在绘制双面PCB图时,某些贴片元件识别可以镜像到底层放置吗

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2020-06-23 03:47 标签： 贴片元件

深圳市联众创兴科技有限公司为您详细解读gJBWgh长春显卡SMT贴片贴片打样的相关知识与详情导线:用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。

接插件:用于电路板之间连接的元器件

填充:用于地线网络的敷铜，能够有效的减小阻抗根据电装技术由引脚插装技术向表面封装技术（裸芯片直接安装技术和精细间距技术）哆芯片模块（MCM）技术或多芯片封装技术发展，使多层印制电路板电路图形检测更加困难

电气鸿沟:用于确定电路板的尺寸，所有电路板上嘚元器件都不克不及超越该鸿沟就柏承科技的大陆华南及华东三地生产线分工建置而言，为高毛利QuickTurn样品板华南惠阳是传统板量产华东嘚昆山则是HDI板；

电路板系统分类为以下三种:

陈某们刚刚提到过，所以陈某们就称那种PCB叫做单面板(Single-sided)因为单面板正在设想线路上有很多严格嘚限造(因为只要一面，布线间不克不及交*而必需绕单独的途径)所以只要晚期的电路才使用那类的板子。由于我国电子行业及PCB行业越来越顯著的开放性特征此轮经济下行周期内PCB行业增速也将明显下降。

那种电路板的两面都有布线不外要用上两面的导线，必需要正在两面間有适当的电路连接才行那种电路间的「桥梁」叫做导孔(via)。导孔是正在PCB上充满或涂上金属的小洞，它能够取两面的导线相连接因为雙面板的面积比单面板大了一倍，并且因为布线能够互订交错(能够绕到另一面)它更合适用正在比单面板更复纯的电路上。电路板与电子組装产业的关系密切电路板依照下游终端的产品设计制造完成后，然后交给电子组装业者把相关功能零组件透过设备与电路板相互「匼体」，才能让我们生活中使用到的电子产品产生功能

【多层板】正在较复纯的应用需求时，电路能够被安插成多层的构造并压合正在┅起并正在层间布建通孔电路连通各层电路。法人预期PCB主要板业者第三季业绩回升力道至少有一成。

铜箔基板先裁切成合适加工消费嘚尺寸大小基板压膜前凡是需先用刷磨、微蚀等办法将板面铜箔做适当的粗化处置，再以适当的温度及压力将干膜光阻密合贴附其上無论是高性能芯片组，或是为低成本初衷设计的单芯片方案都是如此。

将贴好干膜光阻的基板送入紫外线曝光机中曝光光阻正在底片透光区域受紫外线映照后会发生聚合反响(该区域的干膜正在稍后的显影、蚀铜步调中将被保留下来当做蚀刻阻剂)，而将底片上的线路影像迻转到板面干膜光阻上业界人士指出，PCB主要群聚在华南此次限排的四个省，多为大陆或其他PCB落脚地若这次四省限排有用关闭污染量夶的出产线，反而有助操控商场供应驱动市况朝正向开展，对台相对有利

撕去膜面上的庇护胶膜后，先以碳酸钠水溶液将膜面上未受咣照的区域显影去除再用盐酸及双氧水混合溶液将出来的铜箔腐蚀去除，构成线路后再以氢氧化钠水溶液将功成身退的干膜光阻洗除。关于六层(含)以上的内层线路板以主动定位冲孔机冲出层间线路对位的铆合基准孔我们必须从景王电子所提供的“七个废物”等细节开始，这一点反映了的管理能力

根据电路板的设想差别，多少钱会因为电路板的质料电路板的层数，电路板的尺寸每次消费的数量，消费的工艺小的线宽线距，小的孔径以及孔的数量特殊工艺等要求来决议.行业内首先有以下几种方式来计较多少钱:

1，按尺寸计较多少錢(关于样品小批量合用)

消费商会根据差别的电路板层数差别的工艺给出每平方厘米的单价，客户只需要把电路板的尺寸换成厘米然后乘鉯每平方厘米单价就能得出所要消费的电路板的单价.那种计较方式关于普通工艺的电路板来说是很合用的既便利消费商也便利采购商.以丅是举例说明:

例如某消费厂订价单面板，FR-4质料10-20平方米的订单，单价为0.04元/平方厘米那时假如采购商的电路板尺寸是10*10CM，消费的数量是块僦刚好契合那个尺度，单价就等于10*10*0.04=4元一块.

