SMT焊接不上锡可以说是最难扯的品質问题(涉及到PCB工厂导致氧化不上锡客户的保存会导致氧化不上锡,SMT的焊接制程炉温操作规范及氧化从而导致不上锡),而无铅喷锡則是SMT不上锡的重灾区为了品质,我们继续增加成本对于无铅喷 锡板在出厂前做可焊接试验板给到用户,为此嘉立创从8月中旬开始:
1)增设人员增加试验设备,对于小批量无铅喷锡的板(够数的情况下)一律增加一道管控流程:提供可焊接试验板 可焊接试验板随PCB一起发貨给客户
做完试验的板如下图一起发给客户: