陶瓷芯片引线键合和芯片键合片,看图蓝色区域是什么什么作用


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光学引线键合和芯片键合键合技術(Photonic wire bonding简称PWB),顾名思义也就是光学打线。在集成电路中使用金属打线(metallic wire bonding)的方法实现芯片间的互联。接下来小编就来介绍一下这種新的解决方案。

借鉴金属打线的思路人们提出了光学引线键合和芯片键合键合的方案,用于实现不同光芯片、芯片与光纤之间的互联起到连接作用的线不再是金属,而是光波导通过PWBLD的出光口与硅光芯片的入光口相连,将硅光芯片的出光口与单模光纤相连该方案避免了传统方案中耗时较多的对准调节,节省了光束整形所需的透镜等并且制备简单快捷,利于制造企业大规模的生产

该方案最早由德国Karlsruhe理工大学(KIT)研究小组提出,经过多年的努力PWB的性能指标逐步提高。其基本思路为通过控制高能量的脉冲光束使得光刻胶特萣位置处发生多光子聚合作用,形成3维的聚合物波导聚合物波导的尺寸根据光芯片光场MFD大小进行设计,进而实现光场从芯片A到芯片B的传輸

该方法与3d激光直写波导非常相似,区别在于所选取的材料PWB的材料为光刻胶,形成波导后会清洗掉没有曝光的光刻胶而激光直接波導通常所选取的材料为玻璃。

具体说来PWB方案可以细分为如下步骤:

1、将不同的光芯片放置在同一基片上。可以设计基片的形状补偿不哃芯片间的高度差。受激光写场(writing field)大小的限制两个芯片间的距离不超过500um*500um*300um

2、使用丙酮、酒精等清洗光芯片在需要互联的两芯片间沉積光刻胶。

3、基于机器视觉技术借助于marker识别需要互联的区域,曝光形成PWBPWB的形状可根据芯片间的距离、MFD等参数做相应的调整。

4、去除未曝光的光刻胶

由于不同芯片的光场MFD差异,PWB的形状一般为弯曲的taper例如通过PWB尺寸的变小,将单模光纤的光场逐渐变小最终转换为硅波导Φ的模场。

PWB的主要性能指标是插入损耗目前激光器与硅波导间的插损为-,广州地区老牌电子加工厂能够给你提供优质的SMT贴片加工服务,同时还有丰富的PCBA加工经验PCBA包工包料为你解忧。佩特科技还可以承接DIP插件加工及PCB生产、电子线路板制造服务

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