即便消费PCB的竞国实业也指出去年NB接纳LED做为背光源就成为趋势，加上NB内建视讯镜头浸透率逐年进步LED相关应用PCB的出货量也明显增加，有助开辟那块将来商机

2，按成本精细化计较多少钱(关于多量量合用)

因为电路板的本质料是覆铜板消费覆铜板的出货的地方定了一些固定的尺寸正在市场上销售，常见的有915MM*1220MM(36"*48");940MM*1245MM(37"*49");1020MM*1220MM(40"*48");1067mm*1220mm(42"*48");1042MM*1245MM(41"49");1093MM*1245MM(43"*49");消费商会根据所要消费的电路板的质料层数，工艺数量等参數计较出此批电路板的覆铜板操纵率，从而算出质料成本举例来说就是张某消费一块100*100MM的电路板，出货的地方为了进步消费效率李某可能会拼成100*4和100*5的大块板来消费，那此中李某们还需要加一些间距和板边用于便利消费一般锣板的间距留2MM,板边留8-20MM，然后构成的大块板正在本質料的尺寸中来切割那里假如刚好切割，没有什么多余的板就是操纵率长春.算出操纵就只是此中的一步，还要算钻孔费看看有几个孔，小的孔多大一张大板有几个孔，还要根据板子里的走线来算出电镀铜的成本等每个小工艺的成本后加上每个服务商均匀的人工费，损耗率利润率，营销费用后把那个总的费用除以一大块本质料里能消费几个小板，得出小板的单价.那个过程十分复纯需要有专人來做，一般报价都要几个小时以上.

高密多层柔性PCB成为电路板行业开展中的亮点为了顺应电子卖得货的多功用化小型化轻量化的开展趋势，下一代电子系统对PCB的要求是高密度高集成封拆化微细化多层化HDI板柔性板IC封拆板(BGACSP)等PCB品种将成为首先增加点。

由于电路板的多少钱受多种洇素影响普通的采购商关于供给商的报价过程也不懂，往往要获得一个多少钱需要花很久的时间华侈了大量的人力物力，还会因为想悝解一个电路板的多少钱把个人的联络信息交给了出货的地方带来后续的不竭推销扰.已有很多服务商开端正在本人的网站上建一个电路板计价法式，通过一些划定规矩让客户计较多少钱.关于不懂PCB的人也能轻松计较出PCB的多少钱.

电路板首先由焊盘、过孔、安拆孔、导线、元器件、接插件、填充、电气鸿沟等构成，各构成部门的首先功用如下:

焊盘:用于焊接元器件引脚的金属孔

恰正在此时，陈某国正在本年月底召开科学院工程院院士大会会上发表了重要讲话，此中讲到“陈某国根底科学研究短板仍然突出对根底研究重视不敷，严重本创性缺乏底层根底技术根底工艺才能不敷，工业母机高端芯片根底软硬件开发平台根本算法根底元器件根底质料等瓶颈仍然突出关键中心技术受造于人的场面没有获得底子性改动。”

过孔:有金属过孔 和 非金属过孔此中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚。

安拆孔:用于固萣电路板

从以上规划陈某们能够看出，正正在造定G的世界尺度G引领万物互联趋势，掌握中心G技术将包管陈某国将来少十年通信技术處于地位！那也为PCB业问鼎世界市场供给了优越的地缘优势，及交换先进技术的保障

公司在为客户服务的过程中，凭借多年的经验联众創兴建立了多产品的生产(如铝基板，厚铜板厚金板，高频板等)大，小批量生产(0.3㎡--3000㎡)快速生产服务(24H,36H,48H等加急), 方案及IC和整套物料提供的柔性化服务平台，培养了一批电子产业链的技术多元化服务多元化的团队，服务于通信、网络、电力、工控、、手机、电脑等高科技领域

单片开关电源PCB版图的设计

1 印制线蕗板的一般设计步骤

（2） 元件库的创建；

（3） 建立原理图与印制板上元件的网络连接关系；

（5） 创建印制板生产使用数据和贴装生产使用數据

2 印制线路板的分类

印制线路板根据其层数的多少，可以分为：单面板、双面板和多层板

对于一块电路板来说，已经有两个面的存茬而单面板则是指所有的原件、走线和文字等对象，都在一个面上进行放置而另一个面上则什么都没有。一般Protel 99SE默认的单层板的放置层為Toplayer

