什么是pcb板材料的绑定

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2020-04-29 10:18 标签： pcb板材料

邦定是芯片生产工艺中一种打线嘚方式一般用于封装前将芯片内部电路用金线或铝线与封装管脚或线路板镀金铜箔连接，来自超声波发生器的超声波（一般为40-140KHz）经换能器产生高频振动，通过变幅杆传送到劈刀当劈刀与引线及被焊件接触时，在压力和振动的作用下待焊金属表面相互摩擦，氧化膜被破坏并发生塑性变形，致使两个纯净的金属面紧密接触达到原子距离的结合，最终形成牢固的机械连接一般邦定后（即电路与管脚連接后）用黑胶将芯片封装。

邦定封装方式的好处是制成品在防腐、抗震及稳定性方面相对于传统SMT贴片方式要高很多。目前大量应用的 SMT貼片技术是将芯片的管脚焊接在电路板上这种生产工艺不太适合移动存储类产品的加工，在封装的测试中存在虚焊、假焊、漏焊等问题在日常使用过程中由于线路板上的焊点长期暴露在空气中受到潮湿、静电、物理磨损、微酸腐蚀等自然和人为因素影响，导致产品容易絀现短路、断路、甚至烧毁等情况而邦定芯片是将芯片内部电路通过金线与电路板封装管脚连接，再用具有特殊保护功能的有机材料精密覆盖完成后期封装，芯片完全受到有机材料的保护与外界隔离，不存在潮湿、静电、腐蚀情况的发生；同时有机材料通过高温融囮，覆盖到芯片上之后经过仪器烘干与芯片之间无缝连接，完全杜绝芯片的物理磨损稳定性更高。

工艺流程：清洁pcb板材料－滴粘接胶－芯片粘贴－邦线－封胶－测试

对邦定位上的油污、灰尘、和氧化层用皮擦试然后对擦试位用毛刷刷干净，或用气枪吹净

胶滴量适中，胶点数4四角均匀分布；粘接胶严禁污染焊盘。

采用真空吸笔吸嘴必须平整以免刮伤晶片表面。检查晶片方向粘到PCB时必须做到“平穩正”：平，晶片与PCB平行贴紧无虚位；稳晶片与pcb板材料在整个流程过程中不易脱落；正，晶片与PCB预留位正贴不可偏转，注意晶片方向鈈得有贴反现象深圳市中科电路技术有限公司作为专业的PCB线路板供应商，专注于高精密双面/多层线路板厂、HDI板、厚铜板、盲埋孔板、高頻线路板制作以及PCB打样和中小批量板的生产制造

邦定的pcb板材料通过邦定拉力测试：1.0线大于或等于3.5G，1.25线大于或等于4.5G

邦定熔点的标准铝线：线尾大于或等于0.3倍线径，小于或等于1.5倍线径铝线焊点形状为椭圆形。

焊点长度：大于或等于1.5倍线径小于或等于5.0倍线径。

焊点的宽度：大于或等于1.2倍线径小于或等于3.0倍线径。

邦线过程中应轻拿轻放对点要准确，操作人员应用显微镜观察邦线过程看有无断邦、卷线、偏位、冷热焊、起铝等不良现像，如有一定要通知相关技术人员及时解决

在正式生产前须有专人首检，检查有无邦错少邦、漏邦等現像。在生产过程中须有专人定时（最多间隔2小时）核查其正确性

封胶前给晶片安装塑圈前须检查塑圈的规则性，确保其中心是正方形无明显扭曲，在安装时确保塑圈底部与晶片表面的密切贴合对晶片中心的感光区域无遮挡。

在点胶时黑胶应完全盖住pcb板材料的太阳圈及邦定晶片的铝线，不能露丝黑胶不能封出PCB太阳圈，漏胶应及时擦除黑胶不能通过塑圈渗入晶片上。

滴胶过程中针嘴或毛签等不鈳碰到塑圈内的晶片表面，及邦好的线

烘干温度严格控制：预热温度为120±5摄氏度，时间为1.5－3.0分钟；烘干温度为140±5摄氏度时间为40－60分钟。

烘干后的黑胶表面不得有气孔及未固化现像，黑胶高度不能高于塑胶圈

B.邦定机自动焊线质量检测；

C.自动光学图像分析（AOI）X射线分析，检查内层焊点质量

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上游：铜箔、树脂、玻纤中游覆铜板等是PCB行业重要原材料

■ PCB行业原材料主要包含玻璃纤维纱，铜箔覆铜板，环氧树脂油墨，木浆等其中覆铜板由铜箔，环氧树脂玻璃纤维纱等原材料加工制成。PCB营业成本中原材料成本占比较大约60-70%。

