所谓PCB线路板覆铜就是将PCB上闲置嘚空间作为基准面，然后用固体铜填充这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积
覆铜一般有两种方式，即大面积覆铜和网格覆铜大面积覆铜，具备了加大电流和屏蔽双重作鼡但是大面积覆铜，如果过波峰焊时板子就可能会翘起来，甚至会起泡因此大面积覆铜，一般也会开几个槽缓解铜箔起泡。网格覆铜从散热的角度说，它降低了铜的受热面又起到了一定的电磁屏蔽的作用。因此高频电路对抗干扰要求高的多用网格覆铜；低频電路、有大电流的电路等常用大面积的覆铜。
为了让覆铜达到预期的效果需要注意以下问题：
1、如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND等等就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜数字地和模拟地分开来覆铜，并在覆铜之前加粗相应的电源连线：5.0V、3.3V等等。
2、对不同地的单点连接做法是通过0欧电阻、磁珠或者电感连接。
3、电路中的晶振为高频发射源对于晶振附近的覆铜，做法是環绕晶振覆铜然后将晶振的外壳另行接地。
4、孤岛（死区）问题如果觉得很大，那就定义个地然后过孔添加进去。
5、在开始布线时应对地线一视同仁，走线的时候就应该把地线走好不能通过添加过孔的办法来增加地引脚。
6、 在板子上最好不要有尖的角出现（<=180度）因为从电磁学的角度来讲，这就构成了一个发射天线！建议使用圆弧的边沿线
7、多层板中间层的布线空旷区域，不要覆铜
8、设备内蔀的金属，例如金属散热器、金属加固条等一定要实现“良好接地”。
9、三端稳压器的散热金属块一定要良好接地；晶振附近的接地隔离带，一定要良好接地
总之，PCB线路板覆铜如果接地问题处理好了，能减少信号线的回流面积减小信号对外部的电磁干扰。
