陶瓷电路板能做几层线路板

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2020-04-06 10:29 标签： 陶瓷电路板能做几层
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最近几年的陶瓷电路板能做几层电路板的市场规划将会越来越高很多企业都开始转型向这个方向发展，同时每个企业的压力都在不停地增长目前性价比比较高的企业大概也只有淄博银河，凯昶德和斯利通......这几家了

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陶瓷电路板能做几层的不容易发热，不容易压变形抗壓！关键看是用多粗的线。

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“铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层用于高端使用的也有设计为双面板，结構为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层极少数应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成”这是百度百科的解释。

铝基板导热系数差不多在1.0~2.0之间从结构上可以看出，铝基板是有绝缘层的那么它的导热系数主要与绝缘层有关，加了绝缘层的铝基板导热系数并不突出，不过比一般的FR-4基板要好很多

斯利通陶瓷电路板能做几层基板与铝基板最大的不同就是材质与结构了，陶瓷电蕗板能做几层基板是以陶瓷电路板能做几层作为基板材料在结构上，因为陶瓷电路板能做几层本身的绝缘性能就非常好所以陶瓷电路板能做几层不需要绝缘层。路边的电线杆大家都见过上面的绝缘子就是陶瓷电路板能做几层的。

目前市面上的陶瓷电路板能做几层基板主要氮化铝陶瓷电路板能做几层和氧化铝陶瓷电路板能做几层两种氧化铝陶瓷电路板能做几层的热导率差不多在15~31，氮化铝差不多在135~175数據参考《电气电子绝缘技术手册》。

很明显陶瓷电路板能做几层的导热性能会比铝基板好太多了，绝缘层是铝基板最核心的技术主要起到粘接，绝缘和导热的功能铝基板绝缘层是功率模块结构中最大的导热屏障。绝缘层热传导性能越好越有利于器件运行时所产生热量的扩散，也就越有利于降低器件的运行温度从而达到提高模块的功率负荷，减小体积延长寿命，提高功率输出等目的也就是说，鋁基板受制于绝缘层陶瓷电路板能做几层基板没有绝缘层，也就不会有这样的困扰

　　原理上多层线路板是做多少層都可以只有是设备能力能够达到，实际情况是常见的一半只做到4-10层军工特殊用途的PCB也有做到100层以上的，但这都不适合批量生产

　　1961年，美国Hazelting Corp.发表 Multiplanar是首开多层板开发之先驱，此种方式与现今利用镀通孔法制造多层板的方式几近相同1963年日本跨足此领域后，有关多层板的各种构想方案、制造方法则在全世界逐渐普及。因随着由电晶体迈入积体电路时代电脑的应用逐渐普遍之后，因高功能化的需求使得布线容量大、传输特性佳成为多层板的诉求重点。

　　当初多层板以间隙法法、增层法法、镀通法法三种制造方法被公开由于间隙孔法在制造上甚费工时，且高密度化受限因此并未实用化。增层法因制造方法相当复杂加上虽具高密度化的优点，但因当时对高密喥化需求并不如现在来得迫切一直默默无闻；尔近则因高密度电路板的需求日殷，再度成为各家厂商研发的重点至于与双面板同样制程的PTH法，目前仍是多层板的主流制造法

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