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前段时间网上小米4点胶门闹的沸沸扬扬作为iPhone高级维修工程师(让我安静的装会b),今天给大家扒一扒iPhone点胶那点事!
说之前给大家科普一下什么是点胶
点胶是电气产品慣用的一种芯片保护措施。通过BGA封装在主板胶上的芯片表面和引脚上涂抹和注入电子胶水可以使芯片与外界隔绝,起到防水、防尘、屏蔽等作用经过点胶的芯片封装更加牢固,在手机跌落时焊接开裂和芯片损坏的几率降低。
早在iPhone4/4S时代主板胶上重要芯片均被点胶;到iPhone5/5S時,重要芯片部分被点胶
到现在的iPhone6/6plus,(下列图片所示)只有核心芯片被点胶。
不过iPhone6/plus在机身开口处如开机键、音量键等地方辅以橡胶垫密封用来减少水和杂质的侵入。
顶着最畅销的机器和市值最高的公司的光环Apple肯定会再三权衡利弊,通过相关标准保证消费者的权益!
【鈈过瘾!那来点劲爆的!】
下图是没有经过点胶处理的手机,被液体侵入后的样子
手机主板胶被导电液体侵入后,因为主板胶上的元器件带有电荷遇到导电液体后短路并发生腐蚀,后果非常严重!
芯片点胶后可以减小进液后对主板胶的侵蚀,但是会给维修带来困扰
仩图是iPhone主板胶被移除损坏芯片后的样子,可以看到残留在主板胶上面的胶胶已经固化,很难清除而且板层存有裸露的封装脚位,非常脆弱!需要有经验的工程师(像小编这样)细心处理耗时费力!
(以上有关主板胶芯片的图片均为实物在显微镜下拍摄所得,真实可靠)
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