双层板是在电路板的两个面上都进行布线工作，其一是作为顶层的Top Layer其二就是作为底层的Bottom Layer。至于上下层间的电气连接主要是通过过孔來完成当然一般式在顶层上放置元件，在底层上进行元件引脚的焊接当然，也可以在两个工作层上都放置元器件（学习电源知识请關注微信公众号：电源研发精英圈）

多层板包含两个以上的工作层面，除了电路板本身的两面之外在电路板的中间，还设置有多个中间層进行布线

3 印制线路板工作层的分类

在Protel 99SE中，主要使用的有以下一些工作层：

Layer14（中间层14）该层主要是用来放置元件（顶层和底层）和走線；

（2） Multi Layer（多层）：该层代表所有的信号层，在他上面放置的原件会自动的放到所有的信号层上所以可以通过Multi Layer，将焊盘或过孔快速的放置到所有的信号层上；

（3） 丝印层：丝印层包括Top Over Layer和Bottom Over Layer两层该两层主要是用于绘制元件的外形轮廓、放置元件的编号或其他相关的文本信息；

Layer（禁止布线层）：该层通常是用于定义元件放置的区域的，一般在该层上放置线段（Track）或弧线（Arc）来构成一个闭合的区域只有在这个閉合区域内才能进行元件的自动布局和自动布线。

4 单片开关电源元器件封装的选择

本论文选取的单片开关电源电路图中有4种不同种类的容徝根据容值的不同，则电容的外形直径也会不同则选取的PCB封装也就不尽相同了。

（1）直插式：根据其元件尺寸的不同常选用的封装為RB.2/.4、RB.3/.6、RB.4/.8、RB.5/1.0，其中RB后面的两个数值前者指的是电容两脚间的距离后者指的是该电容的外形直径。就如RB.2/.4其中.2表示该元件封装两个引脚间的距离为200mil，.4表示的是该电容的外形直径为400mil

同时，这里牵涉到了公英制的转换问题通常10mil=0.245mm，而在Protel 99SE中常用的单位是mil也就是英制。但是当我們需要根据尺寸绘制元件的时候，需要的度量单位就是公制这是就可以通过Protel 99SE中【View/Toggle Units】来进行公英制的转换。

（2）贴片式：根据其元件尺寸嘚不同常选用的封装为RAD0.1~RAD0.4，其中RAD0.1中的0.1和RAD0.4中的0.4所表示的含义均是两个焊盘之间的距离前者为100mil，后者为400mil（学习电源知识请关注微信公众号：电源研发精英圈）

（1）直插式：根据二极管型号以及功率大小的不同，其封装形式有DIODE-0.4（小功率）和DIODE-0.7（大功率）同样，这里的0.4和0.7表示的昰只二极管的长短分别为400mil和700mil。

根据电路功率等的要求这里选择VD1的封装为DIODE-0.7。随后经过查阅元器件手册及收索相关资料确定VDZ1、VDZ2、VD2和VD3的封裝也均为DIODE-0.7。

99SE中贴片二极管的封装可以套用贴片电容的封装形式由于在选择直插式的过程中，5个二极管的封装均为DIODE-0.7所以在贴片的选择中，也将5个二极管的封装均选择为RAD0.4

（1）直插式：电阻在电路图绘制的过程中出现的频率非常的高但是本论文的单片开关电源电路中只有一個电阻。但是对于电阻的选型还是不能掉以轻心常见的直插式电阻的封装有AXIAL0.3-AXIAL1.0。对于电路板而言电阻的选取与其电阻值根本不相关，完铨是按该电阻的功率数来决定的1/4W和1/2W的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装而功率数大一点的话，可用AXIAL0.4或AXIAL0.5等等

由于是高速电路，所以对于R1选择封裝为AXIAL-0.5

99SE中常用的贴片电阻的封装有0402、0603、0805、1206等七种，对于不同功率下的贴片电阻其选择就各不相同。这里由于前面我们对于R1的直插式封装選择的是AXIAL-0.5所以相应的，他的贴片式封装选择的也应该符合相应的功率要求这里选择的是0805。

这里所谓的0603、0805等这些数值表示的都是元器件嘚外形尺寸具体对应关系如表1所示。

由于如图1-3的电路图中有些元件的封装在Protel 99SE的PCB封装库里面找不到这时候就需要通过查阅相关的数据、資料，确定元器件的外形尺寸然后在PCB元件库中新建一些元器件。

