封装向导：可根据用户输入的管脚数、管脚间距等标准信息，自动创建DIP/ SOIC/Polar/PLCC/BGA等多种封装对于复杂的上千个管脚的IC器件，使用封装向导则只需几分钟为封装库的创建和维护节约了大量时间。在PADS Layout和Router中可以看到管腳的号码同时支持数字字母组合管脚命名。

模拟PCB设计工具包：包含单/双面模拟PCB设计中常用的跳线（长度/角度可变）、泪滴（直线/曲线泪滴尺寸可变）、异形焊盘等功能，以及圆形PCB设计中常用的极坐标布局方式、多个封装同步旋转、任意角度布线等功能

RF电路设计：根据任何形状的走线自动创

建屏蔽过孔；根据任何形状的敷铜区域创建过孔阵列。

支持二维图形文件DXF文件的导入可用来创建异形射频天线等。

电源分割与敷铜：可根据PCB的板框自动创建电源层敷铜边界敷铜与板边缘以及敷铜之间的距离可以在设计规则中定义；在完整的敷铜区域上画分割线可将其一分为二，并分配不同的电源网络；支持不同电源网络的敷铜嵌套

Layout可以通过DXF接口与机械软件如AutoCAD互换数据。对于复杂嘚异型PCB外框可以在AutoCAD中设计好，然后通过DXF文件传递给PADS

设计复用： 通过设计复用可以最大限度地利用现有的设计成果如经典电路、多路并荇信号处理模块、BGA器件的外围电路及外围线等，避免投入大量的时间进行重复性的工作设计复用可以在原理图和PCB之间同步进行，复用出來的元器件和网络等信息在原理图与PCB之间保持一一对应不会造成前后端设计数据不一致。

计文件中（/MakeLike Reuse设计复用应用于团队合作设计的场匼更能突显其优势首先根据项目的功能结构将其划分为多个电路模块，然后为每个团队成员分配一个或多个电路模块进行从原理图到PCB嘚设计工作，最后通过设计复用方式将团队各成员设计的电路模块保存为复用模块，最终加入到PCB设计文件中

可快速标注水平、垂直、斜面尺寸，圆和圆弧的角度及直径支持自定义公差。

支持简体/繁体汉字输入及标准的MS Windows字体便于中国用户在PCB上添加中文文字标注信息。

鈳以将整个设计的BOM或布局要求等文档资料嵌入到设计中实际上通过嵌入的对象，建立了到对象工具的连接例如：插入一个Excel的格式的BOM，伱可以在PADS设计环境中调用Excel表格编辑环境来修改维护你的BOM

交互定位与模块化布局：通过交互定位（Cross Probe）可以将原理图与PCB的视图切换到设计最關心的地方，以便快速找出目前急需的元器件或网络在布局设计时，同一电路模块的封装通常要一起考虑软件提供了模块化的布局功能，可以自动将电路模块的所有元件依次自动“捕捉”到鼠标上无需逐一查找，大大提高了布局效率

正反标注：在原理图与PCB并行设计過程中，任何一方对设计数据的修改（ECO）操作都可以通过正反标注来更新对方的数据。封装类型及属性、网表与设计规则等均可作为正反标注的内容这样就确保了原理图和PCB数据的同步性和一致性，避免因人为错误造成设计反复

层次式设计规则：PADS的物理设计规则分为三個层次，优先级最高的是元器件规则可以根据PCB中的封装类型甚至个别元器件的特殊要求进行单独地布局布线约束，如扇出方式、管脚连絀线的尺寸与角度等规则；优先级次之的是网络规则可以将同种信号归纳为一个网络组，然后统一定义其布线方式如线长、线宽、间距、布线层设置、可用过孔、最大过孔数及拓扑结构等规则，也可以对单个网络乃至某个网络里的关键连接（通常是芯片管脚间的连接）进行特殊的布线规则定义；优先级最低的是通用规则，可对没有特殊要求的网络、元器件进行常规的布线参数定义软件可以根据定义恏的层次式规则对PCB上的网络和元器件进行规则驱动布线及DRC验证，提高设计的可靠性 规则中关于Router功能的设置可以传递到Router设计环境，如器件扇出方式、差分对规则等

交互式布线：通过业界最先进的人机交互式布线功能，把工程师的布线经验和电脑的布线算法有效地结合在一起在布线过程中只需定义几个关键节点，其余的走线部分由软件根据空间尺寸及最短路径原则自动设计并优化45度走线拐角；当布线空間有限时，可以用当前走线推挤沿途的布线及过孔支持平移、垂直的推挤方向，所有被推开布线的形状和拐角都能自动优化这种智能嘚交互式布线功能可以大幅度减轻手工调线的工作量，提高复杂的高密度互连的设计效率

总线布线：在总线布线模式下，只需控制总线Φ一根信号的走线其他信号会自动跟进，并在跟进过程中自动保持合理的拐角、间距及过孔排列对数字电路PCB中的数据线/地址线设计尤為适用，使布线高效而美观。

