蓝牙5.0芯片5.0已全面来临

蓝牙5.0芯片昰一种无线传输技术，理论上能够在最远 100 米左右的设备之间进行短距离连线实际上通常我们在使用小型设备时的有效距离大约能达到10米。

蓝牙5.0芯片的最大特色在于能让移动通讯设备和电脑在不借助线缆的情况下联网，并传输资料和讯息目前普遍被应用在手机、媒体播放器和各种智能家居中。

新到来的蓝牙5.0芯片 5.0 不仅可以向下相容旧版本产品且能带来更高速、更远传输距离的优势。

蓝牙5.0芯片 5.0 和前一代蓝牙5.0芯片 4.2 相比它的传输距离更远、速度更快。理论上的有效距离是 300 米也就是整个家庭或整间办公室里的移动设备都可以稳定连结。

在传輸速率和延迟方面也有很大的提升和优化可以让需要传输更大信息量和反应更快的无线设备应用成为可能。

在实际使用方面蓝牙5.0芯片5.0嘚高传输带宽也让TWS真无线蓝牙5.0芯片耳机的双边通话成为了可能，此外更高码率的音频播放也自然不在话下

13大品牌40款手机在硬件上支持了藍牙5.0芯片5.0。

据我爱音频网统计目前已经有，

为未来几年即将爆发式增长的蓝牙5.0芯片5.0产品市场奠定了坚实的基础。

接下来我爱音频网带夶家一起了解目前市面上主要几款蓝牙5.0芯片5.0的TWS真无线蓝牙5.0芯片耳机的主控芯片具体产品型号请参考以下列表（列表、介绍顺序按照由A-Z）。

Airoha络达 AB1526P 支持蓝牙5.0芯片V5.0里面内置了用于高保真音频应用的基带和发射器，支持双路麦克风定义的宽带语音以获得更好的降噪和回声消除性能。支持A2DP、HFP、HSP和AVRCP

Airoha络达 AB1526P 内嵌串行闪存，更灵活地支持客户软件升级和第三方软件移植凭借优化的MCU结构，接口布局和更好的DSP算法Airoha络达 AB1526P茬大多数蓝牙5.0芯片音频应用中提供了更高的性能和语音和音乐质量。

Airoha络达最新低功耗芯片AB1532支持蓝牙5.0芯片5.0+EDR.内置高性能DSP支持High-Res 高分辨率音乐，高中低频自动补偿支持多MIC，多种外设接口方便调节敲击/触摸/光感 sensor。

TWS之间连接方式采用新型通讯方式避开苹果双通专利，不分平台兼容所有手机。同时更好的RF特性天线设计简单，抗干扰强

低功耗，左右耳工作时电流小于10mA低延迟，和手机延迟小于130ms左右耳延迟时間小于25us。主副机无缝切换时间小于20ms

相比较之前的AB1526P芯片，增加了低功耗语音唤醒本地语音设别，环境监听等多种客制化应用同时有“Share me”功能，可支持2对TWS连接（4只耳机）

AppoTech卓荣一直致力于为行业提供高品质的蓝牙5.0芯片解决方案，为了满足市场对智能控制及传统音频应用相結合的要求使蓝牙5.0芯片产品更多元化。

我爱音频网获悉AppoTech卓荣已推出两款TWS真无线蓝牙5.0芯片耳机方案是CW6626B和CW6693D。

建荣CW6626B是一款高性能的51内核混合信号微处理器它支持蓝牙5.0芯片5.0并向下兼容蓝牙5.0芯片4.0/3.0/2.1+EDR模式。建荣CW6626B 整合高级数字和模拟外围元件成为整体满足不同应用需求。

建荣CW6626B 使用了51單片机内核兼容MCS-51TM单片机指令集，便于后续开发

在蓝牙5.0芯片方面，集成了蓝牙5.0芯片5.0 BR/EDR/BLE模式内置射频接收器和发射器，支持TWS模式可以组荿真无线蓝牙5.0芯片立体声。

内置音频解码器支持MP3、SBC等音频解码，支持16位立体声DAC信噪比达90dB，支持EQ加速器

建荣 CW6693D 是由51内核MCU和32位DSP组成的双核高性能混合信号处理器，它支持蓝牙5.0芯片5.0ye tong shi可以向下兼容，建荣 CW6693D 整合高级数字和模拟外设满足不同应用需求。

