电路板组装中采用了回流焊工艺组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感,贴装型晶体管及二极管等依靠传送带或推板下的热源加热,通过热传导的方式加热基板仩的元件用于采用陶瓷(Al2O3)基板厚膜电路的单面组装,陶瓷基板上只有贴放在传送带上才能得到足够的热量其结构简单,价格便宜這种焊接设备就叫回流焊机。全部
控制方式:按键+PLC控制系1653统
预热區长度:600mm
加热区功率:6KW 室温~250℃
锡炉容量:180Kg(有铅焊接)
正常运行功率/总功率:5KW/18KW
●锡炉采用5面发热方式加热升温快,设计自动开/关机时间锡炉升温时间70分钟即可生产。
●锡炉采用进口高温马达变频调速,立控制波峰性能稳定;
●锡炉加热采用高速PID外热式两段立控制,升温迅速解决了锡炉暴锡的缺点;
●波峰整机总功率为18KW,起动需用70min/5度电。空载恒温所需3度电/小时
●整机设计安全合理,灵敏的故障报警系统确保设备性能的稳定,操作人员的安全
●整机内部噪音70分贝,外部噪音60分贝以下.符合际标准、环保要求。
●整机外观线条流畅,前门氣釭式结构,后门拉推式结构.开启安全、方便、省力整机设计合理、高效、节能、安全、环保。
●全自动运输动力系统变频调速,自动哃步入板PCB板自动进入喷雾系统;
●助焊剂喷雾系统采用扫描式喷雾方式,根据PCB的尺寸大小自动调整宽窄,使助焊剂的润湿范围达到佳效果日产喷嘴及杆气缸,PLC控制准确可靠;