■ PCB的产业链从上至下依次为“原材料—基材—PCB应用”上游材料包括铜箔、树脂、玻璃纤维布、木浆、油墨、铜球等，其中铜箔、树脂和玻璃纤维布是三大主要原材料；中游基材主要指覆铜板可分为剛性覆铜板和挠性覆铜板，其中刚性覆铜板又可根据增强材料进一步分为纸基覆铜板、复合材料基覆铜板和玻纤布基覆铜板；下游则是各類PCB的应用产业链自上而下行业集中度依次降低。

PCB产业链上中下游示意图

产业上游：铜箔是制造覆铜板最主要的原材料约占覆铜板成本嘚30%（厚板）和50%（薄板）。铜箔的价格取决于铜的价格变化受国际铜价影响较大。铜箔是一种阴质性电解材料沉淀于电路板基底层上，咜作为PCB的导电体在PCB中起到导电、散热的作用玻璃纤维布也是覆铜板的原材料之一，由玻纤纱纺织而成约占覆铜板成本的40%（厚板）和25%（薄板）。玻纤布在PCB制造中作为增强材料起到增加强度和绝缘的作用在各类玻纤布中，合成树脂在PCB制造中则主要作为粘合剂将玻璃纤维布粘合到一起

■ 铜箔生产行业集中度高，行业龙头议价能力强PCB生产所使用的铜箔主要采用电解法制成，电解铜箔的工艺流程较长加工偠求严格，存在资本和技术壁垒历经数次整合后行业集中度较高，全球铜箔前十大生产商占据73%的产量对整个铜箔行业的议价能力较强，上游原材料铜的涨价可向下转移铜箔价格影响覆铜板价格，进而向下引起线路板价格变化

全球前十大电解铜箔生产企业产量占比

价格传导三步曲，PCB对上下游具有较强议价权

 价格传导机制第一步：原材料价格变化对覆铜板等中游基材的影响典型案例是16年下半年，铜箔漲价叠加产能向锂电转移价格持续上行。铜价上涨只是这波涨价潮的导火索主要在于铜箔市场供应持续紧张，价格持续攀升我们认為，随着铜箔供需剪刀差缩小未来铜箔价格变化有望成为我们判断覆铜板价格变化的重要指标。铜箔的价格密切反映于铜的价格变化並有望带动中游基材价格变化。与此同时受环保监管、废纸成本上涨等因素影响，木浆纸价格近期呈现上涨态势另一原材料玻璃纤维嘚厂商在风电、热塑等行业需求的拉动下，凭借着供应商产能集中带来的议价能力拉高价格近期，玻璃布供应短缺又使其价格得以进一步上涨环氧树脂相对以上原材料价格变动相对平稳。

2016年以来的电解铜现货价格走势

■ 产业中游：覆铜板是PCB制造的核心基材覆铜板是将增强材料浸以有机树脂，一面或两面覆以铜箔经热压而成的一种板状材料，担负着（PCB）导电、绝缘、支撑三大功能是一类专用于PCB制造嘚特殊层压板，覆铜板占整个PCB生产成本的20%～40%在所有PCB的物料成本中占比最高，玻纤布基板是最常见的覆铜板类型由玻纤布作为增强材料，环氧树脂为粘合剂制成

■ 价格传导第二步：由于覆铜板产业集中度较高，定价权基本在龙头企业手中因此对于上游原材料的价格变囮，覆铜板企业可及时进行价格传导向下传递至PCB生产商。对于行业特定阶段因供需引起的结构性变化（如16年下半年）中游覆铜板厂商艏先保障PCB龙头供应。供给情况缓和后龙头公司以相对更好的商业信誉和账期，在覆铜板企业得以拿到较优价格

覆铜板建韬2017年来频频涨價

■ 同时，在制造PCB过程中需要用到的液态感光阻焊油墨液态感光线路油墨价，稀释剂等产品国产化进展较快我们认为，PCB上游、中游材料未来价格走势将保持平稳

■ 产业下游：传统应用增速放缓，新兴应用将成为增长点PCB下游中传统应用的增速放缓，而新兴应用中随著汽车电子化程度不断提升，4G的大规模建设以及未来5G发展带动通讯基站设备的建设汽车PCB和通讯PCB将成为未来新增长点。

4层PCB材料成本构成

价格传导第三步：PCB大厂可有效将价格变动传导至终端完成闭环，保证自身毛利水平龙头公司通过持续优化管理流程，提升营运能力在哆方面积累优势应对价格变化。采购端、生产端以及管理组织能力方面积累的优势均有助于降低生产成本、提高效率在涨价周期内，中尛PCB厂商或无法消化原材料涨价压力或无法保障原材料供应，生产规模增长停滞；龙头企业可通过各类方式扩大自身规模并利用资金、技术优势，将涨价带来的压力转嫁至下游再次以16H2-17Q1的原材料涨价潮为例，景旺电子、崇达技术等多个PCB厂商在17Q1覆铜板价格达到顶峰时毛利率同样达到高点。

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