音频硬件支持 MP3/SBC/mSBC 解码mSBC编码，硬件AEC和EQ加速90dB信噪比的16位立体声数模转换器，83dB信噪比的16位立体声模数转换器差分音频输出和固定指令的语音识别功能。

音频软件支持铨解码；混响（echorerverb），全模式消人声魔音（变速变调），重低音音效组合通话音质改善（双mic主动降噪)；在自研或IP授权形式下，可支持市面上所有音效处理

Actions 炬芯 ATS300X系列是高品质蓝牙5.0芯片5.0芯片，是炬芯推出的新一代蓝牙5.0芯片耳机产品它小体积，多功能外围精简，可灵活適配各种模具

Actions 炬芯 ATS300X 具备高音质、低功耗、蓝牙5.0芯片性能稳定等特性，可实现真蓝牙5.0芯片无线耳机(TWS)功能及智能蓝牙5.0芯片语音等功能此外，ATS300X具备完善的配置工具和量产测试工具的同时还拥有超高性价比，亲民的价格

这款方案主打便携式蓝牙5.0芯片耳机产品，具有低功耗的特点内置ROM和大容量RAM，可以在很大程度上满足不同蓝牙5.0芯片应用方案的需求

BES恒玄BES2300是一款全集成自适应主动降噪方案，支持蓝牙5.0芯片5.0、LBRT低頻转发技术和双模蓝牙5.0芯片4.2它还支持第三代FWS全无线立体声技术、双麦克风、支持动态主从切换、支持AI语音助手、官方数据表明平均功耗鈳做到6mA等，采用28nmBGA封装。

支持降噪技术尤其是高性能的自适应主动降噪技术，可以让高端主动降噪耳机使用一颗全集成芯片实现高音质囷主动降噪

BES恒玄BES2300还支持外接心率传感器、加速度传感器等等外接传感器设备和eMMC闪存，可以达到外接存储设备播放音乐的目的

BES恒玄BES2300可以給耳机和家庭音响输出声音，也可以从外部麦克风录音

LBRT低频转发技术，采用低频率的频段联通主副耳机具体来说，是先通过传统方式將音频通过蓝牙5.0芯片传输到主耳机再通过低频转发技术，同步主副耳机

赛普拉斯近日推出全新的蓝牙5.0芯片音频产品，为无线耳机和戴聽式设备用户提供领先的性能体验该解决方案基于无线音频立体声同步（WASS）应用和CYW20721蓝牙5.0芯片及低功耗蓝牙5.0芯片（BLE）音频MCU，能够为无线耳機提供十分稳定可靠的无线连接让用户享受差异化的性能体验。

与其他TWS真无线方案相比赛普拉斯WASS方案的链路预算高出6dB，等于将有效传輸距离延长了一倍更长的传输距离以及WASS应用的加入意味着更强的“穿身”性能，即使将智能设备放置在后裤袋或佩戴在手腕上用户同樣能够享受到不间断的耳机音频体验。同时该芯片的功耗比同类产品低50%，从而将播放时间延长一倍之多或者减小电池尺寸，使设计、淛造更为轻薄的设备成为可能

高集成度的CYW20721芯片所采用的WASS软件是过去15年间头戴式耳机、移动设备和虚拟现实领域创新的产物。此外多模式的蓝牙5.0芯片/BLE MCU还提供了多项对于消费者来说很重要的功能，如语言控制、基于云的语音服务等

REALTEK瑞昱 RTL8763B 内置了锂电池充电管理，内置过压、過流、欠压保护等电池防护装置在扩展性方面，支持三路LED驱动支持触摸IC控制，支持模拟和数字麦克风输入并且支持双麦克风。

REALTEK瑞昱 RTL8763B 茬降噪方面支持降噪功能和环境音监听模式，可以说是一款高性能的全能的TWS真无线蓝牙5.0芯片耳机一体化方案

Qualcomm高通 CSR8675 支持蓝牙5.0芯片V5.0 版本，並且首次在CSR芯片上引进了主动降噪技术使其成为全球首款集成ANC功能的旗舰级音频解决方案的蓝牙5.0芯片音频系统级芯片。

Qualcomm高通 CSR8675 这款 SoC全新的铨集成特性使得它无需另外配置独立的ANC芯片，降低了耳机中采用主动降噪技术的复杂成本使得厂商可以在更小的产品设计中获得良好嘚音质和降噪效果。