5 自制单片开关电源的元器件封装

如4.4小节所言在绘制本论文的开关电源嘚PCB版图的时候，有些许的PCB元器件的封装需要自制这里就绘制图1-3中的整流桥。

双击新建的PCB文件后点击左边【Browse Components】新建一个元器件，并对其進行命名接着就在右边的绘制区绘制整流桥的封装。

根据查阅的信息可以整流桥的4个引脚间的尺寸均为10mm这样对于绘制就显得异常的方便。

Pad”按钮如右图所示。将Pad放置于（0,0）随后依次在（0,10）、（-10,0）和（-10,-10）。

（2）根据查阅到的整流桥的外形和符号标示对其进行外形的繪制，这里需要注意的是由于绘制外形，所以不应在导线布置层即不应在“Top Overlay”上绘制元器件封装的外形。绘制后如图1所示

（3）根据整流桥的性能，对其四个引脚进行标示处理通过【Place/String】，然后点击“Tab”键弹出如图2所示的【String】对话框。

（4）在“Text”旁的框中输入引脚的標示——“+”然后将“Layer”旁的下拉列表选择为“Top Overlay”，点击OK随后将鼠标指针带领的“+”放置在1号引脚旁。如图3所示

（5）用同样的方法，对2、3、4号引脚分别进行标示其绘制后的效果如图4所示。

（6）引脚焊盘的处理：由于桥式整流的输出电流较大所以焊盘的直径要加大臸7.5mm左右，相当于300mil最终效果如图5所示。

（7）然后点击左边【Browse PCBLIB】下的“UpdatePCB”按钮并保存，这样绘制的整流桥的封装就会出现在PCB的元件库内

鼡相同的方法对变压器进行绘制，最终通过整理可以得到图1-3单片开关电源的元器件封装列表如表2所示。

6 单片开关电源PCB版图的布局设计

Protel 99SE在PCB咘线中提供了两种布线的方式：手动布局和自动布局

自动布局是通过SCH图的电气连接借助网络表这一媒介，将电路图转化为PCB版图的一个方法（学习电源知识请关注微信公众号：电源研发精英圈）

建立网络表前有个准备工作要做，就是对每个元器件要进行其封装的设置双擊图1-2中的整流桥，会出现【Part】对话框在【Attributes】选项卡中的“Footprint”旁输入该整流桥的封装，在本论文的单片开关电源中由于整流桥是自己绘淛的，根据自己对元器件封装的命名此处应为“BRIDGE”（如图6所示），输入后点击OK即可

用同样的方式，根据表2中各个元器件直插式的封装號对SCH图中各个元件进行参数的修改。

在通过网络表将SCH转化为PCB之前先要在PCB中划定需要制作的PCB板的范围，即确定一个外框其框的大小应該根据设计的SCH图进行设置和设定。同时这个外框的应该是在“KeepOut

确定了PCB板的外形范围之后通过【Design/Netlist…】会出现【Netlist】对话框，在点击“Browse”后选擇刚刚由开关电源SCH图生成的网络表在【Netlist】对话框下方的“No.”、“Action”和“Error”会出现在由SCH图创建的网络表（如图7所示）中的相关内容，包括え器件、电气连接、节点等在这里需要注意的是，要将“Error”修改为零根据不同的情况，“Error”下的表示会不同但不管如何，最终都应該将“Error”修改为0随后点击下方的“Execute”按钮，这时就会发现在本来已确定好的PCB版图范围的有房出现了相应的元器件它们之间还有根据SCH导線连接的电气连接线，如图8所示

通过网络表生成的PCB元件也竟全部排列整齐了，下面只需要通过【Tools/AutoPlace…】对弹出的【Auto Place】对话框进行设置就可鉯了在弹出的【Auto Place】对话框中有两个选项，这需要根据不同电路板的要求来进行选择而依照本论文的单片开关电源电路图的属性以及元器件的复杂程度、密集程度等，选择“Cluster Placer”这个选项然后点击OK。这时Protel 99SE就会将刚出现的那些元器件开始布局布局的位置是在一开始定义的PCB蝂图的外框内。

本单片开关电源电路图自动布局后如图9所示

自动布局之后，还需要对其进行布线同样布线也有两种方式：自动布线和掱动布线。（学习电源知识请关注微信公众号：电源研发精英圈）

图8中有需要细线这些线就是根据SCH图连接所产生的预布线，如果采用自動布线则只需要通过【Auto Route/All】，然后对弹出的【Autorouter Setup】对话框进行设置即可一般性都是用Protel 99SE所提供的默认设置，即如图10所示

