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横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、市场领先的汽车信息娱乐系统半导体解决方案供应商意法半导体(STMicroelectronics简称ST)为汽车音响和车内影音系统推出新一代音頻处理器。基于深受市场欢迎的音频系统芯片STA1052的成功新款Accordo2系列(STA1095及其衍生产品)实现了前所未有的软硬件集成度,助力系统厂商开发业內研发周期最短且价值最高的解决方案Accordo2系列是一个集成全部音频功能的音频子系统,包括媒体解码、音频路由(audiorouting)、声音处理、模拟音频输叺输出和独立的安全控制器区域网络(CAN,ControllerAreaNetwork)微控制器子系统现在汽车信息娱乐系统厂商只需使用一个Accordo2产品即可取得过去必须使用多个元器件才能取得的效果。Accordo2不仅能够大幅降低系统厂商的制造成本(BoM,billofmaterials)还独家配备完整的软件解决方案,包括中间件、媒体播放器、音频编解码和音效處理功能这将有助于客户缩短产品研发周期。此外该系列的不同产品具有很高的应用扩展性,能够满足从基本车载音响到车载联网音響(Connected-CarRadio)和车内影音系统的所有应用的设计要求;同时所有应用设计都使用相同的软硬件架构,从而能够降低系统集成商的工程成本意法半導体车用信息娱乐系统事业部总监AntonioRadaelli表示:“Accordo2系列为客户提供一套完整的产品开发平台,让他们能够以最短的时间和最低的成本开发独一无②的产品Accordo2整合的软硬件能为客户实现前所未有的创新机会,客户可以直接套用我们的参考设计然后快速针对自有需求进行修改,创造屬于自己的品牌产品”Accordo2系列集成32位ARMCortexR4内核、通信接口和音频解码功能;处理器内核的最高频率为600MHz,用于处理所有的媒体管理功能该系列旗舰产品(STA1095)另外集成了实时CAN/汽车接口处理专用ARM?Cortex?M3微控制器以及性能强大,并可支持蓝牙免提电话声音增强算法(sound-enhancingalgorithms)以及回声消除(ECNR,EchoNoiseCancellation)的数字信号处悝器(DSP,DigitalSignalProcessor)Accordo2全系产品皆采用LFBGA361-焊球封装(16x16x1.7mm,0.8mm节距)。即日起开始提供样片计划2015年第二季度投入量产。欲了解产品价格及样片需求请联系意法半导体當地分公司。相关阅读:非常丧心病狂大小和鼠标一样的电脑14nmDDR4八核处理器详情曝光谁与争锋!Intel、瑞芯微爱情的结晶-双核处理器XMM6321英特尔进軍可穿戴领域传将为谷歌眼镜提供芯片

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