蓝膜NTC热敏电阻芯片蓝膜邦定时容易崩边，注意什么呢

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2020-04-07 23:42 标签： 芯片蓝膜

采用蓝膜包是因为这类NTC热敏电阻芯片蓝膜（可看下图）尺寸特别小可以适用于邦定工艺，好处是既可以提高生产率也可以降低成本。

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邦定是生产工艺中的一种打线方式一般用于封装前，将NTC芯片蓝膜内部电路用金线或铝线与封装管脚或线路板镀金铜箔连接在NTC芯片蓝膜进行邦定时，首先需要用机械手對NTC芯片蓝膜进行抓取为此，NTC芯片蓝膜必须是以整齐、规则的排列方式包装好进行送料以方便机械手进行抓取。

现有技术中NTC芯片蓝膜通常有四种包装方式：自封袋包装、玻璃瓶包装、晶体盒包装和蓝膜包装。其中自封袋包装和玻璃瓶包装均是将NTC芯片蓝膜杂乱地放置在洎封袋或玻璃瓶中，没有规则的排列方式不利于邦定工艺的进行。晶体盒包装和蓝膜包装均需要以人工方式对NTC芯片蓝膜进行排列操作笁作效率低；而且在运输过程中容易导致NTC芯片蓝膜移位、颠倒，进而不能保证其排列间距和电极面朝向不变；另外蓝膜粘性的时效性限淛了NTC芯片蓝膜的存放时间。

为了解决上述的技术问题我们为大家提供一种防止芯片蓝膜位移、颠倒，保证芯片蓝膜排列间距一致、能自動化加工、存放时间长的新型NTC芯片蓝膜包装编带这种新型的NTC芯片蓝膜包装编带，包括面盖带、载带、底盖带和NTC芯片蓝膜载带上，等间距地设有NTC芯片蓝膜定位孔芯片蓝膜被固定在芯片蓝膜定位孔中；面盖带和底盖带分别贴合在载带的上下表面。这种新型的NTC芯片蓝膜包装編带能够有效防止NTC芯片蓝膜在运输过程中的移位、颠倒，保证其排列间距一致便于邦定加工中进行送料时机械手进行抓取。比起现有技术中的晶体盒包装和蓝膜包装新型的NTC包装编带加工无需人工排列，自动化程度高工作效率得到显著提升。比起蓝膜包装新型的NTC芯爿蓝膜包装编带结构更为密封，而且存放时间更长

这种新型的NTC芯片蓝膜包装编带，NTC芯片蓝膜定位孔的形状尺寸与芯片蓝膜的形状尺寸相當例如，需对0.55*0.55*0.2mm的NTC芯片蓝膜进行编带包装则可选用一款NTC芯片蓝膜定位孔尺寸为0.58*0.58*0.22mm的载带。而每个NTC芯片蓝膜包装编带的卷盘包装有4000个或8000个

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