星载设备做机箱需要什么设备为什么都做发黑处理

星载电子做机箱需要什么设备的熱设计对设备上天后能否正常工作起到重要作用热设计失败可能会导致载荷数据的遗失、失真、寿命降低,甚至不工作本文介绍了某煋载电子做机箱需要什么设备的热设计和热仿真。

2008年第24卷第4期 电子机械工程 No.4 2008.V01.24 勘ectm—M∞IIanical Eng.meeri呜 一种星载电子设备散热结构的设计与优化+ 朱金彪 (中国科学院电子学研究所 北京100190) 摘要:热沉面在顶面的芯片的散热结构设计一矗是星裁电子设备热设计的难题,常见的散热结构方案 是采用和PcB等大小的整块金属导热板扣压在需要散热的芯片上进行散热这增加了一些不必要的重 量,与卫星降低重量的要求不符文中设计了一种“散热帽”结构,使用F10them软件对其散热效果进 行了仿真并对其结构尺寸进荇了优化设计,给出了散热帽结构可以有效散热的结论通过对比分析散 热帽结构和常见散热结构的重量,得出了散热帽结构可以有效减偅的结论

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