2. TLCM与LCM产品相比多了哪个物料 A.TP B.POL C.FPC D.BL

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2020-03-24 07:54 标签： CM

下列哪种描述是正确的( )*

下面几项鈈是ACF的特性的是( )*

下列哪项属于COG制程过程造成的不良现象( )*

下面哪种不是全贴合技术( )*

下列哪种描述的不是TP制程( )*

哪种材料用于偏贴时的玻璃表面清洁( )*

哪个制程需要使用到真空贴合( )*

下列哪项属于L制程过程造成的不良现象( )*

下列哪项昰TL生产材料( )*

下面哪种不是贴合工艺( )*

下列哪项不是L生产材料( )*

全贴合工艺对比框贴工艺的优点描述不正确的是( )*

下列不属於TL制程的是( )*

下列材料不属于TL制成的是( )* 【多选题】

下列不属于OCA全贴合流程的是( )* 【多选题】

下列对OCA的缺点描述正确的是( )* 【多选题】

下列哪些不昰全贴合技术( )* 【多选题】

全贴合工艺对比框贴工艺的缺点是( )* 【多选题】

下列对PE膜描述正确的是( )* 【多选题】

下列制程属于TL工艺流程的是( )* 【多選题】

下列哪些光不属于紫外光( )* 【多选题】

目前世界Teflon的原材供应商只有两家：(美国)杜邦, (日本)大金*

FPC和 IC 的功能相似主要是压在ITO 面实现连接功能*

点胶是为了防止线路受潮腐蚀、防尘及异物造成刮伤、增加OCA的抗拉性*

IC自身特有的偏光功能结合 LC 的旋光性形成了 LCD 的基本显示原理*

全贴合工藝对比框贴工艺的优点是省钱*

FPC有较强的隔热性、制程压力需求小、材料特性硬及其正反面影响*

POL自身特有的偏光功能结合 LC 的旋光性形成了 LCD 的基本通电原理*

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