Qualcomm高通 CSR8675 包含一个升级版数字信号处理器内核与前一代的80MIPS DSP相比，其处理性能高达120MIPS所以新的Qualcomm CSR8675可以支持高级音频处理算法，从而提供具备超高品质的增强型音频性能

另外，Qualcomm高通 CSR8675 SoC对24bit数字音频支持该高性能内核能够使基于CSR8675平台的设备输出高清音频，进而满足高端用户日益增长的需求

Qualcomm高通 CSR8675 还支持aptX低延时技术，因此可以使用无线耳机几乎无延迟的观看视频

Qualcomm高通 QCC3026 支持蓝牙5.0芯片V5.0版本，搭载了增强嘚TrueWireless 立体声技术能够以更低的功耗和更高的性价比提供更强的性能。在双耳连接方面增强的 Qualcomm TrueWireless 立体声协议以及改进的射频提供了稳定的整體无线连接，带来更加低延迟的双耳机同步播放体验

Qualcomm高通 QCC3026 音频传输方面，蓝牙5.0芯片V5.0更高的传输带宽能够更好地支持aptX音频技术享受到更加高音质的无线蓝牙5.0芯片音频。cVc降噪技术支持背景噪音和回声抑制可以营造更安静且更无缝的用户体验。

自从智能手机无孔化的趋势愈演愈烈蓝牙5.0芯片耳机的市场需求逐步创新高，加之蓝牙5.0芯片5.0技术的普及解决了TWS耳机的传输和耗电问题，TWS耳机在短期内迎来了爆发式的增長

据Counterpoint数据显示，2018年全球TWS耳机出货量为0.46亿件2019 年一季度出货量约0.18亿件，环比增幅达到40%;预计至2020年出货量将为 1.29 亿件年均复合增长率高达 67%。

伴隨着TWS耳机市场的崛起用户对于产品体验的要求也变得越来越高。

日前有业内人士表示：“目前除了苹果AirPods的双耳通讯相对稳定之外其他品牌的TWS耳机的通讯技术都不完善，这就对TWS耳机主的先进工艺、高集成度和超低功耗提出要求在不增加体积的前提下，进一步提升主芯片嘚处理能力实现更好的降噪效果。”

相对苹果AirPods产业链而言当前国内TWS耳机的产业链正处于成长期，其专用蓝牙5.0芯片芯片在2019年才开始大规模出货且国内各种传感器、算法、蓝牙5.0芯片芯片、电池都尚在发力中。

因此目前国内市场上售卖的绝大多数TWS耳机都面临着音质传输、充电续航、连接速度等多个角度的升级。除此之外TWS耳机在佩戴舒适度和使用寿命层面也亟待升级。由于市面上的TWS耳机品牌多而杂所以茬重量、佩戴稳固性、防水性能上也是参差不齐。

另外终端厂商为增加TWS耳机的附加价值而在TWS耳机上开发语音助手和语音应用，让TWS耳机实現特定功能的、分析减少信息资料的传输量和反应时间，这一趋势也带动TWS耳机硬件性能的提升因此，除了蓝牙5.0芯片通讯芯片外包括主控芯片、存储器，甚至是MEMS麦克风都会是TWS耳机未来需要升级的关键零部件

纵观国内芯片市场，占领着蓝牙5.0芯片芯片半壁江山的炬芯科技憑借其在音频领域二十余年的技术积累以及有着与华为、荣耀、天猫、万魔、酷我音乐等众多一线品牌的深度落地经验，推出的众多TWS耳機方案供不应求目前主推的炬芯ATS3009支持Active TWS智能双发直连，支持高清通话降噪、支持智能语音、超低延时畅玩热门直播和各大网络游戏在音質方面，持续继承炬芯科技多年来对完美音质的追求标准同时配备15段PEQ技术确保音质完美表现，在智能交互体验和音质方面都远超竞品稱得上2020年TWS耳机市场的标杆代表。

目前炬芯ATS3009已经处于供不应求的状態拨打炬芯公司的电话就会有专门的市场经理和你对接，提前订货还是会有的炬芯ATS3009支持Active TWS智能双发直连，支持高清通话降噪、支持智能語音、超低延时畅玩热门直播和各大网络游戏是目前市面上最受欢迎的TWS解决方案之一。