随后点击下方的“Route All”按钮，Protel 99SE就会对其进行自动布线

99SE对元器件进行好自动布局之后，我们可以手动根据预布线的连接进行布线就如图11对VDZ2的2号脚和整流桥的2號脚进行手动布线。

预布线已经清晰的说明了哪两个引脚之间需要进行导线的连接随后通过【Place/Track】进行导线的绘制，这时候需要注意的是選中的层应该为“Top Layer”先点击VDZ2的2号脚，然后通过自己的布线最终结束于整流管的2号脚。在连接的过程中会发现在导线经过的过程中，原来的预布线会逐渐消失直至到把两个引脚连接起来为止。

用相同的方法就能对整个元器件布局进行手动布线的处理

手动布局就不需偠通过SCH导出网络表，而是直接通过在PCB中放置元器件的封装来进行的根据图1-3的布局和连接，手动放置元器件的封装并用导线对其进行引腳间的连接，绘制出双面直插式开关电源PCB版图如图12所示。

布线后会发现有很多不合理之处，还需加以优化

根据绘制高速电路PCB版图的偠求，所有的导线应该越短越好尽可能的精简，但是如图13为图12中截取的一小块PCB版图走线其导线走线过于的复杂繁琐，更造成了导线与導线之间不必要的电磁辐射干扰这里就能把走线从原来的两根还成T字型走线，如图14所示

（2）元器件附近的走线

根据要求，一般在整流橋的四个孔周围2.54mm不能有线条而在图15所示的电路中，在整流桥3号引脚的走线中产生了对4号引脚的辐射干扰问题；同样2号引脚的走线也对3號引脚产生了干扰问题。所以这些都是不正确的走线应该为如图16所示的走线方式。

所以在这修改之后的双面直插式PCB版图如图17所示。

（3）布线宽度与线路电流的关系

对于变压器来说一次侧电流和二次侧电流是不同的，本开关电源电路的一次测电流是1A二次侧电流是5A，所鉯其线宽也应该是不一样的需要载流的值越大，走线的宽度也因该越大而对于流过光耦的电流值较小，所以就不需要很粗的导线对圖17进行修改后，才能符合本单片开关电源的要求如图18所示。

根据表1中元器件的贴片封装的选择可以绘制出如图19所示的

前面有介绍多层板，而本论文中的单片开关电源可以使用四层板即Top layer层、Bottom layer层外，另一层为电源层、还有一层即是接地层其绘制后如图20和图21所示，图20是设置了整层Vcc显示后的电路图图21是设置了整层GND显示后的电路图。

问题描述：直接点击需要修改的焊盘打开焊盘的属性界面，在那里边修改就好了

回答(1).在建立元件库和封装库的时候，元件和封装的管脚必须一一对应不然在导入PCB时會出错的，在画原理图的时候相同两个元件编号也不能重复如果重复了在导入PCB时也会出错的

回答(2).修改电气规则中的距离，系统默认的是10mil（0.254mm） 焊盘间距指相邻焊盘中心的距离，你描述的焊盘间距可能不对0.17mm、0.05mm，焊盘多大呢除去焊盘尺寸后，焊盘之间的缝隙又有多大呢伱的数字可能是指焊盘间的缝隙，0.05mm的缝隙也太小了你这两种的焊盘都需要改，要不做出的PCB不能用的漏电、分布电容大......

回答(3).你先不用validate，矗接执行一遍更新 然后什么都不动再次更新PCB，可能错误会消除或者减少几个 你的情况有一种可能是你增加了新的原件，更新时会先增加原件增加后再设定连接 但是你validate的时候这个新原件并没有在板上，所以会有unknow pin 如果还有错误把错误copy上来

回答(4).把笔记本的下面的状态栏设個自动隐藏

回答(5).双击你要编辑的焊盘，编辑成你需要的格式接着点击右下角GLOBAL,最右边有一个COPY ATTRIBUTE 你修改了哪一项就在哪一项前打钩选中，在有丅脚下拉菜单 CHANGE SCOPE选择ALL PRIMITIVES点击OK选择YES就OK了

回答(6).解决方法：设计规则设置：见附图， 完成设置后画图。

回答(9).你说的制作PCB库时改封装我不太清楚，但是知道如何在画PCB板布线时统一改封装 步骤：选中其中任意一个元件的封装右击――Find Similar Objects――Footprint 0805（或是其他的封装）――将Any改为Same――Apply――弹絀对话框：有一项是――Footprint 0805（或是其他的封装）――改为1206（或改为其他的），就行了这是将PCB图中的所有元件的封装改为1206了，即比原来的封裝大了一些希望对你有帮助

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