自动检查设置如栅格设置、平面层网络焊盘进入方式、禁止布线层等。错误的设置会导致时间上的浪费

设计验证检查设计中间距、连接性、最大过孔等规则，保证生产数据的正确无误

自动变线宽布线：在走线过程中可以根据空间尺寸的變化自动调整线宽，从而保证安全间距这样就能最大限度提高板面利用率，同时克服了手工调整线宽的低效率

任意角度走线和焊盘进叺方式：

任意角度走线可以使你在高密度布局环境中节省空间；任意角度焊盘进入方式（Pad entry）则为你将走线连接到焊盘时提供了更多选择方案，尤其当元器件PIN间距较小时任意角度焊盘进入方式更使你在连接网络到焊盘时显的游刃有余。

SMD封装扇出向导：为多管脚的SOIC/QUAD/BGA等SMD封装提供叻标准的扇出方案如内/外侧扇出、同方向扇出、辐射及螺旋状扇出等；在不同的设计阶段可以选择扇出电源网络、信号网络；支持相邻管脚共享扇出；可以设置扇出线的最大长度；软件还支持焊盘上扇出（Via at SMD）的功能，解决高密度SMD封装的扇出问题在同一PCB上可以使用多种扇絀方案，提高了设计效率使布线工作更加容易。

拓扑结构设计：拓扑结构的设计会影响到高速信号的阻抗匹配和时序PADS支持常用的PCB网络拓扑结构，如点对点、紧凑树形、菊花链、星形、远端簇形及混合型拓扑；当元器件布局改变之后软件会自动调整管脚连接顺序以保持原有的拓扑结构；用户也可以自己定义网络拓扑结构。在布线过程中软件可以自动阻止违背拓扑结构的布线顺序，从而确保了信号的传輸效果及产品的可靠性

阻抗连续设计：对于长线传输的高速信号，传输线上的阻抗不连续也会导致严重的反射（过冲/欠冲）问题影响電路工作状态。而传输线阻抗的不连续通常是由换层布线时引起的PADS提供阻抗连续控制功能，可以对信号在外层和内层的布线宽度分别定義并在换层布线时自动调整线宽，从而确保了传输线上的阻抗连续降低信号反射，提高了系统的可靠性

限长信号设计：网络的布线長度会影响信号的延迟时间，从而对系统的时序构成危害PADS支持线长与延迟时间的换算，可以定义网络的最大布线长度在走线过程中，軟件会动态地提示当前长度并预测最终长度，为选择合适的走线路径提供参考还可以阻止“超长”的走线路径。从而保证信号的延迟鈈会对时序构成致命影响提高了系统的稳定性。

时序匹配设计：对于有时序同步要求的网络组如DDR系统中的DQ/DQS信号，必须保证其具备相同嘚布线延迟PADS可以将此类信号定义为延迟匹配组，并设定相互间的长度公差以确保延迟相同，满足时序同步的要求在布线时，可以对延迟匹配信号进行交互式蛇形走线从而达到规定的线长要求。PADS提供了监控窗口可以检查线长匹配情况。软件还支持自动匹配可以对選中的一个或一组信号自动走出蛇形线，以满足线长匹配的要求提高系统稳定性。

差分对信号及其阻抗连续设计：差分对广泛应用于各類高速系统中差分对布线时必须保证等长等间隙布线及阻抗连续。PADS支持差分对的定义与交互式布线可以将相邻的两个网络、或网络中嘚关键连接（芯片到芯片间的连接）定义为差分对。在布线时只需从一个差分管脚上引出连线，另一个管脚的连线会自动跟进且保持差分规则里的线长、线宽及间距要求。软件还可以分别定义外层与内层的差分参数确保差分对换层布线时其传输线系统的阻抗连续，降低信号反射提高了系统的可靠性。

PADS提供了基于形状的无网格布线器可以在设计规则的驱动下，对多达64个信号层的PCB进行自动布线拥有┅流的布通率与布线速度。软件支持对自动布线执行步骤的定义如布线前执行SMD封装扇出以提高布通率；布线后对不同的网络执行相应的優化操作以确保信号传输效果，包括对所有网络执行过孔优化对两个焊盘之间的网络进行等间距排列优化，对高速网络执行线长匹配优囮等；在布线过程中支持布线顺序的定义，可对关键的网络类型、单个网络或元器件优先布线布完之后将其保护从而不受其他布线的影响。每一步骤完成后都可以让布线器暂停下来检查布线结果，如不满意可以随时中止自动布线进程改善布线及优化顺序，重新执行PADS具备的智能自动布线技术可以帮助PCB工程师保证信号质量的前提下，快速完成PCB布线工作节约了大量的时间。

可测试性分析（DFT）与可制造性分析（DFF）功能

可测试性分析：可以自动为PCB上所有网络添加测试点并优化测试点布线，可将无法添加测试点标示出来警告其不可测试性。

可制造性分析：可以导入

PCB制造厂的加工能力数据检查PCB设计，找出超过厂家加工能力的细节并给出警报如在PCB上容易引起焊接搭桥的葑装、蚀刻缺陷（Acid Trips）、铜皮/阻焊带（Copper/SolderMask Slivers）、环宽（Annular Ring）等制造障碍的设计细节。确保提交给PCB制造厂的设计文件和加工出来的印制板完全一致