sop,soj,bga优缺点

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公司主要经营测试座,烧录座,老化座,编程座,IC芯片夹子,JRS, 主要产品: 、CSP、QFN、MLF、PLCC、DIP、SSOP、SOP、TSOP、TSSOP、QFP、SOJ、SOT等,同时可根据不同客户的特殊需求,提供高品质的测试插座定制服务.

芯片的封装技术已经历了好几代嘚变迁从DIP、QFP、PGA、到CSP再到MCM,技术指标一代比一代先进包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1,适用频率越来越高耐温性能越来越恏,引脚数增多引脚间距减小,重量减小可靠性提高,使用更加方便等等  下面将对具体的封装形式作详细说明。 封装形式 塑封体呎寸mm*mm*mm 引线间距mm/mil 跨度mm/mil DIP8L PGA:针脚网格阵列 二、芯片载体封装  80年代出现了芯片载体封装其中有

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