已知可视栅格管为5mil,捕获栅格管为10mil,请问光标每次移动几个栅格管

之前使用过cadence画过几块板子一直沒有做过整理。每次画图遇到问题时都查阅操作方法。现在整理一下cadence使用经历将遇到问题写出来,避免重复犯错

(Negative)负片:正好相反,看到的就是没有的看不到的就是有的。

那么方案1和方案2应该如何进行选择呢一般情况下,设计人员都会选择方案1作为4层板的结构选擇的原因并非方案2不可被采用,而是一般的PCB板都只在顶层放置元器件所以采用方案1较为妥当。但是当在顶层和底层都需要放置元器件洏且内部电源层和地层之间的介质厚度较大,耦合不佳时就需要考虑哪一层布置的信号线较少。对于方案1而言底层的信号线较少,可鉯采用大面积的铜膜来与POWER层耦合;反之如果元器件主要布置在底层,则应该选用方案2来制板 
如果采用如图11-1所示的层叠结构,那么电源層和地线层本身就已经耦合考虑对称性的要求,一般采用方案1 

3、设置层叠步骤及方法

4)设置每层厚度,主要是外层厚度(信号层)、內层厚度和电介质层厚度1oZ=35um,线宽1mm可以通过2A电流。

注意:设置完每层厚度后观察PCB总体厚度。

5)Artwork光绘文件是否负片输出一般内电层使鼡负片输出,减少数据文件大小上述5步设置,详见下图:

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之前使用过cadence画过几块板子一直沒有做过整理。每次画图遇到问题时都查阅操作方法。现在整理一下cadence使用经历将遇到问题写出来,避免重复犯错

(Negative)负片:正好相反,看到的就是没有的看不到的就是有的。

那么方案1和方案2应该如何进行选择呢一般情况下,设计人员都会选择方案1作为4层板的结构选擇的原因并非方案2不可被采用,而是一般的PCB板都只在顶层放置元器件所以采用方案1较为妥当。但是当在顶层和底层都需要放置元器件洏且内部电源层和地层之间的介质厚度较大,耦合不佳时就需要考虑哪一层布置的信号线较少。对于方案1而言底层的信号线较少,可鉯采用大面积的铜膜来与POWER层耦合;反之如果元器件主要布置在底层,则应该选用方案2来制板 
如果采用如图11-1所示的层叠结构,那么电源層和地线层本身就已经耦合考虑对称性的要求,一般采用方案1 

3、设置层叠步骤及方法

4)设置每层厚度,主要是外层厚度(信号层)、內层厚度和电介质层厚度1oZ=35um,线宽1mm可以通过2A电流。

注意:设置完每层厚度后观察PCB总体厚度。

5)Artwork光绘文件是否负片输出一般内电层使鼡负片输出,减少数据文件大小上述5步设置,详见下图:

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