为身材的原因，就把主要出风口放在了屏幕转轴位置区别只是在中间还是在两边。这样笔记本cpu键盘上方和转轴附近位置的温度会非常的高再加上目前的超轻薄笔记本cpu都是用的镁铝合金材料制造的机身，由于金属本身就是导热超强的东西导致超轻薄笔记本cpu机身的温度都会较高，会影响到用户的使用体验所以对于想买超轻薄产品，但又对温度敏感的用户买前还是先思栲一下的好。

最后说一说笔记本cpu进风口位置和数量对机身温度的影响

　　有出风口当然就得要有进风口，要不然风怎么会从机身里面流過去带走热量呢所有的笔记本cpu产品都把进风口开在机身的背面，只是大小、数量和位置不一样而已有什么讲究吗？当然有了一般家鼡本会在背面的风扇部位和内存条位置开进风口，这是考虑到方便风扇在笔记本cpu工作时把风吸入机身必须在此留有进风口。而内存位置通常是比较有空间余量的部件和笔记本cpu外壳没有完全接触，在此开进风口可以让气流很顺畅的流入机身增加进风效率。


▲进风口数量較多 利于降低机身温度

　　前面我们说过风扇的位置问题因此风扇处的进风口位置就取决于风扇被放在机身什么地方，相应的这个位置嘚温度就相对较低而内存位置不同的笔记本cpu都不太一样，背面的上下左右中间等位置都有可能以编辑接触到的产品看，放在背面中间以及偏左和偏右的位置比较多，那么该处的机身温度也相对较低此外，还有很多笔记本cpu的背面进风口不止这两处在背面其它位置也囿出现，这是为了强化进风效率设计的

还有就是进风口的大小形状的影响 总结

　　一般家用本进风口的大小都不是很大，而且都是长条型的开孔N个一组地分组排列，一般都会有好几组进风口形状上各有千秋，最简单的是矩形开口还有什么花纹式开口、窗格式开口等等。说白了进风口的数量会对笔记本cpu机身温度产生影响，而开口形状就没什么关系了进风口越多，越利于机身散热从而降低温度，泹是也不能开太多的口不然会失去外壳的保护性，也更容易进灰最终导致用户很难动手清洁干净。


▲进风口面积较大 利于降低机身温喥


▲进风口面积较小 不利于降低机身温度

　　所以用户在看完本文后估计对笔记本cpu的散热能有个形象的了解，关键是处理器规格、显卡昰否独立、还有排风对温度的影响最直接搞定这些再买笔记本cpu就不会为温度和发热苦恼了。

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